財報狗 413 科林研發季報解析：NAND 設備支出 25 年成長顯著 筆記 2025/02/26

A. 科林研發 最新季報與記憶體市場分析

財報數據與表現

• 科林研發 最新一季財報顯示，營收 43.8 億美元，季增 5%，Non-GAAP EPS 0.91 美元，季增 5.8%，均高於財測指引中位數。營收、毛利率與淨利皆超出預期，表現穩健。

NAND Flash 設備成長

• 記憶體設備業務為亮點，NAND Flash 相關設備季增 140%，創 8 季新高，佔營收比重回升至 50% 以上。相較之下，邏輯設備受中國市場影響下滑，中國營收季減超 10%。

成長原因分析

• NAND Flash 設備成長源於下游廠商推進先進製程，而非擴產。SK 海力士計劃 2025 上半年量產 321 層 NAND Flash，三星預計下半年量產 400 層，時間點與設備拉貨吻合。中國禁令（2024 年 12 月升級）結束前期拉貨潮，影響顯現。

市場展望與策略

• 科林研發 預估 2025 年 NAND Flash 設備成長將領先 D-RAM 與邏輯設備市場，儘管禁令導致全年營收下修 7 億美元（約 4%）。若先進製程進展順利，科林研發 有望超越產業平均成長率（5%）。需關注供給控制與 AI、高容量 SSD 需求消化情況。

B. 減產與設備需求矛盾解析

現象概述

• 下游 NAND Flash 廠商普遍減產（美光 15%、Western Digital 未公布幅度、三星與海力士縮舊產線），但上游設備需求上升，科林研發 NAND 設備季增 140%，Tokyo Electron 預測 2025 年翻倍成長。

原因分析

• 矛盾源於減產與製程升級並存。廠商將舊產線轉向先進製程（如 321 層、400 層），需添購新設備（如 科林研發 Tenkor）。250 層以上製程難度提升，要求新材料（鎢轉鉬）與新流程（Carbon Gap Fill），產出增幅不與設備支出等比例。

供給與市場影響

• 減產意在控制供給穩價，設備成長反映競爭需求而非產能擴張。科林研發 預測 NAND 設備 2025 年成長最強，但絕對金額仍低，去年基期偏弱。短期供給不至過剩，價格或於年中復甦。

C. NAND Flash 市場競爭與製程推進

競爭格局

• NAND Flash 市場有五家主流廠商（三星、海力士、美光、Western Digital、Kioxia），長江存儲（YMTC）以 294 層產品追趕，層數暫領先。海力士計劃 321 層（2025 上半年），三星瞄準 400 層（下半年）。

製程推進動因

• 成本競爭：價格持續下滑，製程升級降低單位位元成本 10-15%。

• AI 需求：高密度 SSD（60TB 以上）需先進製程支持，搶占企業級市場。

• 中國壓力：YMTC 技術進展刺激非中國廠商加速領先。

影響分析

• 製程升級為防禦性支出，短期因減產與折舊增加壓縮利潤。250 層以上難度跳升，需新設備提升良率。若 AI 需求強勁，高層數產品將具優勢，量產與良率為關鍵指標。

D. 半導體設備市場展望與廠商比較

整體市場預測

• 科林研發 預估 2025 年半導體設備市場成長 5%，禁令影響下修：科林研發 4%（7 億美元）、科磊 4%（約 4 億美元）、應用材料 1.5%（約 4 億美元）。

設備類型前景

• 記憶體設備：NAND Flash 成長強勁，科林研發 季增 140%，TEL 預測翻倍，短期優於邏輯。

• 邏輯設備：成熟製程下滑抵銷先進製程成長，整體平淡。

• 曝光設備（ASML）：成長性受限，台積電 2 奈米用舊款 EUV，日本 Rapitus 訂單（10 台）持續性待觀察。

• 封裝設備：佔比 5-6%，2025 年預估翻倍，科林研發、科磊、應用材料 受益。

中期趨勢

• 未來 3-4 年，製程重點轉向材料（鎢轉鉬）、封裝與檢測，而非曝光機。記憶體與封裝設備具成長潛力，ASML 相對保守。若台積電日本廠擴產，ASML 或有反彈。

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