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A. 槓桿與部位管理
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上週急殺的成因與循環
前段行情強（記憶體、板材、矽晶圓等）→普遍加槓桿、放大部位；遇回檔本能性降槓、砍倉。這種循環在台美股皆常見，本週多數人已把部位補回。 -
傷害評估與風控紅線
若上週五的急殺只回吐「一到兩個禮拜的報酬」，屬可接受；若回吐「超過一個月」，代表槓桿與倉位配置失衡，需下修到「不致一殺就重傷」的安全水位。 -
實務做法
倉位與槓桿隨盤勢動態微調；盤中若出現擊殺或破底，再視情況減碼，但不重演上週的大幅砍倉。 -
技術面作為散戶的第一層工具
在盤面普弱時，逆勢強的標的常對應後續消息/變局；先用相對強弱與價格結構篩選，再疊加基本面脈絡，有助於提高進出場紀律。
B. AI 伺服器製造層級變化
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層級定義與價值量體
L6 偏板/機殼組裝；L10 交付可開機運行的整機；層級越高，整合與代工價值越大。 -
產業結構的位移
為降低良率/導入風險與提升管控，少數 OEM/ODM 直接承接 L10，縮短導入鏈條、集中價值量體。過去「買 L6 回去客製→賺價差」的模式，利潤恐被上游整合吃走。 -
個案脈絡
緯創（3231）長期以 L6 為主，現階段直上 L10 的機會浮現；鴻海具備 L10/L11 能力；廣達分配情況需持續追蹤。對承接 L10 者屬正向，對仰賴二次客製的系統商則偏壓力。
C. 散熱技術路線：MCL 與 MCCP 的「過渡與接棒」
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路線圖與時間差
MCL（微通道蓋板冷卻）被視為趨勢，但初期良率壓力存在；為確保新平台「不延誤」，可能以 MCCP（微通道冷板/Co-Plate）作過渡，待 MCL 成熟再接棒。 -
台鏈關聯
代號 3017 的奇鋐被點名參與相關解方；液冷採用率提升屬大方向，單價與出貨量可同時受惠。 -
投資重點
中長線主軸是「伺服器只會更熱→高效散熱滲透率上升」；短線則留意平台世代切換、驗證進度與良率對訂單結構的拉扯。
D. 網友 QA
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HDD vs SSD 的工作流與需求
生成/推論流程中，高頻資料需先進 SSD 緩衝再批次落 HDD；當 SSD 與 HDD 價差收斂甚至倒掛時，SSD 有機會蠶食部分 HDD 工作負載。對 NAND/SSD 長線看法偏正向；反觀類 DDR3/DDR4 的「缺貨行情」多屬階段性。 -
聯發科（2454）情境
在 ASIC/網通/AI 等領域與其他大廠的競逐屬「分工與第二來源」並存；手機 SoC 高度競爭、若高階製程報價上行，短期毛利承壓。若市場在利空集中拋出後出現打底，代表疑慮可能漸次反映。 -
ACN
早期受惠於企業 AI 導入顧問需求；後續進入再平衡階段，評估重心回到訂單能見度與大型企業導入節奏。 -
操作心法補充
新手可自指數化起步；主動投資不必拘泥目標價，更多以線型管理部位。美股部位因能承受較大回檔，長期報酬可能優於台股；關鍵在找到能長期執行的個人方法論。
另外在QA中有提到TGV(玻璃穿孔技術)做個記錄，不過都是已公開的資料，不知提到的氣體相關很有興趣是不是有別的意思?大幅改善良率?還是可量產?
TGV 技術公司相關性更新列表
一、已確認與 TGV/玻璃基板直接相關（有公開資料可核）
這些公司有官網/展會/新聞明確提及 TGV 技術、設備或解決方案（包含檢測/蝕刻/鍵合/代工）。
- Samtec（SMTC）：自家 Glass Core Technology 直接應用 TGV 玻璃穿孔於玻璃介面層/基板，用於 2.5D/3D 封裝互聯。
- LPKF（德國）：LIDE（Laser Induced Deep Etching）技術為雷射改質＋化學蝕刻的 TGV 量產路線，主打高深寬比、低缺陷玻璃通孔；新聞確認加速玻璃芯基板量產。
- RENA Technologies（德國）：提供 TGV 濕蝕刻/雷射＋蝕刻設備，官網與新聞稿點名 TGV 應用於高精度玻璃加工。
- Corning（GLW）：多年技術文件討論 TGV 與 Willow Glass 基板製程挑戰，如垂直互聯耐熱性。
- Nippon Electric Glass (NEG，日本）：2025/05 公告大尺寸 TGV 玻璃芯基板，已供樣給下一代半導體封裝客戶。
- TECNISCO（日本）：產品頁明列 TGV，並強調陽極鍵合解決出氣問題，適用微型 RF/感測器裝置。
- 蔚華科技：推出 SP8000G 非破壞性雷射改質/穿孔檢測系統（整合 SpiroxLTS 技術），專為 TGV 高深寬比通孔氣體殘留掃描，已獲晶呈等採用；2025/06 公告加速量產驗證。
- 工研院 × 東捷科技 × 群創：官方說明高深寬比 TGV 雷鑽暨金屬化技術，三方建置製程驗證系統，切入面板級扇出封測；2024/12 公告聯手開發高深寬比 TGV 雷射，搶進半導體封測。
- 晶呈科技 ：新聞稿明述雷射燒蝕＋乾蝕刻（氣體蝕刻）製作 TGV 玻璃載板，高密度垂直通孔一致性達微米級。
- Amkor Technology（AMKR）：2025/08 公告整合 TGV 於先進封裝，強調降低訊號損耗與功耗。
- 鈦昇科技 ：組成 E-Core System 大聯盟，自述掌握 TGV 玻璃芯關鍵技術（包含雷射改質與濕蝕刻），2024/08 公告引領量產；股票代碼 8027.TWO。
- 三德科技 ：Touch Taiwan 2025 展頁明載「TGV 代工服務」，流程含雷射改質→化學蝕刻→銅金屬化→CMP，可做盲孔/貫穿孔；攤位 N218，產品分類半導體封裝設備。
- 欣興電子：公開表示台灣第一波導入玻璃基板 TGV，上游玻璃改質/鑽孔產線 2025 Q3 在日韓先設，自家 TGV 產線成熟至明年 H2，量產行情境 2028 年；法說會確認進度遞延但重心強化 ABF 轉 TGV 技術突破。
二、目前僅見間接/趨勢性訊息，或未找到直接 TGV 公開證據（需保留待追蹤）
這些多談玻璃基板生態或先進封裝，但無明確 TGV 量產/導入文件（可能在內部專案）。
- Samsung Electro-Mechanics（韓國）：布局玻璃基板供應鏈新聞多（如 2025/06 建置生態支持 AI 晶片），但無直接標 TGV 量產；僅提「下一代半導體玻璃基板」趨勢。
- 日月光 ：FOPLP/面板化討論與早期學術引用有，但缺乏近年官方 TGV 投入證據；全球製造據點強，但未點名 TGV。
- 友達：展出面板級玻璃基板封裝應用（如 2005 舊新聞 G7.5 玻璃基板），但無直接 TGV 官方新聞；多為二手報導。
- 南電：法說會釋出開發「玻璃基板」與無核心板，用於 AI 載板長線需求；2024/12 公告推出玻璃載板新產品，但無直接 TGV 提及，屬高階 ABF 轉型脈絡。
- 其他（如山太士 AMC、大塚科技）：SEMICON Taiwan 2025 展出 TGV 相關創新，但多為 AOI 檢測設備，無明確 TGV 量產證據。