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美股偏向拉高現金、汰弱留強，Apple 因 CAPEX 壓力較小與 AI 入口價值而偏強，Marvell 也是相對強勢觀察股。同時整理玻璃基板、TGV、Intel EMIB、Broadcom Tomahawk、台積電 glass carrier 與 CoWoS 的時間差，指出 2027 至 2028 才較可能進入明顯放量期；另認為 KV cache 壓縮引發的記憶體殺盤偏向市場過度反應。
聚焦記憶體重新成為市場主線，旺宏因 eMMC、MLC NAND、NOR Flash 的報價與供給收縮受惠，美光高毛利傳聞則成為後續觀察重點。內容也談到 GTC 前市場對光通 solution 與 LPU 的預期差、Tesla 與 Macro 的供應鏈觀察、軟體股不能整包看待，以及美股可能再破底時的流動性管理、汰弱留強與持股輪動策略。
聚焦大跌後反彈的操作檢討與後續觀察。原先想趁恐慌積極加碼，但因油價高檔與中東局勢不確定性，實際操作轉為邊買邊砍、保留現金。後續以油價為第一觀察指標、VIX 為第二指標，並以 3 月 2 日作為強弱分界 benchmark，汰弱留強。產業面則聚焦記憶體漲價延續，以及 NVIDIA LPU 題材是否進一步帶動台灣供應鏈想像。
台股與日股強到誇張；但美股若偏科技巨頭、傳統 AI、軟體與高 beta，績效常在水下。台股操作以補倉節奏與風控為主：強勢盤想等回落容易錯過，改為迅速補到位；配置聚焦 ABF/BT 缺貨漲價、設備無塵室復活與成熟製程試單。事件面推演 GTC 可能重申 scale-up/out或帶出 Groq/SRAM 與 rack 整合，若走向主流將推升前端投片需求。太陽能則出現去中化契機：IRA/45X 提高 domestic content、排除 FEOC 形成供給真空，但需求落地仍受併網、變壓器交期與環評限制。
被動元件因風華高科調價帶出漲價敘事，市場連動解讀到國巨等台系消息；電阻漲價屬意外，較看好電容與電感的規格升級想像。設備族群全面表態，市場聚焦台積電法說與擴產節奏，前段擴張強、後段與委外鏈機會增。先進封裝再炒 CoWoP 第二波，外流簡報引發 lidless 聯想與多空配對，但更偏題材交易，是否量產落地仍不確定。
上週急殺回吐若僅一至兩週績效屬常態，超過一個月應下修槓桿與倉位；技術面可在普弱時鎖定逆勢強股。二是 AI 伺服器製造層級上移到 L10，價值鏈集中於少數 OEM/ODM，緯創與具 L10/L11 能力者受益，仰賴 L6 二次客製者利潤受壓。三是散熱路線以 MCCP 作過渡、MCL 為中長期方向，液冷滲透率續升；NAND/SSD 在 AI 工作流中具結構性受惠。
探討市場熱絡與槓桿風險，強調心態管理與操作調整，如恐慌買進、爭搶賣出。材料升級聚焦銅箔、玻纖布、Q Glass（石英玻璃布），Nittobo（日東紡）與Asahi Kasei（旭化成）關鍵；供需緊衍生Retimer（重定時器）、交換器機會，Astera Labs（艾思特拉實驗室）Scorpio（天蠍）優異，布局高速傳輸如Scale Up（單晶片性能提升）/Scale Out（系統擴展）、NVLink（輝達連結）、Ultra Accelerator Link（超加速器連結）。
分析DELL最新季度財報，探討其AI服務器、通用服務器及PC業務發展。DELL第三季營收雖較上季下滑2.6%，但EPS年增14.4%，主因AI服務器訂單遞延及PC需求疲軟。同時剖析DRAM、記憶體模組、HDD及ABF載板等相關產業，並提供2025年產業展望。特別關注中國長江存儲影響及AI應用對儲存需求的推動效應，為投資者提供完整的產業鏈分析。