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NVIDIA 黃仁勳點名 Marvell 後引爆 AI infra 想像，光通訊、DSP、ASIC、whole rack solution 與 total solution 成為市場核心。另延伸到 DGX Spark、AI PC、地端模型與 edge computing，認為雲端與地端不是零和，而是共同成長；台股題材則觀察光通、被動元件整理、AI PC 用料升級與 NVIDIA、TSMC 是否補漲。
被動元件、SpaceX IPO、衛星 AI 運算與題材輪動。被動元件從國巨 BB Ratio、稼動率與全球同族群走勢確認景氣，並以 2018 年循環估算 EPS 與目標價。SpaceX 不只看 Starlink，也延伸到太空 AI 算力、衛星 data center、散熱與特殊材料。台股題材則包含載板、機器人與衛星 AI 運算，操作上強調沒有穩贏，只是用資訊與分析提高勝率。
AI 算力、Google TPU 與被動元件。Anthropic 接近獲利、Colossus One 算力出租 1～2 年回本，強化 AI 硬體需求。Google/Blackstone 推 TPU cloud，TPU 約 3:1 自用外銷，帶動 TPU 供應鏈與產能競爭。產能搶奪從晶圓代工、記憶體、光通，擴散到 OSAT 與電力組件。被動元件成市場核心，47μ、22μ、高壓 MLCC、鋁電容、牛角電容、SP-Cap、power rack、HVDC、功率元件是重點。噴射段看線型，回檔後分辨真缺貨與跟風漲價。
CPU 題材擴散、TPU 與聯發科機會，以及台積電因投信持股上限放寬而可能出現資金重配置。台積電劇本並非絕對結論，仍需觀察外資是否倒貨、guidance 是否符合期待、投信買盤是否放大，以及資金轉向台積電後中小型股是否出現輪動機會。
四月行情進入極端強勢階段，市場資金全面追逐最強勢標的，連原本穩步上漲的強勢股，只因不夠快也可能被換掉。供應鏈主線聚焦下半年輝達相關產品推出，GB200、GB300 類似前例顯示早期良率、組裝與零件問題多半會被後續解掉。Marvell 的 MPU「Carmel」已公開，Google 供應鏈則延伸到 MTK、HomeFish 與 Intel EMIB 封裝，未來若 Intel 良率出包，可能成為聯發科後續變數。
台股多頭下的上檔空間，核心圍繞台積電估值、聯發科切入 Google TPU 供應鏈、Marvell 加入 Google 晶片合作，以及 CPU 需求升溫帶動被動元件與鋁電容漲價。重點不只是題材，而是資金往最強主線集中，慢的先被調節。
美股壓力位與新族群輪動，市場主線從光通擴散到 CPU、高速傳輸與客製化 ASIC。AWS 提到 Graviton CPU 算力供不應求，顯示 AI 時代的瓶頸已從 GPU 延伸到 CPU。Anthropic 未全面開放 Mythos，更像是算力不足，而非單純產品太強，也因此再度壓抑泛軟體股情緒。台股方面，國巨法說前後、鉭電容、鋁電容與 MLCC 缺貨升溫，被動元件成為值得追蹤的新題材。
聚焦台股多頭修正後轉強、美股先視為死貓跳，後續關鍵看油價、高波動與強紅棒結構。產業主線包括 Intel 與 TerraFab 題材、設備材料與廠務股、Apple 擴市占壓力轉向消費應用，以及美股光通、CPU、ASIC 推 CPU、鋁電與被動元件等下一輪輪動機會。
中東局勢、油價與市場波動。美軍仍在當地，油價與 VIX 維持高檔，操作上偏保守、不開大槓桿。台股結構仍強於美股，重點在融資是否洗乾淨與類股輪動。產業面則聚焦 NVIDIA（NVDA）投資 Marvell（MRVL）與 NVLink Fusion 生態，核心是往 Broadcom（AVGO）所在的 ASIC 周邊市場擴張；玻璃題材則偏中長線，放量可能仍需一年半到兩年。