股癌 EP681 筆記 2026/07/22 AMD、Google、CPU相關供應鏈吃緊

2026-07-23 findsther

急跌後的人道走廊、朋友圈資金由中小型股轉往大型老 AI、Google Frozen v2、AMD Advancing AI、Venice CPU 與供應鏈瓶頸;QA 討論 Forward P/E、國巨減資、停損彈性及 800V 美股題材。

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股癌 EP681 筆記 2026/07/22


前導

A. 反彈盤勢與資金選擇

  1. 市場反彈仍面臨均線與套牢賣壓,目前先視為需要警戒的人道走廊。
  2. 收盤前與朋友交流時,大家選到的強勢方向接近;部分資金也開始由中小型股轉向大型老 AI、業績股、指數與台積電。
  3. 身邊不少朋友已經空手,若大盤持續轉強可能回頭追價;在確認重新形成動能盤以前,仍以區間盤操作。

B. Google、AMD 與 AI 供應鏈催化

  1. Google 財報、Frozen v2、AMD Advancing AI、Anthropic 客戶消息與 Venice,都是接下來可能影響市場的事件。
  2. CPU 需求很好,但晶圓代工、記憶體與整條供應鏈限制出貨,相關營收可能只能逐步認列。
  3. AI 供應鏈基本面仍在軌道上,Kimi 算力不足也使伺服器需求下降的說法受到挑戰;但基本面良好不代表股價立即上漲,因此仍需準備多重市場劇本。

完整

A. 反彈盤勢與資金選擇

1. 人道走廊仍在均線壓力下

最近兩天市場出現反彈,台股也守住季線,這是相對關鍵的位置。不過,多數市場仍位於主要均線下方,反彈往上時會陸續遇到均線與套牢賣壓,因此目前仍屬於需要警戒的階段。

比較理想的走法,是反彈後先經過整理,再繼續往上進攻。若手上的股票反彈力道不足,或反彈後很快再次轉弱,可能會在下一波族群輪動中落隊。

載板是當天相對明顯的強勢族群,多檔股票集體漲停。相較之下,不少過去的主流股已經跌壞線型,連部分台灣 Power Rack 大廠的反彈都不算強,這些方向可能需要進入一段休息期。

這不一定代表基本面已經變差。接下來是許多公司陸續公布成績的時間,先前跌幅較深的被動元件,也有不少公司公布漂亮的自結年增數字。

問題在於,這些股票過去可能已經上漲數倍。當漲幅過大,市場就會重新檢查基本面,股價也可能先校正回符合基本面的軌道。

2. 供應鏈營收會好,股價未必同步上漲

後續還有 NVIDIA(NVDA)Vera Rubin、AMD(AMD)的 GPU 與 CPU,以及部分 ASIC、Trainium 系列陸續放量。接觸相關供應鏈後,可以知道不少公司的營收往後會好,但無法因此確認股價一定會漲,因為許多股票的線型已經轉差。

操作上會把基本面與線型結合。可以先蹲少量部位,但提前布局不會是主軸,仍會等待突破與線型改善後再增加部位。

如果察覺股票可能開始出現問題,也會觀察月線、季線等位置能否守住。重要位置失守時,即使知道後續業績可能很好,仍會採取不同的處理方式,讓股票先整理一段時間。

3. 收盤前與朋友交流,選到的方向相近

接近收盤時與幾位朋友交流,發現大家挑選的股票相當接近,因為市場上能夠辨識出的強勢族群大致相同。

近期較明顯的是老 AI 重新轉強。這些股票過去已經休息一段時間,部分 ODM 的 Forward P/E 約落在十倍左右。估值雖然便宜,但上方空間仍不確定;即便如此,在高本益比股票大幅下跌後,市場資金仍傾向尋找有業績、比較能防守的方向。

自己不會完全空手,但身邊不少朋友已經空手。如果市場真的從這裡一路反彈,這些資金後續要如何追回,是需要觀察的變數。

今年四月也曾出現類似情況。當市場跌到季線附近時,身邊很多人選擇不再參與,但市場後來直接往上。最初三到五天還能忍住,最後仍因為股價持續上漲而回頭追價。

因此,如果大盤持續轉強,空手資金可能再次回頭,重新形成動能盤。但在真正辨識到這個機會以前,仍先把目前市場當成區間盤操作。

4. 大型資金先停靠指數與台積電

觀察到不少大型資金採取相似作法:市場下跌時,先把資金分散到指數與台積電;等大盤回穩,再從指數與台積電移出資金,轉往其他個股。

第一根反彈搶快尚可理解,但到了第二天,反彈開始接近大型均線。如果因為坐不住而把資金全部追回,後面仍可能再遇到回檔。若盤勢沒有轉壞,可能只是小幅回檔;若市場再次走弱,修正幅度就可能比較大。

目前還不到非常悲觀。許多股票已經回到五、六月買不到的價格,有些價位拿來長期投資或領股利並不差。但便宜不代表會有資金拉抬,若目標是等待股價上漲,仍要觀察線型與後續是否有事件推動。

線型已經跌到季線下方很遠的股票,即使仍有基本面,也可能需要盤整幾個月,不一定很快就會重新上漲。

部分中大型資金也開始轉往業績股,這些股票的線型正在慢慢改善。不過,目前的猜測是,業績股上漲時可能不會像高動能股票那麼猛烈,因為進入這些股票的資金本來就不想追高,股價可能要靠每次營收、財報與事件逐步推升。

櫃買指數的線型較不好看,近期朋友圈也在討論把資金由中小型股轉向大型股。老 AI 因此成為部分資金暫時防守的位置,之後再依盤面調整。

同樣面臨下跌時,相對便宜的大型股可能下跌約一成半至兩成,高本益比股票則可能下跌三成至五成,因此部分資金選擇先往較便宜的位置停靠,再觀察下一步往哪裡移動。

如果大盤從這裡一路上漲並創新高,市場可能重新回到動能盤;如果沒有,就可能維持區間盤,由不同族群各自表現。

B. Google、AMD 與 AI 供應鏈催化

1. Google 財報與 Frozen v2

市場正在等待 Alphabet(GOOGL)旗下 Google 的財報。這次沒有掌握特別的數字,市場對財報的期待也不算高;只要沒有負面消息,可能先以中性態度看待。

Google 同時出現一顆名為 Frozen v2 的晶片。消息出現後,市場第一時間開始調查它究竟是什麼。

一種說法認為它可能是 Merope,也就是由 Broadcom(AVGO)設計的 TPU v10,Frozen 可能是對外名稱。另一種說法則認為,它是 Marvell Technology(MRVL)參與的 TIA,也就是 TPU Inference Accelerator。

目前的看法較傾向 Frozen v2 與 TIA 是同一顆晶片,由 Marvell 參與設計,主要用於內部推論加速;但這部分仍明確保留判斷錯誤的可能。

即使 Frozen v2 未來拿出來銷售,對 Google 整體營收的占比可能仍然很小。因此,關注重點不是 Google 本身,而是由誰負責這顆晶片,以及哪些相關零組件會產生實際貢獻。

這顆晶片對長期追蹤供應鏈的人來說並不是全新題材,市場上也已經有很多人知道。既有消息能否再次形成催化,目前仍抱持疑問。

不過,部分題材一開始由消息推動,最後仍由實際營收決定。即使是市場早已知道的內容,只要後續開始對相關公司與零組件產生營收貢獻,仍可能再次成為市場題材。

Google 模型近期的表現稍微轉弱,市場又開始出現「Google 沒有東西」的批評。不過,Anthropic、OpenAI 與 Google 都曾在不同階段推出超出市場預期的成果,市場注意力也一直在不同公司之間輪動。

目前認為 Google 可能處於深蹲階段,對其整體生態系仍抱持相當程度的信心,接下來先等待財報成績。

2. Microsoft Azure 與 Anthropic 合作焦點

Google 之後的另一個事件,是在舊金山舉行的 AMD Advancing AI 2026。焦點放在第二天 Lisa Su 的 Keynote,觀察是否提出新的 AI 指引。

已知 Microsoft(MSFT)Azure 將大量部署 Helios 機櫃,用於模型推論。AMD 過去已有 Meta(META)、OpenAI、Oracle(ORCL)等客戶,如今再加入 Microsoft,使客戶名單更加完整。

另一個市場等待的消息,是 Anthropic 可能在活動上公布與 AMD 的合作,並使用 AMD 伺服器。這件事在法人圈與投資圈已經流傳一段時間,對圈內人士可能不是驚喜,但一般投資人未必知道。

即使消息在投資圈已經接近常識,正式傳到市場後仍可能形成催化。過去 Broadcom 公布客戶時,部分投資人已經知道客戶身分與訂單存在,但正式公布後仍對市場產生影響。

除了 Anthropic,AMD 是否公布其他客戶,也可能成為市場觀察焦點。

3. AMD 軟硬體整合的市場論述

近期 AMD 伺服器的表現不錯,不只 GPU、CPU,也包括整合應用。市場有一種已經討論一段時間的說法:NVIDIA CUDA 的護城河正在慢慢降低。

AMD 硬體相對便宜,可以買到較高規格。軟體開發雖然不像 CUDA 那麼順,但已經達到可以使用的程度,不再只是過去「便宜沒好貨」的狀態。

市場另有一個說法,認為 AMD 走到「550」世代後,硬體與軟體整合可能超越 NVIDIA。相關論述包括單一板卡可能配置比 NVIDIA 更多晶片,而 NVIDIA 該世代的主要提升可能集中在記憶體。

不過,NVIDIA 仍可能透過韌體或特殊軟體應用再次提高效能,因此 AMD 在「550」世代超越 NVIDIA,仍只是市場論述,後續需要繼續觀察。

至少目前可以期待 AMD 的 GPU 後續仍有表現機會,大型 CSP 以外的模型業者是否正式採用,也是活動的重要焦點。

4. Venice 與 CPU 供應鏈

AMD 的 Keynote 預期會正式發表 SP7 平台的 Venice CPU。這不是非常意外的事情,但仍可觀察 AMD 如何說明產品、採用客戶與使用情境。

AMD 的伺服器 CPU 市占率持續提高,而 Intel(INTC)的 Clearwater Forest、Diamond Rapids 預計較晚推出,因此 AMD 可能取得一段搶先時間,並爭取更多市場份額。

Venice 的需求預期強,但真正的重點是能否順利出貨。晶圓代工產能需要與其他產品競爭,記憶體也不容易取得足量供應,要把完整產品組合出來並不容易。

目前市場的一個重大瓶頸是 CPU。接觸多條供應鏈後,已經聽到不少老闆抱怨:CPU 相關產品需求很好,但出貨端仍會卡住。

甚至有做 CPU 相關零組件的業者表示,產品狀況很好,但因為整條供應鏈受限,營收不會一次大量認列,而是逐步進來。

CPU 在 Agentic AI 工作流程中的角色也變得更加重要。過去一顆 CPU 可能搭配七、八顆 GPU 或 ASIC,後來逐步變成一比四、一比二,市場甚至開始討論一比一的可能性。

先前認為一比一可能講得太早,但隨時間推進,已經不能完全排除。NVIDIA 過去的 CPU 可能直接與板卡組合出貨,後續也有人討論是否會出現獨立版本,原因同樣是 CPU 用量增加。

AMD 先推出 Venice,可能因此取得優勢。AMD 先前也曾提高對 CPU 總市場規模的估計,Keynote 還可觀察公司會如何說明 Venice 的後續機會。

除了 AMD、Intel 等 CPU 本體,也會關注 CPU 相關零組件。在缺貨環境下,部分零組件可能取得更好的議價權,使整條供應鏈的價值有所提高。

CPU 換代會增加被動元件與記憶體用量。Socket 與 CPU 大致是一比一搭配,CPU 世代升級後接點數增加、技術難度提高,Socket 的平均售價也可能跟著提高。

這類一對一綁定的零組件,不完全等同於只隨短期缺貨漲價的標準品,而是可能隨每次產品換代取得一次平均售價提升,進一步改善公司體質。

今年初 CPU 曾經炒過第一波,Intel 與 AMD 當時都大幅上漲。AMD Keynote 後,CPU 與相關供應鏈是否再次受到注意,是後續觀察方向。

市場如果要繼續往上,需要新的領頭羊。先觀察 Google 財報能否帶動市場;若 Google 沒有帶起來,再看 AMD Advancing AI 是否能提出不同內容。

5. AI 基本面、Kimi 案例與操作劇本

整體而言,目前的盤面修正屬於正常的市場過程,不少公司的業績與產業環境仍然很好。

先前市場因 Kimi K3 的模型定價與效率表現,開始討論美國模型與軟體定價是否會下滑,甚至把它類比為 DeepSeek,進一步推論伺服器需求可能減少。

不過,Kimi K3 需要的機體量仍然很大,不能使用小型桌機運作,與當時 DeepSeek 帶來的想像有一定差距。

上一集討論後,月之暗面隨即表示算力不足,需要把算力優先留給既有客戶,使「模型效率提高後,算力已經足夠、伺服器需求會下降」的說法很快受到挑戰。

即使前面所談的 AI 供應鏈基本面都在軌道上,部分表現甚至優於預期,股價仍然很難判斷,可能還需要整理或休息一段時間。

目前很多股票的成績明明很好,股價卻仍然大幅修正。市場上的投資人都覺得自己的股票被低估,但無法預判市場最後會把哪些股票拉起來,只能等待盤面選出方向後再加入。

操作上會同時準備區間盤與向上突破兩套劇本,先找好各種情況下可能涉獵的標的,再比較中小型股與大型股哪一邊較強,最後把資金移向市場實際選出的方向。

即使看到市場重新轉強,目前也不準備大幅增加部位。四月時還曾抱怨券商不願意借錢,但現在考量即將休假,即使借款部位占比很低,仍可能讓自己一直看盤,因此開始降低這類部位,操作也相對保守。


QA

A. Forward P/E 的實際用法

1. 先了解法人模型與市場預期

看法人報告時,首先要理解各家的模型怎麼估,再確認目前市場預期已經走到什麼程度。

如果某檔股票過去的 Forward P/E 交易區間約為十五至三十倍,但現在所有報告都給到四十倍,就要注意自己是否可能成為最後進場的人。

股價仍有可能繼續上漲,但這類標的會搭配技術面的停損與停利,避免最後被關在裡面。

Forward P/E 會參考,但不是最重要的部分。當法人開始瘋狂上修目標價時,通常股價已經在上漲,報告之間也可能開始比較誰喊得更高。

部分報告為了取得話題、討論度與客戶關注,會提出很難到達的高目標價,因此不會過度依賴目標價,但仍會查看報告的估算方式。

2. 故事可信度與資訊差更重要

更重要的是自己是否相信這套故事,以及是否掌握報告沒有寫到的資訊。

如果研究後發現市場少估了一部分獲利,例如 EPS 少估兩元,後續市場發現並上修時,新增的兩元再乘上估值倍數,才可能形成資訊差帶來的 Alpha。

因此,現階段最重要的是兩件事:是否相信公司的故事,以及是否掌握市場與法人報告尚未納入的資訊。

B. 國巨減資與公司的慣常作法

1. 還原股價後的觀察

國巨(2327)還原減資後,目前相當於兩千多元、接近三千元,最高時甚至超過四千元,因此當年套在一千多元的人,後來已經解套並獲利。

市場上有人不喜歡公司減資退錢後又增資,認為公司是在稀釋或洗掉原股東。類似作法並不少見,但每家公司當時可能有自己的理由,有些公司在當下也沒有太多其他選項。

這些作法可能傷害原有股東,而公司後來真的改善時,獲利者也未必是當初承受損失的同一批人。

2. 公開市場可以選擇不參與

相較初級市場,公開市場的好處是發現公司有問題時可以不買。若不認同某家公司的一貫作法,可以直接避開;如果看懂它固定採用的模式,也可以選擇不同的交易方式。

公司配發大量股息,也未必符合所有股東需求。因為個人稅務因素,自己並不喜歡收到太多股息;但部分中小投資人喜歡現金實際進入口袋,適用的稅務情況也不同,因此對高股息的評價自然不一樣。

同樣地,有些公司發行融資工具或辦理現金增資,論壇可能認為是在割韭菜;但看得懂公司慣常作法的人,反而可能選擇參與。

希望主管機關提供更多警示,但如果設下過多限制,也可能妨礙正常投資人交易。投資股票前仍應先了解公司的歷史與作法,不了解時不應貿然買進。

C. 賠錢股票不願停損

1. 新手需要硬性的防呆機制

理論上,股票到達事先設定的條件就應該出場。條件可以是某條均線,也可以是財報結果。

近年已不像過去一樣使用非常硬性的停損,原因是研究經驗與掌握度提高。除非發現機會成本明顯更好的標的,否則即使股價碰到以前會出場的月線,也可能繼續等待。

但這需要經驗支持。經驗不足時,應先設計比較硬性的防呆機制,避免情緒上頭或暈船後一直留在錯誤部位。

2. 有經驗後改用部位控制

經驗增加後,風險控制可以更多放在部位大小,不一定每次都設定非常硬性的停利或停損價位。

這次中小型股大幅回檔時,因為成本已經拉得很遠,前面也出現膨脹心態。以前這類已經上漲很多、甚至進入處置的股票,可能跌到十日線或月線就處理;這次不少部位接近季線才賣。

原因是覺得已經賺很多,而且過去半年到一年台股常出現拉回買進就能獲利的慣性。這次市場走法不同,最後仍有處理,只是比過去慢,也因此回吐較大一段獲利。

停損可以保留一定彈性,但新手不宜一開始就給自己太多彈性。

D. 800V 美股題材

1. 台股與美股功率元件沒有同步

聽眾在五月電腦展觀察到,攤位內容已由前兩年的 GPU 散熱方案,增加許多 CPU 與 800V 機櫃方案,因此詢問下半年美股是否可能反映800V題材。

列出的美股包括 Navitas Semiconductor(NVTS)、Wolfspeed(WOLF)與 STMicroelectronics(STM)。

過去記憶體、被動元件常可由國際市場找到台股對應標的,但功率元件並沒有相同的同步性。台灣功率元件上漲時,美股沒有上漲;更早以前美股上漲時,台股也沒有跟進。

2. 營收獲利與市場發動分開看

目前可以確認的是,相關 Power 題材的營收與獲利環境會好,但無法確認市場何時發動。

可以先把相關股票建立成一組觀察清單。當族群集體上漲約 5%、8% 或 10%,確認資金開始表態後,再評估是否介入。

如果有耐心提前布局也沒有問題,但可能不知道要等待多久。現階段市場題材仍多,雖然選項似乎正在縮小,仍不能確認哪些題材最後會持續成長、哪些會長期沒有表現。

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臺慶科 3357 三集瑞-KY 6862 穩得 6761 國巨* 2327 華新科 2492 天揚 5345 信昌電 6173 禾伸堂 3026 日電貿 3090 蜜望實 8043 光寶科 2301 台達電 2308 強茂 2481 信邦 3023 順達 3211 貿聯-KY 3665 新盛力 4931 杰力 5299 康舒 6282 群電 6412 AES-KY 6781 朋程 8255 士電 1503 中興電 1513 亞力 1514 華城 1519 大同 2371 健和興 3003 全漢 3015 嘉澤 3533 良維 6290 富鼎 8261 捷敏-KY 6525 微矽電子-創 8162 茂矽 2342 漢磊 3707 力積電 6770 新唐 4919 世界 5347 金像電 2368 欣興 3037 健鼎 3044 臻鼎-KY 4958 高技 5439 南電 8046 茂達 6138 矽力*-KY 6415 廣閎科 6693 聯發科 2454 尼克森 3317 盛群 6202 力智 6719 旺詮 2437 大毅 2478 光頡 3624 天二科技 6834 嘉晶 3016 德微 3675 台半 5425 大中 6435 環球晶 6488 虹揚-KY 6573 順德 2351 台特化 4772 界霖 5285 中美晶 5483 晶焱 6411 長科* 6548 台積電 2330 景碩 3189 優群 3217 日月光投控 3711 力成 6239 博智 8155 威剛 3260 十銓 4967 廣穎 4973 英業達 2356 緯創 3231 營邦 3693 緯穎 6669

題材:TLVR

TLVR 電感/AI與伺服器 CPU/GPU 供電題材。聚焦 Trans-Inductor Voltage Regulator、耦合電感與高電流 CPU/GPU VR 的快速瞬態響應、低 DCR及高飽和電流需求;必須區分已公開伺服器 CPU/AMD EPYC/Intel Xeon產品證據、一般功率電感以及仍在送樣或驗證的產品。

股票 角色 說明
臺慶科 3357 TLVR、CPU VR、GPU VR、EPYC、Xeon 官方明列 Intel Xeon、AMD EPYC、Intel VR14 與 AMD SVI3 CPU VR,以及 GPU/CPU TLVR電感方案。
三集瑞-KY 6862 TLVR、CPU VR、Intel、AMD、Server 公司年報表示因應 Intel 與 AMD 新伺服器平台開發 CPU 電源系列 TLVR產品。
穩得 6761 TLVR、AI Server測試認證、EMC、HVDC、保護元件、三相濾波器 早期具 TLVR 小量出貨題材,最新定位更偏 AI 伺服器電力/冷卻測試認證與 HVDC 保護/濾波元件。

題材:MLCC

MLCC 題材。聚焦一般 MLCC、高壓 MLCC、高容值 MLCC、AI power / server power 相關 MLCC 與車用/工業 MLCC;真正缺貨與議價權需和一般消費級 MLCC 區分。通路股不一律降權;若公司具有明確 MLCC 製造能力、日系 MLCC 代理線或 AI server 高階 MLCC 供需 exposure,可納入指數。

股票 角色 說明
國巨* 2327 MLCC、高容值MLCC、車用MLCC、AI Server 國巨為全球MLCC大廠,AI伺服器、車用與高階工業需求是主要題材來源。
華新科 2492 MLCC、車用MLCC、工業、高階MLCC 華新科為台灣MLCC核心廠,受車用、工業與AI高階MLCC需求帶動。
天揚 5345 MLCC、陶瓷電容、電容 天揚偏MLCC與陶瓷電容產品,屬MLCC題材製造端。
信昌電 6173 MLCC、陶瓷電容、車用、工業 信昌電以MLCC與陶瓷電容為主,是MLCC題材核心成員。
禾伸堂 3026 MLCC、Manufacturing、Distributor、Passive Components 具 MLCC 製造與通路雙重角色,屬 MLCC 題材 related 且可納入指數。
日電貿 3090 MLCC、Distributor、AI Server、High-end Passive Components 日系/高階被動元件通路代理商,受惠 MLCC 交期拉長與 AI 伺服器需求。
蜜望實 8043 MLCC、Taiyo Yuden、Distributor、AI Server 太陽誘電 MLCC / 電感代理商,屬 MLCC 題材 related 且可納入指數。

題材:AI Power Rack / HVDC

EP669 提到 SemiAnalysis 對 800V DC 的說法較像 reality check:即使時程比市場預期慢幾個季度,AI data center 電力架構往 rack-level、HVDC 與 grid-to-chip 整合的方向仍可能不變。EP670 進一步補充:若 800V HVDC 延後,400V 架構反而可能延長受益期,台達電目前主力仍在 400V,因此不一定是壞事;貿聯-KY 併購 datacom 相關資產後,補足 connector 與 power shelf 位置,長線仍要看 AI rack 電力架構、connector、power shelf、cable、pluggable 與 RIA 類路線是否繼續推進。短期 delay 不等於路線失敗,但需追蹤實際導入時點、出貨量與客戶驗證。

股票 角色 說明
光寶科 2301 800VDC、Power Rack、Power Shelf、BBU、CRPS 光寶科以 power rack、power shelf、BBU 與高效率 PSU 切入 AI data center 電力架構。
台達電 2308 400V、HVDC、Power Rack、Power Shelf、Data Center Infrastructure 台達電提供 AI data center 電源櫃、power shelf、冷卻與基礎設施整合,是 400V 延長與 HVDC 題材核心。
強茂 2481 Rectifier、Diode、TVS、Power Semiconductor 整流器、二極體與保護元件本身就是 HVDC/power rack 電源轉換與保護功能的一部分,應列產品能力核心。
信邦 3023 Cable Assembly、High Current Connector、Busbar、Power Rack 以高電流線束、連接器與客製化線材模組參與 power rack 配電連接。
順達 3211 BBU、Battery Module、BMS、AI Server 以 BBU/電池模組供應角色參與 AI data center 備援電力。
貿聯-KY 3665 Cable Assembly、High Current Cable、Connector、Power Shelf、AI Rack 貿聯-KY 以高電流線束、連接器與 datacom/power shelf 相關資產參與 AI rack 電力架構。
新盛力 4931 High Voltage BBU、Battery Module、AI Data Center 以高壓 BBU 與電池模組角色參與 AI data center power rack。
杰力 5299 Power IC、MOSFET、Power Semiconductor 功率 IC/MOSFET 是 AI power rack 電源轉換與控制的核心元件之一,依產品能力列核心。
康舒 6282 PSU、Power Supply、Power Shelf、AI Server 康舒為電源供應器廠,可對應 AI server PSU 與 rack-level power 需求。
群電 6412 PSU、Power Supply、AI Server、Sampling 群電產品能力對應 AI server PSU,屬 power rack 電源供應鏈延伸。
AES-KY 6781 BBU、Battery Module、AI Data Center、Power Backup 以 AI 伺服器 BBU/電池模組參與 power rack 電力備援。
朋程 8255 Rectifier、Diode Module、Power Semiconductor 整流器與二極體模組是高壓電源與 power rack 電力轉換/保護的核心元件,依產品能力列核心。
士電 1503 Switchgear、Transformer、Data Center Power、配電設備 提供資料中心上游重電/配電設備,屬 HVDC power rack 題材的電力基礎設施端。
中興電 1513 Switchgear、Transformer、Data Center Power、配電設備 以變配電與重電設備參與 AI data center 電力基礎建設。
亞力 1514 Switchgear、配電盤、Data Center Power 以配電盤、開關設備與重電工程角色參與資料中心電力建設。
華城 1519 Transformer、Switchgear、Power Grid、Data Center Power 以變壓器與重電設備角色參與 AI data center 電力基礎建設。
大同 2371 Transformer、Switchgear、Data Center Power 以重電與配電設備角色參與資料中心上游電力基礎建設。
健和興 3003 Terminal、Connector、Power Connection、HVDC Extension 健和興偏端子與電力連接元件,屬 AI power rack 電力連接延伸。
全漢 3015 PSU、Power Supply、Server Power、AI Rack 全漢具 PSU 與伺服器/工業電源能力,適合作為 AI power rack 電源供應鏈 related。
嘉澤 3533 Connector、Socket、High Speed、AI Server、AI Rack 嘉澤偏 AI server 高速連接器與 CPU/socket,屬 AI rack 規格升級與高速連接器鏈的 related 成員。
良維 6290 Power Cord、Cable、Power Connection、Data Center Cable 良維偏電源線與連接線,屬 AI power rack 電力連接延伸標的。
富鼎 8261 MOSFET、Power Semiconductor、SPS、AI Server Power 以 MOSFET 與電源功率元件參與 AI 伺服器/資料中心電力升級。
Vertiv VRT US Power Rack、HVDC、Cooling AI data center power/cooling infrastructure 供應商,對應 rack-level power、HVDC 與高密度 AI factory 電力架構。
Eaton ETN US Power Management、Grid-to-Chip、HVDC 電力管理與 grid-to-chip 架構供應商,對應 AI data center 電力升級、配電與 rack-level power。
Schneider Electric SU.PA EU Power Distribution、Liquid Cooling、AI Factory 資料中心電力、配電與液冷 reference design 供應商,對應 NVIDIA Vera Rubin AI Factory power/liquid cooling。
ABB ABBN.SW EU Electrification、Power Infrastructure、Data Center 電氣化與中低壓配電設備供應商,作為 AI data center HVDC / 電力基礎建設國際參考。
Siemens SIE.DE EU Electrification、Automation、Power Infrastructure 電氣化、自動化與基礎設施供應商,作為 AI data center 電力與配電架構國際參考。
nVent Electric NVT US Enclosures、Electrical Connection、Power Distribution 電氣連接、機櫃與配電基礎設施供應商,對應 AI rack power distribution 與機櫃電氣化需求。
Monolithic Power Systems MPWR US Power IC、PMIC、AI Server Power 高效能電源管理 IC 供應商,對應 AI server power density、DC-DC conversion 與 power stage 需求。
Texas Instruments TXN US Power IC、Analog、DC-DC 類比與電源管理 IC 供應商,作為 AI power rack 電源轉換與成熟製程 Power IC 參考。

題材:功率封裝

功率半導體封裝與測試細題材。聚焦直接承作Power MOSFET、IGBT、二極體及功率模組封裝測試的業者;不混入導線架、封裝材料或一般綜合封測公司。

股票 角色 說明
捷敏-KY 6525 Power Packaging、Power Test、MOSFET、IGBT 提供Power MOSFET、IGBT、二極體與功率模組封裝測試服務。
微矽電子-創 8162 Power Packaging、Power Testing、MOSFET、PMIC、Power Module、Burn-in 直接提供MOSFET、二極體、PMIC等功率半導體的晶圓測試、薄化、封裝與成品測試一站式服務,並切入功率模組成品及Burn-in測試。
Amkor Technology AMKR US Power Packaging、Power Discrete、MOSFET、IGBT 直接提供功率分離元件與功率模組封裝測試,涵蓋MOSFET、IGBT、二極體、Copper Clip及多種Power Discrete封裝。

題材:功率晶圓代工

功率晶圓代工題材。聚焦 Power Foundry、Analog Foundry、6吋/8吋成熟製程、高壓製程、功率元件代工、PMIC / Power IC 外溢產能與能否 secure 晶圓產能;不混入 MOSFET / PMIC 產品設計股、二極體產品股、SiC 材料或封裝材料。此題材用來從功率半導體母題材與成熟製程代工題材中拆出功率/類比代工與產能取得能力。

股票 角色 說明
茂矽 2342 Power Discrete、MOSFET、IGBT、Mature Node 功率元件 / 成熟製程製造端,屬功率晶圓代工核心觀察股。
漢磊 3707 Power Foundry、Analog Foundry、SiC MOSFET、8-inch 功率 / 類比代工與 SiC MOSFET 相關供應鏈,屬功率晶圓代工核心股。
力積電 6770 Power Foundry、8-inch、MOSFET、Power Discrete、PMIC 提供MOSFET及分離式功率元件晶圓代工;2026年7月法說顯示相關8吋產能長期滿載,客戶持續要求增加投片。
新唐 4919 6-inch、Power Management、High Voltage、MOSFET、IGBT、TVS 6吋成熟製程與高壓製程供應商,於功率晶圓代工題材列 related。
世界 5347 Mature Node、Power IC、8-inch、Specialty Foundry 成熟 / 特殊製程代工廠,於功率晶圓代工題材列 related。
X-FAB Silicon Foundries XFAB.PA EU Specialty Foundry、Analog Foundry、High Voltage 歐系 specialty foundry,聚焦 analog/mixed-signal、高壓與特殊製程,作為功率/類比晶圓代工核心參考。
Tower Semiconductor TSEM US Analog Foundry、Power Management、BCD 美股 / 以色列類比與特殊製程晶圓代工公司,具 power management BCD 平台,作為功率晶圓代工 reference。
DB HiTek 000990.KS KR Analog Foundry、PMIC、Power IC 韓系純晶圓代工公司,業務涵蓋 PMIC、類比與混合訊號等成熟製程,作為功率/類比代工參考。
GlobalFoundries GFS US Specialty Foundry、Mature Node、Power IC 美股特殊製程與成熟製程代工大廠,作為功率 IC / 類比成熟製程外溢產能延伸參考。

題材:高速中板

高速中板題材。聚焦 AI rack 內部高速訊號 midplane / backplane / orthogonal backplane、高層數大型 PCB、Kyber NVL144 / Rubin Ultra / Feynman 相關板件製造瓶頸;不混入 CCL 成品、PTFE 原料、銅箔或玻纖布上游材料。EP677 補充:Kyber NVL144 遞延重點在 midplane、PTFE、copper 材料混搭與製造困難,屬 R&D project 走向 product 過程中的短中期追蹤題材。

股票 角色 說明
金像電 2368 High-layer PCB、AI Server、Backplane AI 伺服器高階 PCB 供應商,作為高速中板/背板題材延伸觀察。
欣興 3037 High-layer PCB、IC Substrate、AI Server 高階 PCB / 載板大廠,作為高速中板與 AI server 高層數板件延伸參考。
健鼎 3044 High-layer PCB、AI Server、Backplane 高階 PCB 供應商,作為高速中板/背板需求延伸參考。
臻鼎-KY 4958 High-end PCB、AI Server、Backplane 高階 PCB 大廠,作為 AI server midplane/backplane 需求延伸觀察。
高技 5439 High-layer PCB、AI Server 高階 PCB 供應鏈相關股,作為高速中板/背板延伸觀察。
南電 8046 IC Substrate、High-layer PCB、AI Server 高階載板與 PCB 供應鏈相關,作為高速中板與 AI server 板件升級延伸參考。
Victory Giant Technology 300476.SZ CN Advanced PCB、AI Server PCB、Midplane 中國 A 股上市 PCB 製造商,產品用於 AI accelerator cards、servers、data center switches;作為高速中板 / Kyber midplane 的核心國際參考。
Victory Giant Technology H Shares 2476.HK HK Advanced PCB、AI Server PCB、HK Listing 勝宏科技 H 股,2026/04 於香港掛牌;與 300476.SZ 為同一家公司,作為可交易市場的補充參考。
TTM Technologies TTMI US Advanced PCB、Backplane、Interconnect 美系 advanced PCB / RF components / advanced interconnect 公司,較適合放高速中板與 PCB 題材,不放高速 CCL。

題材:PMIC

PMIC 題材。聚焦 Power Management IC、DC-DC、LDO、Power Stage、多相位控制與 AI/server 高功率密度電源控制;伺服器 CPU/GPU/ASIC 用多相控制器及 Smart Power Stage 必須有產品證據,一般消費 PMIC、MOSFET 分離元件、二極體、功率封裝材料及純成熟製程代工不混入。產品支援 AMD/Intel 規格但未證實伺服器或客戶關係者列 related/watchlist。

股票 角色 說明
杰力 5299 PMIC、Power MOSFET、Power Module 兼具 MOSFET 與 PMIC exposure 的功率 IC 設計股,於 PMIC 題材列核心。
茂達 6138 PMIC、Motor Driver、Fan Driver、Power IC 電源管理與驅動 IC 供應商,作為 PMIC 題材核心觀察股。
矽力*-KY 6415 PMIC、Multiphase Controller、Smart Power Stage、Server 官方產品頁明列企業伺服器、資料中心 CPU/GPU/SoC/ASIC 用多相控制器及 Smart Power Stage。
廣閎科 6693 PMIC、Power IC、DC-DC、Motor Driver 功率管理與電源控制 IC 設計股,作為 PMIC 題材核心觀察。
聯發科 2454 Richtek、PMIC、Platform Power、Watchlist 因立錡 exposure 列為 PMIC 延伸觀察,不納入指數。
尼克森 3317 Power Management、Power IC、MOSFET MOSFET 與 Power IC 設計端,於 PMIC 題材列 related。
盛群 6202 MCU、Power Management、Peripheral IC MCU 與電源管理周邊 IC 廠,於 PMIC 題材列 watchlist。
力智 6719 AMD SVI3、CPU VR、Watchlist 具 AMD SVI3 CPU VR 控制器產品,但目前查得資料主要標示行動與桌機,伺服器平台證據不足。
Monolithic Power Systems MPWR US PMIC、Power Stage、AI Server Power 高效能電源管理 IC 指標公司,對應 AI server power density、Power Stage 與高階 PMIC 需求。
Texas Instruments TXN US PMIC、Analog、Power Management 美系類比與電源管理 IC 大廠,作為 PMIC、Power IC 與成熟製程供給觀察指標。
Analog Devices ADI US Analog、Power Management、PMIC 美系類比與電源管理 IC 大廠,作為高階電源管理與伺服器電源設計參考。
Renesas Electronics 6723.T JP Power Management、Automotive、MCU 日系 MCU、類比與電源管理供應商,作為車用/工控與成熟製程 PMIC 參考。

題材:晶片電阻

晶片電阻題材。聚焦 R-Chip / chip resistor、厚膜/薄膜晶片電阻、精密電阻與被動元件漲價循環中的電阻分支;不混入 MLCC、鋁電容、鉭電容、電感或保護元件。EP673 補充:短期被動元件漲價主軸可能由電容轉向 R-Chip / 晶片電阻;需追蹤 OEM/EMS 是否接受漲價、日系停產/不支援料號後的轉單、交期與報價變化。

股票 角色 說明
國巨* 2327 R-Chip、Chip Resistor、Passive Components 被動元件龍頭,晶片電阻為其核心產品線之一。
旺詮 2437 R-Chip、Chip Resistor 晶片電阻供應商,屬晶片電阻題材核心股。
大毅 2478 R-Chip、Chip Resistor 晶片電阻供應商,屬晶片電阻題材核心股。
華新科 2492 R-Chip、Chip Resistor、Passive Components 被動元件大廠,具晶片電阻與被動元件供應鏈 exposure。
光頡 3624 Resistor、Chip Resistor、Passive Components 電阻與被動元件供應商,作為晶片電阻題材觀察股。
天二科技 6834 R-Chip、Chip Resistor、Thin Film Resistor、Precision Resistor 晶片電阻與薄膜電阻供應商,屬 R-Chip 漲價題材核心觀察股。
禾伸堂 3026 Distributor、Passive Components、Watchlist 被動元件通路/代理商,作為晶片電阻供需與庫存週期延伸觀察。
Vishay Intertechnology VSH US Resistors、Chip Resistor、Passive Components 美股分離式半導體與被動元件公司,產品涵蓋電阻、二極體、整流器與電容,作為晶片電阻與被動元件國際參考。
KOA Corporation 6999.T JP Resistors、SMD Resistors、Current Sense 日本電阻供應商,產品涵蓋 SMD resistors、current sense shunt resistors 等,作為晶片電阻核心國際參考。
ROHM 6963.T JP Resistors、Electronic Components、Japan Reference 日系電子零組件與半導體公司,具 resistor business exposure,作為晶片電阻 related reference。

題材:功率半導體

功率半導體母題材,只作功率元件總覽;產品級分析優先使用MOSFET、PMIC、整流二極體、ESD/TVS、功率模組、功率晶圓代工、碳化矽、導線架及功率封裝等子題材。EP678補充:台灣功率元件、MOSFET與後段供應偏緊,交期與報價轉強,但美系IDM與台灣供應鏈表現未必同步,不視為全球全面一致復甦。

股票 角色 說明
茂矽 2342 Power Discrete、MOSFET、IGBT、Mature Node 功率元件 / 成熟製程製造端。
強茂 2481 Diode、Rectifier、MOSFET、SiC Diode 二極體 / 整流器 / MOSFET 供應商。
嘉晶 3016 Epitaxy、SiC Epi、Si Epi、GaN、Materials Si / SiC 磊晶材料與服務供應商。
尼克森 3317 MOSFET、Power IC、Battery Protection MOSFET 與功率管理 IC 設計端供應商。
德微 3675 Diode、Rectifier、TVS、ESD、Schottky 二極體、整流器與保護元件供應商。
漢磊 3707 Power Foundry、Analog Foundry、SiC MOSFET、8-inch 功率 / 類比代工與 SiC MOSFET 相關供應鏈。
杰力 5299 Power MOSFET、Schottky、PMIC、Power Module 兼具 MOSFET 與 PMIC exposure 的功率 IC 設計股。
台半 5425 Rectifier、Diode、ESD、Power Discrete 整流器 / 二極體與功率分離式元件供應商。
茂達 6138 PMIC、Motor Driver、Fan Driver、Power IC 電源管理與驅動 IC 供應商。
矽力*-KY 6415 PMIC、DC-DC、LDO、Power Module 電源管理 IC 與 Power Module 供應商。
大中 6435 MOSFET、Power Discrete MOSFET 產品級供應商。
環球晶 6488 Silicon Wafer、SiC Wafer、SiC Epitaxy、Materials Si / SiC 晶圓材料供應商。
捷敏-KY 6525 Power Packaging、Power Test、MOSFET、IGBT 直接提供功率半導體封裝與測試服務。
虹揚-KY 6573 Rectifier、Diode、Bridge Rectifier、Power Discrete 整流二極體與功率分離式元件供應商。
廣閎科 6693 PMIC、Power IC、DC-DC、Motor Driver 功率管理與電源控制 IC 設計股。
力智 6719 PMIC、Power Stage、AI Server Power PMIC / Power Stage 供應商。
力積電 6770 Power Semiconductor、Power Foundry、MOSFET、Power Discrete、PMIC 提供PMIC、MOSFET及分離式功率元件晶圓代工,為功率半導體供應鏈直接製造端。
朋程 8255 Rectifier、Diode Module、Power Module 整流器與功率模組供應商。
富鼎 8261 MOSFET、Power Discrete、High Voltage、AI Server Power 高壓 MOSFET 與功率分離式元件供應商。
順德 2351 Power Leadframe、Packaging Material 供應功率元件封裝使用的導線架,屬材料支援而非功率封裝服務。
聯發科 2454 Richtek、PMIC、Platform Power、Watchlist 因立錡 exposure 列延伸觀察,不納入指數。
台特化 4772 Specialty Gas、Materials、SiC 材料延伸 半導體特氣與材料供應商。
新唐 4919 6-inch、Power Management、High Voltage、MOSFET、IGBT、TVS 6 吋成熟製程與高壓製程供應商。
界霖 5285 Power Leadframe、Power Module Leadframe 供應功率元件及功率模組導線架,屬材料支援而非功率封裝服務。
世界 5347 Mature Node、Power IC、8-inch、Specialty Foundry 成熟 / 特殊製程代工廠,作為功率晶圓代工 related。
中美晶 5483 Wafer、Materials、GlobalWafers、SiC 投資延伸 晶圓材料與轉投資延伸觀察。
盛群 6202 MCU、Power Management、Peripheral IC MCU 與電源管理周邊 IC 廠,列 watchlist。
晶焱 6411 ESD、TVS、Protection IC、Power Protection ESD / TVS 保護元件供應商。
長科* 6548 Leadframe、Automotive、Packaging Material 供應車用與電源相關導線架,屬材料支援而非功率封裝服務。
Infineon Technologies IFX.DE EU IDM、Power Semiconductor、MOSFET、SiC 歐系功率半導體 IDM 指標,對應 EP675/EP676 一線 IDM、高壓高功率與 AI 伺服器 power 料缺貨觀察。
onsemi ON US IDM、MOSFET、SiC、Power Semiconductor 美系功率半導體 IDM,作為 MOSFET、SiC、車用與工業功率元件供需指標。
STMicroelectronics STM US IDM、MOSFET、SiC、Power Semiconductor 歐系功率半導體與 MCU/類比大廠,對應 SiC、MOSFET 與高壓功率元件供需。
Texas Instruments TXN US Analog、Power IC、Mature Node 美系類比與電源管理 IC 指標廠,對應成熟製程、Power IC 與供給吃緊觀察。
Monolithic Power Systems MPWR US Power IC、PMIC、AI Server Power 高效能電源管理 IC 指標廠,對應 AI 伺服器 power density 與 PMIC/Power Stage 需求。
Analog Devices ADI US Analog、Power Management、DrMOS 美系類比與電源管理 IC 大廠,作為高階電源管理與伺服器電源設計參考。
ROHM 6963.T JP Power Semiconductor、SiC、MOSFET 日系功率半導體與 SiC 指標廠,對應高壓功率元件與日系 IDM 供給觀察。
Renesas Electronics 6723.T JP MCU、Power Management、Automotive 日系 MCU、類比與電源管理供應商,作為車用/工控與成熟製程功率 IC 觀察。

題材:伺服器CPU供應鏈

伺服器CPU供應鏈題材。聚焦 Intel Xeon、AMD EPYC 等資料中心 CPU 平台所需先進製程、封裝、ABF 載板、CPU Socket、伺服器 DDR5/RDIMM 與記憶體連接器、CPU 主機板高階 PCB、多相供電/Power Stage 及 CPU VR 功率電感;依公司公開產品和平台證據分級,不把泛 AI 伺服器、一般被動元件、GPU 供應鏈或未確認客戶關係整包納入。缺貨與交期需按 CPU、記憶體、PCB、PMIC、被動元件分別追蹤,不將產品布局等同實際缺貨。

股票 角色 說明
台積電 2330 Server CPU、Advanced Node、N2、Foundry AMD Venice 已在台積電 N2 先進製程進入量產;屬伺服器 CPU 製造端,不歸入成熟製程代工。
欣興 3037 Server CPU、ABF、IC Substrate AMD 官方確認欣興以先進載板方案支援高效能運算與先進封裝。
景碩 3189 Server CPU、ABF、IC Substrate AMD 官方確認景碩以高品質載板技術支援其先進封裝成長。
優群 3217 DDR5、RDIMM、Memory Connector、Server 公司具 DDR5 RDIMM 伺服器記憶體連接器,並公開說明 R-DIMM CSP 客戶需求成長。
臺慶科 3357 CPU VR、TLVR、Power Inductor、EPYC、Xeon 官方明列 Intel Xeon、AMD EPYC、Intel VR14 與 AMD SVI3 的 CPU VR 高電流功率電感方案。
嘉澤 3533 CPU Socket、SP7、SP8、Xeon、EPYC 公司 2026 法說資料列出 Intel 與 AMD 伺服器 CPU Socket,包含 Venice SP7/SP8。
日月光投控 3711 Server CPU、EFB、2.5D Packaging、OSAT AMD 官方確認日月光/矽品共同開發並驗證支援 Venice 的 EFB 2.5D 封裝。
力成 6239 Server CPU、Panel EFB、Advanced Packaging AMD 與力成完成面板級 2.5D EFB 驗證,支援 Venice 等下一代處理器量產。
矽力*-KY 6415 Multiphase Controller、Power Stage、CPU VR、Server 官方產品頁明列企業伺服器 CPU/GPU/SoC 用多相控制器與 Smart Power Stage。
三集瑞-KY 6862 CPU VR、TLVR、Power Inductor、Server 公司年報表示因應 Intel 與 AMD 新伺服器平台開發 CPU 電源系列 TLVR 產品。
南電 8046 Server CPU、ABF、IC Substrate AMD 官方確認南電以載板技術支援 AMD 先進封裝供應鏈。
博智 8155 CPU Motherboard、Server PCB、Venice、Verano 公司 2026 簡報直接列出 Intel 與 AMD 各代伺服器 CPU 板,Venice 對應 22 層、Verano 22 層以上。
威剛 3260 DDR5、RDIMM、Industrial Server 工控產品線具 DDR5 R-DIMM,應用包含伺服器與資料中心;未確認為大型雲端平台指定供應商。
十銓 4967 RDIMM、Server Memory、Development 2025 年報列出開發伺服器級 R-DIMM,現階段屬產品開發與布局。
廣穎 4973 DDR5、RDIMM、Server Memory 2026 推出企業級 DDR5 RDIMM,並表示完成 Intel 與 AMD 主流伺服器平台相容性檢測。
力智 6719 AMD SVI3、CPU VR、Watchlist 具 AMD SVI3 CPU 電壓調節控制器產品,但目前查得資料主要標示行動與桌機,伺服器平台證據不足。
Advanced Micro Devices AMD US Server CPU、EPYC、Data Center EPYC伺服器CPU與資料中心平台供應商,也是通用伺服器CPU供應鏈的主要需求與平台指標。
Intel INTC US Server CPU、Xeon、Data Center Xeon伺服器CPU與平台供應商,作為Intel伺服器CPU世代、Socket、記憶體與PCIe規格升級指標。
Micron Technology MU US DDR5、RDIMM、MRDIMM、Server Memory 伺服器DDR5 RDIMM/MRDIMM供應商,產品針對Intel與AMD伺服器平台驗證。
Monolithic Power Systems MPWR US Multiphase Controller、CPU Power、Data Center 資料中心高階CPU、ASIC與FPGA所需數位多相電源控制與電源管理方案供應商。
TE Connectivity TEL US CPU Socket、DDR5 DIMM、PCIe、Server Connector 提供Server CPU Socket、DDR5 DIMM Socket與PCIe連接器,作為伺服器平台連接介面國際指標。
Amphenol APH US DDR5、PCIe、Server Connector、Interconnect 伺服器與儲存連接器供應商,產品涵蓋DDR5記憶體、PCIe與高速系統互連。
Amkor Technology AMKR US Advanced Packaging、OSAT、HPC、Server CPU AI與HPC先進封裝及測試服務商,作為伺服器CPU與高效能運算晶片後段封裝國際參考。

題材:AMD EPYC / Helios

AMD 專屬資料中心題材。聚焦具公開證據的 AMD EPYC、Venice、Instinct MI450/MI455X 與 Helios 平台供應鏈,涵蓋 N2 晶圓代工、EFB 先進封裝、載板、CPU Socket、伺服器 CPU 主機板、Helios ODM 與機構/compute tray;AMD 官方直接合作列 core,公司產品僅支援 AMD 規格但未證實直接供貨者列 related,泛 AI、泛伺服器或未確認 AMD 關係者不納入。

股票 角色 說明
台積電 2330 AMD、EPYC、Venice、N2 AMD 官方確認 Venice 已於台積電 N2 進入量產。
英業達 2356 AMD、Helios、ODM AMD 官方點名英業達協助打造 Helios。
欣興 3037 AMD、Substrate、HPC AMD 官方點名欣興以先進載板方案支援 AMD。
景碩 3189 AMD、Substrate、HPC AMD 官方點名景碩支援其先進封裝成長。
緯創 3231 AMD、Helios、ODM AMD 官方點名緯創協助打造 Helios。
營邦 3693 AMD、Helios、Compute Tray AMD 官方點名營邦參與 Helios 機架與 compute tray 機構設計。
日月光投控 3711 AMD、Venice、EFB AMD 官方確認日月光/矽品共同開發並驗證支援 Venice 的 EFB 2.5D 封裝。
力成 6239 AMD、Venice、Panel EFB AMD 與力成完成面板級 2.5D EFB 驗證,支援 Venice 等下一代處理器。
緯穎 6669 AMD、Helios、ODM AMD 官方點名緯穎協助打造 Helios。
南電 8046 AMD、Substrate、HPC AMD 官方點名南電以載板技術支援 AMD 先進封裝。
臺慶科 3357 AMD、EPYC、SVI3、TLVR 官方明列 AMD EPYC 與 SVI3 CPU VR 功率電感;不表述為 AMD 直接供應商。
嘉澤 3533 AMD、Venice、SP7、SP8 公司法說列出 Venice SP7/SP8;屬平台產品證據,不表述為 AMD 官方直接合作。
三集瑞-KY 6862 AMD、Server CPU、TLVR 年報表示因應 AMD 新伺服器平台開發 CPU 電源系列 TLVR;不表述為 AMD 直接供應商。
博智 8155 AMD、EPYC、Venice、Server PCB 公司簡報列出 AMD EPYC Milan、Genoa、Turin、Venice 與 Verano 平台 PCB。
Advanced Micro Devices AMD US AMD、EPYC、Instinct、Venice、Helios AMD EPYC、Instinct、Venice與Helios平台本身,是題材核心公司。
Sanmina SANM US AMD、Helios、ODM、Rack-scale AMD官方點名協助製造Helios機架級AI系統的ODM合作夥伴。
Microsoft MSFT US AMD、Azure、Helios、Deployment、Customer Azure將大規模部署AMD Helios與第六代EPYC,是需求與部署端,不是零組件供應商。
Micron Technology MU US AMD、EPYC、DDR5、RDIMM、Memory DDR5 RDIMM已與多代AMD EPYC平台完成驗證;列記憶體合作與相容平台參考,不表述為Venice指定供應商。
Samsung Electronics 005930.KS KR AMD、Venice、DDR5、HBM4、MI455X AMD官方確認三星為MI455X的HBM4主要合作夥伴,並共同開發Venice用高效能DDR5。
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