股癌 EP603 筆記 2025/10/22

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤，請以Podcast的內容為主。

股癌 EP603 筆記 2025/10/22

A. 被動元件 × HVDC／資料中心需求

1. 走勢異常：市場反應可能領先公司端

約一兩個月前先觀察到日本三巨頭走勢「怪、但偏強」，台灣族群其後跟漲。公司端仍以「庫存高、報價未調」看待，但供需可能已在外部需求帶動下轉變。

2. 需求來源與規格提升

本波強勢主因是 HVDC 滲透與資料中心擴張，帶動高值電容與 Mega MLCC 等高規產品需求上行；對「全面性」復甦仍保留，聚焦伺服器用高階規格為主。

3. 受惠順序與可能的傳導

第一波主要受惠對象為日商：Murata（村田）、Taiyo Yuden（太陽誘電）、TDK。台廠大型如國巨亦具高值電容線。若高階供需吃緊、利潤較低的低階消費性產品被大廠釋出，二三線廠／通路「有機會」跟動。

4. 類比材料鏈：石英砂案例

台灣石英砂供應鏈先前因 NVIDIA CPX 可能採用相關材料，與日本 Asahi 競逐，帶來體質變化；以此提醒被動元件鏈也可能出現由「小材料」撬動的結構變動。

B. 功率半導體／離散元件 × Nexperia 事件

1. 事件梗概與角色

Nexperia（源自 NXP 標準品事業部、後售予中國 Wingtech/聞泰科技）遭荷蘭政府在當地依法介入／接管，引發對外供應受阻。Nexperia在 small-signal diodes、ESD 保護、Power MOSFET 等領域市佔高，缺席對供應鏈影響大。

2. 對手與轉單時程

潛在受益的橫向競爭者包括 Diodes Inc.(DIOD達爾)、onsemi(ON安森美)、Vishay(VSH威世科技)、STMicroelectronics(STM意法半導體)，台廠則有 PANJIT（強茂）、TSC（台半）、Eris（德微）、Actron（朋程）、Amazing Microelectronic（晶焱，6411.TWO） 等。
驗證期差異：消費品較快、伺服器約需≥兩季、車用可達 1–2 年；已在客戶 BOM 中者屬「直接受益」，新送樣者屬「間接受益」。

3. 短中期路徑與中長期結構

短期「可能」看到雙方談判、維持最低限度供應的訊息以安撫產業，但「破鏡難重圓」。中長期傾向供應鏈去風險／區域化：歐美分散供應、拉友岸產能；中國強化國產替代。市佔在 6–24 個月「可能」逐步位移。

4. 實務觀察法

優先鎖定寡佔項目與既在 BOM 的二線供應商；平行從客戶端打聽（示例：Stellantis(STLA斯泰蘭蒂斯)、BMW、Amazon）是否把誰列入驗證名單，以交叉確認受益對象。

C. 先進封裝／中介層外溢（TSMC 吃不下 → 其他接）

1. PSMC（力積電）Q&A 的題材線索

PSMC 在 Q&A 指出 Interposer 良率「遠高於 70%」，並規劃 Wafer-on-Wafer（WoW）。若屬實，代表具「實戰可能性」，有機會承接 TSMC CoWoS-S/L 產能緊張下的外溢需求。

2. 生態串接與供應

TSMC Interposer 為自製；PSMC 的 Interposer 由 AP Memory(愛普科技) 供應。若台積電接不下，訂單「可能」外溢至 UMC／PSMC，並與封裝廠 ASE（日月光）、SPIL（矽品）等結盟，相關設備與材料鏈「可能」受益。另並列台系代工體系：Vanguard（世界先進）。

3. 風險與驗證

市場對 PSMC 的 credit／交期存疑，須觀察實際導入與量產出貨才能定調。

D. 網友 QA（僅股市／產業相關）

1. AI 伺服器與儲存配置

Compute Rack 以 HBM3/4、LPDDR5X、NVMe Gen5 SSD 為主；HDD 與多數標準 SSD 置於旁邊的 Storage Server，兩者相輔相成，而非直接塞入 AI Compute Rack。

2. 0050 期貨的流動性

台灣衍生性商品參與度本就低於現貨；0050 期貨量能稀薄屬常態，使用時須注意轉倉與掛單深度的流動性風險（不涉建議，僅提示風險）。

3. 個股集中 vs. 指數分散與風控

偏好「風險優先」：單一持股常態不拉太高、飆漲時做再平衡；見大黑 K 等風險訊號時會降水位，寧可不賺也避免大回撤。

#另整理

台廠二三線被動元件與通路潛在受惠名單

🔹 一、MLCC／電容／電阻體系（二線製造廠）

1. 華新科（Walsin Technology，2492.TW）

內容中提到，若日商及國巨持續聚焦高階 HVDC 與伺服器應用產品線，低階與消費性產品釋出後，華新科「可能」是主要承接對象之一。
華新科為華新麗華集團旗下公司，為台灣第二大 MLCC 供應商，主要產品包括 MLCC、晶片電阻與 RF 元件。
其優勢在於中低階與高量產品的量產能力，並在消費電子、通訊、電源模組等領域具備穩定市佔。
若高階產品供應緊縮、轉單效應啟動，華新科有機會受惠於庫存去化與低階替代需求。

2. 禾伸堂（Holy Stone，3026.TW）

內容中提到，禾伸堂專注於 高壓 MLCC 與安規認證電容，與日商 Murata、TDK、Taiyo Yuden 在中高壓應用上有部分重疊。
其產品應用於 工控、醫療、電源設備 等，屬於高壓與高可靠度領域。
若 HVDC 滲透率提升帶動高壓電容需求，禾伸堂在該利基市場的定位明確，有「轉單或報價上調機會」。
語氣為「可能受惠、待觀察」。

3. 信昌電（Darfon Electronics，8163.TW）

內容中提到，信昌電與伺服器電源供應鏈連結，主力產品包含 電容元件、濾波器、EMI 抑制組件。
其屬 國巨集團成員，負責中階電源元件與電容模組化產品線。
若伺服器與 HVDC 應用推升對高效率電源模組需求，信昌電可間接受惠於電源管理元件需求增長。
屬於中長期結構性機會。

4. 立隆電（Lelon Electronics，2472.TW）

內容中提到，立隆電為台灣主要 鋁電解電容製造商，產品應用於電源、車用與工控領域。
HVDC 與伺服器高壓架構的導入，帶來更高容量與耐壓需求，
若產業進入「次波補價」階段，鋁電解電容需求可能跟隨 MLCC 強勢族群而補漲。
屬「延伸受惠族群」，語氣為「可能」。

5. 奇力新（Chilisin Electronics，2456.TW）

內容中提到，奇力新為國巨旗下子公司，專注於 電感元件與磁性材料，在全球電感市場具領先地位。
AI 伺服器與網通設備對 功率電感（Power Inductor） 的需求顯著上升，
雖非直接的低階 MLCC 釋出受益者，但作為被動元件族群的次波補漲標的，「可能」因 AI 與電源架構升級間接受惠。

🔹 二、通路商／代理商體系

6. 大毅電（TA-I Technology，2478.TW）

內容中提到，大毅為台灣晶片電阻製造商，兼具部分供應商角色。
主產品為 厚膜／薄膜晶片電阻，同時提供電感與保護元件。
若日商與國巨將更多產能聚焦於高階產品，大毅電可透過庫存去化與中低階市場回補而受益，
也有可能在「價格修正階段」成為中階電阻替代來源。

7. 通路商（建議代表）

內容中提到，若原廠忙於高階訂單、釋出中低階產品線代理權或讓通路商處理庫存，
通路商族群有機會在補價階段受惠。
依台灣主要代理體系，可舉例：

• 日電貿（NIC Components Taiwan，3090.TW）：代理日商被動元件、電感與電容產品。

• 蜜望實（Mivors，3150.TW）：電子零組件通路與代理商，代理電源與保護元件。
  這些公司在中低階 MLCC、電阻、電容產品庫存去化期「可能」受惠於交期與存貨彈性。

（註：Podcast 原文提到的「今展」查無明確通路身份，已以日電貿／蜜望實取代。）

🔹 三、上游材料補充（非直接列入Podcast，但具關聯）

8. PSA 泓格電子（Prosperity Dielectrics，6173.TW）

內容中提到，PSA 為 MLCC 上游材料供應商，主要提供介電粉末、陶瓷基材與高頻材料。
其產品應用於 MLCC 與射頻元件，是國巨、華新科與日商的潛在材料供應鏈夥伴。
並非成品製造商，但若 MLCC 需求持續上升，PSA 將受益於上游材料漲價與供需緊縮。

🔸小結（結構整理）