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聚焦大跌後反彈的操作檢討與後續觀察。原先想趁恐慌積極加碼，但因油價高檔與中東局勢不確定性，實際操作轉為邊買邊砍、保留現金。後續以油價為第一觀察指標、VIX 為第二指標，並以 3 月 2 日作為強弱分界 benchmark，汰弱留強。產業面則聚焦記憶體漲價延續，以及 NVIDIA LPU 題材是否進一步帶動台灣供應鏈想像。
美股出現盤中急殺、尾盤拉回的「奇蹟日」，但整體仍在震盪下緣、破底邊緣徘徊，向下大 K 棒頻繁使操作難度升高。市場更像全面擠估值：不只慢成長軟體被殺，連 Cloudflare、CrowdStrike 等具護城河與財務佐證的標的也遭錯殺。光通撐盤需防補跌。策略上挑「錯殺＋財務可證」的真受惠。 possible 不等於 viable，Day2 的維運/法遵/資安/TCO 才是長期勝負，硬體與生態系（Apple）可能重獲市場重估。
操作上長期待在市場以免錯過修正後直上新高，但本次在封關前將槓桿部位全數降下、保留現股以換取長假心理平靜。解析記憶體雜訊：市場傳美光或海力士在 Rubin 驗證節奏受影響； DDR5/DDR4 因缺貨漲價短期獲利不一定輸 HBM。名幸電子上修展望並帶動股價強烈反應，驗證 SpaceX/Starlink 衛星訂單上修鏈條可信度。討論 Google 測試 DRAM Rack/記憶體池化，屬實驗性替代方案而非取代 HBM。
年末操作定調：設備、建廠與先進封裝續強，記憶體賣早成小遺憾。2026 展望聚焦兩主線：AI 資料中心帶來的電力缺口（燃料電池、HVDC、高壓大電流材料與被動升級）與高速傳輸（光交換器、光收發與銅互連雙邊佈局）。策略上不預設高點、資金先停泊指數，回檔再加碼；弱勢族群如系統廠/IPC/標案網通受記憶體漲價壓力，待風格轉換再介入。
博通財報重點在 AI backlog 73B，涵蓋未來 6 季交付、交期 6–12 個月，結構為 XPU 53B 與 Switch/DSP/Laser 20B，並預期持續成長。供應鏈推估 Anthropic 可能以整櫃解方導入，博通推進 rack-level solution 使毛利率下滑屬結構現象。Google TPU 代數混亂、MTK切入與 CoWoS 投片，矽光子仍需時間但 OCS 帶動光與雷射關注。AI 瓶頸在封裝（CoWoS），產能外溢至 OSAT，廠務與擴產鏈成為動能題材。
散裝航運近期暴漲，台股航運股鎖漲停又急殺，本質是市場押注烏俄停戰的短期投機，遠期運價尚未形成長線結構。Broadcom 傳出對部分 merchant 晶片漲價 7–10%，在台積電保守供給、Google 需求超額下產能外溢。Intel EMIB 接單更多源於台積電產能時程限制，長期仍有技術與良率疑慮，而MCL 散熱則被市場視為結構性長期題材，外資 TP 拉高至 4500–5000。實務上操作轉向槓鈴式配置，以指數為穩健核心，搭配小矽谷本夢比部位，並降低短線動能交易比重。
近期市場進入區間格局，策略轉為反彈轉弱減碼、深回檔再加碼。指數有機會摸前高但不期待一路噴出。AWS採用 NVLink Fusion 與自家 ASIC 的雙軌整合，使 AWS 供應鏈短線出現擁擠修正，但不改中長期趨勢。Credo 與貿聯的案例顯示事件落地時，擁擠交易可能造成短線不漲反跌。散熱模組出現七至八折的價格壓力，但需求仍強。BCI 飆升，海岬型與現貨船比重高。EMIB 設備需細篩真正能進入 Intel 供應鏈的廠商。
市場在 Google 股價飆漲後，出現過度吹捧 TPU、踩 NVIDIA 的情緒，但 AI 仍在嬰兒期，ASIC 與 GPU 並非零和競爭。 Broadcom 與聯發科在 TPU 供應鏈中的分工與單價差異，估算 2026 年兩者合計產能仍僅能滿足 Google 約四至五成需求，產能缺口卡在台積電 CoWoS 擴產態度。若台積電擴產，IC 設計與台積電鏈將直接受惠；若持續保守，訂單將外溢到 OSAT 封測廠與 Intel EMIB 等替代封裝。
持股回檔將現金水位拉高約三成，操作採破前低小量試單、大長黑隔天大幅加碼，防假突破；只在指數與少數大型科技股接受破低分批佈局，避免在小型成長股與可能被下一輪多頭淘汰的族群上抄底。主軸鎖定 AI 伺服器相關 GPU、記憶體、高速傳輸與伺服器電力供應，雲端偏好 Microsoft、Google，不碰風險最高的 neocloud。 Google 參訪台系 MCL 僅屬了解，散熱供應鏈仍偏供不應求；川湖與 NVIDIA AVL 名單爭議被視為價格談判的一部分；記憶體仍是資金核心，待主線資金退潮，才有機會帶動其他族群