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台股多頭下的上檔空間，核心圍繞台積電估值、聯發科切入 Google TPU 供應鏈、Marvell 加入 Google 晶片合作，以及 CPU 需求升溫帶動被動元件與鋁電容漲價。重點不只是題材，而是資金往最強主線集中，慢的先被調節。
聚焦台股多頭修正後轉強、美股先視為死貓跳，後續關鍵看油價、高波動與強紅棒結構。產業主線包括 Intel 與 TerraFab 題材、設備材料與廠務股、Apple 擴市占壓力轉向消費應用，以及美股光通、CPU、ASIC 推 CPU、鋁電與被動元件等下一輪輪動機會。
中東局勢、油價與市場波動。美軍仍在當地，油價與 VIX 維持高檔，操作上偏保守、不開大槓桿。台股結構仍強於美股，重點在融資是否洗乾淨與類股輪動。產業面則聚焦 NVIDIA（NVDA）投資 Marvell（MRVL）與 NVLink Fusion 生態，核心是往 Broadcom（AVGO）所在的 ASIC 周邊市場擴張；玻璃題材則偏中長線，放量可能仍需一年半到兩年。
美股偏向拉高現金、汰弱留強，Apple 因 CAPEX 壓力較小與 AI 入口價值而偏強，Marvell 也是相對強勢觀察股。同時整理玻璃基板、TGV、Intel EMIB、Broadcom Tomahawk、台積電 glass carrier 與 CoWoS 的時間差，指出 2027 至 2028 才較可能進入明顯放量期；另認為 KV cache 壓縮引發的記憶體殺盤偏向市場過度反應。
NVIDIA GTC 2026 的重點不是單一新品，而是公司正從晶片商走向 AI Factory 整體方案供應商。三星與台積電雙軌不代表台積電裂口，LPU、CPX、SRAM、CUBE、Apple 新記憶體方向都值得追蹤，但短期量與股價反應要先保守看待。ASIC 陣營仍有變數，光通訊則是中期較清楚的方向。真正重要的不是題材對不對，而是市場是否願意現在買單。
聚焦大跌後反彈的操作檢討與後續觀察。原先想趁恐慌積極加碼，但因油價高檔與中東局勢不確定性，實際操作轉為邊買邊砍、保留現金。後續以油價為第一觀察指標、VIX 為第二指標，並以 3 月 2 日作為強弱分界 benchmark，汰弱留強。產業面則聚焦記憶體漲價延續，以及 NVIDIA LPU 題材是否進一步帶動台灣供應鏈想像。
美股出現盤中急殺、尾盤拉回的「奇蹟日」，但整體仍在震盪下緣、破底邊緣徘徊，向下大 K 棒頻繁使操作難度升高。市場更像全面擠估值：不只慢成長軟體被殺，連 Cloudflare、CrowdStrike 等具護城河與財務佐證的標的也遭錯殺。光通撐盤需防補跌。策略上挑「錯殺＋財務可證」的真受惠。 possible 不等於 viable，Day2 的維運/法遵/資安/TCO 才是長期勝負，硬體與生態系（Apple）可能重獲市場重估。
操作上長期待在市場以免錯過修正後直上新高，但本次在封關前將槓桿部位全數降下、保留現股以換取長假心理平靜。解析記憶體雜訊：市場傳美光或海力士在 Rubin 驗證節奏受影響； DDR5/DDR4 因缺貨漲價短期獲利不一定輸 HBM。名幸電子上修展望並帶動股價強烈反應，驗證 SpaceX/Starlink 衛星訂單上修鏈條可信度。討論 Google 測試 DRAM Rack/記憶體池化，屬實驗性替代方案而非取代 HBM。
年末操作定調：設備、建廠與先進封裝續強，記憶體賣早成小遺憾。2026 展望聚焦兩主線：AI 資料中心帶來的電力缺口（燃料電池、HVDC、高壓大電流材料與被動升級）與高速傳輸（光交換器、光收發與銅互連雙邊佈局）。策略上不預設高點、資金先停泊指數，回檔再加碼；弱勢族群如系統廠/IPC/標案網通受記憶體漲價壓力，待風格轉換再介入。