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整理近期市場急跌下的交易心態與策略調整：美股自年初修正壓力較大，台股近期才明顯回吐；重點在槓桿風控，避免一次性重傷。地緣不確定性延長使操作從追價轉向控水位、分批試單與對沖思維。題材面漲價訊息逐漸鈍化，報價股改以線型強弱管理；AI 主線未結束但進入輪動，並補足光通/光題材相關曝險（如 Lumentum、Coherent、AXT 等）。
開年台股大盤強勢、散戶回流，第一季若噴太快是否影響整年引發討論；CES 上老黃與蘇媽釋出新資訊，市場故事持續。盤面出現關鍵訊號：加權僅小跌、櫃買創高，但建策、茂聯、智邦、台光電與鴻勁等高共識股同步重挫，市場以各種小作文硬找理由。光通訊因 Google V9 與 switch/OCS 傳言先殺後拉回。NVIDIA 宣布 Vera Rubin 晶片端 full production；同時提出 ICMS與 BlueField-4。CES 照片出現群聯控制器與 pseudo-SLC 用法，帶出準熱存儲新題材。
年末操作定調：設備、建廠與先進封裝續強，記憶體賣早成小遺憾。2026 展望聚焦兩主線：AI 資料中心帶來的電力缺口（燃料電池、HVDC、高壓大電流材料與被動升級）與高速傳輸（光交換器、光收發與銅互連雙邊佈局）。策略上不預設高點、資金先停泊指數，回檔再加碼；弱勢族群如系統廠/IPC/標案網通受記憶體漲價壓力，待風格轉換再介入。
設備股啟動帶出先進封裝與材料變化，釐清 Intel EMIB-T 可搭配 HBM，並點出 NVIDIA 背板可能重新啟用 PTFE 材料驗證，台光電、生益、Rogers 與台系高頻材料在供應鏈拉鋸，以及 CoWoS 產能與 OSAT 外溢需隨台積電與 CSP 決策滾動修正；同時解析 Google TPU 代數與 V7、V8、V9、V10 規劃，評估 Marvell 搶 TPU 核心訂單機率極低。
散裝航運近期暴漲，台股航運股鎖漲停又急殺，本質是市場押注烏俄停戰的短期投機，遠期運價尚未形成長線結構。Broadcom 傳出對部分 merchant 晶片漲價 7–10%，在台積電保守供給、Google 需求超額下產能外溢。Intel EMIB 接單更多源於台積電產能時程限制，長期仍有技術與良率疑慮，而MCL 散熱則被市場視為結構性長期題材，外資 TP 拉高至 4500–5000。實務上操作轉向槓鈴式配置，以指數為穩健核心，搭配小矽谷本夢比部位，並降低短線動能交易比重。
近期市場進入區間格局，策略轉為反彈轉弱減碼、深回檔再加碼。指數有機會摸前高但不期待一路噴出。AWS採用 NVLink Fusion 與自家 ASIC 的雙軌整合，使 AWS 供應鏈短線出現擁擠修正，但不改中長期趨勢。Credo 與貿聯的案例顯示事件落地時，擁擠交易可能造成短線不漲反跌。散熱模組出現七至八折的價格壓力，但需求仍強。BCI 飆升，海岬型與現貨船比重高。EMIB 設備需細篩真正能進入 Intel 供應鏈的廠商。
市場對AWS供應鏈到處放「單被砍、拉貨轉弱」的消息，但Amazon最新財報直接說AWS過去12個月新增3.8GW電力、Q4還要再加1GW，重點是「capacity越多就能越快變現」，等於證實需求其實很滿，前面那些傳聞被洗掉，台股對應的高技(5439)、智邦(2345)、精成科(6191)、台光電(2383)、台燿(6274)、金像電(2368)一起被資金拉回。內容同時強調，現在CSP在玩的是「先卡產能、先掃光通、先綁HBM、連電力都要先搶」的策略，所以只要哪一塊被聞到要卡對手，市場就會先炒那一塊。
昨夜美股回檔，我盤中採「汰弱留強」與降槓桿策略，逆勢走紅續抱、弱勢汰換。短線以價格與結構為主。OpenAI×AMD 合作讓我驚訝，6GW 採購與 10% 認股憑證是典型的 Vendor Financing，也是一種資本泡泡；NVIDIA、CoreWeave、Oracle 都玩過。OpenAI 同時押 NVIDIA、AMD、Broadcom，挑戰很大。記憶體報價週週上行，AI 驅動的十年循環正在成形；操作上仍以線型與風控為核心。
四月事件後，整體操作轉為低槓桿、快停損與指數平滑；七月雖續換指數但落後激進資金，八九月線材／交換器、記憶體與材料題材命中、績效「極好」。本週開始普遍回檔，採相對強勢留、弱彈無量汰並去槓桿。記憶體端以美光「重新報價」為起點，漲價趨勢延續但常見 overshoot；AEC 方面，Marvell（Alaska）傳出放量、InnoLight相對強，Credo／Astera Labs／貿聯-KY走弱，長線仍屬非零和擴張。