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台股 4 萬點後的高位強勢行情，整理 NVIDIA 散熱材料傳言、消費性與成熟製程輪動、融資質押額度收緊、大型股處置流動性問題，以及 CPU、被動元件、記憶體、成熟製程後續投資觀察。
聚焦 AI 資金輪動，被動元件因 AI 伺服器需求與交期拉長開始被市場反應，CPU 與 ASIC 成為主線，AMD、Intel、創意、世芯、聯發科等被提及。操作上不想太早離場，會跟著 CPU、ASIC、被動元件等有基本面支撐的強勢族群走，同時觀察 Palantir 財報延伸出的 AI Slop 與企業 AI 精準度議題，並開始留意被 AI 排擠後可能錯殺的軟體股、矽晶圓與成熟製程輪動機會。
四月行情進入極端強勢階段，市場資金全面追逐最強勢標的，連原本穩步上漲的強勢股，只因不夠快也可能被換掉。供應鏈主線聚焦下半年輝達相關產品推出，GB200、GB300 類似前例顯示早期良率、組裝與零件問題多半會被後續解掉。Marvell 的 MPU「Carmel」已公開，Google 供應鏈則延伸到 MTK、HomeFish 與 Intel EMIB 封裝，未來若 Intel 良率出包，可能成為聯發科後續變數。
地緣政治方面，將中東衝突視為短期承壓、長期化解不確定性的過程，並持續觀察油價是否失控；產業方面，認為 AI 已從訓練與 Chatbot 走向 Agentic AI，CPU 在整體工作流中的重要性被重新拉高，因此開始關注 AMD、Intel、ARM、NVIDIA 與相關供應鏈，同時留意台積電產能與 CPU/GPU 搶產能風險；另把鋁價、被動元件與塑化股視為戰爭延伸下的備案型題材。
美股偏向拉高現金、汰弱留強，Apple 因 CAPEX 壓力較小與 AI 入口價值而偏強，Marvell 也是相對強勢觀察股。同時整理玻璃基板、TGV、Intel EMIB、Broadcom Tomahawk、台積電 glass carrier 與 CoWoS 的時間差，指出 2027 至 2028 才較可能進入明顯放量期；另認為 KV cache 壓縮引發的記憶體殺盤偏向市場過度反應。
聚焦 AI 實務應用、Sora 與存儲需求、TerraFab、盤勢與主線輪動。AI 已進入實務工作，能提升找資料與 coding 效率，但不會自動帶來超額報酬，被取代的更像是放棄使用 AI 的人。Sora 若放緩，不代表存儲需求結束，長線仍看好，只是影片生成短期受限於成本、機會成本與版權。TerraFab 核心在成本與垂直整合，短期一定先 copy and paste 傳統 fab，先利多設備與建廠供應鏈。盤勢仍先看區間盤，主線先看光通，CPU 為新升溫方向。
聚焦大跌後反彈的操作檢討與後續觀察。原先想趁恐慌積極加碼，但因油價高檔與中東局勢不確定性，實際操作轉為邊買邊砍、保留現金。後續以油價為第一觀察指標、VIX 為第二指標，並以 3 月 2 日作為強弱分界 benchmark，汰弱留強。產業面則聚焦記憶體漲價延續，以及 NVIDIA LPU 題材是否進一步帶動台灣供應鏈想像。
整理近期市場急跌下的交易心態與策略調整：美股自年初修正壓力較大，台股近期才明顯回吐；重點在槓桿風控，避免一次性重傷。地緣不確定性延長使操作從追價轉向控水位、分批試單與對沖思維。題材面漲價訊息逐漸鈍化，報價股改以線型強弱管理；AI 主線未結束但進入輪動，並補足光通/光題材相關曝險（如 Lumentum、Coherent、AXT 等）。
台股與日股強到誇張；但美股若偏科技巨頭、傳統 AI、軟體與高 beta，績效常在水下。台股操作以補倉節奏與風控為主：強勢盤想等回落容易錯過，改為迅速補到位；配置聚焦 ABF/BT 缺貨漲價、設備無塵室復活與成熟製程試單。事件面推演 GTC 可能重申 scale-up/out或帶出 Groq/SRAM 與 rack 整合，若走向主流將推升前端投片需求。太陽能則出現去中化契機：IRA/45X 提高 domestic content、排除 FEOC 形成供給真空，但需求落地仍受併網、變壓器交期與環評限制。