這裡整理股癌 Podcast、台股、ETF、產業題材與個股觀察。閱讀筆記後，可以延伸查看文中股票的技術分析，或用台股篩選器追蹤相似條件。
台股 4 萬點後的高位強勢行情，整理 NVIDIA 散熱材料傳言、消費性與成熟製程輪動、融資質押額度收緊、大型股處置流動性問題，以及 CPU、被動元件、記憶體、成熟製程後續投資觀察。
聚焦 AI 資金輪動，被動元件因 AI 伺服器需求與交期拉長開始被市場反應，CPU 與 ASIC 成為主線，AMD、Intel、創意、世芯、聯發科等被提及。操作上不想太早離場，會跟著 CPU、ASIC、被動元件等有基本面支撐的強勢族群走，同時觀察 Palantir 財報延伸出的 AI Slop 與企業 AI 精準度議題，並開始留意被 AI 排擠後可能錯殺的軟體股、矽晶圓與成熟製程輪動機會。
金管會放寬基金單一持股上限至 25%，台積電成為資金面事件核心，但基金仍可能需修章與召開受益人大會，形成時間差與 event trade。解析台積電北美技術論壇，討論 CoWoS、CoPoS、HBM、interposer...等。另談 Google TPU 8T/8I、聯發科、OCS、Dragonfly topology、推論／訓練分工、agentic AI 對 CPU、memory、storage 的需求，以及愛德萬 V93000 擴產對台股測試與封測鏈的影響。
五月行情過熱後的回檔風險、AI 取代論的修正、軟體股重新評價，以及台積電、聯發科、Google TPU 與 Intel EMIB 封裝路線。內容認為四月獲利很暴力，但五月需預備像樣回檔；AI 不應用零和思維看待，軟體工程師與 SaaS 不一定被取代，而是工作型態與產品價值重估。台積電先進封裝人才加入聯發科，可能提高台積電備案路線的重要性，但目前仍不宜太早下定論。
聚焦台積電投信買盤與外資死命灌造成的上方壓力，資金在台積電與中小型股間快速切換。記憶體、被動元件開始表態，Intel 後段 EMIB 封裝良率成為聯發科與 Google 供應鏈新觀察。另討論 OpenAI AI 手機題材、立訊精密供應鏈，以及 Meta 大規模採用 AWS Graviton5 帶動 CPU 需求與排擠劇本。
CPU 題材擴散、TPU 與聯發科機會，以及台積電因投信持股上限放寬而可能出現資金重配置。台積電劇本並非絕對結論，仍需觀察外資是否倒貨、guidance 是否符合期待、投信買盤是否放大，以及資金轉向台積電後中小型股是否出現輪動機會。
四月行情進入極端強勢階段，市場資金全面追逐最強勢標的，連原本穩步上漲的強勢股，只因不夠快也可能被換掉。供應鏈主線聚焦下半年輝達相關產品推出，GB200、GB300 類似前例顯示早期良率、組裝與零件問題多半會被後續解掉。Marvell 的 MPU「Carmel」已公開，Google 供應鏈則延伸到 MTK、HomeFish 與 Intel EMIB 封裝，未來若 Intel 良率出包，可能成為聯發科後續變數。
強勢多頭下的台股與台積電結構、台積電資本支出上緣帶動廠務股重估、被動元件全球同步走強與電阻漲價信、記憶體資金轉場邏輯，以及市場可能低估的 CPU 缺貨、伺服器周邊與測試設備機會；同時延伸到 Uber AI token 用量、軟體股從敘事轉向結果驗證、AI 商業化最後仍要回到產品出海口與財務數字。
台股多頭下的上檔空間，核心圍繞台積電估值、聯發科切入 Google TPU 供應鏈、Marvell 加入 Google 晶片合作，以及 CPU 需求升溫帶動被動元件與鋁電容漲價。重點不只是題材，而是資金往最強主線集中，慢的先被調節。