這裡整理股癌 Podcast、台股、ETF、產業題材與個股觀察。閱讀筆記後，可以延伸查看文中股票的技術分析，或用台股篩選器追蹤相似條件。
科技股全面回檔，買方與海外券商圈仍找不到單一利空，指數破底使風險升高。AI 推論成本、雲端資本支出、記憶體漲幅收斂，以及功率半導體、鋁電容與 PCB 材料供需仍是產業重點；操作上以零槓桿、降低交易頻率及等待族群重新表態為主。
急跌後的人道走廊、朋友圈資金由中小型股轉往大型老 AI、Google Frozen v2、AMD Advancing AI、Venice CPU 與供應鏈瓶頸；QA 討論 Forward P/E、國巨減資、停損彈性及 800V 美股題材。
台積電第二季財報、資本支出與營收展望均偏正面，股價及部分受惠供應鏈卻仍下跌。中小型股與SOXX部分成分股回檔遠大於指數，操作因而轉入防守；短線可能出現人道走廊，但若站回季線後只橫盤、季線走平再跌破，修正可能更大。產業基本面暫未明顯轉壞，配置轉向指數、台積電及業績股。
韓國高槓桿部位去化引發全球資金降低風險，台股熱門股因融資與籌碼擁擠大幅修正。產業基本面尚未明顯改變，操作上轉向控制回吐、不追逐僅存強勢股；網友QA另談研究暈船、下檔控制，以及被動元件、CCL、載板與封測展望。
台股中小型股震盪與族群輪動。加權指數仍強，但部分中小型股跌破季線，光通、被動元件轉弱，功率元件、CCL、Wafer 仍強。SemiAnalysis 報告引發市場討論，但重點在短期消息被次級封裝後放大、籌碼浮與信心不足。AI 長線仍未改變，後續觀察 TSMC、券商風控、資金流向與強勢族群是否續創高。
修正後的強勢股與資金輪動。被動元件率先轉強，7 月將看到較密集漲價信，但股價已提前反映需留意震盪。功率元件與 MOSFET 缺貨升溫，ODM、EMS 端已反映部分料件買不到，IDM 與能 secure 產能者較有優勢。封測族群轉強，IC design house 被後端封裝廠大幅漲價，AI 需求排擠效應使成熟製程、功率封裝與後段產能受到關注。Meta Compute 比較像替冗餘算力找出租出口，而非退出 AI。
6 月底台股反彈、外資資金調整淡化後的資金流向。盤面強勢族群包含被動元件、功率元件、ABF 載板、矽晶圓與 IC 設計。被動元件重點在 7 月漲價信、料號細節與營收驗證；功率元件則觀察 MOSFET 缺貨、交期拉長與一線 IDM 訂單外溢。台積電法說、毛利率與資金是否回流權值股，將影響下一波主流方向。