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台美對等關稅落在15%並以MOU框架處理，搭配232條款相關機制，使台灣在與日韓、歐盟競爭時更接近同一水準；市場多認為政策面多已在2025定價，主線轉向台積電CapEx上修（52–56B）帶動設備材料能見度。法說後設備股「殺人K」較像籌碼洗牌，觀察長黑高點是否被突破。被動元件則因國巨電阻2/1調價與貴金屬成本上升、AI規格升級，電容與TLVR電感缺貨風險更受關注。
被動元件因風華高科調價帶出漲價敘事，市場連動解讀到國巨等台系消息；電阻漲價屬意外，較看好電容與電感的規格升級想像。設備族群全面表態，市場聚焦台積電法說與擴產節奏，前段擴張強、後段與委外鏈機會增。先進封裝再炒 CoWoP 第二波，外流簡報引發 lidless 聯想與多空配對，但更偏題材交易，是否量產落地仍不確定。
市場過熱但廣度偏窄，指數主要靠記憶體與少數權值/AI 撐盤；策略偏防守：減碼、降槓桿、設 trailing stop、把資金轉往不擁擠處。記憶體報價（SanDisk SSD）成核心觀察，並留意長約鎖價訊號。1 月中台積電法說為關鍵 checkpoint，擴廠主線更偏向廠務（無塵室、水電氣、化學品）而非追美股設備高估值。
MR 參訪 :HoloLens 等較早期硬體透過軟體優化仍能做出高畫質、低延遲與高精準定位，沉浸感強到出現類 Vision Pro 的「幻肢感」，並延伸到未來虛實邊界更模糊、穿戴路線加速。聚焦 2026 開年台積電強勢、估值投射年份前移與 CapEx 上修情境；同時闢謠 TPU/Broadcom/AWS 砍單雜訊，認為更可能是後段封測供給瓶頸。記憶體牆題材以 Groq 的 on-chip SRAM 路線引發聯想，帶到華邦 CUBE、愛普 VHM 的 SRAM-like 敘事與 Edge 端潛在爆發。
博通財報重點在 AI backlog 73B，涵蓋未來 6 季交付、交期 6–12 個月，結構為 XPU 53B 與 Switch/DSP/Laser 20B，並預期持續成長。供應鏈推估 Anthropic 可能以整櫃解方導入，博通推進 rack-level solution 使毛利率下滑屬結構現象。Google TPU 代數混亂、MTK切入與 CoWoS 投片，矽光子仍需時間但 OCS 帶動光與雷射關注。AI 瓶頸在封裝（CoWoS），產能外溢至 OSAT，廠務與擴產鏈成為動能題材。
設備股啟動帶出先進封裝與材料變化，釐清 Intel EMIB-T 可搭配 HBM，並點出 NVIDIA 背板可能重新啟用 PTFE 材料驗證，台光電、生益、Rogers 與台系高頻材料在供應鏈拉鋸，以及 CoWoS 產能與 OSAT 外溢需隨台積電與 CSP 決策滾動修正；同時解析 Google TPU 代數與 V7、V8、V9、V10 規劃，評估 Marvell 搶 TPU 核心訂單機率極低。
散裝航運近期暴漲，台股航運股鎖漲停又急殺，本質是市場押注烏俄停戰的短期投機，遠期運價尚未形成長線結構。Broadcom 傳出對部分 merchant 晶片漲價 7–10%，在台積電保守供給、Google 需求超額下產能外溢。Intel EMIB 接單更多源於台積電產能時程限制，長期仍有技術與良率疑慮，而MCL 散熱則被市場視為結構性長期題材，外資 TP 拉高至 4500–5000。實務上操作轉向槓鈴式配置，以指數為穩健核心，搭配小矽谷本夢比部位，並降低短線動能交易比重。
市場在 Google 股價飆漲後，出現過度吹捧 TPU、踩 NVIDIA 的情緒，但 AI 仍在嬰兒期，ASIC 與 GPU 並非零和競爭。 Broadcom 與聯發科在 TPU 供應鏈中的分工與單價差異，估算 2026 年兩者合計產能仍僅能滿足 Google 約四至五成需求，產能缺口卡在台積電 CoWoS 擴產態度。若台積電擴產，IC 設計與台積電鏈將直接受惠；若持續保守，訂單將外溢到 OSAT 封測廠與 Intel EMIB 等替代封裝。
第三季起 AI 需求急拉，記憶體成 2026 年半導體設備主要動能：美光明言 2026 年 CapEx 高於 2025，SK hynix 提前為 M15X 進機、三星記憶體營運回升。另一方面，美國撤銷中國 VEU 並擴大限制主體範圍，AMAT／KLA 估 2026 年營收各受數億美元衝擊；Lam 亦稱 2026 年中國占比將低於 30%。Q3 對中交貨短暫暴衝被視為趕交效應，長趨勢仍偏弱。整體看，2026 年晶圓支出結構由先進邏輯轉向記憶體，台積電維持高基期穩健增長。