股癌 EP689 筆記 2026/08/22 Google、MRVL

2026-08-24 findsther

盤面修復與追價風險,並從作者考察角度分析 Google、Marvell與 COT模式可能帶來的 ASIC分工變化

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以Podcast的內容為主。

股癌 EP689 筆記 2026/08/22


前導

A. 盤面修復與操作節奏

  1. 七月底部分朋友回撤四至五成,目前修復速度快於原先預期。
  2. 盤面偏黏,但基本面有數字的公司仍可能慢慢墊高。
  3. 現階段追逐漲停與最強動能容易隔天被修理。

B. Google、Marvell 與 COT 模式

  1. Google與 Marvell的正式合作涵蓋多種 TPU周邊客製晶片。
  2. 作者認為這可能反映 Google加強 COT,但對各設計夥伴的影響仍屬個人判斷。
  3. Frozen、AMD參與、魚類代號及晶片分工多屬私人考察、供應鏈交流或市場傳聞。
  4. Broadcom的 turnkey利益可能受影響,其他設計商則可能因新增專案取得機會。

完整內容

A. 盤面修復與操作節奏

1. 收復失土快於原先預期

內容中提到,這個禮拜的盤勢仍然偏黏,但整體氣氛並不算太差,盤面狀況甚至仍可視為相對不錯。

七月底跌勢最深時,原先預計可能要等到第四季,甚至不排除要等到明年,才有機會收復部分失土。當時不少部位從高點回落二至三成,身邊也有許多朋友回撤四至五成,要重新漲回去並不容易。

目前不少人已陸續收復約一半失土,修復速度比原先預期快。原本認為年底才有機會收復,現在提早完成一部分,卻又開始嫌盤面走得太慢,因此內容中也認為,市場參與者其實有些偏貪心。

2. 不適合盲目追逐動能

前一段反彈比較猛烈,近期則有部分股票開始盤跌或轉弱。不過,從持股狀況觀察,也有一些股票仍持續站在五日線附近或之上,看起來有蓄勢往上攻的可能。

目前的盤面比較像是專門修理動能交易者:今天鎖漲停,隔天可能直接開低。若持續追逐漲停與最強勢標的,很容易在隔天遭到修理。

但若不是一路追強,而是從抱波段的角度觀察,仍有不少股票正在慢慢墊高。四、五月的盤面比較像是只要追漲就容易賺錢,現在則變成市場參與者彼此算計,能整個族群一起拉出去的機會也相對較少。

內容中提到,基本面已經看到數字的公司仍可能上漲,只是缺少延續性,常見走勢會變成上漲一段、休息、回檔,再繼續往上墊。以這種節奏來看,盤面仍可接受,整體觀點也維持相對樂觀。

B. Google、Marvell 與 COT 模式

1. Google與 Marvell 的合作範圍

內容中提到,Google(GOOGL)與 Marvell(MRVL)簽訂客製化半導體商業協議,合作範圍涵蓋連接 TPU生態系的產品,包括 AI推論晶片、記憶體控制器、網路介面控制器與近記憶體運算等項目。

簡單來說,除了 TPU主要 compute die或主晶片以外,周邊其他晶片都可能落在雙方合作範圍內。

Marvell同時給予 Google認股權,讓 Google可以用每股約 206美元的價格購買一定比例股份。若全數行使,依內容中的估算,約占 Marvell流通股的 7%,Google可能成為 Marvell第五大股東。認股權將按照合作營收逐步歸屬,期間一路延續至 2033 年底。

2. COT可能成為更明確的方向

內容中的結論是,這項協議可能代表 Google更確定要往 COT發展。

COT是 Customer-Owned Tooling。相較一站式的 turnkey模式,客戶會把晶片設計、光罩、投片及部分高單價關鍵料件的採購掌握在自己手上,設計夥伴則主要收取 NRE、IP授權與設計服務費。

內容中回憶,世芯-KY最近一至兩週可能曾在法說會或股東會談到,客戶會逐步往 COT移動,因為這種模式對客戶較有利。不過,究竟是在法說會還是股東會並不確定,因此只能保留大致的時間與內容,不能把場合寫死。

客戶早期對晶片領域還不熟悉,也尚未投入足夠資源時,可能先採用 turnkey,也就是一站式解決方案。以 Google過去與 Broadcom(AVGO)的合作模式來理解,Google提出規格與想達成的目標,再由 Broadcom處理晶片設計、HBM採購、機板、封裝、相關料件,甚至整套 rack solution。

Broadcom可以從設計服務及不同料件中取得利潤,也可能直接向客戶提出一個總價,客戶不一定能清楚拆解每個環節的加價幅度。站在 Broadcom角度,這是一門相當漂亮的生意。

如果合作模式逐步改成 COT,Google可能把更多高單價項目掌握在自己手上,設計服務商原本能取得的整體毛利便可能受到壓縮。

3. 聯發科的 semi-COT 合作方式

以內容中對 Google TPU v8、v9,以及 Zebrafish、Humufish等合作案的理解,聯發科可能提供 I/O、SerDes、記憶體介面,以及部分封裝與投片服務,主要晶片則由 Google自行設計。

後續部分方案好像還可能涉及 Intel(INTC)相關路線,但具體分工並不明確,因此只能保留為可能性。

這樣的合作比較接近 semi-COT:Google先掌握主要 compute die,其他環節再交給聯發科等夥伴處理。若之後走向更完整的 COT,Google可能連完整光罩與投片下單都自行負責,設計夥伴的收入就會逐漸集中在 NRE、IP授權與設計服務費。

內容中認為,站在 Google角度,這可能是比較省錢的方案;站在聯發科、Marvell等設計服務商角度,客戶甚至可能事先算好讓合作夥伴賺取多少利潤,毛利空間不再像 turnkey模式那麼大。

4. Marvell可能取得的晶片

要判斷這項合作是不是其他 IC設計公司的利空,首先仍要觀察 Marvell究竟可能取得哪些晶片。

依內容中的考察與目前了解到的資訊,Marvell可能涉及 MPU、CPU與推論晶片等不同專案,近期也有 Frozen的消息。這些內容不一定能在公開資訊中找到,因此只能視為個人考察與供應鏈交流,不能當成 Google或 Marvell已經正式證實的資訊。

Frozen可能是一顆應用於 Google Search、AI Overview等特殊情境的晶片,主要處理搜尋引擎相關的 AI推論。依目前了解到的資訊,數量可能不算特別大,大約是一百萬顆左右。

另外還了解到,MPU可能有一顆、推論晶片可能有一顆,CPU似乎又有另一顆。這些案子看起來比較像是 TPU周邊的輔助晶片,並不是 TPU v8、v9或 v10的主晶片。

相關晶片的數量、用途與實際分工都屬於目前的考察,不能寫成已確認的正式 roadmap。

5. 魚類代號與既有 roadmap

內容中還談到 Zebrafish、Humufish、Triggerfish與 Whalefish等不同供應鏈代號,但這些代號的實際分工未必都能從公開資訊確認,因此不能直接當成正式產品 roadmap。

依目前的理解,Whalefish可能是將兩顆晶片組合在一起,有點類似 Apple(AAPL)的雙 die解法。不過,這同樣屬於供應鏈理解,不能視為已確認規格。

Marvell目前可能取得的案子,看起來不像是直接搶走聯發科或 Broadcom既有 roadmap中的 TPU主晶片。因此,若直接將消息解讀成聯發科利空,內容中認為有些奇怪。

不過,若從間接影響來看,仍可理解市場為何擔心。原本市場可能假設,Google未來的新晶片會由 Broadcom與聯發科分配,現在除了 Marvell加入,SemiAnalysis還提到 AMD(AMD)可能參與競爭,原先想像中的潛在市場就可能被更多供應商分配。

6. AMD可能參與的部分

內容中並不認為 AMD會直接參與 TPU主晶片。比較可能的市場傳聞是,隨著 Google後續世代的內部設計團隊越來越強,並逐步採用 COT,未來某些 CPU chiplet可能導入 AMD的部分 IP。

這目前只是市場傳聞與可能推演。許多原本被市場估入的未來機會,甚至從來沒有真正獲得證實;一旦出現新的競爭者,這些原本只存在於市場想像中的機會便可能被重新分配,也可能被拿來作為短線殺盤題材。

不過,近期本來就有許多股票轉弱,因此不一定需要替每一次下跌尋找單一原因。Marvell協議可以成為市場解讀的題材,但未必就是所有相關公司下跌的真正原因。

7. 對 Broadcom的影響較容易理解

如果把 Marvell協議解讀成聯發科、世芯-KY或創意的直接利空,內容中認為市場可能反應過多;但若將它解讀成 Broadcom的負面因素,則相對容易理解。

內容中回憶,Hock Tan過去幾次電話會議曾把世芯-KY、聯發科、創意等較小型競爭者形容為「ankle biters」,認為這些公司只是跟在後面的小朋友,難以挑戰 Broadcom強大的 IP與設計能力。

現在看起來,即使 Broadcom的能力仍然很強,真正出資的 Google還是有意把後續方向逐步往 COT推。Google並沒有明確把 Broadcom既有的重要專案交給其他公司,但未來可能提高 COT模式的比重。

內容中以一種假設情境說明:如果原本市場認為 Broadcom可以取得五個案子,最後其中兩三個改採 COT,Broadcom可以取得的 turnkey總量就會下降。

Broadcom原本的商業模式相當有利,內容中甚至猜測,連 HBM等料件可能都能加價。因此,只要部分價值鏈回到 Google手上,就可能影響 Broadcom原有的利潤空間。

這只是一種情境推演,不代表五個案子或其中兩三個改採 COT已經確定發生。

8. 小型設計夥伴也可能取得新機會

內容中認為,Google為了降低成本並掌握更多價值鏈,未來可能把部分案子分給原本被 Broadcom視為小型競爭者的設計公司。

有些案子即使交給 Broadcom,它也不一定願意承接。Broadcom可能會淘汰毛利較差的業務,連 Wi-Fi對它而言都可能是想放棄的項目;但同樣的 Wi-Fi生意,對許多台灣 IC設計公司而言,仍可能具有相當大的吸引力。

因此,不能只用 Broadcom的利潤標準判斷所有設計公司的機會。對 Broadcom而言不夠好的案子,對其他公司來說仍可能是一門不錯的生意。

9. Google也可能開出更多新案

市場的一種解讀是,Marvell與未來可能加入的 AMD會讓每家公司的 TAM縮小。

但內容中也提出另一種可能:依目前考察,Marvell可能取得的是新增專案,不像是從其他設計公司手中搶來。若這項理解正確,便可能代表 Google有意開出更多晶片,而不是只重新分配既有專案。

內容中觀察到,Google現在似乎很認真往伺服器與硬體租賃發展,也持續經營雲端及 AI token相關業務。Google仍然在發展 frontier model,Flash表現看起來不錯,但後續 3.5似乎仍存在開發時程的不確定性。

內容中甚至推測,Google從充滿不確定性的 frontier model house,逐漸走向硬體租賃、雲端服務與 AI token產生,可能也是巴菲特投資 Google的原因之一。不過,這只是一項推測,不能視為巴菲特已公開說明的投資理由。

如果 Google後續把更多資源投入硬體,便可能開出更多晶片,也可能增加 COT專案。若是這種劇本,其他設計夥伴未必受到傷害,反而可能取得更多新案。

10. 產能與設計夥伴的議價權

即使 Google逐步轉向 COT,內容中仍認為,它可能會和多家設計夥伴維持密切關係。

現階段台積電先進製程產能並不容易取得。以內容中對世芯-KY等公司的理解,部分客戶找這些公司合作,除了看重設計能力,也可能是因為它們已經掌握部分產能。

因此,Google不一定會把所有下單工作全部拉回內部,也可能為了取得產能而和不同設計夥伴合作。只是合作模式可能逐步從 turnkey轉向 COT,設計夥伴的收入結構也更偏向 NRE、IP授權與設計服務費。

當 Google掌握更多價值鏈後,設計公司能夠賺取多少利潤,可能更容易受到客戶控制。這類似部分台系末端零組件供應商:即使希望漲價,客戶也可能拒絕;除非產品缺貨情況非常嚴重,供應商才比較有條件採取強硬態度。

不過,只要晶片需求仍然強勁,也不必直接推論設計公司會被 Google無條件壓榨。設計公司如果不承接 Google的案子,可能還有其他客戶可以選擇,就像有些供應商可以選擇不做 Apple生意,轉向其他客戶。

綜合內容中的觀察,這項合作對一般 IC設計夥伴可能偏正面;Broadcom則因為原本的 turnkey模式過於有利,部分利益可能受到削弱。這仍是內容中的判斷與可能劇本,不是已確認結果。


 

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光寶科 2301 台達電 2308 鴻海 2317 台積電 2330 智邦 2345 金像電 2368 廣達 2382 台光電 2383 京元電子 2449 聯發科 2454 欣興 3037 景碩 3189 緯創 3231 創意 3443 世芯-KY 3661 日月光投控 3711 臻鼎-KY 4958 台燿 6274 康舒 6282 群電 6412 緯穎 6669 南電 8046 智原 3035 M31 6643 意騰-KY 7749 安國 8054 巨有科技 8227 瑞昱 2379 聯詠 3034 力成 6239 矽力*-KY 6415 神盾 6462 芯鼎 6695 力積電 6770 力旺 3529 旺矽 6223 精測 6510 南茂 8150 志聖 2467 弘塑 3131 辛耘 3583 萬潤 6187 印能科技 7734 友威科 3580 均華 6640 群翊 6664 天虹 6937 鈦昇 8027

題材:Google TPU / TPU Cloud

Google 自研 TPU / TPU Cloud 與其 AI ASIC 供應鏈,追蹤 Broadcom、聯發科、Marvell 等 ASIC 設計線,以及台股先進製程、IC載板、封裝與測試等受惠鏈。EP673 補充:聯發科 TriggerFish 屬 early phase,應與 ZebraFish、HumoFish 的 Google ASIC 線一起追蹤;Broadcom WhaleFish / 雙 die 設計代號公開佐證不足,先作為載板與複雜封裝延伸觀察。

股票 角色 說明
光寶科 2301 PSU、Power Rack、800VDC、Data Center Power 提供 TPU server/rack 所需 PSU、power shelf 與 800VDC power rack 方案。
台達電 2308 Power Supply、HVDC、Power Rack、Data Center Power 提供 AI data center 電源、HVDC/power rack 與基礎設施方案。
鴻海 2317 Google TPU、TPU Rack、AI Server、System Integration、ODM 2026 最新資料顯示鴻海取得/切入 Google TPU rack 或 AI cluster 相關訂單,已從泛 AI 伺服器 ODM 升級為 Google TPU server/rack 直接供應鏈角色。
台積電 2330 TPU、Foundry、Advanced Node、AI ASIC Google TPU/AI ASIC 先進製程製造核心代工廠。
智邦 2345 Switch、Networking、Data Center、TPU Cluster 資料中心交換器/網通設備供應商,支援 TPU cluster networking。
金像電 2368 PCB、AI Server Board、TPU Server AI server/rack PCB 供應鏈,對應 TPU server 主板與高速互連板需求。
廣達 2382 ODM、AI Server、TPU Server、Rack Integration AI server ODM,參與 TPU server/rack 系統組裝與整合。
台光電 2383 Low-loss CCL、High-speed Material、TPU Server 低損耗高速 CCL,支援 TPU server/rack 高速 PCB 與訊號完整性需求。
京元電子 2449 Wafer Test、Burn-in、SLT、AI Accelerator、TPU Testing AI accelerator/custom ASIC 高功耗測試核心廠,受惠 TPU/AI ASIC 測試複雜度提升。
聯發科 2454 Google TPU、TriggerFish、ZebraFish、HumoFish、AI ASIC、IC Design 聯發科在 Google ASIC/TPU 線上取得新案,TriggerFish 仍屬 early phase,需與既有 Google ASIC 案一起追蹤。
欣興 3037 ABF Substrate、IC Substrate、TPU Packaging TPU/AI ASIC 封裝所需 ABF/IC 載板供應商。
景碩 3189 FCBGA、ABF Substrate、ASIC Package TPU/AI ASIC 高階封裝載板供應商。
緯創 3231 Google TPU、ASIC Server、AI Server、ODM、Rack Integration Digitimes 2026 指出 Google TPU servers 為 ASIC server 最大出貨動能之一,主要 ODM 包含緯創都在追 ASIC server 訂單;在 TPU Cloud 題材中應列為核心 ODM 角色。
創意 3443 ASIC Design Service、GUC、TPU、TSMC ecosystem ASIC design service 核心廠,受惠 Google/Broadcom TPU 與 CSP 客製化 ASIC 擴張。
世芯-KY 3661 ASIC Design Service、AI ASIC、CSP、TPU-related ASIC design service 能力本身符合 TPU/雲端 custom ASIC 設計需求;即使未公開直接客戶,也應列核心產品能力。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、OSAT、TPU Testing 提供 TPU/AI ASIC 後段封裝與測試服務。
臻鼎-KY 4958 PCB、FPCB、AI Server Board、TPU Server PCB/FPCB 是 TPU server/rack 硬體供應鏈的功能性板材角色;公開直接性較弱但產品能力符合,列 core/medium。
台燿 6274 Low-loss CCL、High-speed Material、TPU Server 高速低損耗 CCL 材料廠,受惠 TPU server/rack 高階板材需求。
康舒 6282 PSU、Power Supply、AI Server、TPU Server PSU 是 TPU server/rack 必要電源模組,產品能力符合題材功能需求,列 core/medium。
群電 6412 PSU、Power Supply、AI Server、TPU Server PSU 是 TPU server/rack 必要電源模組,且群電已有 AI server PSU 送樣進度,列 core/medium。
緯穎 6669 AI Server、Rack Integration、Cloud Infrastructure 雲端 AI server/rack 整合廠,受惠 TPU Cloud 基礎設施擴張。
南電 8046 ABF Substrate、IC Substrate、AI ASIC TPU/AI ASIC 高階 ABF 載板供應鏈。
Alphabet GOOGL US Google TPU、CSP、Platform Owner Google TPU / TPU Cloud 平台方,作為 TPU 需求、雲端 AI ASIC 與 CSP 自研晶片趨勢核心參考。
Broadcom AVGO US Google TPU、AI ASIC、Custom Silicon Google TPU 歷史核心 ASIC 合作方之一,作為 TPU custom silicon 與雲端 ASIC 供應鏈參考。
Marvell Technology MRVL US Custom Silicon、AI ASIC、Networking Custom silicon 與網通晶片供應商,作為 Google TPU / cloud ASIC 新供應鏈與推論晶片合作觀察。
Synopsys SNPS US EDA、IP、ASIC Design EDA/IP 供應商,作為 AI ASIC 設計、先進製程與雲端客製化晶片開發工具鏈參考。
Cadence Design Systems CDNS US EDA、IP、ASIC Design EDA/IP 供應商,作為 AI ASIC 設計流程、signoff 與先進封裝設計工具鏈參考。
NVIDIA NVDA US AI Platform、GPU、TPU Competitor 雲端 AI accelerator 競爭基準平台,與 Google TPU 形成訓練/推論市場競合關係。
Samsung Electronics 005930.KS KR Google TPU、HBM3E、HBM、AI Memory Google TPU HBM3E/下一代 HBM 供應鏈觀察,補足 TPU 加速器的高頻寬記憶體環節。
SK hynix 000660.KS KR Google TPU、Custom HBM、HBM、AI Memory HBM 供應商,與 Google 討論配合下一代 TPU 架構的客製化 HBM 共同設計,作為 TPU 記憶體供應鏈核心觀察。
Blackstone BX US TPU Cloud、Data Center、Infrastructure Capital、Deployment Partner 與 Google 成立合作架構建置 TPU Cloud,屬資料中心資本、能源與 TPU 雲端部署合作夥伴。

題材:ASIC

客製化 ASIC/AI ASIC 與市場連動母題材。核心涵蓋 ASIC design service、AI/Edge AI ASIC、SoC/IP、CSP 自研 AI accelerator、先進製程、先進封裝測試與關鍵材料;同時保留在 ASIC 事件中反覆跟漲的 IC 設計及集團連動股,但以 related/watchlist 與市場連動角色標示,不把一般 IC 設計能力直接等同於 AI ASIC 訂單。EP688 補充:Taalas 模型原生/固化式推論晶片代表專用推論 ASIC 新路線;AMD已宣布簽署收購協議,事件股票對應以AMD為主。

股票 角色 說明
台積電 2330 Foundry、Advanced Node、CoWoS、ASIC Manufacturing 先進製程與先進封裝核心代工廠,承接 AI ASIC/TPU 類高階晶片製造與封裝需求。
聯發科 2454 Google TPU、AI ASIC、SoC、IC Design、CSP Custom Silicon 大型 IC 設計龍頭,具 AI ASIC 與 CSP custom silicon 題材,是 EP675 IC 設計主軸核心。
智原 3035 ASIC Design Service、IP Licensing、SoC ASIC 設計服務與 IP 授權廠,屬客製化 SoC/ASIC 供應鏈延伸核心。
創意 3443 GUC、ASIC Design Service、SoC Integration、TSMC ecosystem、2.5D/3D ASIC design service 核心廠,提供 SoC 整合、physical implementation、2.5D/3D 與量產服務。
世芯-KY 3661 Alchip、ASIC Design Service、AI ASIC、CSP、Advanced Node AI ASIC design service 核心廠,受惠 CSP 客製化 AI ASIC 長期趨勢。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、OSAT、Testing、AI ASIC 提供 AI ASIC 所需封裝、測試與系統級封裝服務,屬後段核心。
M31 6643 Silicon IP、High-speed IP、SerDes、ASIC IP 矽智財 IP 供應商,支援 ASIC/SoC 設計所需基礎 IP 與高速介面 IP。
意騰-KY 7749 Edge AI ASIC、AI Audio、Voice Recognition、AI IP 研發及銷售 AI 聲學處理、語音辨識與 Edge AI ASIC,並提供 AI 智財授權及技術服務;屬產品型AI ASIC核心,但與CSP資料中心ASIC分開標示。
安國 8054 AI ASIC、ASIC Design Service、3nm、AI/HPC、Chiplet 轉型 ASIC 設計服務與 AI 晶片平台,布局 3/4/7 奈米 CPU、AI、HPC及3奈米AI ASIC專案,屬直接產品與設計服務核心。
巨有科技 8227 ASIC Turnkey、3nm、CoWoS、AI Inference、HPC 提供 ASIC 設計、IP整合、APR、DFT、Tape-out、試產驗證、封裝測試與量產導入,並擴充3至6奈米、CoWoS、AI推論與HPC ASIC服務。
瑞昱 2379 Networking IC、SoC、IC Design Rotation、ASIC Market Sympathy 具網通與 SoC 產品能力,且曾隨 ASIC/AI IC 設計行情擴散上漲;保留為交易型 related 成分,不表述為 CSP AI ASIC 直接接單廠。
台光電 2383 Low-loss CCL、High-speed Material、AI ASIC Board、PCB Material 低損耗高速 CCL 材料廠,支援 ASIC/AI server 高速訊號與高階板材需求。
聯詠 3034 DDIC、SoC、IC Design Rotation、ASIC Market Sympathy 本業以顯示驅動與 SoC 為主,與 CSP AI ASIC 距離較遠;因曾參與 ASIC/IC 設計族群行情而保留 related/index 成分。
力成 6239 OSAT、Memory Packaging、Testing、AI/HPC 封測與記憶體後段服務廠,與 AI ASIC/HPC 封測需求具關聯。
矽力*-KY 6415 Power Management IC、PMIC、ASIC Power 電源管理 IC 供應商,與 AI ASIC 板端/系統電源管理需求相關。
神盾 6462 Egis Group、IP Platform、ASIC Platform、AI/HPC、Chiplet 透過安國、乾瞻等集團資源建構端到端 IP/ASIC 平台,布局 AI/HPC、Chiplet 與先進製程;神盾為集團平台與資本連動角色,不把所有專案視為母公司直接營收。
芯鼎 6695 AI Vision、Edge AI、Image Processor、Egis Group 提供 AI 影像處理與邊緣視覺晶片,並參與神盾集團 AI 之眼布局;屬 AI ASIC 產品與集團行情延伸,不列 CSP 資料中心 ASIC 核心。
Broadcom AVGO US AI ASIC、CSP ASIC、Networking AI ASIC 與雲端客製化晶片國際核心指標,對應 EP675 AI ASIC 主線。
Marvell Technology MRVL US AI ASIC、Custom Silicon、Networking 美系 custom silicon、網通與 AI ASIC 供應商,對應 CSP 自研 AI 晶片趨勢。
Qualcomm QCOM US SoC、Edge AI、AI ASIC Watchlist 美系 SoC 與邊緣 AI 晶片供應商,作為 ASIC/SoC 延伸觀察。
NVIDIA NVDA US GPU、AI Platform、ASIC Ecosystem AI GPU 與平台核心公司,雖非 ASIC 主體,但其平台與 CSP 自研 ASIC 競合關係是 ASIC 題材重要參考。
Advanced Micro Devices AMD US GPU、AI Accelerator、ASIC Ecosystem AI accelerator 與 GPU 供應商,作為 AI ASIC/CSP 自研晶片競爭格局參考。
Alphabet GOOGL US Google TPU、CSP、AI ASIC Platform Google TPU 與雲端 AI ASIC 平台方,對應 EP675 Google/TPU/ASIC 主線。

題材:HBM/HBM4 AI記憶體供應鏈

追蹤HBM與HBM4的記憶體、晶圓代工、控制器/PHY、先進封裝、測試及可靠度IP供應鏈。一般DRAM排擠受惠者不列為核心成分。

股票 角色 說明
台積電 2330 HBM、CoWoS、先進封裝 CoWoS等先進封裝平台整合運算晶片與HBM。
創意 3443 HBM4、Controller、PHY、ASIC 提供TSMC 3奈米12Gbps HBM4 Controller與PHY。
力積電 6770 HBM、PWF、晶圓代工 與Micron合作,規劃提供HBM與PWF晶圓代工服務。
力旺 3529 HBM、OTP、可靠度、矽智財 OTP技術可支援HBM在高熱與電氣壓力下的良率及可靠度管理。
日月光投控 3711 HBM、異質整合、先進封裝 先進封裝與互連方案可整合chiplet、ASIC及HBM。
旺矽 6223 HBM、測試、探針卡 產品與技術範圍包含高頻寬記憶體測試技術。
力成 6239 HBM、TSV、Via-Reveal、封測 建置Via-Middle、Via-Reveal與TSV等可用於HBM晶圓及矽中介層的製程能力,並進行相關試產。
精測 6510 觀察名單、測試介面 具AI/HPC測試介面能力,但目前尚缺足以確認HBM專屬產品或客戶的公開資料。
南茂 8150 觀察名單、記憶體封測 具記憶體封裝測試能力,但目前尚缺足以確認HBM量產或明確客戶的公開資料。
Samsung Electronics 005930.KS KR HBM4、記憶體原廠 HBM4商業量產與出貨供應商。
SK hynix 000660.KS KR HBM4、HBM4E、記憶體原廠 HBM4量產與HBM4E 12層樣品供應商。
Micron Technology MU US 核心、HBM製造、HBM3E、HBM4、記憶體 美國HBM記憶體製造商,供應AI加速器使用的HBM3E與HBM4產品。
NVIDIA NVDA US 相關、GPU、HBM需求端、HBM4、AI加速器 HBM主要需求平台;Blackwell使用HBM3E,Rubin GPU導入HBM4。
Advanced Micro Devices AMD US 相關、GPU、HBM需求端、HBM3E、HBM4 Instinct AI加速器為HBM主要需求端,現行產品使用HBM3E,下一代CDNA 5規格導入HBM4。
Synopsys SNPS US 相關、HBM4 IP、Controller、PHY、驗證IP 提供HBM4/HBM4E Controller、PHY與驗證IP,支援AI及HPC多晶粒設計。
Cadence Design Systems CDNS US 相關、HBM4 IP、Controller、PHY、驗證IP 提供HBM4 Controller、PHY與驗證IP,用於AI及HPC SoC記憶體介面設計。

題材:先進封裝設備(CoWoS/SoIC/FOPLP)

先進封裝製程設備題材,聚焦CoWoS、SoIC、2.5D/3D、HBM與FOPLP所需濕製程、清洗/電鍍、暫時鍵合/解鍵合、高精度貼合、點膠、烘烤/壓合、除泡/除殘膠、PVD/電漿、雷射與面板級封裝設備;AOI光學檢測留在既有PCB/AOI光學檢測設備題材。

股票 角色 說明
志聖 2467 Baking、Lamination、De-warpage、Advanced Packaging 提供先進封裝烘烤、壓合及翹曲控制設備。
弘塑 3131 Wet Process、Plating、2.5D/3D、HBM 提供先進封裝濕製程、清洗與電鍍設備,對應2.5D/3D、HBM及FOPLP。
辛耘 3583 Wet Process、Temporary Bonding、Debonding、FOPLP 提供濕製程、暫時鍵合/解鍵合及FOPLP相關設備。
萬潤 6187 Bonding、Dispensing、Automation、Advanced Packaging 提供先進封裝高精度貼合、點膠及自動化設備。
印能科技 7734 Void Removal、Residue Removal、Warpage、EvoRTS EvoRTS等設備解決先進封裝空洞、殘膠與翹曲問題。
友威科 3580 PVD、Plasma、CoWoS、FOPLP 提供CoWoS與FOPLP所需真空濺鍍、PVD及電漿設備。
均華 6640 Die Sorter、Pick and Place、Bonding、Advanced Packaging 提供高精度Die Sorter、Pick & Place及先進封裝貼合設備。
群翊 6664 FOPLP、Lamination、Peeling、Baking 提供FOPLP壓膜、剝膜與烘烤製程設備。
天虹 6937 PLP、PVD、Descum、Qualification 已開發PLP PVD與Descum設備,仍以驗證及導入進度為主。
鈦昇 8027 Laser Debonding、TSV、TGV、FOPLP 提供FOPLP、TSV/TGV及雷射解鍵合相關設備。
Applied Materials AMAT US Hybrid Bonding、CMP、ECD、eBeam Metrology 提供混合鍵合、CMP、ECD、沉積與eBeam量測等AI先進封裝製程設備。
BE Semiconductor Industries BESI.AS EU Die Attach、TCB、Hybrid Bonding、3D Integration 先進Die Attach、TCB與高精度Hybrid Bonding設備供應商。
ASMPT 0522.HK HK TCB、Hybrid Bonding、Flip Chip、CoW/CoP 提供TCB、Hybrid Bonding、Flip Chip及CoW/CoP先進封裝設備。
Onto Innovation ONTO US Metrology、Inspection、2.5D/3D、HBM 提供2.5D/3D、HBM與先進封裝所需製程控制、量測及缺陷檢測設備。
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