股癌 EP693 筆記 2026/09/02 XPU、NVLink、ASIC

2026-09-03 findsther

台股自 7 月回檔後的快速修復與震盪盤策略,並分析聯發科引進輝達、Alphabet 資金後,在 NVLink Fusion、客製化 XPU、AI 機櫃與 NVHBM 的合作可能性,以及博通等 AI ASIC 業者面臨的競合與短線波動。QA 討論估值與看對加碼、台美股部位上限、新產品研究、交易韌性及九月季節性風控。

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以Podcast的內容為主。

股癌 EP693 筆記 2026/09/02


前導

A. 台股修復與震盪盤操作

  1. 8 月以來績效修復速度超出預期,大盤也已靠近新高。

  2. 頻繁追逐動能容易感到磨損,分散持有與少動的體驗反而較好。

  3. 未來一、兩個月再創高只是一種可能劇本,不是確定預測。

B. 聯發科、輝達與客製化 XPU 合作

  1. 輝達與 Alphabet 認購聯發科海外可轉債,較適合視為策略夥伴卡位,而非簡單的 seller financing。

  2. NVLink Fusion 讓輝達即使不供應客戶自研 XPU,也能參與互連、機櫃、網路與儲存價值。

  3. NVHBM 的頻寬、功耗與晶粒面積優勢值得追蹤,但實際採用與供應鏈影響仍待驗證。

C. AI ASIC 競合與事件波動

  1. 聯發科、Marvell、輝達與博通彼此競爭也彼此合作,不宜只用市占增減解讀。

  2. 新技術出現不代表舊方案必然消失,短線股價反應可能遠大於基本面變化。

  3. AI 市場仍在早期,整體規模可能擴大,但競合與資金波動路徑難以預測。


完整內容

A. 台股修復與震盪盤操作

1. 淨值持續修復,但盤面仍磨人

身邊偏動能操作的朋友對近期盤面頗有怨言,但從 8 月至今來看,只要持有後不要頻繁移動,淨值仍有機會逐步墊高,也愈來愈接近收復 7 月高點。

自己的績效目前距離 7 月最強時仍有一小段,但修復速度已明顯超出原先預期;7 月從高點回落約 30% 時,本來以為可能要到年底才有機會救回來。

反彈過程中,部分族群輪動有掌握到,大立光、玉晶光,以及光通訊相關股票也持續強勢,但不可能預先知道哪一檔會最噴,也不可能因為事後看見漲幅,就假設當初能夠重押。即使有買到,也只是配置中的一部分。

2. 少動、分散與避免事後懊悔

大盤已在新高附近來回整理,走法是上去、回落、休息後再嘗試向上。只要不要一直想換股或追逐動能,這段行情並不算太差。

人在日本時因為沒有持續盯盤,持股較分散,反而沒有強烈感受到震盪。回台後一集中部位、開始找標的操作,才更明顯感受到盤面的磨人。

這段經驗也提醒自己,應把視角拉長:7 月時對下半年幾乎沒有信心,如今能快速修復已超出預期。至於未來一、兩個月能否再創新高,仍只是目前感覺可能發生的劇本,並非確定預測。

B. 聯發科、輝達與客製化 XPU 合作

1. 海外可轉債與策略夥伴卡位

聯發科發行海外可轉換公司債(ECB),輝達(NVDA)認購 35 億美元,Alphabet(GOOGL)也參與其中,但 Alphabet 的實際認購份額不明。

這被視為輝達首次投資台灣上市公司,發行案也被稱為當時台灣規模最大的海外可轉債。這筆可轉債為零票息,轉換溢價約十幾個百分點;對認購者而言,重點不在利息,而是在聯發科客製化 XPU 業務若發展成功、股價上升後所取得的轉換選擇權。

這件事可能帶有一部分 seller financing 的討論空間,因為聯發科在銅鑼設有資料中心,後續可能採購輝達設備;但不宜只用這個角度解釋。

聯發科本身財務健全且已有完整營運,不像部分算力租賃公司必須依賴輝達投資與採購循環才能支撐生意,較合理的理解仍是長期合作夥伴深化關係,以及大型客戶預先卡位。

過去世芯-KY 也曾獲得亞馬遜(AMZN)投資,但當時股價反應有限;這次聯發科先出現一根漲停,之後又回到平盤附近,顯示消息刺激仍可能快速反映完畢。

2. Alphabet 與輝達可能是兩條獨立脈絡

聯發科與輝達原本就在多個領域合作,包括消費性電腦晶片、車用座艙、RTX Spark,以及如今的 NVIDIA NVLink Fusion 與客製化 XPU。

另有一款被稱為 N1X 的筆電晶片,據稱採用輝達 GPU 搭配聯發科 SoC,但 N1X 名稱仍待確認。

Alphabet 同時參與認購,不一定代表三方刻意結盟;較可能是兩個大型夥伴基於各自目的參與同一筆募資。

Google 一方面自行發展 TPU、ICI 互連與光學電路交換(OCS),另一方面也仍是輝達 GPU 的重要買家。依目前推測,Google 已有相對完整的互連方案,因此未必會把自身 TPU 生態更深地綁入輝達架構。

聯發科參與的 Google TPU 專案被稱為 TPU 8t,後續 roadmap 又被稱為 Humufish;但聯發科實際承接的型號及代號對應仍待確認。

聯發科可能透過 Google 專案累積客製化 XPU 經驗,再把能力延伸至其他客戶;這仍屬後續觀察,不能因 Alphabet 與輝達同時認購,就直接推導為三方共同專案。

聯發科募資也可能用於設備建置、廠房或擴大投資,但用途同樣只是可能性,不能先寫成已確認計畫。

3. 輝達從 GPU 供應商走向整體方案

客戶持續發展自有 XPU,確實可能分走輝達與超微(AMD)GPU 的部分市占,但 AI 運算的整體市場規模也在擴大,因此 ASIC 出貨增加不必然等於輝達營收下降。

OpenAI 早期幾乎主導生成式 AI 討論,後來市占與聲量逐步被其他業者分走,Anthropic 甚至一度成為聲量較高的公司,便被用來說明新市場發展後,參與者增加與份額分散是正常現象。

輝達無法阻止客戶追求主控權、開發自有 XPU,但黃仁勳曾表示,一座 AI 工廠需要七種輝達晶片,XPU 只是其中一部分。

這也反映輝達的策略可能是接受客戶自行設計 XPU,同時透過 NVLink Fusion、MGX 機櫃級架構、Vera CPU Rack、LPX、STX、SPX,以及網路與儲存元件,繼續參與 XPU 周邊的大部分價值。

輝達在公開談話中仍會暗示自研 XPU 的開發難度與成本,但不會直接否定客戶產品。

這種模式讓輝達從「賣 GPU」逐步變成提供整套 AI 基礎設施的供應商。未來客戶即使委託聯發科設計 XPU,也可能在互連、機櫃、網通、儲存或軟體等環節採用輝達方案。

真正需要追蹤的是後續客戶身分、具體 tape-out 時程,以及聯發科能否把首批成功案例複製到更多客戶,而不是先把所有合作想成已經確定落地。

4. NVHBM 的規格與待驗證影響

NVIDIA NVHBM 是另一個值得觀察的合作環節。

依輝達公布的規格,相較標準 HBM4e,NVHBM 每個堆疊的記憶體頻寬最高增加 30%,HBM 功耗最高降低 15%,並把記憶體控制器移入 HBM 堆疊,以釋放更多 XPU 主晶粒面積。

它不再只是沿用標準 JEDEC 介面,而帶有較強的輝達特規色彩。

依目前對供應鏈的理解,SK 海力士在 HBM4 之後可能把 base die 交由台積電製造,美光(MU)也可能採取類似安排,三星電子則可能維持自行生產。

若聯發科協助客戶開發採用 NVHBM 的 XPU,base die 的設計與製造價值可能更多地流向輝達與台積電;但這仍需要後續專案與量產狀況驗證。

輝達過去推出過不少新架構,部分最後雷聲大、雨點小。Rubin CPX 相關機櫃一度被認為淡出 roadmap,後來郭明錤又表示看見它重新出現,原先消失的 prefill 部分也可能回歸。

這個案例顯示產品規劃仍會反覆調整,因此 NVHBM 現階段應列為觀察重點,而非直接視為已確定的新主流。

C. AI ASIC 競合與事件波動

1. 各家合作都在挑戰既有份額

輝達已把世芯-KY、聯發科、Marvell(MRVL)等客製化晶片業者納入 NVLink Fusion 生態,下一個值得觀察的是博通(AVGO)未來是否也可能在自有 fabric 之外,額外支援部分輝達方案。

現階段許多新合作看起來都想從博通的既有優勢中切走一部分價值,但 XPU 本身同樣是在分食輝達 GPU 的工作負載,本質上是多方競合。

博通與 OpenAI 合作的 Jalapeño 晶片展現出強大的設計與整合能力;市場雖有一派認為 OpenAI 使用 AI 協助設計是產品表現突出的重要原因,但也不能因此低估博通長期累積的 know-how。

後續可等待博通電話會議,觀察執行長 Hock Tan 如何回應近期競爭與市場質疑。

2. 新技術不一定完全取代舊方案

市場看到新方案出現時,常直接推論舊產品會被取代。

先前光、銅互連之爭便曾讓銅連接相關股票大幅下跌,但公司營收後續仍持續成長,不少股價也重新創高。

類似情況也可能出現在 HBM 規格變化上:若部分需求由 12-hi 往 8-hi、甚至 4-hi 移動,雖然高層數占比可能受影響,較低層數產品反而可能帶來更多出貨量,未必是單向利空。

以前外資圈朋友曾提醒,法人短線不一定在意不同方案能否長期共存;只要看見可能的負面衝擊,就可能先賣出,使股價波動遠大於基本面實際變化。

因此,需要區分中長期產業競爭與短線事件交易。AI 市場目前看來仍在早期,整體規模可能讓多數參與者都能取得成長,但過程中的市占、股價與資金反應不會平順,也無法事先確定。


QA

A. 看對之後如何加碼

1. 不以固定目標價決定進出

自己較少設定絕對目標價。估值可以作為一把尺,協助理解股價已經反映到哪一年度、多少倍數,但不代表到達某個倍數就一定停止上漲。

例如大立光漲到 7,000 多元時,可以估算市場已反映明、後年多少倍數,卻不能因此斷定股價必須在那裡停止。

AI 行情中已有不少股票走出數倍甚至更大的漲幅,若把目標價當成唯一答案,很容易過早離場。

有些股票即使已反映到 2028、2029 年,當年度仍約 30 倍,投資人依然願意買;另一些股票今年本益比只有 10 倍,卻不一定有人想買。

每個人的進場時點、過往經驗與賺錢慣性不同,心中的估值尺度也會不同。

AI 行情早期,不少標的在營收與獲利尚未開出來之前,股價就已先上漲;等到數字逐漸明確時,反而進入橫盤。

光通訊也可能如此,等到營收數字開出、所有人都看得懂時,主要漲幅可能已完成。這也是單看當期本益比很難處理成長題材的原因。

是否繼續加碼或開始減碼,取決於股票類型、交易模型、原始部位、價格位置與個人過往賺錢方式。

價值投資者通常愈漲愈減,除非仍認為價格便宜;題材與動能交易者則可能在走勢證明判斷正確後繼續加碼。

以自己的慣性而言,尚未有獲利支撐、以本夢比交易的股票反而可能持續加碼;已有明確本益比的股票若偏離估值太遠,則會更加小心。不同模型不能套用同一條規則。

2. 台股與美股的部位上限不同

自己的習慣是看對後加碼,但美股單一部位通常會設定上限。

初始部位可能約占 10% 至 15%,最多提高到總部位三成或四成,之後便不再增加;必要時還會隨上漲減碼,把占比維持在固定範圍。

原因是美股公司在財報或電話會議後,單晚下跌 20% 的情況並不少見,即使流動性好,也要防範事件風險。

台股因有跌停機制,單日波動通常沒有美股那麼劇烈,因此較能容許單一部位自然放大。

此時最在意的不是固定占比,而是流動性:能否在五檔、十檔內分批完成進出。

換言之,加碼沒有單一答案,必須同時看交易模型、市場別、事件風險與退出能力。

B. 投資習慣與交易韌性

1. 從錯誤中維持下單能力

A 君去年很快展現交易天分,今年則踩到幾個坑,績效相對普通,也曾因部位受創而失去信心。

他仍會反覆看線圖、思考錯在哪裡,並保持再次下單的勇氣。

生涯早期遇到挑戰未必是壞事,重要的是能否從錯誤中修正,而不是被打幾次後就完全退出市場。

2. 無法盯盤時切換到指數

出發日本前一、兩週,A 君已把部位換成指數,因此旅行期間不必持續看盤,也能把其他事情安排好。

這是當時的實際部位選擇,不代表指數配置被當成永久結論。

3. 新產品體驗也是研究投入

今年預計先嘗試蘋果(AAPL)的 iPhone 18 折疊機;若使用後不喜歡,也可能再換回 Pro Max。

每年購買新手機的目的不只是消費,而是把幾萬元視為小額研究成本,透過實際使用最新產品取得投資靈感;只要因此找到一次機會,這筆投入就可能回本。

C. 九月統計與風控

1. 季節性只能參考

市場常有「九月表現較差、十月較強」的歷史統計,但這類資料只能看看,不能直接當成交易答案。

即使某個月份歷史上通常上漲,也仍可能像今年 4 月、7 月一樣遇到突發崩盤;反過來說,若真的因季節性而回檔,也可能成為後續布局機會。

2. 不預測單一路徑

目前較期待台股維持盤整、緩步向上,因為這種走法對自己的持股相對友善,只是動能交易者可能較不舒服。

但九月會不會跌、十月會不會漲都沒有保證,重點仍是準備好相應風控,而不是因歷史勝率就押注單一路徑。


 

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本文提到的台股技術分析

以下股票來自文章標籤,且已確認存在於麻瓜股台股資料庫,可直接開啟個股圖查看技術線型。

台積電 2330 智邦 2345 大立光 3008 聯亞 3081 波若威 3163 光環 3234 上詮 3363 玉晶光 3406 聯鈞 3450 日月光投控 3711 眾達-KY 4977 華星光 4979 矽格 6257 統新 6426 光聖 6442 訊芯-KY 6451 創威 6530 台星科 3265 明泰 3380 世芯-KY 3661 聯光通 4903 前鼎 4908 萬潤 6187 旺矽 6223 穎崴 6515 創意 3443 力積電 6770 力旺 3529 力成 6239 精測 6510 南茂 8150 聯發科 2454 智原 3035 M31 6643 意騰-KY 7749 安國 8054 巨有科技 8227 瑞昱 2379 台光電 2383 聯詠 3034 矽力*-KY 6415 神盾 6462 芯鼎 6695 光寶科 2301 台達電 2308 鴻海 2317 金像電 2368 廣達 2382 京元電子 2449 欣興 3037 景碩 3189 緯創 3231 臻鼎-KY 4958 台燿 6274 康舒 6282 群電 6412 緯穎 6669 南電 8046

題材:光通訊 CPO

CPO與光通訊母題材,作光電共封裝、光引擎、光收發與光連接總覽。產品級分析優先使用AOC、VCSEL、矽光子、磷化銦雷射與Micro LED光通訊等細題材;各技術的傳輸距離、速度、光源、封裝方式與量產進度不同,不視為同一種產品或同步行情。2026年公開進度顯示,大立光的FA/PMLA已進入送樣、認證及客戶量產導入,玉晶光的MT Ferrule已試產並推進MLA、稜鏡等產品送樣;兩者列為直接CPO精密光學元件業者,量產時程與營收占比仍分別追蹤。

股票 角色 說明
台積電 2330 Silicon Photonics、COUPE、CPO、Foundry、Advanced Packaging 台積電在CPO題材中偏矽光子/COUPE平台與先進製程代工角色,是長線核心平台股。
智邦 2345 Ethernet Switch、AI Networking、CPO Switch、White Box 智邦偏AI資料中心交換器與白牌網通設備,是CPO/光通訊在系統端的核心成員。
大立光 3008 CPO、FA、PMLA、FAU、Fiber Array、Micro Lens Array 大立光以光纖陣列FA、整合稜鏡的微透鏡陣列PMLA及FAU切入CPO;已取得客戶正式規格並進入送樣、認證與量產導入。
聯亞 3081 CW Laser、Epitaxy、Laser Diode、CPO Light Source 聯亞為CPO與矽光子光源關鍵供應鏈,偏CW Laser與磊晶光源。
波若威 3163 Optical Transceiver、800G、1.6T、Data Center 波若威偏高速光收發模組與資料中心光通訊,受800G/1.6T升級帶動。
光環 3234 Optical Component、Transceiver、Laser、800G 光環偏光主動元件與光模組,屬光通訊/CPO題材中的光元件供應鏈。
上詮 3363 FAU、Fiber Array、CPO、Silicon Photonics 上詮偏FAU光纖陣列與光通訊零組件,是CPO光耦合關鍵零件供應鏈。
玉晶光 3406 CPO、MT Ferrule、MLA、V-groove、FAU、Prism 玉晶光以MT Ferrule、微透鏡陣列、V型溝槽、FAU及稜鏡等高精密光學元件切入CPO;MT Ferrule已試產,其餘產品推進送樣驗證。
聯鈞 3450 Optical Module、AOC、800G、CPO 聯鈞偏光模組與AOC,屬光通訊升級與CPO供應鏈核心成員。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、CPO、Optical Engine、SiPh 日月光投控偏CPO與矽光子先進封裝、光引擎到光模組代工,是封裝端核心。
眾達-KY 4977 Optical Transceiver、CPO、ELSFP、800G、1.6T 眾達-KY以光收發模組與關鍵光電元件切入CPO/ELSFP,屬CPO核心成員。
華星光 4979 Optical Transceiver、800G、1.6T、CPO 華星光是高速光收發模組核心廠,2026年800G成主流且1.6T開始小量出貨。
矽格 6257 Testing、Packaging、OFC、SiPh、High-Speed Test 矽格切入光通訊、矽光子與高速傳輸封測商機,屬CPO封測端成員。
統新 6426 Optical Filter、Thin Film、WDM、CPO 統新偏光學薄膜、濾光片與WDM相關光元件,屬CPO/光通訊元件供應鏈。
光聖 6442 Optical Connector、FAU、Passive Component、CPO 光聖偏光通訊被動元件、連接器與CPO相關零件,是光通訊供應鏈核心。
訊芯-KY 6451 Silicon Photonics、CPO、Optical Engine、Packaging 訊芯-KY偏矽光子、CPO封裝測試與光電整合,屬CPO封測端核心。
創威 6530 Optical Transceiver、800G、1.6T、Data Center 創威偏光收發模組與資料中心光通訊,屬光模組端成員。
台星科 3265 Testing、Packaging、Optical IC、SiPh 台星科偏半導體測試與封裝,於CPO題材中屬光電/矽光子封測延伸。
明泰 3380 Networking、Switch、Gateway、CPO延伸 明泰偏網通設備與系統端,與CPO主軸屬資料中心網通延伸角色。
世芯-KY 3661 ASIC、Optical I/O、CPO Watchlist 世芯-KY屬 ASIC 設計服務延伸至 Optical I/O/CPO 敘事的觀察標的,直接受惠關係需後續驗證。
聯光通 4903 Fiber Cable、Optical Module、Data Center、光通訊 聯光通偏光纖纜線與光通訊模組,屬CPO題材中的布線與模組延伸。
前鼎 4908 Optical Transceiver、Fiber、Data Center、800G延伸 前鼎偏光收發與光纖通訊設備,屬光通訊升級的模組/設備端。
萬潤 6187 CPO Equipment、Silicon Photonics、Advanced Packaging、Equipment 萬潤偏先進封裝與 CPO/矽光子設備延伸,直接受惠程度需後續驗證。
旺矽 6223 Probe Card、Testing Interface、SiPh Test、CPO Test 旺矽主軸為探針卡與測試介面,在CPO題材中偏矽光子/光電測試延伸,不是光模組本體。
穎崴 6515 Test Socket、Probe Card、High-Speed Test、CPO Test 穎崴主軸是測試座與測試介面,在CPO題材中偏高速/光電IC測試延伸。
Coherent COHR US Optical Transceiver、Laser、Photonics AI data center 光通訊與雷射/光學元件供應商,2026 獲 NVIDIA 投資與採購承諾,屬 CPO/光互連核心參考。
Lumentum LITE US Laser、Optical Components、Photonics 雷射與光通訊元件供應商,2026 獲 NVIDIA 投資,屬 AI optical interconnect 與 CPO 核心參考。
Corning GLW US Optical Fiber、Glass、Photonics 光纖、玻璃與資料中心光連接材料供應商,作為 AI data center optical infrastructure 國際參考。
Marvell Technology MRVL US Optical DSP、Scale-up Optical、NPO、CPO、XPU Attach 光 DSP、800G/1.6T optics、NPO/CPO scale-up optical solutions、資料中心互連及 XPU/XPU-attach 連接方案供應商。
Broadcom AVGO US Networking ASIC、Optical、CPO 網通 ASIC、交換晶片與光互連生態供應商,作為 AI data center CPO/光電共封裝參考。
Fabrinet FN US Optical Manufacturing、EMS、Transceiver 光通訊模組與精密光學製造服務供應商,作為光收發模組與 AI optical supply chain 參考。
Arista Networks ANET US AI Networking、Ethernet Switch、Data Center AI data center Ethernet fabric 與高速交換器供應商,作為 CPO/光互連需求端的網路設備參考。
Cisco Systems CSCO US Networking、Optical Networking、Data Center 網路設備與 optical networking 供應商,作為 data center optical interconnect 與交換網路需求參考。
Applied Optoelectronics AAOI US Optical Transceiver、Data Center Optics 資料中心光收發模組供應商,屬 CPO/光通訊題材中較高波動延伸參考。
Ciena CIEN US Optical Networking、DCI、Coherent Optics 光傳輸與 coherent optical networking 供應商,作為資料中心互連與光網路設備參考。
NVIDIA NVDA US Spectrum-6、Spectrum-X Photonics、Quantum-X Photonics、CPO、Vera Rubin Spectrum-6/Spectrum-X/Quantum-X Photonics 與 Vera Rubin AI factory 平台方,直接推動可插拔及 CPO 交換器與大規模 AI 資料中心光互連。

題材:HBM/HBM4 AI記憶體供應鏈

追蹤HBM、HBM4與NVHBM的記憶體、base die/記憶體控制器、晶圓代工、先進封裝、測試及可靠度IP供應鏈。NVHBM將NVIDIA客製記憶體控制器整合至HBM base die,以提升頻寬、降低功耗並釋放XPU主晶粒面積;其採用、供應商驗證與量產進度須和標準JEDEC HBM4e分開追蹤。一般DRAM排擠受惠者不列為核心成分。

股票 角色 說明
台積電 2330 HBM、CoWoS、先進封裝 CoWoS等先進封裝平台整合運算晶片與HBM。
創意 3443 HBM4、Controller、PHY、ASIC 提供TSMC 3奈米12Gbps HBM4 Controller與PHY。
力積電 6770 HBM、PWF、晶圓代工 與Micron合作,規劃提供HBM與PWF晶圓代工服務。
力旺 3529 HBM、OTP、可靠度、矽智財 OTP技術可支援HBM在高熱與電氣壓力下的良率及可靠度管理。
日月光投控 3711 HBM、異質整合、先進封裝 先進封裝與互連方案可整合chiplet、ASIC及HBM。
旺矽 6223 HBM、測試、探針卡 產品與技術範圍包含高頻寬記憶體測試技術。
力成 6239 HBM、TSV、Via-Reveal、封測 建置Via-Middle、Via-Reveal與TSV等可用於HBM晶圓及矽中介層的製程能力,並進行相關試產。
精測 6510 觀察名單、測試介面 具AI/HPC測試介面能力,但目前尚缺足以確認HBM專屬產品或客戶的公開資料。
南茂 8150 觀察名單、記憶體封測 具記憶體封裝測試能力,但目前尚缺足以確認HBM量產或明確客戶的公開資料。
Samsung Electronics 005930.KS KR HBM4、記憶體原廠 HBM4商業量產與出貨供應商。
SK hynix 000660.KS KR HBM4、HBM4E、記憶體原廠 HBM4量產與HBM4E 12層樣品供應商。
Micron Technology MU US 核心、HBM製造、HBM3E、HBM4、記憶體 美國HBM記憶體製造商,供應AI加速器使用的HBM3E與HBM4產品。
NVIDIA NVDA US GPU、HBM需求端、HBM4、NVHBM、Base Die、AI加速器 HBM主要需求與架構平台;Blackwell使用HBM3E、Rubin導入HBM4,NVLink Fusion進一步推出把客製控制器整合至base die的NVHBM。
Amazon AMZN US AWS、Annapurna Labs、NVHBM、Custom XPU、HBM需求端 AWS Annapurna Labs為首個公開與NVIDIA合作導入NVHBM的客製AI晶片平台方。
Advanced Micro Devices AMD US 相關、GPU、HBM需求端、HBM3E、HBM4 Instinct AI加速器為HBM主要需求端,現行產品使用HBM3E,下一代CDNA 5規格導入HBM4。
Synopsys SNPS US 相關、HBM4 IP、Controller、PHY、驗證IP 提供HBM4/HBM4E Controller、PHY與驗證IP,支援AI及HPC多晶粒設計。
Cadence Design Systems CDNS US 相關、HBM4 IP、Controller、PHY、驗證IP 提供HBM4 Controller、PHY與驗證IP,用於AI及HPC SoC記憶體介面設計。

題材:ASIC

客製化 ASIC/AI ASIC 與市場連動母題材。核心涵蓋 ASIC design service、AI/Edge AI ASIC、SoC/IP、CSP 自研 AI accelerator、先進製程、先進封裝測試與關鍵材料;同時保留在 ASIC 事件中反覆跟漲的 IC 設計及集團連動股,但以 related/watchlist 與市場連動角色標示,不把一般 IC 設計能力直接等同於 AI ASIC 訂單。EP688 補充:Taalas 模型原生/固化式推論晶片代表專用推論 ASIC 新路線;AMD已宣布簽署收購協議,事件股票對應以AMD為主。EP690 補充 COT、semi-COT 與 turnkey 的模式轉換:內容中認為,隨大型雲端客戶累積自研能力,客戶可能逐步掌握主要晶片設計、光罩、投片及 HBM 等高單價料件,設計夥伴的收入可能更集中於 NRE、IP 授權、設計實作、介面整合及部分封裝服務。這種轉變並非 ASIC 設計服務商的單向利多:設計與 IP 需求可能增加,但 turnkey 的營收規模、料件加價及毛利空間也可能下降。Google 可能提高 COT 比重屬 EP690 作者依產業發展、公司說法印象與供應鏈交流所作的推演,不代表 Google 已正式宣布全面轉向 COT,也不代表所有 ASIC 公司均受惠。

股票 角色 說明
台積電 2330 Foundry、Advanced Node、CoWoS、ASIC Manufacturing 先進製程與先進封裝核心代工廠,承接 AI ASIC/TPU 類高階晶片製造與封裝需求。
聯發科 2454 AI ASIC、Custom Silicon、COT、semi-COT、IP Integration、SerDes 提供客製 ASIC、客戶 IP 整合、高速互連、記憶體介面與先進封裝能力。EP690 內容推演 Google 可能由 semi-COT 逐步提高 COT 比重,可能增加設計/IP需求,也可能降低 turnkey 價值量;實際專案分工與財務影響尚未確認。
智原 3035 ASIC Design Service、IP Licensing、SoC、COT-related、Turnkey 提供 ASIC/SoC 設計、IP 授權及量產 turnkey 服務,具參與 COT 架構的能力;目前沒有 EP690 所述 Google–Marvell 事件中特定專案佐證。
創意 3443 ASIC Design Service、COT、Turnkey、SoC Integration、Advanced Packaging 提供 SoC 整合、實體設計、IP、先進封裝與 turnkey 量產服務。COT 可能增加設計服務需求,但客戶自行掌握投片與關鍵料件時,也可能降低 turnkey 營收及價值量,影響方向偏雙向。
世芯-KY 3661 ASIC Design Service、COT、Turnkey、AI ASIC、Advanced Node 提供完整 ASIC 設計及 turnkey 服務,屬 COT 模式轉換的直接觀察公司。EP690 中作者記得公司近期可能曾談到客戶逐步往 COT 移動,但不確定是在法說會或股東會,故不將場合、時程或影響寫成已確認指引。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、OSAT、Testing、AI ASIC 提供 AI ASIC 所需封裝、測試與系統級封裝服務,屬後段核心。
M31 6643 Silicon IP、High-speed IP、SerDes、ASIC IP 矽智財 IP 供應商,支援 ASIC/SoC 設計所需基礎 IP 與高速介面 IP。
意騰-KY 7749 Edge AI ASIC、AI Audio、Voice Recognition、AI IP 研發及銷售 AI 聲學處理、語音辨識與 Edge AI ASIC,並提供 AI 智財授權及技術服務;屬產品型AI ASIC核心,但與CSP資料中心ASIC分開標示。
安國 8054 AI ASIC、ASIC Design Service、3nm、AI/HPC、Chiplet 轉型 ASIC 設計服務與 AI 晶片平台,布局 3/4/7 奈米 CPU、AI、HPC及3奈米AI ASIC專案,屬直接產品與設計服務核心。
巨有科技 8227 COT、ASIC Turnkey、ASIC Design Service、Tape-out、Advanced Node 提供 ASIC 設計、IP 整合、APR、DFT、tape-out、試產驗證、封裝測試及量產導入,並由公司公告明確說明強化 COT business model;屬可由公開資料驗證的直接 COT 服務核心。
瑞昱 2379 Networking IC、SoC、IC Design Rotation、ASIC Market Sympathy 具網通與 SoC 產品能力,且曾隨 ASIC/AI IC 設計行情擴散上漲;保留為交易型 related 成分,不表述為 CSP AI ASIC 直接接單廠。
台光電 2383 Low-loss CCL、High-speed Material、AI ASIC Board、PCB Material 低損耗高速 CCL 材料廠,支援 ASIC/AI server 高速訊號與高階板材需求。
聯詠 3034 DDIC、SoC、IC Design Rotation、ASIC Market Sympathy 本業以顯示驅動與 SoC 為主,與 CSP AI ASIC 距離較遠;因曾參與 ASIC/IC 設計族群行情而保留 related/index 成分。
力成 6239 OSAT、Memory Packaging、Testing、AI/HPC 封測與記憶體後段服務廠,與 AI ASIC/HPC 封測需求具關聯。
矽力*-KY 6415 Power Management IC、PMIC、ASIC Power 電源管理 IC 供應商,與 AI ASIC 板端/系統電源管理需求相關。
神盾 6462 Egis Group、IP Platform、ASIC Platform、AI/HPC、Chiplet 透過安國、乾瞻等集團資源建構端到端 IP/ASIC 平台,布局 AI/HPC、Chiplet 與先進製程;神盾為集團平台與資本連動角色,不把所有專案視為母公司直接營收。
芯鼎 6695 AI Vision、Edge AI、Image Processor、Egis Group 提供 AI 影像處理與邊緣視覺晶片,並參與神盾集團 AI 之眼布局;屬 AI ASIC 產品與集團行情延伸,不列 CSP 資料中心 ASIC 核心。
Broadcom AVGO US Custom ASIC、XPU、OpenAI Jalapeno、AI Inference、Networking 客製 AI ASIC/XPU 與整合式設計、HBM、封裝及網路平台商;為 OpenAI 首款客製推論晶片 Jalapeño 的共同開發者,參與晶片實作、網路與連接技術。
Marvell Technology MRVL US Custom Silicon、XPU、XPU Attach、AI ASIC、Connectivity Custom silicon、XPU/XPU-attach、網通與 AI ASIC 供應商;2027 會計年度第二季公司表示 Connectivity 強勁,Custom 業務預計自下半年顯著加速。
Qualcomm QCOM US SoC、Edge AI、AI ASIC Watchlist 美系 SoC 與邊緣 AI 晶片供應商,作為 ASIC/SoC 延伸觀察。
NVIDIA NVDA US GPU、AI Platform、ASIC Ecosystem AI GPU 與平台核心公司,雖非 ASIC 主體,但其平台與 CSP 自研 ASIC 競合關係是 ASIC 題材重要參考。
Advanced Micro Devices AMD US GPU、AI Accelerator、ASIC Ecosystem AI accelerator 與 GPU 供應商,作為 AI ASIC/CSP 自研晶片競爭格局參考。
Alphabet GOOGL US Google TPU、CSP、AI ASIC Platform、COT Customer Google TPU、雲端 AI ASIC 與 COT 決策端;客戶若掌握更多設計、投片及關鍵料件,將改變與ASIC設計夥伴之間的價值分配。
Celestica CLS US OpenAI Jalapeno、Board、Rack、System Engineering、AI Infrastructure OpenAI Jalapeño 多世代推論平台的板卡、機架與系統工程合作夥伴,屬客製 ASIC 從晶片走向資料中心部署的系統層參考。

題材:Google TPU / TPU Cloud

Google 自研 TPU / TPU Cloud 與其 AI ASIC 供應鏈,追蹤 Broadcom、聯發科、Marvell 等 ASIC 設計線,以及台股先進製程、IC載板、封裝與測試等受惠鏈。EP673 補充:聯發科 TriggerFish 屬 early phase,應與 ZebraFish、HumoFish 的 Google ASIC 線一起追蹤;Broadcom WhaleFish / 雙 die 設計代號公開佐證不足,先作為載板與複雜封裝延伸觀察。EP690 補充 Google–Marvell 客製化半導體協議:Marvell 公告確認合作涵蓋連接 TPU 生態系的 AI 推論加速器、儲存控制器、網路介面控制器、記憶體介面控制器及近記憶體運算,但未證實 Marvell 取代聯發科或 Broadcom 既有 TPU 主晶片專案。依內容中作者目前的考察,Marvell 可能取得的較像 TPU 周邊或特殊用途晶片;相關代號、用途、數量與分工屬作者考察及供應鏈交流理解,不是 Google 或 Marvell 正式 roadmap。內容中因此認為,市場若直接解讀為 Marvell 搶走聯發科既有 TPU 案,反應可能過度;但新增競爭者仍可能重新分配原先估入聯發科的未來 TAM,COT 也可能降低設計夥伴取得的價值量。對 Broadcom 的影響則屬作者情境推演:若 Google 將投片、HBM 等環節收回自行掌握,原有 turnkey 利潤空間可能受壓,但不代表既有專案已被取消或移轉。

股票 角色 說明
光寶科 2301 PSU、Power Rack、800VDC、Data Center Power 提供 TPU server/rack 所需 PSU、power shelf 與 800VDC power rack 方案。
台達電 2308 Power Supply、HVDC、Power Rack、Data Center Power 提供 AI data center 電源、HVDC/power rack 與基礎設施方案。
鴻海 2317 Google TPU、TPU Rack、AI Server、System Integration、ODM 2026 最新資料顯示鴻海取得/切入 Google TPU rack 或 AI cluster 相關訂單,已從泛 AI 伺服器 ODM 升級為 Google TPU server/rack 直接供應鏈角色。
台積電 2330 TPU、Foundry、Advanced Node、AI ASIC Google TPU/AI ASIC 先進製程製造核心代工廠。
智邦 2345 Switch、Networking、Data Center、TPU Cluster 資料中心交換器/網通設備供應商,支援 TPU cluster networking。
金像電 2368 PCB、AI Server Board、TPU Server AI server/rack PCB 供應鏈,對應 TPU server 主板與高速互連板需求。
廣達 2382 ODM、AI Server、TPU Server、Rack Integration AI server ODM,參與 TPU server/rack 系統組裝與整合。
台光電 2383 Low-loss CCL、High-speed Material、TPU Server 低損耗高速 CCL,支援 TPU server/rack 高速 PCB 與訊號完整性需求。
京元電子 2449 Wafer Test、Burn-in、SLT、AI Accelerator、TPU Testing AI accelerator/custom ASIC 高功耗測試核心廠,受惠 TPU/AI ASIC 測試複雜度提升。
聯發科 2454 Google TPU、AI ASIC、COT、semi-COT、MediaTek ASIC、Author Assessment EP690 內容中認為,Marvell 協議尚不足以證明聯發科既有 TPU 主晶片 roadmap 被取代,市場反應可能過度;但合作夥伴增加可能重新分配未來 TAM,COT 亦可能降低聯發科取得的價值量。Google 世代、魚類代號及實際分工仍屬作者考察,並非正式確認。
欣興 3037 ABF Substrate、IC Substrate、TPU Packaging TPU/AI ASIC 封裝所需 ABF/IC 載板供應商。
景碩 3189 FCBGA、ABF Substrate、ASIC Package TPU/AI ASIC 高階封裝載板供應商。
緯創 3231 Google TPU、ASIC Server、AI Server、ODM、Rack Integration Digitimes 2026 指出 Google TPU servers 為 ASIC server 最大出貨動能之一,主要 ODM 包含緯創都在追 ASIC server 訂單;在 TPU Cloud 題材中應列為核心 ODM 角色。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、OSAT、TPU Testing 提供 TPU/AI ASIC 後段封裝與測試服務。
臻鼎-KY 4958 PCB、FPCB、AI Server Board、TPU Server PCB/FPCB 是 TPU server/rack 硬體供應鏈的功能性板材角色;公開直接性較弱但產品能力符合,列 core/medium。
台燿 6274 Low-loss CCL、High-speed Material、TPU Server 高速低損耗 CCL 材料廠,受惠 TPU server/rack 高階板材需求。
康舒 6282 PSU、Power Supply、AI Server、TPU Server PSU 是 TPU server/rack 必要電源模組,產品能力符合題材功能需求,列 core/medium。
群電 6412 PSU、Power Supply、AI Server、TPU Server PSU 是 TPU server/rack 必要電源模組,且群電已有 AI server PSU 送樣進度,列 core/medium。
緯穎 6669 AI Server、Rack Integration、Cloud Infrastructure 雲端 AI server/rack 整合廠,受惠 TPU Cloud 基礎設施擴張。
南電 8046 ABF Substrate、IC Substrate、AI ASIC TPU/AI ASIC 高階 ABF 載板供應鏈。
創意 3443 ASIC Design Service、COT Watchlist、Google TPU Related、Unconfirmed Project 具 ASIC 設計、IP、實體設計及先進封裝能力,可作為 Google 擴大 COT 專案時的設計服務觀察;目前缺乏 EP690 特定 Google/TPU 專案公開證據,不列直接核心供應商。
世芯-KY 3661 ASIC Design Service、COT Watchlist、Capacity Access、Google TPU Related 具先進製程 ASIC 設計及 turnkey 能力;EP690 內容提到設計夥伴可能因能力或已掌握產能而參與客戶專案,但未確認世芯取得 Google TPU 專案,因此列相關觀察而非直接核心。
Alphabet GOOGL US Google TPU、CSP、Platform Owner、COT Customer Google TPU/TPU Cloud平台方與客製晶片決策端。Marvell協議為已確認事件;Google逐步提高COT比重則屬EP690作者推演。
Broadcom AVGO US Google TPU、AI ASIC、Custom Silicon、Turnkey、COT Transition Google TPU歷史客製ASIC合作與turnkey模式比較標的。EP690作者認為,若Google提高COT比重,Broadcom原有料件、投片與整合價值量可能受壓;不代表既有專案已取消或移轉。
Marvell Technology MRVL US Google TPU Ecosystem、Custom Silicon、AI Inference、Networking、Memory Interface Google已確認的TPU生態系客製晶片合作方,範圍包括AI推論加速器、儲存控制器、NIC、記憶體介面控制器及近記憶體運算;公告未證實取代既有TPU主晶片合作方。
Synopsys SNPS US EDA、IP、ASIC Design EDA/IP 供應商,作為 AI ASIC 設計、先進製程與雲端客製化晶片開發工具鏈參考。
Cadence Design Systems CDNS US EDA、IP、ASIC Design EDA/IP 供應商,作為 AI ASIC 設計流程、signoff 與先進封裝設計工具鏈參考。
NVIDIA NVDA US AI Platform、GPU、TPU Competitor 雲端 AI accelerator 競爭基準平台,與 Google TPU 形成訓練/推論市場競合關係。
Samsung Electronics 005930.KS KR Google TPU、HBM3E、HBM、AI Memory Google TPU HBM3E/下一代 HBM 供應鏈觀察,補足 TPU 加速器的高頻寬記憶體環節。
SK hynix 000660.KS KR Google TPU、Custom HBM、HBM、AI Memory HBM 供應商,與 Google 討論配合下一代 TPU 架構的客製化 HBM 共同設計,作為 TPU 記憶體供應鏈核心觀察。
Blackstone BX US TPU Cloud、Data Center、Infrastructure Capital、Deployment Partner 與 Google 成立合作架構建置 TPU Cloud,屬資料中心資本、能源與 TPU 雲端部署合作夥伴。
Advanced Micro Devices AMD US Watchlist、CPU Chiplet Rumor、Unconfirmed、Do Not Treat As Order 僅作Google後續CPU chiplet可能採用AMD IP之市場傳聞觀察,不視為已取得TPU或COT專案。

題材:NVLink Fusion/AI Scale-up互連

追蹤NVIDIA NVLink、NVLink Fusion、NVLink-C2C與NVLink Switch所形成的AI scale-up互連及rack-scale生態。題材納入官方確認的custom silicon/XPU設計整合、CPU、互連IP及光互連合作夥伴;不因一般ASIC、晶圓代工、CPO或AI伺服器能力而自動納入。NVHBM屬相關記憶體延伸,仍由HBM題材追蹤供應鏈與量產進度。

股票 角色 說明
聯發科 2454 NVLink Fusion、NVLink-C2C、Custom XPU、NVHBM、Rack-scale AI 聯發科正式採用NVLink Fusion,提供客製XPU、NVHBM、先進封裝、互連與機櫃級AI基礎設施整合。
創意 3443 NVLink Fusion、NVLink Chiplet、NVLink-C2C、UCIe、Custom XPU 創意協助把NVLink chiplet、UCIe及協定IP整合至客製XPU,並可將NVLink-C2C整合至客製CPU以連接NVIDIA GPU。
世芯-KY 3661 NVLink Fusion、ASIC、Custom Silicon、Advanced Packaging 世芯-KY提供先進製程、封裝及ASIC設計製造服務,協助客戶採用NVLink Fusion建置客製AI晶片。
NVIDIA NVDA US NVLink、NVLink Fusion、NVLink-C2C、NVLink Switch、Scale-up NVLink、NVLink Switch、NVLink-C2C與NVLink Fusion平台方,提供AI scale-up fabric、GPU、CPU、網路與機櫃級整合。
Marvell Technology MRVL US NVLink Fusion、Custom XPU、Scale-up Networking、Optical DSP 提供NVLink Fusion相容custom XPU、scale-up networking、光DSP與矽光子互連方案。
Astera Labs ALAB US NVLink Fusion、Scale-up Connectivity、High-Speed Interconnect NVLink Fusion生態的高速、低延遲scale-up連接與記憶體語意互連合作夥伴。
Synopsys SNPS US NVLink Fusion、Interface IP、Verification、Custom Silicon NVLink Fusion生態的介面IP、驗證與custom silicon整合合作夥伴。
Cadence Design Systems CDNS US NVLink Fusion、Design IP、Verification、Custom Silicon NVLink Fusion生態的設計IP、驗證與custom silicon整合合作夥伴。
Arm Holdings ARM US NVLink Fusion、CPU IP、Arm Architecture NVLink Fusion CPU生態合作夥伴,提供可與NVIDIA機櫃級架構整合的CPU IP平台。
Intel INTC US NVLink Fusion、CPU、Scale-up NVLink Fusion CPU生態合作夥伴,作為第三方CPU接入NVIDIA scale-up架構的參考。
Qualcomm QCOM US NVLink Fusion、Custom CPU、NVLink Scale-up、Spectrum-X 規劃以客製CPU結合NVIDIA GPU、NVLink scale-up與Spectrum-X scale-out技術。
Fujitsu 6702.T JP NVLink Fusion、Custom CPU、NVLink Scale-up、Spectrum-X 規劃以客製CPU結合NVIDIA GPU、NVLink scale-up與Spectrum-X scale-out技術。
Samsung Electronics 005930.KS KR NVLink Fusion、Technology Partner、Memory、Semiconductor NVLink Fusion技術生態合作夥伴,並以記憶體與先進半導體能力參與平台整合。
Amazon AMZN US AWS、Annapurna Labs、Trainium、NVLink Fusion、NVHBM AWS Annapurna Labs以Trainium接入NVLink Fusion與NVHBM,使客製XPU和NVIDIA GPU可在共同機櫃級架構運作。
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