股癌 EP695 筆記 2026/09/09 Google、TPU、ASIC

2026-09-10 findsther

震盪盤中追強與隔日沖的成本,以及等待回落、縮小追價規模的調整。從 Google Cloud 投資回收速度,延伸至模型收費、TPU 成本效益、供應鏈需求與 AI 循環融資風險。QA 涵蓋 CPO 價值分配、台積電相關市場傳聞、美股槓桿及 Palantir 的競爭觀點。

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以Podcast的內容為主。

股癌 EP695 筆記 2026/09/09


前導

A. 震盪盤與追價成本

  1. 朋友形容是「隔日沖的地獄」,鎖得越緊,隔天越容易出現賣壓。
  2. 追強容易受傷,但股價仍慢慢墊高,因此自己改以等待回落,並縮小追價規模。
  3. 相信大盤創新高後情況會改善,但目前尚未看到明確突破表態。

B. Google Cloud 與 AI 投資循環

  1. AI 伺服器不到兩年、自研晶片約一年的回收速度,是理解 Google 加大投資的重要依據。
  2. 模型競爭變化快,單位收費與特殊能力溢價收斂,可能提高成本效益較佳硬體的吸引力。
  3. 供應鏈追蹤仍偏正向,但模型商募資、終端採用與合約回收,仍可能在循環反轉時互相影響。

QA A. CPO 價值鏈與分散布局

  1. 技術瓶頸、漲價能力、實際受惠與短期股價表現,不能直接畫上等號。
  2. 自己先涵蓋主要環節,再觀察價值如何分配;未具名公司的市場傳聞與台積電人士反應須分開保留。

QA B. 美股槓桿與融資成本

  1. 主要使用選擇權搭配融資,選擇權換算成利率也可能很貴。
  2. 是否開槓桿要看自身過往績效,用途偏向交易看法與消息。

QA C. Palantir 與 Google DeepMind

  1. 不認為新競爭者進入,就代表原有業者必須失敗。
  2. 市場規模可以擴大,參與者增加本來就是正常現象。

完整內容

A. 震盪盤與追價成本

1. 朋友形容是「隔日沖的地獄」

最近盤面持續震盪,差不多已經一個多月。一位朋友形容,這是「隔日沖的地獄」:前一天鎖得越死,隔天一般就越慘。台股有很多案例,前一天漲停鎖得好好的,隔天直接開低,大家一起逃,甚至殺到跌停;但再等幾天,又重新恢復過來。

這波行情並沒有特別難做,但如果想搶快,仍沿用三月至六月那種上車後就立刻噴出的做法,就容易付出比較多的震盪成本。

每次看起來只損失一點,但累積久了,可能吃掉淨值的 5%、10%,甚至更多。遇到這種盤勢,可以繼續堅持原本做法,但把部位縮小;也可以稍微調整自己的交易方式。

2. 股價慢慢墊高,進場卻不必搶快

目前有調整自己的做法,因為已經很明顯看得出來,越追強越容易被修理,但最終股價其實仍是慢慢墊高。

既然如此,即使有些東西非常想買,也先等一下,沒買到就算了,市場上的機會很多。隔幾天,往往真的掉下來給你買;買進後又有人把動能推上去,到某個地方再掉下來。

這時也可以趁別人追動能,把股票賣給他。不過不習慣做得太短。即使知道前一天鎖得很緊的籌碼,隔天可能又要倒出來,只要自己買在相對低位,就還算能忍受。

自己也有試過,把一些接近漲停的股票買到漲停,但知道這種做法容易被打,所以規模持續縮小。

3. 等待大盤真正表態突破

目前還是相信,等大盤開始創新高後,這個情況會改善。

目前大盤已經在新高附近,卻遲遲沒有看到明確的突破表態,讓大家恢復信心、重新建立彼此之間的信任。

因此,現在先不用把焦點放在太多題材上。盤好,題材才比較有發揮空間;目前仍偏向震盪盤,先看市場最近發生了哪些值得注意的事情。

B. Google Cloud 與 AI 投資循環

1. 業務成長之外,更重要的是回收速度

Google(GOOGL)旗下 Google Cloud 的 Thomas Kurian,在高盛(GS)舉辦的會議分享了業務動能。

新客戶獲取速度是一年前的兩倍,超過一億美元的大型交易及擴展業務相關指標,也有兩倍以上的成長。客戶即使先承諾一個消費金額,最後往往還會超額使用:例如承諾花 100 美元,最後幾乎都花到 150 美元以上,也就是超額消費超過 50%。

各產品線營收都超過十億美元,營收、營業利益持續變好,市占也持續擴大。這些都是需求很好的訊號。

其中最震撼的是,AI 伺服器在 Google 的整體投資回收期不到兩年,自研晶片還能再減半。TPU 已經在做 TPU as a service 或外銷,這部分約一年就能回收。

先前談 SpaceX、Tesla(TSLA)與 Elon Musk 的超大型算力集群,拿去租給別人時,已經知道這類設備可以很快回本。只是當時仍可能半信半疑:會不會是 Elon 剛好簽到特別好的合約,或者那個時間點供需特別緊?

現在連 Google 這種規模的公司,都分享這樣的回收速度,更清楚感受到,原來這些基礎設施賺錢可以這麼快。這也是為什麼,現階段要想像 AI 市場短期內就爆掉,會覺得不太像。

2. 加大投資、前沿模型與估值取捨

前陣子市場有一種逐漸流行的看法:Google(GOOGL)的前沿模型好像不太行,Gemini 3.5 可能被跳過,直接往下一代走;是不是開始把一些資源移到基礎設施?

目前的理解不是 Google 不做 Gemini,也不是 Sundar Pichai 不想搞前沿模型。他們還是會持續做,不會放棄,只是稍微多聚焦在 Flash 那部分。看到這次分享的數字,就能理解為什麼管理層可能讓資源配置稍微往基礎設施傾斜。

過去有人擔心,AI 基礎設施投入者不一定賺得到錢;即使待執行訂單很好看,反轉時也可能第一個出問題。但這次最重要的訊息,是賺錢與回收的速度可以這麼快。

所以,前陣子很多人聚焦 Google 自由現金流轉負,目前反而覺得,在這種回收速度下,加快投資很合理。自研晶片約一年回本,採購通用算力設備約兩年回本,還能去哪裡找到這種機會?

在目前的理解裡,擴大資本支出、把錢投入這裡而不是拿去回購,就是因為這些投資的資本報酬率更好。若回購自己的股票是最好的選擇,才會把資金拿去回購;現在則是找到另一條賺錢的管道。

但這種方向也有潛在代價。前沿模型代表未來的想像空間,即使還沒賺錢,市場也可能願意給比較高的本益比。當公司更被視為基礎設施供應者,就像水電提供者,估值倍數可能比較低,但收進來的是實際的錢。

這也理解巴菲特投資 Google 的理由,以及他強調決定是自己做出的說法。基礎設施能計算投入多少、換回多少收益,比較落在他熟悉的投資範圍。

如果是管理層,知道可以這樣賺錢,不只會持續加大投資,甚至會想向市場調更多錢,立刻投入。直到這裡的投報變得普通,才可能把錢拿回去回購。未來若看到這種資金配置轉變,可能也是一個訊號:這邊投資的賺錢速度與效率,已經沒有那麼好了。

3. 模型競爭很快,成本效益可能更重要

Google(GOOGL)也強調自己的成本效益,提出訓練、推論、CPU 與機器學習成本的比較數字。對這種偏宣傳式的語言,會先保留,就像每個大模型推出時,都會強調自己多厲害;硬體廠也常拿與 NVIDIA(NVDA)的測試比較,說明自己好多少。

更值得觀察的是,前沿模型的競爭變化非常快。

前陣子最紅的是 Anthropic 的 Claude Fable,大家很喜歡它的表現與財務數字,彷彿其他人都追不上,連 OpenAI 都像消失了。結果沒多久,OpenAI 推出 GPT-6 Astra,社群又開始大力稱讚 Astra。

所以不要太早對前沿模型蓋棺論定,說誰已經被誰打敗。領先的時間可能不是半年,而是兩、三個月,很快就會被下一個產品超越。每家開發新模型的目標,都是推出時要比別人更強。

對 Gemini 版本的想法也是如此:如果 3.5 的表現不夠好,就不推出,直接做 4;而 4 一推出,就必須有蓋過別人的表現。這是對產品競爭的判斷。

從這個過程及背後的財務數字來看,覺得模型商的議價能力正在慢慢收縮,API 費用也持續收斂。

這不代表模型完全一樣。像 Anthropic 在程式開發上的口碑仍很好,即使 Astra 有很多很酷的表現,一些開發者可能還是選擇 Anthropic。但為某些特殊能力願意付出的溢價,正在往下壓,模型就慢慢有商品化的感覺。

以前,模型商可以靠特殊功能收取很高的溢價,也可能因此願意採購專門符合自己用途的算力或硬體。假如收費趨勢開始拉平,選擇成本效益較好的硬體,就會變得更有吸引力。

Broadcom(AVGO)的電話會議也感受到,Hock Tan 已經很投入支持相關業者,希望把他們養大。如果 Anthropic 或 OpenAI 的 API token 收費越來越接近,就可能選擇成本比較有優勢的硬體。這裡談的是單位收費,不是兩家公司的總營收變得相同。

現階段認為,TPU 確實是成本效益很高的選項,大家可能更往 TPU 走。但這是以目前情況來看,Vera Rubin 或後面的 Feynman 出來,搞不好又是另一番光景。

如果 TPU 市占提高,而 Google 自研晶片的回收期又比 GPU 更短,認為 Google 很合理的反應,就是繼續加大採購。

4. 供應鏈需求很強,但資金循環仍有反轉的一天

過去幾個月至半年,在供應鏈追蹤到的數據,與這次的分享相符。看到 Google(GOOGL)確實越買越多,而且一年前談到的方向,到現在都沒有改變。

依自己看到的需求,AI 伺服器供應鏈某些特殊零件,即使把全球供應加起來,要完全滿足 Google 開出的需求,都是不夠的。他們的需求預估非常強。

但聽完這些就去買 Google 供應鏈,不一定會漲。近期看起來只有散熱比較有表現,Google 本身和不少零組件股票,也沒有跑得特別好,只有少部分在動。

持續看到的展望,卻仍然很強。想到 Gavin Baker 那種「你告訴我一個壞消息」的說法:目前自己真的看不太到壞消息,需求開得很高,同時又有這些財務數字。

過去大家擔心,大型業者不停投資、買了一堆設備,最後不一定賺得到錢;現在看到的情況,是這些設備可以賺很多錢。

反方論述仍然有。這些需求可能有不少是由業者自己的循環融資帶動。現階段,會把模型商視為承擔較大風險的一塊;若再細猜,可能是參與模型商募資的那些人。只要 OpenAI、Anthropic 的新一輪資金持續進來,就有錢繼續投資。

把資金角色拆開來看:

  • 晶片商與供應鏈出貨後收錢,台灣供應鏈已經扎扎實實把錢賺進來。
  • Google、Oracle(ORCL)、Microsoft(MSFT)這些雲端業者,先花錢投入,再靠五年的合約慢慢收回,像是在墊錢。但其中一些案例,現在已經展現很強的賺錢能力。
  • 模型商燒股東的錢購買算力,而股東中又有不少是上面的雲端業者。以這個循環來看,目前認為,唯一從外面進來的錢,就是終端客戶。

覺得這個模式還有底氣繼續跑一陣子,週期可能比大家想像得長很多。最後可能仍會走向類似網路泡沫的結果,但不代表現在就已經到那一天。

等供需平衡、無法再吸引新的外部資本,或者消費者不願意擴大採用,風向開始改變,就可能看到模型商的財務指引轉差,或成長率明顯下滑。這時,雲端業者原本預期從合約收回的錢,就不一定收得回來,風險會往回傳。

循環融資會怎麼出問題,市場已經有很多討論。但不會因為知道終究可能反轉,就完全不參與。重點是能不能在上升階段賺到錢,而不是只證明自己知道它最後會爆掉。

因此,仍盡量聚焦產業。股價有時突然噴出,有時突然崩下來,跌下來後又再漲上去,不一定每一次都知道原因。股價像牽繩上的狗,會跑上跑下,但會順著產業的方向走。

不過,等注意到反轉的早期訊號時,股價可能也已經崩掉不少。這點也要承認。

把這次 Google Cloud 的分享視為很大的利多。現在的震盪,可能是在醞釀後面的力量,也可能是泡沫快破了,市場很聰明,所以遲遲不決定方向。只是以自己看到的正向訊號而言,後者目前真的不太像。


QA

A. CPO 價值鏈與分散布局

1. 價值最後集中在哪裡,初期很難知道

問題是,CPO 真正高價值、難以取代的環節,究竟在 FAU、FAU 與 PIC 的高精度主動對位及封裝設備、台積電 COUPE 的平台整合,還是 Coherent(COHR)、Lumentum(LITE)的光引擎?多少製程由台積電或客戶掌握,多少會外包?哪個環節能真正吃到量?

這些確實是目前光通訊供應鏈裡值得注意的價值鏈,但很難在初期就確定,最後的價值分配會落在哪裡。

高精度主動對位確實很重要。過去一些鏡頭廠偏向機械加工,現在加工精度必須拉到半導體層級,因此可以看到市場直接給到約 30 倍本益比。

但技術重要之外,還要看瓶頸落在哪、哪個地方真的可以漲價,以及客戶正在搶購什麼。

2. 市場傳聞、公司人士反應與股價可以不同步

有些 FAU 相關零組件公司,市場一直傳已經打入台積電;但在台積電的人卻說,根本沒有看到這家廠商的東西有什麼成果。

公司沒有具名。股價卻仍然在很高的位置,因為市場會押注那件事情未來會發生。很多事情,最後回頭看,結果可能跌破眼鏡。

台積電本身在很多地方也是瓶頸,但沒有像一些零組件廠那樣瘋狂漲價。魏哲家希望跟客戶一起成長,也很羨慕記憶體廠商可以那樣漲價。

目前的看法是,漲價沒有那麼狠,短期可能就沒有突然增加很多收益、把股價推很高的效果。不過,那些股價推高一波的公司,也有不少很快又掉下來,因為客戶不是笨蛋,會去找第二、第三供應來源。

3. 先涵蓋主要環節,再觀察利益分配

依自己的經驗,決定買一個題材時,會一包去買。不是每檔都要買,而是每個主題或環節挑一、兩檔,再把部位分散進去;例如整個題材合計占部位 30%、50%,分散到不同股票。

參與過程中,再慢慢看價值鏈往哪裡跑。

這就像現在大家也在爭論,AI 最後是雲端、大模型,還是賣鏟子的賺最多。沒有人一開始就知道,都是邊走邊看。

以自己的經驗,方向押對就會賺錢,只是賺多賺少,不一定剛好在漲最多的股票放最多部位。一般來說,整個題材鏈有涵蓋,應該會優於大盤,所以目前的做法是先廣泛布局。

**不能在很初期就說一定哪個環節最受惠;即使最受惠,也不代表短期股價漲最多。**漲價夠不夠積極、是不是大家正在搶購的環節,都會影響結果。

B. 美股槓桿與融資成本

1. 使用選擇權,也搭配融資

美股融資很貴。如果使用選擇權,把它換算成利率,也是很貴的東西。但如果方向抓對,報酬會很有感。

最近一次印象很好的買權交易,是前面那波 Intel(INTC)。不過,選擇權交易有不少最後會虧損或小賠,偶爾抓到一筆大的,再把其他損失補回來。

自己使用槓桿,一般是選擇權,再加一些融資。

2. 回到自己的績效,判斷是否值得開槓桿

開融資槓桿,目的就是想賺得更多。台灣使用起來比較自在,成本大概在 2%~3%,當時的感覺是應該已經全面上修到約 3%;美股有時十幾%的成本,也是常見的事情。

所以要先評估自己過往的績效,再考慮是否開槓桿。

自己的槓桿使用通常不是長期買進持有,比較偏向針對一些看法或消息做交易。

C. Palantir 與 Google DeepMind

1. 不把新競爭者直接看成零和威脅

對於 Google(GOOGL)旗下 Google DeepMind 切入政府、軍工,是否影響 Palantir(PLTR),目前不會往「有人進來,另一家公司就要死」的方向想。

經濟與整個市場規模,應該想像成會持續擴張,而不是固定大小的零和市場。正常的市場,本來就會有越來越多參與者進來,這才是正常且值得爭取的市場。

所以,目前不覺得單是這件事有什麼影響。


#個人想法

所以應該會是做TPU集群、零組件的相關企業會是最先賺到錢,然後GOOGLE會是在1年左右開始放大營收?ASIC應該也有機會囉

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台達電 2308 建準 2421 晟銘電 3013 奇鋐 3017 協禧 3071 雙鴻 3324 泰碩 3338 力致 3483 健策 3653 尼得科超眾 6230 元山 6275 高力 8996 業強 6124 動力-KY 6591 志聖 2467 弘塑 3131 辛耘 3583 萬潤 6187 印能科技 7734 友威科 3580 均華 6640 群翊 6664 天虹 6937 鈦昇 8027 台積電 2330 聯發科 2454 智原 3035 創意 3443 世芯-KY 3661 日月光投控 3711 M31 6643 意騰-KY 7749 安國 8054 巨有科技 8227 瑞昱 2379 台光電 2383 聯詠 3034 力成 6239 矽力*-KY 6415 神盾 6462 芯鼎 6695 光寶科 2301 鴻海 2317 智邦 2345 金像電 2368 廣達 2382 京元電子 2449 欣興 3037 景碩 3189 緯創 3231 臻鼎-KY 4958 台燿 6274 康舒 6282 群電 6412 緯穎 6669 南電 8046 大立光 3008 聯亞 3081 波若威 3163 光環 3234 上詮 3363 玉晶光 3406 聯鈞 3450 眾達-KY 4977 華星光 4979 矽格 6257 統新 6426 光聖 6442 訊芯-KY 6451 創威 6530 台星科 3265 明泰 3380 聯光通 4903 前鼎 4908 旺矽 6223 穎崴 6515

題材:散熱

AI 伺服器散熱與液冷供應鏈。聚焦風扇、熱管/均熱片、冷板、CDU、快接頭、水冷機櫃/Sidecar、液冷系統整合與高階散熱材料;2026 年 GB300/Vera Rubin 機櫃功耗提升,使液冷、電力與機櫃散熱成為 AI data center 核心。

股票 角色 說明
台達電 2308 CDU、Liquid Cooling、Fan、Thermal Management、AI Data Center 台達電提供AI資料中心電力與冷卻整合方案,散熱角色偏CDU、風扇與資料中心熱管理。
建準 2421 Fan、Blower、Cooling Module、Server 建準以風扇與散熱模組為核心,屬伺服器與工業散熱供應商。
晟銘電 3013 Liquid Cooling Rack、Sidecar、Chassis、Cabinet 晟銘電偏AI伺服器機櫃、機構件與水冷Sidecar/機櫃整合,是液冷機構件核心。
奇鋐 3017 Cold Plate、Liquid Cooling、Heat Sink、Fan、AI Server 奇鋐是AI伺服器散熱核心供應商,角色涵蓋水冷板、散熱模組與風冷/液冷系統。
協禧 3071 Fan、Blower、Cooling Module、Industrial 協禧以風扇與散熱模組為主,在散熱題材中偏傳統風冷與工業散熱。
雙鴻 3324 Cold Plate、CDU、QD、Liquid Cooling、AI Server 雙鴻是AI伺服器液冷核心廠,角色涵蓋水冷板、CDU、快接頭與完整液冷方案。
泰碩 3338 Heat Pipe、Vapor Chamber、Thermal Module、Notebook、Server 泰碩偏熱管、均熱板與散熱模組,屬散熱零組件核心成員。
力致 3483 Fan、Heat Pipe、Thermal Module、Notebook、Server 力致以風扇、熱管與散熱模組為主,偏NB與伺服器散熱零組件。
健策 3653 Vapor Chamber、Heat Spreader、Thermal Parts、AI Server 健策偏均熱片、導熱與高階散熱金屬件,受AI GPU/ASIC封裝與Vera Rubin世代規格升級帶動。
尼得科超眾 6230 Thermal Module、Fan、Heat Pipe、Liquid Cooling 尼得科超眾為散熱模組供應商,角色涵蓋風冷模組並延伸液冷應用。
元山 6275 Fan、Blower、Automotive、Industrial Cooling 元山以風扇與散熱產品為主,偏車用、工業與電子設備散熱。
高力 8996 Heat Exchanger、Liquid Cooling、CDU、AI Server、Energy 高力以熱交換器與能源/液冷相關零件切入AI伺服器散熱,屬液冷熱交換核心延伸。
業強 6124 TIM、Thermal Material、Heat Sink、導熱材料 業強偏導熱材料、散熱材料與散熱元件延伸,屬材料/零組件角色。
動力-KY 6591 Fan、VGA Cooling、Thermal Module、Gaming 動力-KY偏風扇與顯卡/電子設備散熱,與AI伺服器散熱屬延伸關聯。
Vertiv VRT US Liquid Cooling、Thermal Management、AI Data Center AI data center thermal management 與液冷基礎設施核心供應商,對應高密度 GPU rack cooling 需求。
Schneider Electric SU.PA EU Liquid Cooling、Reference Design、AI Factory 資料中心液冷與電力 reference design 供應商,支援 NVIDIA Vera Rubin / AI Factory 高密度機櫃設計。
Eaton ETN US Liquid Cooling、Power Management、Rack Cooling 電力管理與 rack-level thermal/power 整合供應商,2026 併購 Boyd Thermal 強化液冷能力。
Ecolab ECL US Liquid Cooling、Fluid Management、CoolIT 水處理與流體管理公司,2026 宣布收購 CoolIT Systems,切入 AI data center liquid cooling。
Modine Manufacturing MOD US Thermal Management、Data Center Cooling、HVAC 熱管理與資料中心冷卻解決方案供應商,作為 AI data center cooling 延伸參考。
nVent Electric NVT US Enclosures、Power Distribution、Cooling Infrastructure 電氣連接、機櫃與配電/散熱基礎設施供應商,作為 rack-level infrastructure 延伸參考。
Daikin Industries 6367.T JP Cooling、HVAC、Thermal 日系空調與熱管理大廠,作為資料中心冷卻與 HVAC 國際參考。

題材:先進封裝設備(CoWoS/SoIC/FOPLP)

先進封裝製程設備題材,聚焦CoWoS、SoIC、2.5D/3D、HBM與FOPLP所需濕製程、清洗/電鍍、暫時鍵合/解鍵合、高精度貼合、點膠、烘烤/壓合、除泡/除殘膠、PVD/電漿、雷射與面板級封裝設備;AOI光學檢測留在既有PCB/AOI光學檢測設備題材。

股票 角色 說明
志聖 2467 Baking、Lamination、De-warpage、Advanced Packaging 提供先進封裝烘烤、壓合及翹曲控制設備。
弘塑 3131 Wet Process、Plating、2.5D/3D、HBM 提供先進封裝濕製程、清洗與電鍍設備,對應2.5D/3D、HBM及FOPLP。
辛耘 3583 Wet Process、Temporary Bonding、Debonding、FOPLP 提供濕製程、暫時鍵合/解鍵合及FOPLP相關設備。
萬潤 6187 Bonding、Dispensing、Automation、Advanced Packaging 提供先進封裝高精度貼合、點膠及自動化設備。
印能科技 7734 Void Removal、Residue Removal、Warpage、EvoRTS EvoRTS等設備解決先進封裝空洞、殘膠與翹曲問題。
友威科 3580 PVD、Plasma、CoWoS、FOPLP 提供CoWoS與FOPLP所需真空濺鍍、PVD及電漿設備。
均華 6640 Die Sorter、Pick and Place、Bonding、Advanced Packaging 提供高精度Die Sorter、Pick & Place及先進封裝貼合設備。
群翊 6664 FOPLP、Lamination、Peeling、Baking 提供FOPLP壓膜、剝膜與烘烤製程設備。
天虹 6937 PLP、PVD、Descum、Qualification 已開發PLP PVD與Descum設備,仍以驗證及導入進度為主。
鈦昇 8027 Laser Debonding、TSV、TGV、FOPLP 提供FOPLP、TSV/TGV及雷射解鍵合相關設備。
Applied Materials AMAT US Hybrid Bonding、CMP、ECD、eBeam Metrology 提供混合鍵合、CMP、ECD、沉積與eBeam量測等AI先進封裝製程設備。
BE Semiconductor Industries BESI.AS EU Die Attach、TCB、Hybrid Bonding、3D Integration 先進Die Attach、TCB與高精度Hybrid Bonding設備供應商。
ASMPT 0522.HK HK TCB、Hybrid Bonding、Flip Chip、CoW/CoP 提供TCB、Hybrid Bonding、Flip Chip及CoW/CoP先進封裝設備。
Onto Innovation ONTO US Metrology、Inspection、2.5D/3D、HBM 提供2.5D/3D、HBM與先進封裝所需製程控制、量測及缺陷檢測設備。

題材:ASIC

客製化 ASIC/AI ASIC 與市場連動母題材。核心涵蓋 ASIC design service、AI/Edge AI ASIC、SoC/IP、CSP 自研 AI accelerator、先進製程、先進封裝測試與關鍵材料;同時保留在 ASIC 事件中反覆跟漲的 IC 設計及集團連動股,但以 related/watchlist 與市場連動角色標示,不把一般 IC 設計能力直接等同於 AI ASIC 訂單。EP688 補充:Taalas 模型原生/固化式推論晶片代表專用推論 ASIC 新路線;AMD已宣布簽署收購協議,事件股票對應以AMD為主。EP690 補充 COT、semi-COT 與 turnkey 的模式轉換:內容中認為,隨大型雲端客戶累積自研能力,客戶可能逐步掌握主要晶片設計、光罩、投片及 HBM 等高單價料件,設計夥伴的收入可能更集中於 NRE、IP 授權、設計實作、介面整合及部分封裝服務。這種轉變並非 ASIC 設計服務商的單向利多:設計與 IP 需求可能增加,但 turnkey 的營收規模、料件加價及毛利空間也可能下降。Google 可能提高 COT 比重屬 EP690 作者依產業發展、公司說法印象與供應鏈交流所作的推演,不代表 Google 已正式宣布全面轉向 COT,也不代表所有 ASIC 公司均受惠。

股票 角色 說明
台積電 2330 Foundry、Advanced Node、CoWoS、ASIC Manufacturing 先進製程與先進封裝核心代工廠,承接 AI ASIC/TPU 類高階晶片製造與封裝需求。
聯發科 2454 AI ASIC、Custom Silicon、COT、semi-COT、IP Integration、SerDes 提供客製 ASIC、客戶 IP 整合、高速互連、記憶體介面與先進封裝能力。EP690 內容推演 Google 可能由 semi-COT 逐步提高 COT 比重,可能增加設計/IP需求,也可能降低 turnkey 價值量;實際專案分工與財務影響尚未確認。 公開產品資料另確認客製ASIC/XPU、先進封裝、高速互連與機櫃整合能力。
智原 3035 ASIC Design Service、IP Licensing、SoC、COT-related、Turnkey 提供 ASIC/SoC 設計、IP 授權及量產 turnkey 服務,具參與 COT 架構的能力;目前沒有 EP690 所述 Google–Marvell 事件中特定專案佐證。
創意 3443 ASIC Design Service、COT、Turnkey、SoC Integration、Advanced Packaging 提供 SoC 整合、實體設計、IP、先進封裝與 turnkey 量產服務。COT 可能增加設計服務需求,但客戶自行掌握投片與關鍵料件時,也可能降低 turnkey 營收及價值量,影響方向偏雙向。
世芯-KY 3661 ASIC Design Service、COT、Turnkey、AI ASIC、Advanced Node 提供完整 ASIC 設計及 turnkey 服務,屬 COT 模式轉換的直接觀察公司。EP690 中作者記得公司近期可能曾談到客戶逐步往 COT 移動,但不確定是在法說會或股東會,故不將場合、時程或影響寫成已確認指引。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、OSAT、Testing、AI ASIC 提供 AI ASIC 所需封裝、測試與系統級封裝服務,屬後段核心。
M31 6643 Silicon IP、High-speed IP、SerDes、ASIC IP 矽智財 IP 供應商,支援 ASIC/SoC 設計所需基礎 IP 與高速介面 IP。
意騰-KY 7749 Edge AI ASIC、AI Audio、Voice Recognition、AI IP 研發及銷售 AI 聲學處理、語音辨識與 Edge AI ASIC,並提供 AI 智財授權及技術服務;屬產品型AI ASIC核心,但與CSP資料中心ASIC分開標示。
安國 8054 AI ASIC、ASIC Design Service、3nm、AI/HPC、Chiplet 轉型 ASIC 設計服務與 AI 晶片平台,布局 3/4/7 奈米 CPU、AI、HPC及3奈米AI ASIC專案,屬直接產品與設計服務核心。
巨有科技 8227 COT、ASIC Turnkey、ASIC Design Service、Tape-out、Advanced Node 提供 ASIC 設計、IP 整合、APR、DFT、tape-out、試產驗證、封裝測試及量產導入,並由公司公告明確說明強化 COT business model;屬可由公開資料驗證的直接 COT 服務核心。
瑞昱 2379 Networking IC、SoC、IC Design Rotation、ASIC Market Sympathy 具網通與 SoC 產品能力,且曾隨 ASIC/AI IC 設計行情擴散上漲;保留為交易型 related 成分,不表述為 CSP AI ASIC 直接接單廠。
台光電 2383 Low-loss CCL、High-speed Material、AI ASIC Board、PCB Material 低損耗高速 CCL 材料廠,支援 ASIC/AI server 高速訊號與高階板材需求。
聯詠 3034 DDIC、SoC、IC Design Rotation、ASIC Market Sympathy 本業以顯示驅動與 SoC 為主,與 CSP AI ASIC 距離較遠;因曾參與 ASIC/IC 設計族群行情而保留 related/index 成分。
力成 6239 OSAT、Memory Packaging、Testing、AI/HPC 封測與記憶體後段服務廠,與 AI ASIC/HPC 封測需求具關聯。
矽力*-KY 6415 Power Management IC、PMIC、ASIC Power 電源管理 IC 供應商,與 AI ASIC 板端/系統電源管理需求相關。
神盾 6462 Egis Group、IP Platform、ASIC Platform、AI/HPC、Chiplet 透過安國、乾瞻等集團資源建構端到端 IP/ASIC 平台,布局 AI/HPC、Chiplet 與先進製程;神盾為集團平台與資本連動角色,不把所有專案視為母公司直接營收。
芯鼎 6695 AI Vision、Edge AI、Image Processor、Egis Group 提供 AI 影像處理與邊緣視覺晶片,並參與神盾集團 AI 之眼布局;屬 AI ASIC 產品與集團行情延伸,不列 CSP 資料中心 ASIC 核心。
Broadcom AVGO US Custom ASIC、XPU、OpenAI Jalapeno、AI Inference、Networking、AI Networking 客製 AI ASIC/XPU 與整合式設計、HBM、封裝及網路平台商;為 OpenAI 首款客製推論晶片 Jalapeño 的共同開發者,參與晶片實作、網路與連接技術。 2026年第三季官方財報確認客製AI加速器與網路產品需求持續強勁。
Marvell Technology MRVL US Custom Silicon、XPU、XPU Attach、AI ASIC、Connectivity Custom silicon、XPU/XPU-attach、網通與 AI ASIC 供應商;2027 會計年度第二季公司表示 Connectivity 強勁,Custom 業務預計自下半年顯著加速。
Qualcomm QCOM US SoC、Edge AI、AI ASIC Watchlist 美系 SoC 與邊緣 AI 晶片供應商,作為 ASIC/SoC 延伸觀察。
NVIDIA NVDA US GPU、AI Platform、ASIC Ecosystem AI GPU 與平台核心公司,雖非 ASIC 主體,但其平台與 CSP 自研 ASIC 競合關係是 ASIC 題材重要參考。
Advanced Micro Devices AMD US GPU、AI Accelerator、ASIC Ecosystem AI accelerator 與 GPU 供應商,作為 AI ASIC/CSP 自研晶片競爭格局參考。
Alphabet GOOGL US Google TPU、CSP、AI ASIC Platform、COT Customer Google TPU、雲端 AI ASIC 與 COT 決策端;客戶若掌握更多設計、投片及關鍵料件,將改變與ASIC設計夥伴之間的價值分配。
Celestica CLS US OpenAI Jalapeno、Board、Rack、System Engineering、AI Infrastructure OpenAI Jalapeño 多世代推論平台的板卡、機架與系統工程合作夥伴,屬客製 ASIC 從晶片走向資料中心部署的系統層參考。

題材:Google TPU / TPU Cloud

Google 自研 TPU / TPU Cloud 與其 AI ASIC 供應鏈,追蹤 Broadcom、聯發科、Marvell 等 ASIC 設計線,以及台股先進製程、IC載板、封裝與測試等受惠鏈。EP673 補充:聯發科 TriggerFish 屬 early phase,應與 ZebraFish、HumoFish 的 Google ASIC 線一起追蹤;Broadcom WhaleFish / 雙 die 設計代號公開佐證不足,先作為載板與複雜封裝延伸觀察。EP690 補充 Google–Marvell 客製化半導體協議:Marvell 公告確認合作涵蓋連接 TPU 生態系的 AI 推論加速器、儲存控制器、網路介面控制器、記憶體介面控制器及近記憶體運算,但未證實 Marvell 取代聯發科或 Broadcom 既有 TPU 主晶片專案。依內容中作者目前的考察,Marvell 可能取得的較像 TPU 周邊或特殊用途晶片;相關代號、用途、數量與分工屬作者考察及供應鏈交流理解,不是 Google 或 Marvell 正式 roadmap。內容中因此認為,市場若直接解讀為 Marvell 搶走聯發科既有 TPU 案,反應可能過度;但新增競爭者仍可能重新分配原先估入聯發科的未來 TAM,COT 也可能降低設計夥伴取得的價值量。對 Broadcom 的影響則屬作者情境推演:若 Google 將投片、HBM 等環節收回自行掌握,原有 turnkey 利潤空間可能受壓,但不代表既有專案已被取消或移轉。

股票 角色 說明
光寶科 2301 PSU、Power Rack、800VDC、Data Center Power 提供 TPU server/rack 所需 PSU、power shelf 與 800VDC power rack 方案。
台達電 2308 Power Supply、HVDC、Power Rack、Data Center Power 提供 AI data center 電源、HVDC/power rack 與基礎設施方案。
鴻海 2317 Google TPU、TPU Rack、AI Server、System Integration、ODM 2026 最新資料顯示鴻海取得/切入 Google TPU rack 或 AI cluster 相關訂單,已從泛 AI 伺服器 ODM 升級為 Google TPU server/rack 直接供應鏈角色。
台積電 2330 TPU、Foundry、Advanced Node、AI ASIC Google TPU/AI ASIC 先進製程製造核心代工廠。
智邦 2345 Switch、Networking、Data Center、TPU Cluster 資料中心交換器/網通設備供應商,支援 TPU cluster networking。
金像電 2368 PCB、AI Server Board、TPU Server AI server/rack PCB 供應鏈,對應 TPU server 主板與高速互連板需求。
廣達 2382 ODM、AI Server、TPU Server、Rack Integration AI server ODM,參與 TPU server/rack 系統組裝與整合。
台光電 2383 Low-loss CCL、High-speed Material、TPU Server 低損耗高速 CCL,支援 TPU server/rack 高速 PCB 與訊號完整性需求。
京元電子 2449 Wafer Test、Burn-in、SLT、AI Accelerator、TPU Testing AI accelerator/custom ASIC 高功耗測試核心廠,受惠 TPU/AI ASIC 測試複雜度提升。
聯發科 2454 Google TPU、AI ASIC、COT、semi-COT、MediaTek ASIC、Author Assessment EP690 內容中認為,Marvell 協議尚不足以證明聯發科既有 TPU 主晶片 roadmap 被取代,市場反應可能過度;但合作夥伴增加可能重新分配未來 TAM,COT 亦可能降低聯發科取得的價值量。Google 世代、魚類代號及實際分工仍屬作者考察,並非正式確認。
欣興 3037 ABF Substrate、IC Substrate、TPU Packaging TPU/AI ASIC 封裝所需 ABF/IC 載板供應商。
景碩 3189 FCBGA、ABF Substrate、ASIC Package TPU/AI ASIC 高階封裝載板供應商。
緯創 3231 Google TPU、ASIC Server、AI Server、ODM、Rack Integration Digitimes 2026 指出 Google TPU servers 為 ASIC server 最大出貨動能之一,主要 ODM 包含緯創都在追 ASIC server 訂單;在 TPU Cloud 題材中應列為核心 ODM 角色。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、OSAT、TPU Testing 提供 TPU/AI ASIC 後段封裝與測試服務。
臻鼎-KY 4958 PCB、FPCB、AI Server Board、TPU Server PCB/FPCB 是 TPU server/rack 硬體供應鏈的功能性板材角色;公開直接性較弱但產品能力符合,列 core/medium。
台燿 6274 Low-loss CCL、High-speed Material、TPU Server 高速低損耗 CCL 材料廠,受惠 TPU server/rack 高階板材需求。
康舒 6282 PSU、Power Supply、AI Server、TPU Server PSU 是 TPU server/rack 必要電源模組,產品能力符合題材功能需求,列 core/medium。
群電 6412 PSU、Power Supply、AI Server、TPU Server PSU 是 TPU server/rack 必要電源模組,且群電已有 AI server PSU 送樣進度,列 core/medium。
緯穎 6669 AI Server、Rack Integration、Cloud Infrastructure 雲端 AI server/rack 整合廠,受惠 TPU Cloud 基礎設施擴張。
南電 8046 ABF Substrate、IC Substrate、AI ASIC TPU/AI ASIC 高階 ABF 載板供應鏈。
創意 3443 ASIC Design Service、COT Watchlist、Google TPU Related、Unconfirmed Project 具 ASIC 設計、IP、實體設計及先進封裝能力,可作為 Google 擴大 COT 專案時的設計服務觀察;目前缺乏 EP690 特定 Google/TPU 專案公開證據,不列直接核心供應商。
世芯-KY 3661 ASIC Design Service、COT Watchlist、Capacity Access、Google TPU Related 具先進製程 ASIC 設計及 turnkey 能力;EP690 內容提到設計夥伴可能因能力或已掌握產能而參與客戶專案,但未確認世芯取得 Google TPU 專案,因此列相關觀察而非直接核心。
Alphabet GOOGL US Google TPU、CSP、Platform Owner、COT Customer Google TPU/TPU Cloud平台方與客製晶片決策端。Marvell協議為已確認事件;Google逐步提高COT比重則屬EP690作者推演。
Broadcom AVGO US Google TPU、AI ASIC、Custom Silicon、Turnkey、COT Transition Google TPU歷史客製ASIC合作與turnkey模式比較標的。EP690作者認為,若Google提高COT比重,Broadcom原有料件、投片與整合價值量可能受壓;不代表既有專案已取消或移轉。
Marvell Technology MRVL US Google TPU Ecosystem、Custom Silicon、AI Inference、Networking、Memory Interface Google已確認的TPU生態系客製晶片合作方,範圍包括AI推論加速器、儲存控制器、NIC、記憶體介面控制器及近記憶體運算;公告未證實取代既有TPU主晶片合作方。
Synopsys SNPS US EDA、IP、ASIC Design EDA/IP 供應商,作為 AI ASIC 設計、先進製程與雲端客製化晶片開發工具鏈參考。
Cadence Design Systems CDNS US EDA、IP、ASIC Design EDA/IP 供應商,作為 AI ASIC 設計流程、signoff 與先進封裝設計工具鏈參考。
NVIDIA NVDA US AI Platform、GPU、TPU Competitor 雲端 AI accelerator 競爭基準平台,與 Google TPU 形成訓練/推論市場競合關係。
Samsung Electronics 005930.KS KR Google TPU、HBM3E、HBM、AI Memory Google TPU HBM3E/下一代 HBM 供應鏈觀察,補足 TPU 加速器的高頻寬記憶體環節。
SK hynix 000660.KS KR Google TPU、Custom HBM、HBM、AI Memory HBM 供應商,與 Google 討論配合下一代 TPU 架構的客製化 HBM 共同設計,作為 TPU 記憶體供應鏈核心觀察。
Blackstone BX US TPU Cloud、Data Center、Infrastructure Capital、Deployment Partner 與 Google 成立合作架構建置 TPU Cloud,屬資料中心資本、能源與 TPU 雲端部署合作夥伴。
Advanced Micro Devices AMD US Watchlist、CPU Chiplet Rumor、Unconfirmed、Do Not Treat As Order 僅作Google後續CPU chiplet可能採用AMD IP之市場傳聞觀察,不視為已取得TPU或COT專案。

題材:光通訊 CPO

CPO與光通訊母題材,作光電共封裝、光引擎、光收發與光連接總覽。產品級分析優先使用AOC、VCSEL、矽光子、磷化銦雷射與Micro LED光通訊等細題材;各技術的傳輸距離、速度、光源、封裝方式與量產進度不同,不視為同一種產品或同步行情。2026年公開進度顯示,大立光的FA/PMLA已進入送樣、認證及客戶量產導入,玉晶光的MT Ferrule已試產並推進MLA、稜鏡等產品送樣;兩者列為直接CPO精密光學元件業者,量產時程與營收占比仍分別追蹤。

股票 角色 說明
台積電 2330 Silicon Photonics、COUPE、CPO、Foundry、Advanced Packaging 台積電在CPO題材中偏矽光子/COUPE平台與先進製程代工角色,是長線核心平台股。
智邦 2345 Ethernet Switch、AI Networking、CPO Switch、White Box 智邦偏AI資料中心交換器與白牌網通設備,是CPO/光通訊在系統端的核心成員。
大立光 3008 CPO、FA、PMLA、FAU、Fiber Array、Micro Lens Array 大立光以光纖陣列FA、整合稜鏡的微透鏡陣列PMLA及FAU切入CPO;已取得客戶正式規格並進入送樣、認證與量產導入。
聯亞 3081 CW Laser、Epitaxy、Laser Diode、CPO Light Source 聯亞為CPO與矽光子光源關鍵供應鏈,偏CW Laser與磊晶光源。
波若威 3163 Optical Transceiver、800G、1.6T、Data Center 波若威偏高速光收發模組與資料中心光通訊,受800G/1.6T升級帶動。
光環 3234 Optical Component、Transceiver、Laser、800G 光環偏光主動元件與光模組,屬光通訊/CPO題材中的光元件供應鏈。
上詮 3363 FAU、Fiber Array、CPO、Silicon Photonics 上詮偏FAU光纖陣列與光通訊零組件,是CPO光耦合關鍵零件供應鏈。
玉晶光 3406 CPO、MT Ferrule、MLA、V-groove、FAU、Prism 玉晶光以MT Ferrule、微透鏡陣列、V型溝槽、FAU及稜鏡等高精密光學元件切入CPO;MT Ferrule已試產,其餘產品推進送樣驗證。
聯鈞 3450 Optical Module、AOC、800G、CPO 聯鈞偏光模組與AOC,屬光通訊升級與CPO供應鏈核心成員。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、CPO、Optical Engine、SiPh 日月光投控偏CPO與矽光子先進封裝、光引擎到光模組代工,是封裝端核心。
眾達-KY 4977 Optical Transceiver、CPO、ELSFP、800G、1.6T 眾達-KY以光收發模組與關鍵光電元件切入CPO/ELSFP,屬CPO核心成員。
華星光 4979 Optical Transceiver、800G、1.6T、CPO 華星光是高速光收發模組核心廠,2026年800G成主流且1.6T開始小量出貨。
矽格 6257 Testing、Packaging、OFC、SiPh、High-Speed Test 矽格切入光通訊、矽光子與高速傳輸封測商機,屬CPO封測端成員。
統新 6426 Optical Filter、Thin Film、WDM、CPO 統新偏光學薄膜、濾光片與WDM相關光元件,屬CPO/光通訊元件供應鏈。
光聖 6442 Optical Connector、FAU、Passive Component、CPO 光聖偏光通訊被動元件、連接器與CPO相關零件,是光通訊供應鏈核心。
訊芯-KY 6451 Silicon Photonics、CPO、Optical Engine、Packaging 訊芯-KY偏矽光子、CPO封裝測試與光電整合,屬CPO封測端核心。
創威 6530 Optical Transceiver、800G、1.6T、Data Center 創威偏光收發模組與資料中心光通訊,屬光模組端成員。
台星科 3265 Testing、Packaging、Optical IC、SiPh 台星科偏半導體測試與封裝,於CPO題材中屬光電/矽光子封測延伸。
明泰 3380 Networking、Switch、Gateway、CPO延伸 明泰偏網通設備與系統端,與CPO主軸屬資料中心網通延伸角色。
世芯-KY 3661 ASIC、Optical I/O、CPO Watchlist 世芯-KY屬 ASIC 設計服務延伸至 Optical I/O/CPO 敘事的觀察標的,直接受惠關係需後續驗證。
聯光通 4903 Fiber Cable、Optical Module、Data Center、光通訊 聯光通偏光纖纜線與光通訊模組,屬CPO題材中的布線與模組延伸。
前鼎 4908 Optical Transceiver、Fiber、Data Center、800G延伸 前鼎偏光收發與光纖通訊設備,屬光通訊升級的模組/設備端。
萬潤 6187 CPO Equipment、Silicon Photonics、Advanced Packaging、Equipment 萬潤偏先進封裝與 CPO/矽光子設備延伸,直接受惠程度需後續驗證。
旺矽 6223 Probe Card、Testing Interface、SiPh Test、CPO Test 旺矽主軸為探針卡與測試介面,在CPO題材中偏矽光子/光電測試延伸,不是光模組本體。
穎崴 6515 Test Socket、Probe Card、High-Speed Test、CPO Test 穎崴主軸是測試座與測試介面,在CPO題材中偏高速/光電IC測試延伸。
Coherent COHR US Optical Transceiver、Laser、Photonics AI data center 光通訊與雷射/光學元件供應商,2026 獲 NVIDIA 投資與採購承諾,屬 CPO/光互連核心參考。
Lumentum LITE US Laser、Optical Components、Photonics 雷射與光通訊元件供應商,2026 獲 NVIDIA 投資,屬 AI optical interconnect 與 CPO 核心參考。
Corning GLW US Optical Fiber、Glass、Photonics 光纖、玻璃與資料中心光連接材料供應商,作為 AI data center optical infrastructure 國際參考。
Marvell Technology MRVL US Optical DSP、Scale-up Optical、NPO、CPO、XPU Attach 光 DSP、800G/1.6T optics、NPO/CPO scale-up optical solutions、資料中心互連及 XPU/XPU-attach 連接方案供應商。
Broadcom AVGO US Networking ASIC、Optical、CPO、Tomahawk 6、Davisson、Ethernet Fabric 網通 ASIC、交換晶片與光互連生態供應商,作為 AI data center CPO/光電共封裝參考。 Tomahawk 6–Davisson為102.4Tbps CPO乙太網交換晶片,整合基於TSMC COUPE的光引擎。
Fabrinet FN US Optical Manufacturing、EMS、Transceiver 光通訊模組與精密光學製造服務供應商,作為光收發模組與 AI optical supply chain 參考。
Arista Networks ANET US AI Networking、Ethernet Switch、Data Center AI data center Ethernet fabric 與高速交換器供應商,作為 CPO/光互連需求端的網路設備參考。
Cisco Systems CSCO US Networking、Optical Networking、Data Center 網路設備與 optical networking 供應商,作為 data center optical interconnect 與交換網路需求參考。
Applied Optoelectronics AAOI US Optical Transceiver、Data Center Optics 資料中心光收發模組供應商,屬 CPO/光通訊題材中較高波動延伸參考。
Ciena CIEN US Optical Networking、DCI、Coherent Optics 光傳輸與 coherent optical networking 供應商,作為資料中心互連與光網路設備參考。
NVIDIA NVDA US Spectrum-6、Spectrum-X Photonics、Quantum-X Photonics、CPO、Vera Rubin Spectrum-6/Spectrum-X/Quantum-X Photonics 與 Vera Rubin AI factory 平台方,直接推動可插拔及 CPO 交換器與大規模 AI 資料中心光互連。
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