股癌 EP699 筆記 2026/09/23 功率元件、Meta Muse、CPU

2026-09-24 findsther

指數創高、功率元件修復與光通訊輪動,整理 Meta Muse 帶動 CPU 關注、158 萬顆與 40:1 估算疑問、DSP 漲價傳聞及 CPO 放量時間。

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以Podcast的內容為主。

股癌 EP699 筆記 2026/09/23


前導

A. 指數創高與族群輪動

  1. 加權指數與 NQ 創高,交易不順不等於大盤轉空。
  2. 功率元件修復、光通訊走強,連假後觀察輪動與資金熱度。
  3. 操作上維持八、九成以上部位;轉為現金後若未及時回補,可能錯失上漲。

B. Meta Muse 與 CPU 題材

  1. Muse 帶動 CPU 關注,較像今年第二波催化。
  2. 158 萬顆與 40:1 的估算有疑問,需考慮活躍率、實體核心與利用率。
  3. 廠商供需感受不同;預期過高可能帶來回檔,不代表趨勢必然錯誤。

C. DSP 漲價與光通訊轉換

  1. DSP 傳出可能漲價 15%~20%,大客戶漲幅可能較小。
  2. 光模組規格升級,CPO 放量與 CCL 降規仍有時間條件。
  3. 舊技術可能延續更久,廠商也可能透過 chiplet、IP 或合作轉型。

完整內容

A. 指數創高與族群輪動

1. 交易難做,不等於大盤轉空

近期短線交易較難做,但持有部位的感受應該沒有那麼差。指數仍在新高附近,身邊卻已有不少人轉空。

個股破底,可以判斷該股轉弱,卻不能直接認定大盤要壞掉。在高檔猜測轉空,比較接近摸頭;偶爾抓到高點,也不代表過去反覆摸頭、被軋空的代價不存在。

加權指數與 NQ 都已創高。台股前一天收出小避雷針,隔天仍繼續墊高。猜測走勢較拖拉,可能與連假有關:過去幾年連假期間的波動,讓人對不確定性較為戒慎。

2. 功率元件修復,光通訊先跑

盤面結構逐漸改善。先前股票鎖漲停、隔天卻被大幅賣下來的情況,近期開始好轉。

功率元件在七月大跌後,許多股票長時間停在低檔,最近逐漸站回來;先前冷門的光通訊則率先走強。若指數繼續往上,類股有機會輪動,帶來更多機會。

判斷轉空,傾向等到實際破底、更多股票轉弱。若只是交易不順,也可能是策略暫時不適合盤勢。假如指數持續創高,資金與 FOMO 情緒可能回來,連假後再觀察。

3. 維持高部位

操作上仍隨時保有八、九成以上部位,不偏好因預測轉空就完全空手。這也受到大型資金前輩的影響,他們通常持續保有部位。

長期仍看重股票市場的報酬。現金在突然崩跌時有優勢,但若沒及時回到市場,即使少承受一段下跌,也可能錯失後續上漲。

B. Meta Muse 與 CPU 題材

1. 第二波催化

Meta(META)Muse 可以建立 AI 代理,處理數位任務,下載表現不錯,也登上 App Store 冠軍區。相較 Meta AI,Muse 能利用 Facebook、Instagram 的社群內容,透過瀏覽器串接 Gmail、訂位應用與行事曆,像更人性化的「龍蝦」。

AI 應用仍在探索階段。新工具容易引發下載熱潮與落後焦慮,但大家也可能很快轉向,就像養龍蝦熱潮後又出現棄養。多了解有幫助,不必每個應用都立刻練到很熟。

Muse 引起關注後,CPU 股票上漲,隔天台股相關股票也出現漲停或強勢表現。但 AI 代理工作流程(agentic workflow)需要更多 CPU,早已討論多次;今年上半年有過第一波反應,這次較像第二波催化。

依過往經驗,第二波可能不如第一波猛烈,衝一段後休息,再回到正常軌道。若題材成立、營收獲利逐步反映,股價也有機會墊高。

2. CPU 用量與供需差異

AMD(AMD)提出,CPU:GPU 可能由 1:8、1:4,往 1:1 收斂。1:1 較極端,但並非沒有機會。

Bernstein 六月報告提到,傳統大模型工作負載中,CPU 約占 15%,AI 代理情境下可能升到 50%。Arm(ARM)也給出較樂觀的估計:每 GW 傳統 AI 資料中心需要約 3,000 萬個 CPU 核心,AI 代理情境下可能增加到 1.2 億個。

宏碁陳俊聖認為,記憶體等部分元件開始不缺。先前肯定宏碁在 AI 時代前嘗試多角化,避免留在紅海競爭;但從股價與產品線看,認為宏碁在這波 AI 競爭中落後,對其供需判斷仍有疑問。

新 AI 產品可能吸引更多廠商跟進、叫貨,供需再度改變,短期缺貨未必容易改善。若未來 AI 泡沫破裂,提早喊出不缺貨的人可能被視為先知,但過早預測仍像反覆摸頭,意義不大。

各廠商的感受也不同。有些可能因長期與 Intel(INTC)合作,CPU 庫存較充足;交流中得知,某家未具名巨頭表示 CPU 並非其缺貨重點,其他地方卻仍有吃緊情況。

3. 158 萬顆與 40:1 的疑問

Wccftech 引述 X 貼文,以每位用戶需要 2 個 vCPU、8GB RAM、100GB SSD 估算:1 億名用戶需要 2 億個 vCPU,換算約 158 萬顆、概略約 160 萬顆 CPU。

問題是這假設了 100% 用戶同時運作。文章也提到,若只有 10% 用戶活躍,CPU 數量降為 15.8 萬顆,但這仍被認為是拼湊的數字。

估算應先處理用戶數、同時上線比例、每個活躍虛擬機器消耗的實體核心,再計入 CPU 核心數與目標利用率。

同篇文章還出現 CPU:GPU 為 40:1 的說法,即 40 顆 CPU 對 1 顆 GPU。當時查找後,未看到機構或分析師說明依據,猜測可能取自大量使用 CPU 的特殊情境。網友也追問適用情境,尚未看到合理解釋。

目前傾向認為 1:4 或 1:2 是市場較能接受的比例;1:1 可能已是平台最樂觀的情境,對現階段資料中心配置應已相當充足。若除了 Meta(META)Muse,各家又推出好用的 AI 代理服務,CPU 用量仍可能上修,屆時再觀察。

誇張數字搭配股價大漲,已有市場熱度回升的味道。類似情況每兩、三個月就會出現,即使數字沒那麼誇張,股價仍可能繼續漲。後續回檔可能很重,未必是趨勢錯了,也可能是預期喊得太高。

C. DSP 漲價與光通訊轉換

1. 漲價傳聞與訊號處理

市場傳出,美國部分主要 DSP 廠商可能漲價 15%~20%,大客戶或密切合作夥伴的漲幅可能較小。交換機速率越高,可能越需要 DSP 維持訊號,因此認為漲價有其合理性。

聲音是空氣壓力的起伏,無線電是電磁波的起伏,光纖則透過光的明暗傳遞訊號。這些連續訊號要經過取樣,轉成晶片能處理的數字。

ADC 將類比轉為數位,DSP 負責去除雜訊、放大訊號、解開壓縮等運算,再由 DAC 轉回類比訊號。DSP 像釀酒流水線上挑葡萄的品管人員,持續剔除不好的部分,盡量減少工作量與耗電。

2. NPU 與光模組規格

NPU 可視為某種 DSP 的後代。AI 推論需要大量乘加與矩陣運算,把乘加器排成矩陣引擎,就走向 NPU。Qualcomm(QCOM)的 Hexagon 融合 scalar、vector、tensor 三種加速器,工作轉向 AI。

光模組在 10G、25G、50G、100G 不一定需要 DSP;400G 已很常見,800G 是標配,1.6T 幾乎必需。但走向 LPO 或 CPO,就不一定需要,這也是市場爭論所在。

目前仍在 400G 往 800G 升級,尚未全面走到結構改變。觀察到 DSP 很缺,等待已久的漲價消息也開始出現,可留意 Marvell(MRVL)、MaxLinear(MXL)及台系 DSP 廠商後續評論。

3. CPO 放量仍需時間

CPO 全面放量、取得高市占,可能仍是幾年後的事。技術推出後也需要時間放量,並非所有產品都會採用最高規格。

有一種說法是,DSP 廠商未來可能將功能轉成 chiplet,繼續提供 SerDes IP、取得價值,但形式不同於過去 400G PAM4 光模組大量使用 DSP、retimer、CDR 等元件。

CCL 降規也有類似前提:若 CPO 已全面起來,其他條件尚未跟上,板材可能不必用到那麼高的規格,DSP 也可能不再需要同樣的加強。但 CPO 放量仍需時間,過渡期的規格提升仍讓 DSP 有發展空間。

即使 CCL 降規會發生,也可能在更後面。屆時板上元件已進步,M6、M7、M8 的價格說不定也降低,採用這些材料可能變得合理。

光若已成熟,銅用量可能減少,但不代表新技術出現,舊技術就立刻消失。被認為要淘汰的東西,可能繼續放量、賺得比想像更久。

4. 廠商轉型

台灣有些連接線、銅線廠商已與光通訊廠商合作,未來可能也成為光通訊業者,結合既有與新技術繼續發展。

DSP 漲價的正方看眼前缺貨,反方認為 CPO、LPO 普及後,DSP 不一定仍是必需品。傾向不過早認定舊技術不再需要,也保留廠商轉型的可能。

AI 應用也類似。當下轟動的產品很可能不是最後長大的產品,但持續前進的廠商仍可能接上新機會。

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題材:高速 CCL

2026-09-19|近況|股癌 EP698:市場出現 CPO 縮短部分電訊號走線後、CCL 可降規至 M4 的說法。作者對整張板子全面降規仍有疑問,提及 CPU 至 GPU 的 PCIe Gen6、CX9 與 CXL 等其他高速連接需求,保留部分環節可能調整規格的空間。另討論 HBM 降低堆疊層數、在總容量不變下可能增加顆數及板材用量,屬條件式構想,沒有指定板材種類或確認特定 CCL 公司受惠。材料等級與板材用量須分開看待。; 2026-09-21|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):高速銅箔基板 / 高頻高速 CCL 題材。聚焦 AI server、AI switch、GPU rack 與高速網通設備所需的低損耗 CCL、Low-loss CCL、高頻高速銅箔基板與高階板材升級;不混入一般 PCB 製造、銅箔、玻纖布、PTFE 原料或 midplane/backplane 結構件。EP677 補充:CCL 仍屬盤面強勢 AI 硬體材料鏈之一,需追蹤 AI server 拉貨、高速板材報價、低損耗材料認證與資金輪動。;

股票 角色 說明
台光電 2383 高速 CCL、Low-loss CCL、AI Server 高速銅箔基板核心股,對應 AI server 與高速交換器低損耗板材需求。
聯茂 6213 高速 CCL、Low-loss CCL、AI Server 高階 CCL 供應商,作為高速 CCL 題材核心觀察股。
台燿 6274 高速 CCL、Low-loss CCL、AI Server 高階 CCL 供應商,對應 AI server PCB 材料升級與報價/供需變化。
南亞 1303 CCL、Electronic Materials 電子材料與 CCL 供應鏈相關,作為高速 CCL 延伸參考。
騰輝電子-KY 6672 高速 CCL、Low-loss CCL、M6、M7、AI Computing 專業CCL與Prepreg供應商,M6、M7等級高速材料已取得訂單並出貨,應用延伸至高速光通訊、AI運算與高可靠度板材。
Rogers Corporation ROG US High-frequency Laminate、PTFE Laminate、RF/Microwave Substrate 美股中最接近高速 CCL / 高頻高速 laminate 的參考公司,產品涵蓋 RO3000、RO4000 等 RF/microwave laminates。
Park Aerospace PKE US Historical CCL Business、Electronics Business Divested 2026-09-21|舊文已更正|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知,下列舊說法不作為現況依據):具 RF/microwave printed circuit material 歷史與特殊複材業務,作為高速 CCL 題材的 related reference。; 2026-09-21|更正|AGC 2018-12-05 收購公告:歷史業務關聯:Park 已於 2018 年出售包含高階 CCL 的電子事業予 AGC;該項過往產品不構成 PKE 現為高速 CCL 供應商的證據。此列僅保留歷史辨識,待另行確認是否移出參考名單。;

題材:光通訊 CPO

CPO與光通訊母題材,作光電共封裝、光引擎、光收發與光連接總覽。產品級分析優先使用AOC、VCSEL、矽光子、磷化銦雷射與Micro LED光通訊等細題材;各技術的傳輸距離、速度、光源、封裝方式與量產進度不同,不視為同一種產品或同步行情。2026年公開進度顯示,大立光的FA/PMLA已進入送樣、認證及客戶量產導入,玉晶光的MT Ferrule已試產並推進MLA、稜鏡等產品送樣;兩者列為直接CPO精密光學元件業者,量產時程與營收占比仍分別追蹤。

股票 角色 說明
台積電 2330 Silicon Photonics、COUPE、CPO、Foundry、Advanced Packaging 台積電在CPO題材中偏矽光子/COUPE平台與先進製程代工角色,是長線核心平台股。
智邦 2345 Ethernet Switch、AI Networking、CPO Switch、White Box 智邦偏AI資料中心交換器與白牌網通設備,是CPO/光通訊在系統端的核心成員。
大立光 3008 CPO、FA、PMLA、FAU、Fiber Array、Micro Lens Array 大立光以光纖陣列FA、整合稜鏡的微透鏡陣列PMLA及FAU切入CPO;已取得客戶正式規格並進入送樣、認證與量產導入。
聯亞 3081 CW Laser、Epitaxy、Laser Diode、CPO Light Source 聯亞為CPO與矽光子光源關鍵供應鏈,偏CW Laser與磊晶光源。
波若威 3163 Optical Transceiver、800G、1.6T、Data Center 波若威偏高速光收發模組與資料中心光通訊,受800G/1.6T升級帶動。
光環 3234 Optical Component、Transceiver、Laser、800G 光環偏光主動元件與光模組,屬光通訊/CPO題材中的光元件供應鏈。
上詮 3363 FAU、Fiber Array、CPO、Silicon Photonics 上詮偏FAU光纖陣列與光通訊零組件,是CPO光耦合關鍵零件供應鏈。
玉晶光 3406 CPO、MT Ferrule、MLA、V-groove、FAU、Prism 玉晶光以MT Ferrule、微透鏡陣列、V型溝槽、FAU及稜鏡等高精密光學元件切入CPO;MT Ferrule已試產,其餘產品推進送樣驗證。
聯鈞 3450 Optical Module、AOC、800G、CPO 聯鈞偏光模組與AOC,屬光通訊升級與CPO供應鏈核心成員。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、CPO、Optical Engine、SiPh 日月光投控偏CPO與矽光子先進封裝、光引擎到光模組代工,是封裝端核心。
眾達-KY 4977 Optical Transceiver、CPO、ELSFP、800G、1.6T 眾達-KY以光收發模組與關鍵光電元件切入CPO/ELSFP,屬CPO核心成員。
華星光 4979 Optical Transceiver、800G、1.6T、CPO 華星光是高速光收發模組核心廠,2026年800G成主流且1.6T開始小量出貨。
矽格 6257 Testing、Packaging、OFC、SiPh、High-Speed Test 矽格切入光通訊、矽光子與高速傳輸封測商機,屬CPO封測端成員。
統新 6426 Optical Filter、Thin Film、WDM、CPO 統新偏光學薄膜、濾光片與WDM相關光元件,屬CPO/光通訊元件供應鏈。
光聖 6442 Optical Connector、FAU、Passive Component、CPO 光聖偏光通訊被動元件、連接器與CPO相關零件,是光通訊供應鏈核心。
訊芯-KY 6451 Silicon Photonics、CPO、Optical Engine、Packaging 訊芯-KY偏矽光子、CPO封裝測試與光電整合,屬CPO封測端核心。
創威 6530 Optical Transceiver、800G、1.6T、Data Center 創威偏光收發模組與資料中心光通訊,屬光模組端成員。
台星科 3265 Testing、Packaging、Optical IC、SiPh 台星科偏半導體測試與封裝,於CPO題材中屬光電/矽光子封測延伸。
明泰 3380 Networking、Switch、Gateway、CPO延伸 明泰偏網通設備與系統端,與CPO主軸屬資料中心網通延伸角色。
世芯-KY 3661 ASIC、Optical I/O、CPO Watchlist 世芯-KY屬 ASIC 設計服務延伸至 Optical I/O/CPO 敘事的觀察標的,直接受惠關係需後續驗證。
聯光通 4903 Fiber Cable、Optical Module、Data Center、光通訊 聯光通偏光纖纜線與光通訊模組,屬CPO題材中的布線與模組延伸。
前鼎 4908 Optical Transceiver、Fiber、Data Center、800G延伸 前鼎偏光收發與光纖通訊設備,屬光通訊升級的模組/設備端。
萬潤 6187 CPO Equipment、Silicon Photonics、Advanced Packaging、Equipment 萬潤偏先進封裝與 CPO/矽光子設備延伸,直接受惠程度需後續驗證。
旺矽 6223 Probe Card、Testing Interface、SiPh Test、CPO Test 旺矽主軸為探針卡與測試介面,在CPO題材中偏矽光子/光電測試延伸,不是光模組本體。
穎崴 6515 Test Socket、Probe Card、High-Speed Test、CPO Test 穎崴主軸是測試座與測試介面,在CPO題材中偏高速/光電IC測試延伸。
Coherent COHR US Optical Transceiver、Laser、Photonics AI data center 光通訊與雷射/光學元件供應商,2026 獲 NVIDIA 投資與採購承諾,屬 CPO/光互連核心參考。
Lumentum LITE US Laser、Optical Components、Photonics 雷射與光通訊元件供應商,2026 獲 NVIDIA 投資,屬 AI optical interconnect 與 CPO 核心參考。
Corning GLW US Optical Fiber、Glass、Photonics 光纖、玻璃與資料中心光連接材料供應商,作為 AI data center optical infrastructure 國際參考。
Marvell Technology MRVL US Optical DSP、Scale-up Optical、NPO、CPO、XPU Attach 光 DSP、800G/1.6T optics、NPO/CPO scale-up optical solutions、資料中心互連及 XPU/XPU-attach 連接方案供應商。
Broadcom AVGO US Networking ASIC、Optical、CPO、Tomahawk 6、Davisson、Ethernet Fabric 網通 ASIC、交換晶片與光互連生態供應商,作為 AI data center CPO/光電共封裝參考。 Tomahawk 6–Davisson為102.4Tbps CPO乙太網交換晶片,整合基於TSMC COUPE的光引擎。
Fabrinet FN US Optical Manufacturing、EMS、Transceiver 光通訊模組與精密光學製造服務供應商,作為光收發模組與 AI optical supply chain 參考。
Arista Networks ANET US AI Networking、Ethernet Switch、Data Center AI data center Ethernet fabric 與高速交換器供應商,作為 CPO/光互連需求端的網路設備參考。
Cisco Systems CSCO US Networking、Optical Networking、Data Center 網路設備與 optical networking 供應商,作為 data center optical interconnect 與交換網路需求參考。
Applied Optoelectronics AAOI US Optical Transceiver、Data Center Optics 資料中心光收發模組供應商,屬 CPO/光通訊題材中較高波動延伸參考。
Ciena CIEN US Optical Networking、DCI、Coherent Optics 光傳輸與 coherent optical networking 供應商,作為資料中心互連與光網路設備參考。
NVIDIA NVDA US Spectrum-6、Spectrum-X Photonics、Quantum-X Photonics、CPO、Vera Rubin Spectrum-6/Spectrum-X/Quantum-X Photonics 與 Vera Rubin AI factory 平台方,直接推動可插拔及 CPO 交換器與大規模 AI 資料中心光互連。

題材:ARM 實體 AI/Total Design 生態系

追蹤 Arm Total Design for Physical AI 生態系,涵蓋自主車輛、機器人所需的運算晶片、控制、感測、儲存、韌體、開發驗證及雲端平台。依官方參與名單與公開產品證據納入,並區分直接參與公司及子公司對應母公司;加入生態系不等於已取得量產訂單。首日新聞列名但與現行官網名單存在差異者,列觀察候選並排除題材指數。

股票 角色 說明
瑞昱 2379 晶片生態系 Arm 官網夥伴牆列名 Realtek;具體合作產品、專案與訂單尚待揭露。
慧友 5484 感知/系統整合 公司公告加入生態系,提供邊緣 AI、影像感知與工業系統整合。
系微 6231 韌體/平台軟體 首日加入 Arm Total Design for Physical AI,提供 Arm Zena CSS 開機、平台韌體及矽前開發支援。
研揚 6579 嵌入式運算平台 Arm 官網夥伴牆列名 AAEON;提供嵌入式及機器人運算平台。
雅特力-KY 6907 MCU/即時控制 Arm 官網夥伴牆列名 ARTERY;以 Arm MCU 與即時控制產品參與晶片生態系。
群聯 8299 儲存控制/嵌入式儲存 Arm 官網夥伴牆列名 PHISON;具儲存控制與嵌入式、工業儲存產品,未據此確認新增訂單。
台積電 2330 晶圓代工/觀察候選 2026-09-09 首日報導列入晶片生態系;本次取得的 Arm 現行夥伴牆未見列名,現行參與狀態待交叉確認。
新漢 8234 子公司機器人控制/觀察候選 2026-09-09 首日報導列入旗下 NexCOBOT;角色為機器人運算、運動控制與功能安全。本次取得的 Arm 現行夥伴牆未見列名,現行參與狀態待交叉確認。
Arm Holdings ARM US 平台 生態系發起者;運算 IP 與平台
Amazon(AWS) AMZN US 雲端 實際參與單位 AWS;雲端開發與驗證
Alphabet(Google Cloud) GOOGL US 雲端 實際參與單位 Google Cloud;雲端平台與汽車軟體協作
NXP Semiconductors NXPI US 晶片 嵌入式運算、控制、感測與連接晶片
Cadence Design Systems CDNS US EDA 晶片設計、驗證及 chiplet 工具
Synopsys SNPS US EDA 半導體 IP、虛擬原型與 EDA
Lattice Semiconductor LSCC US FPGA FPGA、感測整合與即時處理
GlobalFoundries GFS US 晶圓代工 晶圓製造與低功耗半導體平台
Silicon Motion(慧榮) SIMO US 儲存 嵌入式及車用儲存控制;台灣背景、美股掛牌
BlackBerry(QNX) BB US 嵌入式軟體 實際參與單位 QNX;即時作業系統與安全軟體
Aptiv/Wind River APTV US 嵌入式軟體 Aptiv/Wind River;邊緣系統與嵌入式軟體
IBM(Red Hat) IBM US 嵌入式軟體 實際參與單位 Red Hat;Arm 車用 Linux 與軟體平台
Cellebrite(Corellium) CLBT US 虛擬化 實際參與單位 Corellium;Arm 虛擬化與系統驗證;2025年12月收購已完成
ECARX(億咖通) ECX US 汽車平台 智慧車輛運算與系統整合
Hesai(禾賽) HSAI US 感測 LiDAR 與機器人感知
Alibaba(Alibaba Cloud/Qwen) BABA US 雲端/模型 實際參與單位 Alibaba Cloud/Qwen;雲端與 AI 模型

題材:功率半導體

功率半導體母題材,只作功率元件總覽;產品級分析優先使用MOSFET、PMIC、整流二極體、ESD/TVS、功率模組、功率晶圓代工、碳化矽、導線架及功率封裝等子題材。EP678補充:台灣功率元件、MOSFET與後段供應偏緊,交期與報價轉強,但美系IDM與台灣供應鏈表現未必同步,不視為全球全面一致復甦。

股票 角色 說明
茂矽 2342 Power Discrete、MOSFET、IGBT、Mature Node 功率元件 / 成熟製程製造端。
強茂 2481 Diode、Rectifier、MOSFET、SiC Diode 二極體 / 整流器 / MOSFET 供應商。
嘉晶 3016 Epitaxy、SiC Epi、Si Epi、GaN、Materials Si / SiC 磊晶材料與服務供應商。
尼克森 3317 MOSFET、Power IC、Battery Protection MOSFET 與功率管理 IC 設計端供應商。
德微 3675 Diode、Rectifier、TVS、ESD、Schottky 二極體、整流器與保護元件供應商。
漢磊 3707 Power Foundry、Analog Foundry、SiC MOSFET、8-inch 功率 / 類比代工與 SiC MOSFET 相關供應鏈。
杰力 5299 Power MOSFET、Schottky、PMIC、Power Module 兼具 MOSFET 與 PMIC exposure 的功率 IC 設計股。
台半 5425 Rectifier、Diode、ESD、Power Discrete 整流器 / 二極體與功率分離式元件供應商。
茂達 6138 PMIC、Motor Driver、Fan Driver、Power IC 電源管理與驅動 IC 供應商。
矽力*-KY 6415 PMIC、DC-DC、LDO、Power Module 電源管理 IC 與 Power Module 供應商。
大中 6435 MOSFET、Power Discrete MOSFET 產品級供應商。
環球晶 6488 Silicon Wafer、SiC Wafer、SiC Epitaxy、Materials Si / SiC 晶圓材料供應商。
捷敏-KY 6525 Power Packaging、Power Test、MOSFET、IGBT 直接提供功率半導體封裝與測試服務。
虹揚-KY 6573 Rectifier、Diode、Bridge Rectifier、Power Discrete 整流二極體與功率分離式元件供應商。
廣閎科 6693 PMIC、Power IC、DC-DC、Motor Driver 功率管理與電源控制 IC 設計股。
力智 6719 PMIC、Power Stage、AI Server Power PMIC / Power Stage 供應商。
力積電 6770 Power Semiconductor、Power Foundry、MOSFET、Power Discrete、PMIC 提供PMIC、MOSFET及分離式功率元件晶圓代工,為功率半導體供應鏈直接製造端。
朋程 8255 Rectifier、Diode Module、Power Module 整流器與功率模組供應商。
富鼎 8261 MOSFET、Power Discrete、High Voltage、AI Server Power 高壓 MOSFET 與功率分離式元件供應商。
順德 2351 Power Leadframe、Packaging Material 供應功率元件封裝使用的導線架,屬材料支援而非功率封裝服務。
聯發科 2454 Richtek、PMIC、Platform Power、Watchlist 因立錡 exposure 列延伸觀察,不納入指數。
台特化 4772 Specialty Gas、Materials、SiC 材料延伸 半導體特氣與材料供應商。
新唐 4919 6-inch、Power Management、High Voltage、MOSFET、IGBT、TVS 6 吋成熟製程與高壓製程供應商。
界霖 5285 Power Leadframe、Power Module Leadframe 供應功率元件及功率模組導線架,屬材料支援而非功率封裝服務。
世界 5347 Mature Node、Power IC、8-inch、Specialty Foundry 成熟 / 特殊製程代工廠,作為功率晶圓代工 related。
中美晶 5483 Wafer、Materials、GlobalWafers、SiC 投資延伸 晶圓材料與轉投資延伸觀察。
盛群 6202 MCU、Power Management、Peripheral IC MCU 與電源管理周邊 IC 廠,列 watchlist。
晶焱 6411 ESD、TVS、Protection IC、Power Protection ESD / TVS 保護元件供應商。
長科* 6548 Leadframe、Automotive、Packaging Material 供應車用與電源相關導線架,屬材料支援而非功率封裝服務。
Infineon Technologies IFX.DE EU IDM、Power Semiconductor、MOSFET、SiC 歐系功率半導體 IDM 指標,對應 EP675/EP676 一線 IDM、高壓高功率與 AI 伺服器 power 料缺貨觀察。
onsemi ON US IDM、MOSFET、SiC、Power Semiconductor 美系功率半導體 IDM,作為 MOSFET、SiC、車用與工業功率元件供需指標。
STMicroelectronics STM US IDM、MOSFET、SiC、Power Semiconductor 歐系功率半導體與 MCU/類比大廠,對應 SiC、MOSFET 與高壓功率元件供需。
Texas Instruments TXN US Analog、Power IC、Mature Node 美系類比與電源管理 IC 指標廠,對應成熟製程、Power IC 與供給吃緊觀察。
Monolithic Power Systems MPWR US Power IC、PMIC、AI Server Power 高效能電源管理 IC 指標廠,對應 AI 伺服器 power density 與 PMIC/Power Stage 需求。
Analog Devices ADI US Analog、Power Management、DrMOS 美系類比與電源管理 IC 大廠,作為高階電源管理與伺服器電源設計參考。
ROHM 6963.T JP Power Semiconductor、SiC、MOSFET 日系功率半導體與 SiC 指標廠,對應高壓功率元件與日系 IDM 供給觀察。
Renesas Electronics 6723.T JP MCU、Power Management、Automotive 日系 MCU、類比與電源管理供應商,作為車用/工控與成熟製程功率 IC 觀察。

題材:伺服器CPU供應鏈

伺服器CPU供應鏈題材。聚焦 Intel Xeon、AMD EPYC 等資料中心 CPU 平台所需先進製程、封裝、ABF 載板、CPU Socket、伺服器 DDR5/RDIMM 與記憶體連接器、CPU 主機板高階 PCB、多相供電/Power Stage 及 CPU VR 功率電感;依公司公開產品和平台證據分級,不把泛 AI 伺服器、一般被動元件、GPU 供應鏈或未確認客戶關係整包納入。缺貨與交期需按 CPU、記憶體、PCB、PMIC、被動元件分別追蹤,不將產品布局等同實際缺貨。

股票 角色 說明
台積電 2330 Server CPU、Advanced Node、N2、Foundry AMD Venice 已在台積電 N2 先進製程進入量產;屬伺服器 CPU 製造端,不歸入成熟製程代工。
欣興 3037 Server CPU、ABF、IC Substrate AMD 官方確認欣興以先進載板方案支援高效能運算與先進封裝。
景碩 3189 Server CPU、ABF、IC Substrate AMD 官方確認景碩以高品質載板技術支援其先進封裝成長。
優群 3217 DDR5、RDIMM、Memory Connector、Server 公司具 DDR5 RDIMM 伺服器記憶體連接器,並公開說明 R-DIMM CSP 客戶需求成長。
臺慶科 3357 CPU VR、TLVR、Power Inductor、EPYC、Xeon 官方明列 Intel Xeon、AMD EPYC、Intel VR14 與 AMD SVI3 的 CPU VR 高電流功率電感方案。
嘉澤 3533 CPU Socket、SP7、SP8、Xeon、EPYC 公司 2026 法說資料列出 Intel 與 AMD 伺服器 CPU Socket,包含 Venice SP7/SP8。
日月光投控 3711 Server CPU、EFB、2.5D Packaging、OSAT AMD 官方確認日月光/矽品共同開發並驗證支援 Venice 的 EFB 2.5D 封裝。
力成 6239 Server CPU、Panel EFB、Advanced Packaging AMD 與力成完成面板級 2.5D EFB 驗證,支援 Venice 等下一代處理器量產。
矽力*-KY 6415 Multiphase Controller、Power Stage、CPU VR、Server 官方產品頁明列企業伺服器 CPU/GPU/SoC 用多相控制器與 Smart Power Stage。
三集瑞-KY 6862 CPU VR、TLVR、Power Inductor、Server 公司年報表示因應 Intel 與 AMD 新伺服器平台開發 CPU 電源系列 TLVR 產品。
南電 8046 Server CPU、ABF、IC Substrate AMD 官方確認南電以載板技術支援 AMD 先進封裝供應鏈。
博智 8155 CPU Motherboard、Server PCB、Venice、Verano 公司 2026 簡報直接列出 Intel 與 AMD 各代伺服器 CPU 板,Venice 對應 22 層、Verano 22 層以上。
威剛 3260 DDR5、RDIMM、Industrial Server 工控產品線具 DDR5 R-DIMM,應用包含伺服器與資料中心;未確認為大型雲端平台指定供應商。
十銓 4967 RDIMM、Server Memory、Development 2025 年報列出開發伺服器級 R-DIMM,現階段屬產品開發與布局。
廣穎 4973 DDR5、RDIMM、Server Memory 2026 推出企業級 DDR5 RDIMM,並表示完成 Intel 與 AMD 主流伺服器平台相容性檢測。
力智 6719 AMD SVI3、CPU VR、Watchlist 具 AMD SVI3 CPU 電壓調節控制器產品,但目前查得資料主要標示行動與桌機,伺服器平台證據不足。
Advanced Micro Devices AMD US Server CPU、EPYC、Data Center EPYC伺服器CPU與資料中心平台供應商,也是通用伺服器CPU供應鏈的主要需求與平台指標。
Intel INTC US Server CPU、Xeon、Data Center Xeon伺服器CPU與平台供應商,作為Intel伺服器CPU世代、Socket、記憶體與PCIe規格升級指標。
Micron Technology MU US DDR5、RDIMM、MRDIMM、Server Memory 伺服器DDR5 RDIMM/MRDIMM供應商,產品針對Intel與AMD伺服器平台驗證。
Monolithic Power Systems MPWR US Multiphase Controller、CPU Power、Data Center 資料中心高階CPU、ASIC與FPGA所需數位多相電源控制與電源管理方案供應商。
TE Connectivity TEL US CPU Socket、DDR5 DIMM、PCIe、Server Connector 提供Server CPU Socket、DDR5 DIMM Socket與PCIe連接器,作為伺服器平台連接介面國際指標。
Amphenol APH US DDR5、PCIe、Server Connector、Interconnect 伺服器與儲存連接器供應商,產品涵蓋DDR5記憶體、PCIe與高速系統互連。
Amkor Technology AMKR US Advanced Packaging、OSAT、HPC、Server CPU AI與HPC先進封裝及測試服務商,作為伺服器CPU與高效能運算晶片後段封裝國際參考。

題材:矽光子

矽光子細題材。聚焦矽光子晶圓平台、光電整合、光學引擎、FAU耦合、CPO封裝與矽光子測試;不混入一般光收發模組、獨立 InP 雷射、AOC或泛網通設備。EP692 補充 custom XPU/GPU 的 scale-up 光互連需求、Marvell CPO與NVIDIA Spectrum-6/Spectrum-X Photonics進度。Marvell官方資料確認custom XPU CPO採用多代矽光子技術;NVIDIA最新資料確認支援可插拔與CPO的Spectrum-6交換器系統正部署。EP692對光通訊族群行情與電話會議催化效果的描述屬市場觀察,不代表個別矽光子公司已取得新訂單。

股票 角色 說明
台積電 2330 Silicon Photonics、COUPE、Foundry、CPO 開發COUPE矽光子平台並規劃整合至CoWoS/CPO。
上詮 3363 FAU、Fiber Array、Silicon Photonics、CPO 提供光纖與矽光子晶片精密對準所需FAU連接元件。
日月光投控 3711 Silicon Photonics、CPO、Advanced Packaging 提供矽光子、CPO及光電整合封裝服務。
鴻海 2317 NVIDIA矽光子生態/系統製造;非矽光子晶圓或晶片製造商
聯發科 2454 Custom XPU/CPO光學引擎整合;非矽光子晶圓或晶片製造商
波若威 3163 CPO、Fiber Assembly、Silicon Photonics 布局CPO光纖套件及配線盒,預計2026年下半年試產與量產。
旺矽 6223 Silicon Photonics Test、Probe、CPO Test 矽光子及光電元件測試介面延伸供應商。
Intel INTC US Silicon Photonics、Optical I/O 矽光子平台與光電整合技術供應商。
GlobalFoundries GFS US Silicon Photonics、Foundry 提供矽光子晶圓代工平台。
Marvell Technology MRVL US custom XPU CPO、silicon photonics、optical DSP、scale-up Custom XPU CPO、6.4T 3D SiPho Engine,以及 optical DSP/scale-up 互連
Broadcom AVGO US CPO、silicon photonics、switch ASIC、XPU interconnect 整合式矽光子 CPO 平台、交換器 ASIC 與 XPU 光互連
NVIDIA NVDA US Spectrum-6、Spectrum-X Photonics、Quantum-X Photonics、Vera Rubin Spectrum-6/Spectrum-X/Quantum-X Photonics 與 Vera Rubin 平台
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