這裡整理股癌 Podcast、台股、ETF、產業題材與個股觀察。閱讀筆記後,可以延伸查看文中股票的技術分析,或用台股篩選器追蹤相似條件。
Apple 意外付費約 10 億美元採用 Google 客製化 Gemini 模型,被視為其加速學習 AI know-how 的過渡策略;同時,Google 在模型和硬體(TPU)供應表現強勢,將其視為值得關注的投資標的。記憶體方面,AI 伺服器需求驅動 HBM/NAND Super Cycle,CSP 巨頭對價格不敏感持續搶貨。原廠如 Samsung、SK Hynix HBM 產能已售罄,SanDisk 看好緊俏至 2026 年底,部分廠商無擴產計畫加劇供需失衡。
如連假可用富台期貨日夜盤估開盤、平日先看台指夜盤;開盤後以台積電與指數前45分鐘校正情緒。若記憶體族群早盤齊殺、但全球同族群與台積電/台指期未同步悲觀、價差過大,即屬高機率錯殺:可小量短線接刀,彈就走,1–2天不續攻即撤;融資大減屬踩踏後去槓桿的事後驗證,量價失衡與期現/夜盤對照僅作輔助。「避風港」交易失靈加劇;若再加碼,優先指數。美股震盪多為估值與資金面再平衡,問題常在持有成本而非長期體質。
第三季起 AI 需求急拉,記憶體成 2026 年半導體設備主要動能:美光明言 2026 年 CapEx 高於 2025,SK hynix 提前為 M15X 進機、三星記憶體營運回升。另一方面,美國撤銷中國 VEU 並擴大限制主體範圍,AMAT/KLA 估 2026 年營收各受數億美元衝擊;Lam 亦稱 2026 年中國占比將低於 30%。Q3 對中交貨短暫暴衝被視為趕交效應,長趨勢仍偏弱。整體看,2026 年晶圓支出結構由先進邏輯轉向記憶體,台積電維持高基期穩健增長。
市場對AWS供應鏈到處放「單被砍、拉貨轉弱」的消息,但Amazon最新財報直接說AWS過去12個月新增3.8GW電力、Q4還要再加1GW,重點是「capacity越多就能越快變現」,等於證實需求其實很滿,前面那些傳聞被洗掉,台股對應的高技(5439)、智邦(2345)、精成科(6191)、台光電(2383)、台燿(6274)、金像電(2368)一起被資金拉回。內容同時強調,現在CSP在玩的是「先卡產能、先掃光通、先綁HBM、連電力都要先搶」的策略,所以只要哪一塊被聞到要卡對手,市場就會先炒那一塊。
盤勢「變難」:空方家數增、弱勢股擴散;操作轉向「太弱留強+技術優先」,補水位但不重槓。題材聚焦:MLC NAND、Nexperia 轉單(ESD/TVS 急單與 Hot Run、車用認證可縮時)、Google 供應鏈(CLS/FLEX、光聖等)與 RF 整併(Skyworks–Qorvo;高端溢價、中低階觀察 RichWave)。
Nexperia事件的發展,指出員工對聞泰科技的「掏空」質疑,並從商業及地緣政治角度推測荷蘭政府最終可能逼迫其出售中國以外資產,而非直接沒收。市場轉單已發生,同業股價受自身財報影響雖有修正,但流出的訂單仍是機會。記憶體因三星淡化MLC NAND產能轉向HBM,帶動全線報價上漲。Tesla財報表現穩健,除Optimus稍有延遲,未來重點將鎖定Robotaxi的發展。預期Robotaxi上路初期會因意外引發股價重挫,將是「意外即買點」。
被動元件因 HVDC 與資料中心帶動高值電容、Mega MLCC 需求,上游以日商(Murata/TDK/太陽誘電)領先,台廠國巨續觀察。Nexperia 遭荷蘭接管引發供應受阻,轉單驗證期依應用而異,Diodes、onsemi、Vishay、STM 及台廠強茂、台半、德微、朋程、晶焱等「可能」受惠。力積電稱 Interposer 良率逾 70%(內容中提到),「可能」承接先進封裝外溢,惟仍待實證。
台積電法說會實際毛利率59.5%、EPS 17.44,匯率利多、先進製程占比高;HPC 季增持平主要來自前期急單墊高與產能上限,長期 AI 動能不變、CapEx 上修至 400–420 億美元。記憶體方面,DRAM 偏短—中期緊缺,NAND/儲存具中—長期動能;若大型平台放寬成人內容,或成新增催化,推升算力與儲存需求。操作上依「有/無對價指標」分流,嚴格移動停利與槓桿兩門檻控風險。
川普發言後 NASDAQ 帶動台股週一轉強、週二急殺,顯示高檔大 K 可能為趨勢轉折;震盪期高槓桿易被「紀律停損/追回」耗損,留現金汰弱留強。Broadcom 與 OpenAI 公布 10GW 合作,市場並關注 Broadcom 上季 10B 訂單非 OpenAI、Anthropic 傳採 Google TPU V6 授權的脈絡;同時 UEC/UALink 等互聯陣營並進,情緒波動後仍回歸出貨與設計勝出者。操作上以族群「聯動齊漲」作為試單觸發,配合基本面/Consensus 檢核與嚴格風控。