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開年台股大盤強勢、散戶回流，第一季若噴太快是否影響整年引發討論；CES 上老黃與蘇媽釋出新資訊，市場故事持續。盤面出現關鍵訊號：加權僅小跌、櫃買創高，但建策、茂聯、智邦、台光電與鴻勁等高共識股同步重挫，市場以各種小作文硬找理由。光通訊因 Google V9 與 switch/OCS 傳言先殺後拉回。NVIDIA 宣布 Vera Rubin 晶片端 full production；同時提出 ICMS與 BlueField-4。CES 照片出現群聯控制器與 pseudo-SLC 用法，帶出準熱存儲新題材。
年末操作定調：設備、建廠與先進封裝續強，記憶體賣早成小遺憾。2026 展望聚焦兩主線：AI 資料中心帶來的電力缺口（燃料電池、HVDC、高壓大電流材料與被動升級）與高速傳輸（光交換器、光收發與銅互連雙邊佈局）。策略上不預設高點、資金先停泊指數，回檔再加碼；弱勢族群如系統廠/IPC/標案網通受記憶體漲價壓力，待風格轉換再介入。
盤勢處於題材轉換期，待主線確認後再汰弱留強、集中資金。美股強勢又怕回馬槍，重點改用資金水位控風險，拉回分批買。衛星趨勢偏正向，但台股常見突破後回檔，節奏不追第一時間。硬體端未必結束：記憶體不只 HBM，DRAM/NAND 也偏緊；光通與散熱走強。另以 Lemonade × Tesla API 示範 AI 軟體落地：行為定價、後勤痛點切入與 bundle 擴張，並點出傳統企業轉型受組織慣性與技術債拖累。
博通財報重點在 AI backlog 73B，涵蓋未來 6 季交付、交期 6–12 個月，結構為 XPU 53B 與 Switch/DSP/Laser 20B，並預期持續成長。供應鏈推估 Anthropic 可能以整櫃解方導入，博通推進 rack-level solution 使毛利率下滑屬結構現象。Google TPU 代數混亂、MTK切入與 CoWoS 投片，矽光子仍需時間但 OCS 帶動光與雷射關注。AI 瓶頸在封裝（CoWoS），產能外溢至 OSAT，廠務與擴產鏈成為動能題材。
指出台股白熱化，軍工與PCB板材（如富喬、金居、台玻）動能強，小作文與101廣告顯示過熱風險，建議關注反轉訊號。川普關稅喊價200%-300%，台積電或因在美設廠豁免，成熟製程風險高。應用材料下修財報，光通訊Coherent跌20%因預期過高與交易擁擠，Google供應鏈（如Celestica、光聖）具潛力。操作上，建議財報前降低槓桿，利用五檔掛單與試單判斷主力，結合想像力捕捉機會。
肖楠資本是對台灣遊戲的熱情，首輪資本額約 4550 萬，創辦人控股超過半數以確保決策效率。市場觀察上，留意櫃買觸套牢區、短線回檔風險，偏好急殺承接強勢股，並追蹤軍工、PCB/SLP、光通訊、CPO 等題材。美股除主流 AI 股外，也布局交換器與連接線材類股。
地緣政治推動物資包熱潮，中國低價產品主導；台灣電商Momo、PChome受Coupang補貼衝擊，需靠AI與永續服務突圍；法國生態稅與美日小包政策限制Shein、Temu，台灣成新戰場；Meta ASIC計畫量產百萬片，帶動台供應鏈；AMD MI350 GPU挑戰NVIDIA，優-Planckton-Bridgewater 优化架構分散風險；Meta收購Scale AI布局封閉數據，反映AI原料價值上升，公開資料重要性降低。
分享NVIDIA GTC Keynote觀察，2025年氛圍冷靜，因股票表現平平及四月股市崩跌。NVIDIA總部選址（南港、士林）引發投機，南港股票因麥帥橋暗示漲4-5%後崩跌，士林股票漲停。川普對等關稅導致市場崩跌，放空者損失慘重。NVIDIA推NVLink Fusion進軍ASIC，合作聯發科、Marvell等，市場潛力大但需謹慎。Computex伺服器暫無大突破，機器狗等應用具潛力，消費市場待輪動。
台股在新春開盤後，硬體雖經重挫但旋即反彈，工具機、IPC、光通軟體等 AI 相關族群走強。DeepSeek 降本技術（MOE、MLA）顯示 AI 推論門檻日趨降低，NVIDIA 新品及消費級顯卡則衝擊 IPC 部分市場。科技巨頭的 AI 資本支出維持高檔，但股價往往提前反應。Goldman Sachs 報告指出散戶資金近日大舉流入 AI 大型股，同時企業回購與川普政治因素恐造成行情震盪。主持人強調「軟硬體並進」的投資組合，採用移動停損因應板塊輪動與政治風險。