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2025 上半年，全球 Bonder 大廠（K&S、Besi、ASMPT）表現平淡，因非 AI 市場需求疲弱；車用、工業復甦不如預期，傳統 Bonder 難以期待。展望 2025 下半年至 2027 年，AI 封裝需求成長強勁：Fluxless TCB 將成 HBM4/4E 主流，K&S、ASMPT、Hanmi 受惠；Hybrid Bonding 則轉向 TSMC SoIC、背面供電與光子 CPU，成長率可達 50–60%。台灣均華（6640）、梭特（6812）具在地與成本優勢，若獲認證，有望切入供應鏈。
市場因降息預期過熱，非農數據不佳仍持續上漲，AI 題材支撐行情，但「狼來了」風險需警惕，建議設紅 K 止損。記憶體產業因 SanDisk、Seagate、Micron、群聯 漲價受矚目，2026 年成長可期。Broadcom AI 業務強勁，客戶涵蓋 ByteDance、Google，OpenAI 晶片 2026 年中量產或延遲。NVIDIA Rubin 平台因技術挑戰可能遲緩，然算力趨勢不變。PCB 與軍工類股進入調整，應謹慎追高。操作上，降低現金部位，分散持股，台股靈活操作，美股長期持有，避免高槓桿。
TSMC第二季營收年增44%。Micron季增15.5%，SK Hynix季增21.3%，Samsung僅增4.4-6.8%。三星、SK Hynix、美光停產消費性DDR4，推升價格高於DDR5。Meta、Advantest上調資本支出，推升AI供應鏈（如京元電、欣銓）與玻纖布廠。Google AI模式改變SEO邏輯。關稅透支手機、PC需求，聯發科、Dell、HP、Asus、三星下調展望。三星HBM3E削價競爭，2026年HBM4或憑1C製程重返NVIDIA供應鏈。行政院擬採購5萬臺無人機。
近期市場強勢，但未加槓桿操作錯過部分報酬，仍維持長期持倉策略以應對不可預測行情。美國半導體關稅雖對在美設廠企業提供暫時豁免，但執行複雜且未來仍可能恢復，中小企業受衝擊較大。Tesla 傳出縮減 Dojo 團隊並嘗試將 AI 6 晶片整合至多領域應用，對 ASIC 陣營形成警訊，若更多企業退出，市場可能趨向贏者通吃。GPT-5 以統一介面與自動模型選擇為主，但與前代差異不大，AI 模型市場已進入同質化與價格戰階段。
地緣政治推動物資包熱潮，中國低價產品主導；台灣電商Momo、PChome受Coupang補貼衝擊，需靠AI與永續服務突圍；法國生態稅與美日小包政策限制Shein、Temu，台灣成新戰場；Meta ASIC計畫量產百萬片，帶動台供應鏈；AMD MI350 GPU挑戰NVIDIA，優-Planckton-Bridgewater 优化架構分散風險；Meta收購Scale AI布局封閉數據，反映AI原料價值上升，公開資料重要性降低。
台股區間震盪，美股納斯達克創高，講者採低槓桿策略，偏好健康輪動市場。AMD股價上漲但訂單未跟上，建議待回檔。高壓直流電（HVDC）因AI耗電需求帶動光寶、台達電、英飛凌等供應鏈機會，Power Rack、BBU與電網類股具族群性潛力。台股軟體股估值僅美股1/10，利基B2B模式如半導體AI檢測具高黏著度。講者轉向基本面分析，耐心蹲點好題材。
股災導致消費縮減，證交所活躍帳戶降25%，高級餐廳（如鼎泰豐、林口人均兩三千元店）訂位變易，Switch 2意外好買，反映實體經濟疲弱。電子業強勢但傳產低迷，AI自動化工具具投資潛力。Oracle因RPO增長、Stargate合作及OpenAI主權AI佈局，雲端市占率可望提升，台灣供應鏈受惠。NVIDIA的DGX Cloud Lepton整合算力，類似「Uber」，利消費者但壓縮Neo Cloud利潤，推升白牌化趨勢，長期或形成壟斷。投資者應關注AI效率工具、雲端供應鏈，謹慎看待算力租賃價格競爭。
4月恐慌後，部位降至7-9成，砍弱追強，警惕崩殺，與市場妥協抓題材。CCL、PCB、台光電熱炒，日東紡漲價外溢台灣Low-Dk廠商，市場愛奇特股如針頭。美元升值8%壓台積電毛利3.2%，EPS下修待爆。烏克蘭「蜘蛛網行動」毀俄轟炸機，推無人機熱，Anduril、雷虎受矚目。Credo（自行查詢，或為CRDO，僅供參考）財報亮眼，客戶含Amazon、xAI，貿聯（3665）乘傳輸商機。CoreWeave飆276%，錯過後學敬畏市場、小倉試勢。
分享NVIDIA GTC Keynote觀察，2025年氛圍冷靜，因股票表現平平及四月股市崩跌。NVIDIA總部選址（南港、士林）引發投機，南港股票因麥帥橋暗示漲4-5%後崩跌，士林股票漲停。川普對等關稅導致市場崩跌，放空者損失慘重。NVIDIA推NVLink Fusion進軍ASIC，合作聯發科、Marvell等，市場潛力大但需謹慎。Computex伺服器暫無大突破，機器狗等應用具潛力，消費市場待輪動。