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昨夜美股回檔，我盤中採「汰弱留強」與降槓桿策略，逆勢走紅續抱、弱勢汰換。短線以價格與結構為主。OpenAI×AMD 合作讓我驚訝，6GW 採購與 10% 認股憑證是典型的 Vendor Financing，也是一種資本泡泡；NVIDIA、CoreWeave、Oracle 都玩過。OpenAI 同時押 NVIDIA、AMD、Broadcom，挑戰很大。記憶體報價週週上行，AI 驅動的十年循環正在成形；操作上仍以線型與風控為核心。
NVIDIA Rubin CPX 以 128GB GDDR7 與 NVFP4 ~30 PFLOPS 強化長上下文與多模態推論，推動 prefill/decoder 分拆，連帶抬升 SuperNIC/交換器/光電權重。記憶體SanDisk×SK hynix 推進 HBF 標準化，Kioxia 展示 5TB、64 GB/s 原型，定位為 HBM 鄰層擴容。需求端，Veo 3 API 降價並支援 9:16、1080p，且 YouTube Shorts 內建 8 秒 生成，若放量將回流拉動 GPU／網通／記憶體。
NVIDIA 以約 50 億美元入股 Intel（約 4%），並 Intel 強化「x86＋NVIDIA」組合。認為淡化外界對台積電的壟斷雜音，應偏利多；AMD 在資料中心與 PC 端承受更大競爭壓力。連接架構上，Blackwell 世代與 ConnectX-8 收斂 PCIe 功能，傳統 Retimer 題材降溫，Astera Labs 重點回到 Scorpio/CXL 放量。另方面，Google 把 Gemini 深度整合到 Chrome，實作跨分頁彙整與代理行動，使用者可在瀏覽器內完成複雜任務。
2025 上半年，全球 Bonder 大廠（K&S、Besi、ASMPT）表現平淡，因非 AI 市場需求疲弱；車用、工業復甦不如預期，傳統 Bonder 難以期待。展望 2025 下半年至 2027 年，AI 封裝需求成長強勁：Fluxless TCB 將成 HBM4/4E 主流，K&S、ASMPT、Hanmi 受惠；Hybrid Bonding 則轉向 TSMC SoIC、背面供電與光子 CPU，成長率可達 50–60%。台灣均華（6640）、梭特（6812）具在地與成本優勢，若獲認證，有望切入供應鏈。
市場因降息預期過熱，非農數據不佳仍持續上漲，AI 題材支撐行情，但「狼來了」風險需警惕，建議設紅 K 止損。記憶體產業因 SanDisk、Seagate、Micron、群聯 漲價受矚目，2026 年成長可期。Broadcom AI 業務強勁，客戶涵蓋 ByteDance、Google，OpenAI 晶片 2026 年中量產或延遲。NVIDIA Rubin 平台因技術挑戰可能遲緩，然算力趨勢不變。PCB 與軍工類股進入調整，應謹慎追高。操作上，降低現金部位，分散持股，台股靈活操作，美股長期持有，避免高槓桿。
TSMC第二季營收年增44%。Micron季增15.5%，SK Hynix季增21.3%，Samsung僅增4.4-6.8%。三星、SK Hynix、美光停產消費性DDR4，推升價格高於DDR5。Meta、Advantest上調資本支出，推升AI供應鏈（如京元電、欣銓）與玻纖布廠。Google AI模式改變SEO邏輯。關稅透支手機、PC需求，聯發科、Dell、HP、Asus、三星下調展望。三星HBM3E削價競爭，2026年HBM4或憑1C製程重返NVIDIA供應鏈。行政院擬採購5萬臺無人機。
近期市場強勢，但未加槓桿操作錯過部分報酬，仍維持長期持倉策略以應對不可預測行情。美國半導體關稅雖對在美設廠企業提供暫時豁免，但執行複雜且未來仍可能恢復，中小企業受衝擊較大。Tesla 傳出縮減 Dojo 團隊並嘗試將 AI 6 晶片整合至多領域應用，對 ASIC 陣營形成警訊，若更多企業退出，市場可能趨向贏者通吃。GPT-5 以統一介面與自動模型選擇為主，但與前代差異不大，AI 模型市場已進入同質化與價格戰階段。
地緣政治推動物資包熱潮，中國低價產品主導；台灣電商Momo、PChome受Coupang補貼衝擊，需靠AI與永續服務突圍；法國生態稅與美日小包政策限制Shein、Temu，台灣成新戰場；Meta ASIC計畫量產百萬片，帶動台供應鏈；AMD MI350 GPU挑戰NVIDIA，優-Planckton-Bridgewater 优化架構分散風險；Meta收購Scale AI布局封閉數據，反映AI原料價值上升，公開資料重要性降低。
台股區間震盪，美股納斯達克創高，講者採低槓桿策略，偏好健康輪動市場。AMD股價上漲但訂單未跟上，建議待回檔。高壓直流電（HVDC）因AI耗電需求帶動光寶、台達電、英飛凌等供應鏈機會，Power Rack、BBU與電網類股具族群性潛力。台股軟體股估值僅美股1/10，利基B2B模式如半導體AI檢測具高黏著度。講者轉向基本面分析，耐心蹲點好題材。