股癌 EP677 筆記 2026/07/08 高階材料、IC封測、被動元件

2026-07-09 findsther

台股中小型股震盪與族群輪動。加權指數仍強，但部分中小型股跌破季線，光通、被動元件轉弱，功率元件、CCL、Wafer 仍強。SemiAnalysis 報告引發市場討論，但重點在短期消息被次級封裝後放大、籌碼浮與信心不足。AI 長線仍未改變，後續觀察 TSMC、券商風控、資金流向與強勢族群是否續創高。

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤，請以Podcast的內容為主。

股癌 EP677 筆記 2026/07/08

前導

A. 台股盤面與族群輪動

  1. 台股尾盤中小型股轉強，但不少標的型態已變差，跌破季線的族群可能轉弱。
  2. 功率元件仍在 5 日線、10 日線附近，屬於相對強勢族群。
  3. 被動元件如國巨、華新科資金容量較大，但拉回到這種程度，通常需要整理。
  4. 中小型股震盪較像降槓，不像有重大基本面壞消息。
  5. 光通集體轉弱，被動元件修正，功率、CCL、Wafer 仍強，盤面像新一波輪動。

B. SemiAnalysis 報告與市場誤讀

  1. SemiAnalysis 報告被市場放大，很多人只看標題，不看內文但書。
  2. 報告經過次級封裝後傳播，容易讓負面訊號被放大。
  3. CPU、800VDC 延遲比較像短期遞延，不是 AI 長線轉壞。
  4. 市場自己信心不足、籌碼浮，可能比報告本身更影響股價。
  5. 一個消息能打下股價，代表上方浮額可能本來就多。

C. Kyber、800VDC、HBM 與 AI 長線

  1. 投資圈朋友提醒，市場常把 technology 和 product 混在一起。
  2. 很多人交易的是 R&D project，技術還在測試階段，市場先炒再殺。
  3. Kyber NVL144 遞延，重點在 midplane、PTFE、copper 材料與製造問題。
  4. HBM、800VDC、Kyber 的爭議，比較像短期逆風或 path finding。
  5. AI 長線方向沒有改變，大企業路線上修、下修、遞延、pull-in 都是常態。

D. AI 資金輪動、券商風控與後續觀察

  1. AI 類股仍是核心方向，但要看資金流向與族群強弱。
  2. CCL、封測、功率、被動元件仍是可觀察的 AI 相關牌。
  3. 若市場還有主流族群，就不到非常悲觀；真正要小心的是沒有牌可打。
  4. 券商風控限制借貸與質押，讓加碼與上槓桿能力下降。
  5. 後續觀察 TSMC / 台積電、外盤、前低，以及 5 日線、10 日線以上強勢族群是否續創高。

完整內容

A. 台股盤面與族群輪動

1. 中小型股拉尾

台股尾盤開始有一些中小型股轉強，和過去幾天相比終於有一點拉尾。不過不少標的型態已經不好看，若有些東西掉到季線以下，感覺就會轉弱，原本的大哥可能要換人當。

有些標的掉到季線附近就直接往上，像台股功率族群基本上仍在 5 日線、10 日線附近，這類還是市場上的主流。

2. 被動元件與功率元件

過去比較大的族群、可以塞很多錢的是被動元件，例如國巨、華新科，法人比較有辦法把資金停泊進去。

功率元件雖然相對強勢，但一些強勢主流股的市值大約落在數百億左右，較大型法人可能沒有辦法把太多資金放進去。因此即使功率元件強，仍會想再規劃額外族群，思考後面哪些方向可能是法人會衝進去的。

被動元件後面也可能繼續反彈再往上，但按照經驗，拉回到這種程度通常需要整理。

3. 中小型股震盪與降槓

加權指數基本上仍在右上角，所以盤勢沒有太多好解釋的。比較明顯的是中小型股出現比較大的震盪，若要猜原因，可能是劇烈降槓行為。

韓股被拿來類比，因為韓國股市是投機性很重的市場，很多人用大量槓桿做股票，槓桿 ETF 也很盛行。過去不管是 Tesla、Palantir 或加密貨幣，只要韓國人群聚到某個地方，最後常會變成大賭場。

最近韓國在降槓，偏投機的氣息被壓下來。台股可能是縮小版，因為目前沒有看到足夠大的壞消息，可以解釋最近這些回檔。

4. 強勢股波動與輪動

最近如果去追很強的東西，很高機率隔天就會被修理。短期轉強的標的，可能隔天直接轉弱，把追進去的人殺爆。

追強勢股的人常見做法是一次把槓桿打滿，基本上扛不了任何回檔。只要有回檔，就必須亂殺。有些股期波動比現股更劇烈，現股明明還在 3%～5% 左右區間，股期卻可能去摸跌停，這是很多人槓桿槓太滿造成的劇烈波動。

雖然有些族群開始摔破季線轉弱，但市場仍有強勢族群。除了功率元件，CCL、Wafer 也都還很強。這不太像行情短期內立刻結束，比較像新一波輪動。光通集體轉弱，被動元件不少也進入修正，市場主軸比較像換下一個東西。

註解：CCL 是銅箔基板。

B. SemiAnalysis 報告與市場誤讀

1. AI 資訊差距變小

市場上很多人在討論，這波修正是不是被 SemiAnalysis 喊出來的。SemiAnalysis 過去的作品不錯，但後來 AI 的一些 edge 已經不用透過這些報告取得，很多東西基本上已經是全開圖。

有些東西不是資訊落差問題，而是市場喜好度問題。AI 最核心的東西，台股是 TSMC / 台積電，美股是 NVIDIA，但這兩個反而交易在最便宜的估值，周邊受惠股的交易乘數卻高很多。

2. 標題化與次級封裝

SemiAnalysis 過去累積了一段時間的信用與影響力，但最近正在快速消耗這些信用。很多研究機構或報告累積實力後，可能會從產業發展，延伸到指出市場預期可能落空的地方。

報告裡通常會有但書，說 big picture 不改變，但現在很多人只看標題，不看內文。標題被轉出去後，再經過次級封裝與包裝傳播，市場容易只接收到被放大的負面訊號。

同樣提到 10 個東西，每個東西的評價、樂觀程度、悲觀程度不同。若有人用量化方式抓被提到的標的，可能會把隨口提到的東西和真正重視的東西看成同等權重。

3. CPU、800VDC 與市場信心

CPU 和 800VDC 延遲的內容，不是真的非常 bearish，比較偏向在講遞延。Dylan Patel 在 X 推文下面提到滲透率只有 5%，他認為 5% 不好；但另一個看法是，5% 其實已經很好，因為市場甚至會買一堆一兩年內看不到營收的東西。

現在市場資訊很速食、跑得很快。與其說 SemiAnalysis 發報告把東西打下去，不如說閱聽人自己沒有 faith，只要看到風吹草動就想亂賣。更重要的是思考：為什麼隨便一個消息可以把一些東西打下去？是不是上方浮額太多？

如果真的是非常好的東西，過程中比較不會因為亂流出問題。就算遇到亂流，對很多想買的人來說反而是買點製造。現在剛好行情比較震盪，中小型股修正較大，所以市場會想抓戰犯，剛好抓到在不對時間點丟出爭議內容的人。

註解：800VDC 是 800 伏直流電。

C. Kyber、800VDC、HBM 與 AI 長線

1. Technology 和 Product

產業朋友提到，很多人搞不清楚 technology 和 product 的差別。現在很多人是在 trade R&D project，也就是東西還在實驗和研發階段，市場先因高度預期炒上去，接著再因為沒有辦法如期量產而殺下來。

如果站在公司派角度，產品從頭到尾都還沒登場，是市場自己先自嗨，然後自嗨完又自己殺下來。時間到，產品該推出還是會推出。

一兩年前市場在講 GB200 幾 racks 時，最早有人喊一年可以做到 7 萬或 10 萬 racks，但當時就認為一定不會是這個數字。後來市場醒來，發現實際不會這麼高，股價崩下來，大家又說是有人在打擊。其實是市場自己把預期墊太高。

這類報告某種程度像是在幫市場做壓力測試，只是如果在不對時間點出現，又在 X 或 Reddit 燒起來，就可能變得很大條，甚至被檢舉或調查。

註解：technology 是技術或研發方向；product 是可以正式推出、量產或交付的產品；R&D 是研發；rack 是資料中心機櫃。

2. Kyber NVL144 遞延

Kyber NVL144 可能會發生遞延，原因可能是 midplane 製造困難。Kyber 的 midplane 要用 PTFE 材料，並和 copper 材料混搭；如果純用 PTFE 或純用 copper，可能會遇到成本問題，或因為熱度太高導致部分材料融掉。

它本來就還在研擬和測試中。勝宏科技仍持續測這塊料。原本可能預計搭配 Vera Rubin / Rubin Ultra 一起出來，但後來一直往後延，也有說法是可能不會跟著 Rubin Ultra，而是到 Feynman 才出來。

這不算真正的新消息。投資圈裡某種程度本來就知道，這個東西不會像市場之前想像得那麼快出來。Kyber 怪物 rack 本來就可能有遞延狀況，它比較像實驗階段的東西，重點只是什麼時候拿出來。

註解：midplane 是中板；backplane 是背板；PTFE 是聚四氟乙烯；copper 是銅。

3. 短期逆風不等於 AI 長線改變

SemiAnalysis 最近幾篇比較有爭議的文章，內容比較偏向修正短期樂觀預期，但長線不改變。包含 HBM、記憶體用量、800VDC、Kyber NVL144 delay，都比較像短期逆風或 path finding。

短期靠大量 rumor 或消息去操作，長期看沒有太大意義，因為這些沒有造成產業發展的巨大變動。比較像同樂會仍會發生，只是原本七月十號，因颱風改到七月十二號。

有些人把這幾個報告當成末日報告，但內容比較像產業發展中的短期逆風，或在 path finding 過程中撞到牆、繞個彎。該發生、該有的事情，最終仍會發生。

800VDC 到現在仍有人認為不好，但若明年有 5% 滲透率，也可以被視為正向訊號。Kyber 如果到 Feynman 才出來，也可以接受，因為有些很酷的架構可能一輩子都沒有登場機會；如果還會在 Feynman 登場，就已經不錯。

AI 大企業本來就會做很多路徑嘗試，過程中常會聽到上修、下修、遞延、pull-in，某種程度都是 noise。

註解：HBM 是高頻寬記憶體；path finding 是技術路線摸索；rumor 是市場傳言；pull-in 是時程提前或拉進。

D. AI 資金輪動、券商風控與後續觀察

1. AI 類股仍是核心，但要看資金走向

重點仍是抓住大的趨勢。AI 類股持續布局或切換，是核心指導原則。再來是關注資金走向，因為有些族群可能只是剛好搭配不好的消息或時間點被打下去，型態也做壞，但長線高機率 no change。

短期上不一定會動，因為市場現在對風吹草動比較敏感，會想找比較強勢的東西去做。這也是除了看 fundamental，還要剖析市場現行與資金流的原因。

有些東西掉下去後，要再拉回來會很吃力，資金可能跑去拉別的東西。若某些東西被唱壞、掉下去後起不來，可能代表就算沒有這個消息，在某個時間點也會掉下去，因為上方籌碼本來就沒有那麼好。整理之後可能還會有下一波，但行情判斷上仍是見招拆招，不預言未來。

註解：fundamental 是基本面；no change 是沒有改變。

2. 還有很多 AI 牌可以打

強勢且可以放大資金的方向可能有 CCL、部分封測強勢族群；沒有辦法放大資金的可能是功率；被動元件很多進入修正，但至少還在季線上。AI 還有很多牌可以打，要加碼哪一個，看每個人的策略。

有些人做左側，會買季線下方但長線看好的標的；有些人不想一直 trade，會慢慢接，反正認為後面會好。

與其花時間糾結是誰害的，不如看接下來還有什麼牌可以打。如果真的發現沒有牌可以打，就要小心可能有系統性風險。

去年三、四月是典型例子，當時市場上找不到族群可以做，很多時候就要 barbecue。最近雖然中小型股修正很嚴重，但目前看起來還是有主流，所以不到非常悲觀。

註解：封測是半導體封裝與測試；trade 是交易；barbecue 是指市場狀況很危險、可能被烤。

3. TSMC、券商風控與資金水位

接下來要觀察 TSMC / 台積電後面出來講什麼。市場預期數字可能比較高，但最近盤面也比較正，所以還好。如果盤面已經到右上角，剛好開出來的數字即便是好的，也可能因為市場預期太高而被亂殺。

現在券商基本上已經在風控，不讓做更多借貸。過往打法是只要壓對標的，就持續透過質押把槓桿放大；但從四月開始一路被鎖到現在，根本沒有辦法動，也沒有東西可以加碼。

因為前面買的東西成本較低，所以回檔也沒有太大感覺。若像過往一樣，融資或質押額度沒有被卡住，可能就會做一些降槓桿。

這陣子身邊很多人減碼，甚至有人退出不做，開始放暑假。但自己比較沒有感覺，原因是根本沒辦法在相對高位繼續加碼，整個已經打滿，只能在族群輪動時微調，沒辦法大額加碼或上槓桿。

4. 後續觀察條件

這波修正不敢說完全結束，但如果沒有破前低，外盤又持續往上拉，就要關注可以放大資金的族群，以及相對強、在 5 日線和 10 日線以上的族群。如果它們持續攻新高，市場就還沒有走完。

最近越來越多人討論行情是不是結束，但還是邊走邊看，沒辦法事前預判。就算預判到也沒意義，因為宣稱自己抓到高點的人，過去通常已經喊過十幾次高點，總有一次會說中。

QA 

A. 指數投資與台積電避風港

1. 指數投資

今年上半年行情非常誇張，很多人短期內資產大幅成長。沒跟上暴賺行情也不用太遺憾，若至少買到大盤，今年報酬也已經遠高於過去對大盤年化 8%～12% 的期待。

2. 躲進台積電

市場震盪時，很多人會想先躲進台積電撐過去。台積電被視為壓力來臨時的避風港，平常不一定最受關注，但市場出事時會被重新想起。

B. 熊市與預測問題

1. 熊市經驗

熊市定義是從高點下跌 20%。近年熊市包含 2020 疫情、2022 修正、2025 關稅低點，其中 2022 與 2018 較痛苦，因為持續時間與修復時間較長。

2. 不預測高點

台股未來一定仍有機會大幅回檔，若真的回到兩萬點，市場一定會說是 AI 泡沫。但重點不是提前預言，而是等牌面出來後見招拆招。

即使擔心 40%～50% 修正，也不代表現在就不投資，因為修正可能發生在更高的位置。熊市未來一定會遇到，心理上要有準備。

C. Token 成本下降與軟體股

1. 軟體股跡象

token 成本下降後，部分軟體股的數字可能開始變好。token 是 AI 模型處理文字的基本單位。近期材料與電話會議已看到跡象，市場敘事也從 AI steal jobs，逐漸轉向 AI create more jobs。

2. SaaS 不能一包看

市場曾認為 SaaS、資安股會走弱，但很多資安股後來仍在右上角。市場不是永遠正確，若市場犯錯時能抓到對的東西，報酬可能很大。

SaaS、硬體、被動元件、功率元件都不能整包看。不是每家做 server 的公司都好，也不是每個被動元件或功率元件都一樣，要拆開看。SaaS 是雲端軟體服務；MLCC 是積層陶瓷電容；PMIC 是電源管理 IC。

3. 軟體股與資金切換

原本有規劃往軟體股佈局，但後來資金跑進 CPO，所以沒有照原規劃執行。CPO 是共同封裝光學。若後面軟體股續強、CPO 轉弱，資金可能往 Palantir、CrowdStrike、Cloudflare，或 Apple、Google 這類巨頭靠。

D. 長期持有 NVIDIA、Tesla 與 SpaceX

1. NVIDIA

NVIDIA 長期被視為便宜公司，早期從顯卡邏輯買進，後來因 AI transition 更加看好。過程中有調節，但事後看，若一路抱住 NVIDIA，績效會比中間調來調去更好。

目前 NVIDIA 仍有便宜 factor，加上本身是 AI 強者，是長期持有理由。

2. Tesla 與 SpaceX

Tesla 比較偏信仰股，主要來自對 Elon Musk 的信仰。後來賣掉部分 Tesla 轉進 SpaceX，這部分較不看估值，而是想持有 Elon Musk 相關公司。

比較喜歡的劇本是 SpaceX 未來把 Tesla 收進去，資金不用拆成兩份，而是集中在同一個母艦。Tesla 信仰成分較高，NVIDIA 則偏便宜加 AI 強者定位。

E. 板塊輪動與守住本金

1. 題材輪動不一定每次抓得到

今年科技股節奏很好，抓題材與輪動比較順，但過去不是每次都這樣。若市場跑去其他族群，也不一定抓得到。

2. 守住比放大更重要

在相對無法表現的時候，重點是守住，不要讓大虧毀滅自己或家人的生活。已經建立的一切都不容易，守住很重要。

3. 不是每種盤都適合自己

2022 年是痛苦經驗，有些人靠放空或其他方式賺錢，但自己只能做 long-short 降低下檔，仍回檔約二、三十趴。long-short 是多空對沖操作。這代表有些盤不是自己能做好的時間點。

4. 先找回信心

能識別自己的問題不一定是壞事，因為很多人連問題都看不出來。沒有信心時，先用小小嘗試重新建立信心，再慢慢放大。若真的不適合交易，買指數放著也是選項。

AI整理

硬體擴散鏈
        ↓
電源鏈：功率元件 / PMIC / 800VDC / 電源模組
訊號鏈：CPO / 光通訊 / 高速連接 / backplane / midplane
材料鏈：PCB / CCL / 銅箔 / 玻纖布 / PTFE / 低損耗材料
封測鏈：HBM / 先進封裝 / 測試 / CPO
被動鏈：MLCC / 鉭電容 / 高階被動元件
        ↓
資金輪動
被動修正 → 功率續強 → CCL / Wafer / 封測等仍強 

 

讀完這篇後，可以直接用工具驗證想法

把文章裡的題材、族群或個股條件帶進技術篩選器，快速找出相似型態，再回到個股圖確認走勢。

使用技術篩選器

本文提到的台股技術分析

以下股票來自文章標籤，且已確認存在於麻瓜股台股資料庫，可直接開啟個股圖查看技術線型。

京元電子 2449 欣銓 3264 日月光投控 3711 力成 6239 矽格 6257 華泰 2329 頎邦 6147 南茂 8150 國巨* 2327 凱美 2375 乾坤 2452 立隆電 2472 大毅 2478 華新科 2492 千如 3236 臺慶科 3357 光頡 3624 鈞寶 6155 信昌電 6173 今展科 6432 鈺邦 6449 天二科技 6834 三集瑞-KY 6862 金山電 8042 環科 2413 禾伸堂 3026 日電貿 3090 耀勝 3207 勤凱 4760 立敦 6175 穩得 6761 蜜望實 8043 台光電 2383 聯茂 6213 台燿 6274 南亞 1303 金像電 2368 欣興 3037 健鼎 3044 臻鼎-KY 4958 高技 5439 南電 8046 金居 8358 富喬 1815 德宏 5475 台玻 1802 建榮 5340 尼克森 3317 杰力 5299 大中 6435 富鼎 8261 茂矽 2342 漢磊 3707 茂達 6138 矽力*-KY 6415 廣閎科 6693 力智 6719 聯發科 2454 盛群 6202

題材：IC封測

IC 封裝測試 OSAT 題材。聚焦半導體封裝、測試、晶圓測試、成品測試、burn-in、SLT、記憶體封測、AI/HPC/ASIC 高功耗測試與先進封裝相關 OSAT；不混入探針卡、測試座、檢測設備或一般電子代工。EP676 補充：封測族群轉強，部分 IC design house 被後端封裝廠大幅調漲報價，疫情期間封裝漲價約 10%-20%，本波部分報價聽到 30% 甚至 40%-50%；AI 需求排擠效應使封裝廠開始能挑客戶，成熟製程、6吋/8吋、功率封裝與導線架也開始被市場注意。

股票 角色 說明
京元電子 2449 Wafer Probing、Final Test、Burn-in、AI ASIC 晶圓測試與成品測試核心廠，對應 AI ASIC/HPC 測試需求。
欣銓 3264 Wafer Sort、Probe Test、IC Testing 晶圓測試服務供應商，屬 IC 測試服務核心。
日月光投控 3711 OSAT、Advanced Packaging、Testing、AI/HPC 全球 OSAT 龍頭，涵蓋封裝、測試與先進封裝，屬封測漲價題材核心。
力成 6239 Memory Packaging、Logic Packaging、Testing 記憶體與邏輯 IC 封裝測試廠，屬封測題材核心。
矽格 6257 IC Testing、Final Test、Burn-in、OSAT IC 測試與封裝測試供應商，屬封測漲價題材核心。
華泰 2329 Memory Packaging、Memory Test、OSAT 記憶體封測與後段服務供應商，屬封測題材相關股。
頎邦 6147 Driver IC Packaging、Bumping、Testing 顯示驅動 IC bumping 與封測供應商，屬封測題材相關股。
南茂 8150 Memory Test、Driver IC Packaging、OSAT 記憶體與 LCD driver IC 封測供應商，與封測漲價及 DDIC 支線連動。
Amkor Technology AMKR US OSAT、Packaging、Testing 全球 OSAT 指標廠，對應 EP676 封測與封裝漲價、AI 需求排擠效應。
ASE Technology ADR ASX US OSAT、Packaging、Testing 日月光 ADR，作為全球 OSAT 指標與台股日月光投控的海外參考報價。

題材：被動元件

被動元件母題材。此題材只作整體被動元件景氣、漲價循環、缺料、交期拉長、OEM/EMS 是否接受漲價、日系停產/不支援料號後轉單與資金輪動總覽；產品級分析請優先使用 MLCC、鋁電容、牛角電容 / Snap-in、晶片電阻、功率電感、鉭電容等子題材。EP673 補充：短期漲價主軸可能由電容轉向 R-Chip / 晶片電阻。EP675 補充：7 月被動元件漲價信可能密集出現，需看料號、產品別與漲幅。EP676 補充：被動元件仍是市場資金關注方向，但漲價信是產業訊號，不代表股價一定續漲，需留意已大漲個股籌碼與股價反應。

股票 角色 說明
國巨* 2327 MLCC、R-Chip、Chip Resistor、Tantalum Capacitor、Power Inductor 綜合被動元件龍頭，對應 MLCC、晶片電阻、鉭電容與整體被動元件漲價/缺料循環。
凱美 2375 Aluminum Capacitor、Solid Capacitor、Power 鋁電解與固態電容供應商，屬被動元件母題材中的鋁電容分支。
乾坤 2452 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、Power Management、AI Server 電感與磁性元件供應商，屬被動元件母題材中的電感核心股。
立隆電 2472 Aluminum Capacitor、Solid Capacitor、Power 鋁電解與固態電容供應商，屬被動元件母題材中的鋁電容分支。
大毅 2478 R-Chip、Chip Resistor、Resistor 晶片電阻供應商，屬被動元件母題材中的 R-Chip 核心股。
華新科 2492 MLCC、R-Chip、Chip Resistor、Inductor 被動元件大廠，對應 MLCC、晶片電阻與電感供需循環。
千如 3236 Inductor、Choke、Power Inductor 電感與磁性元件供應商，屬被動元件母題材中的功率電感核心股。
臺慶科 3357 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、AI Server 電感與磁性元件供應商，屬被動元件母題材中的功率電感核心股。
光頡 3624 Thin Film Resistor、Precision Resistor、R-Chip 薄膜與精密電阻供應商，屬被動元件母題材中的電阻分支。
鈞寶 6155 Ferrite Core、Magnetic Components、Inductor、Transformer 磁芯與磁性元件供應商，屬被動元件母題材中的電感/磁性元件分支。
信昌電 6173 MLCC、Ceramic Capacitor、Passive Components MLCC 與陶瓷電容供應商，屬被動元件母題材核心股。
今展科 6432 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、Industrial 電感與磁性元件供應商，屬被動元件母題材中的功率電感分支。
鈺邦 6449 Polymer Capacitor、Solid Capacitor、AP-CAP、AI Server Power 固態電容供應商，屬被動元件母題材中的高階電容分支。
天二科技 6834 R-Chip、Chip Resistor、Thin Film Resistor、Precision Resistor 晶片電阻與薄膜電阻供應商，屬 R-Chip 漲價題材核心觀察股。
三集瑞-KY 6862 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、AI Server、Automotive 電感與磁性元件供應商，屬 AI server / 車用電源鏈磁性元件觀察股。
金山電 8042 Aluminum Capacitor、Snap-in、Power、Industrial 大型鋁電解與牛角電容供應商，屬鋁電容與 Snap-in 分支核心股。
環科 2413 Magnetic Components、Power Components、Module、Watchlist 電源模組與磁性元件延伸股，於母題材列 watchlist。
禾伸堂 3026 Distributor、MLCC、Japanese Passive Components 被動元件通路 / 代理商，作為配貨、庫存與漲價循環觀察。
日電貿 3090 Distributor、MLCC、Japanese Passive Components 被動元件通路 / 代理商，作為庫存與配貨週期觀察。
耀勝 3207 Transformer、Inductor、Magnetic Components、Power 磁性元件與變壓器供應商，作為功率電感支線觀察。
勤凱 4760 Silver Paste、MLCC Material、Materials 導電材料與被動元件材料供應鏈相關，作為材料端延伸觀察。
立敦 6175 Aluminum Foil、Electrode Foil、Aluminum Capacitor Material 鋁電解電容上游材料供應商，作為材料端延伸觀察。
穩得 6761 Protection Components、Power、Testing、Watchlist 電源、保護與測試相關延伸股，於母題材列 watchlist。
蜜望實 8043 Distributor、Capacitor、Passive Components 被動元件通路 / 代理商，作為庫存與配貨週期觀察。
Murata Manufacturing 6981.T JP MLCC、Passive Components、日系被動元件指標 全球 MLCC 與高階被動元件指標廠，對應 EP675/EP676 被動元件缺料、漲價信與日系供給調整。
TDK 6762.T JP Inductor、MLCC、Passive Components 日系電感、MLCC、磁性元件與電子材料指標廠，對應 AI 伺服器高階被動元件需求。
Taiyo Yuden 6976.T JP MLCC、Capacitor、Passive Components 日系 MLCC 與電容供應商，作為 MLCC 供需與漲價循環觀察指標。
Panasonic Holdings 6752.T JP SP-CAP、Polymer Capacitor、Passive Components 日系高階電容與 SP-CAP 指標廠，對應 AI 伺服器電源鏈高階電容漲價敘事。
Samsung Electro-Mechanics 009150.KS KR MLCC、AI Server MLCC、Passive Components 韓系 MLCC 與高階被動元件供應商，作為 AI server MLCC 需求與競爭格局觀察。
Vishay Intertechnology VSH US Resistor、Capacitor、Inductor、Discrete Components 美系被動元件與分離式元件供應商，產品涵蓋電阻、電容、電感、磁性元件與分離式半導體，屬美股被動元件核心參考。
Knowles KN US Capacitor、RF Filter、EMI Filter、Precision Devices 美系高性能電容、RF 濾波器與 EMI 濾波器供應商，屬利基型被動元件與高階電容參考股。
Bel Fuse BELFB US Magnetics、Power Inductor、Circuit Protection、Power Components 美系電子零組件供應商，產品包含磁性元件、電源電感、電源與保護元件，屬 AI/工業/資料中心電源鏈的被動元件延伸參考。
Littelfuse LFUS US Circuit Protection、Fuse、Protection Components 美系電路保護、保險絲、功率控制與感測方案供應商，屬被動元件中的保護元件/電源保護延伸參考。
Kyocera 6971.T JP KYOCERA AVX、MLCC、Capacitor、Passive Components Kyocera AVX 母公司；KYOCERA AVX 為電容、MLCC 與多類被動元件供應商，取代已下市 AVX 作為可交易參考。

題材：PTFE(可能受惠)

PTFE / 類 PTFE 低介電材料題材。聚焦 AI server 高速訊號鏈、低損耗 CCL、midplane/backplane 高速板材可能使用的 PTFE / fluoropolymer / 低介電材料；台股若為 CCL 應用端，僅列 related，不視為 PTFE 原料核心。EP677 補充：Kyber NVL144 midplane 可能牽涉 PTFE 與 copper 混搭，需追蹤材料成本、熱穩定性、製造良率與 NVIDIA rack roadmap 時程。

股票 角色 說明
台光電 2383 PTFE Application、Low-loss CCL、AI Server PTFE / 類 PTFE 低損耗材料的 CCL 應用端，適合作為 related 觀察。
聯茂 6213 PTFE Application、Low-loss CCL、AI Server PTFE / 類 PTFE 低損耗材料的 CCL 應用端，適合作為 related 觀察。
台燿 6274 PTFE Application、Low-loss CCL、AI Server PTFE / 類 PTFE 低損耗材料的 CCL 應用端，適合作為 related 觀察。
Daikin Industries 6367.T JP PTFE、Fluoropolymer、Chemical Materials 日本氟材料與 PTFE / fluoropolymer 參考公司，作為 PTFE 題材核心國際參考。
Chemours CC US Teflon、PTFE、Fluoropolymer Teflon / PTFE 品牌與 fluoropolymer 供應商，作為 PTFE 題材美股核心參考。
AGC 5201.T JP Fluorochemical、PTFE、Materials 日本玻璃與化學材料公司，具氟化學 / fluoropolymer exposure，作為 PTFE 題材 related reference。
3M MMM US Fluoropolymer、PFAS Exit、Watchlist 3M 仍為上市公司，但已宣布退出 PFAS 製造，因此僅列 PTFE / fluoropolymer 歷史供應鏈 watchlist。

題材：高速 CCL

高速銅箔基板 / 高頻高速 CCL 題材。聚焦 AI server、AI switch、GPU rack 與高速網通設備所需的低損耗 CCL、Low-loss CCL、高頻高速銅箔基板與高階板材升級；不混入一般 PCB 製造、銅箔、玻纖布、PTFE 原料或 midplane/backplane 結構件。EP677 補充：CCL 仍屬盤面強勢 AI 硬體材料鏈之一，需追蹤 AI server 拉貨、高速板材報價、低損耗材料認證與資金輪動。

股票 角色 說明
台光電 2383 高速 CCL、Low-loss CCL、AI Server 高速銅箔基板核心股，對應 AI server 與高速交換器低損耗板材需求。
聯茂 6213 高速 CCL、Low-loss CCL、AI Server 高階 CCL 供應商，作為高速 CCL 題材核心觀察股。
台燿 6274 高速 CCL、Low-loss CCL、AI Server 高階 CCL 供應商，對應 AI server PCB 材料升級與報價/供需變化。
南亞 1303 CCL、Electronic Materials 電子材料與 CCL 供應鏈相關，作為高速 CCL 延伸參考。
Rogers Corporation ROG US High-frequency Laminate、PTFE Laminate、RF/Microwave Substrate 美股中最接近高速 CCL / 高頻高速 laminate 的參考公司，產品涵蓋 RO3000、RO4000 等 RF/microwave laminates。
Park Aerospace PKE US RF/Microwave Material、Printed Circuit Material、Aerospace Composite 具 RF/microwave printed circuit material 歷史與特殊複材業務，作為高速 CCL 題材的 related reference。

題材：高速中板

高速中板題材。聚焦 AI rack 內部高速訊號 midplane / backplane / orthogonal backplane、高層數大型 PCB、Kyber NVL144 / Rubin Ultra / Feynman 相關板件製造瓶頸；不混入 CCL 成品、PTFE 原料、銅箔或玻纖布上游材料。EP677 補充：Kyber NVL144 遞延重點在 midplane、PTFE、copper 材料混搭與製造困難，屬 R&D project 走向 product 過程中的短中期追蹤題材。

股票 角色 說明
金像電 2368 High-layer PCB、AI Server、Backplane AI 伺服器高階 PCB 供應商，作為高速中板/背板題材延伸觀察。
欣興 3037 High-layer PCB、IC Substrate、AI Server 高階 PCB / 載板大廠，作為高速中板與 AI server 高層數板件延伸參考。
健鼎 3044 High-layer PCB、AI Server、Backplane 高階 PCB 供應商，作為高速中板/背板需求延伸參考。
臻鼎-KY 4958 High-end PCB、AI Server、Backplane 高階 PCB 大廠，作為 AI server midplane/backplane 需求延伸觀察。
高技 5439 High-layer PCB、AI Server 高階 PCB 供應鏈相關股，作為高速中板/背板延伸觀察。
南電 8046 IC Substrate、High-layer PCB、AI Server 高階載板與 PCB 供應鏈相關，作為高速中板與 AI server 板件升級延伸參考。
Victory Giant Technology 300476.SZ CN Advanced PCB、AI Server PCB、Midplane 中國 A 股上市 PCB 製造商，產品用於 AI accelerator cards、servers、data center switches；作為高速中板 / Kyber midplane 的核心國際參考。
Victory Giant Technology H Shares 2476.HK HK Advanced PCB、AI Server PCB、HK Listing 勝宏科技 H 股，2026/04 於香港掛牌；與 300476.SZ 為同一家公司，作為可交易市場的補充參考。
TTM Technologies TTMI US Advanced PCB、Backplane、Interconnect 美系 advanced PCB / RF components / advanced interconnect 公司，較適合放高速中板與 PCB 題材，不放高速 CCL。

題材：高階銅箔

高階銅箔題材。聚焦 PCB / CCL 上游高階銅箔、HVLP / VLP / RTF / 低粗糙度銅箔與 AI server 高速傳輸材料需求；不混入 CCL 成品、玻纖布、PTFE 原料或一般 PCB 製造。EP677 補充：AI 硬體材料鏈中銅箔與 CCL、PTFE、玻纖布同屬高速訊號材料鏈，但產品不同，需獨立追蹤。

股票 角色 說明
金居 8358 HVLP、Copper Foil、AI PCB 高階銅箔供應商，對應 HVLP 銅箔與高速 PCB 材料需求。
南亞 1303 Copper Foil、Electronic Materials 銅箔與電子材料供應鏈相關，作為高階銅箔題材延伸參考。

題材：玻纖布

玻纖布題材。聚焦 PCB / CCL 上游玻璃纖維布、Low Dk 玻纖布、T-glass、特殊玻纖布與 AI server 高速傳輸材料需求；不混入 CCL 成品、銅箔、PTFE 原料或一般 PCB 製造。EP677 補充：AI 硬體材料鏈中玻纖布屬 CCL 上游補強材料，需獨立追蹤供需、交期、漲價與高階規格外溢。

股票 角色 說明
富喬 1815 Glass Fabric、Low Dk、CCL Material 玻纖布供應商，對應 CCL 上游玻纖布與 T-glass 替代需求。
德宏 5475 Glass Fabric、CCL Material 玻纖布供應商，對應 AI PCB / CCL 上游材料缺貨與漲價。
南亞 1303 Glass Fabric、CCL、Electronic Materials 玻纖布與電子材料供應鏈相關，作為玻纖布題材延伸參考。
台玻 1802 Glass Fabric、T-glass、CCL Material 玻纖布供應鏈參考股，對應高階玻纖布缺貨與外溢需求。
建榮 5340 Glass Fabric、CCL Material 玻纖布與電子材料鏈參考股，對應 CCL 上游材料供需變化。
Nitto Boseki 3110.T JP Glass Fabric、T-glass、CCL Material 日本高階玻纖布 / T-glass 國際參考公司，作為玻纖布題材的海外供需指標。

題材：MOSFET

MOSFET 題材。聚焦功率 MOSFET、高壓 MOSFET、Power MOSFET、AI server power 用高功率分離元件，以及因 AI 伺服器、車用、工控與高壓高功率料需求推升的 MOSFET 缺貨、交期拉長與報價上修。此題材不混入 PMIC、二極體/整流器、功率封裝材料、SiC 材料或成熟製程代工；功率半導體母題材保留作總覽，MOSFET 作產品級追蹤。

股票 角色 說明
尼克森 3317 MOSFET、Power IC、Battery Protection、Power Management MOSFET 與功率管理 IC 設計端供應商，屬 MOSFET 題材核心股。
杰力 5299 Power MOSFET、Schottky、PMIC、Power Module 兼具 MOSFET 與 PMIC exposure 的功率 IC 設計股，於 MOSFET 題材列核心。
大中 6435 MOSFET、Power Discrete MOSFET 供應商，屬 MOSFET 產品級題材核心股。
富鼎 8261 MOSFET、Power Discrete、High Voltage、AI Server Power 高壓 MOSFET 與功率分離式元件供應商，屬 MOSFET 題材核心股。
茂矽 2342 MOSFET、Power Discrete、Mature Node 功率元件 / 成熟製程製造端，作為 MOSFET 產能延伸參考。
漢磊 3707 Power Foundry、SiC MOSFET、MOSFET 功率 / 類比代工與 SiC MOSFET 相關供應鏈，作為 MOSFET 製造端延伸參考。
Infineon Technologies IFX.DE EU MOSFET、Power Semiconductor、IDM 歐系功率半導體 IDM 指標，作為 MOSFET、高壓功率元件與 AI server power 缺貨外溢的國際核心參考。
onsemi ON US MOSFET、SiC、Power Semiconductor 美系功率半導體 IDM，作為 MOSFET、SiC、車用與工業功率元件供需指標。
STMicroelectronics STM US MOSFET、SiC、Power Semiconductor 歐系功率半導體與 MCU/類比大廠，對應 MOSFET、SiC 與高壓功率元件供需。
ROHM 6963.T JP MOSFET、SiC、Power Semiconductor 日系功率半導體與 SiC 指標廠，作為 MOSFET 與高壓功率元件國際參考。

題材：PMIC

PMIC 題材。聚焦 Power Management IC、DC-DC、LDO、Power Stage、多相位控制、AI server 電源管理 IC 與高功率密度電源控制需求；不混入 MOSFET 分離元件、二極體/整流器、功率封裝材料或純成熟製程代工。PMIC 與 MOSFET 可有交集公司，但此題材以電源管理 IC / Power IC 產品線為核心。

股票 角色 說明
杰力 5299 PMIC、Power MOSFET、Power Module 兼具 MOSFET 與 PMIC exposure 的功率 IC 設計股，於 PMIC 題材列核心。
茂達 6138 PMIC、Motor Driver、Fan Driver、Power IC 電源管理與驅動 IC 供應商，作為 PMIC 題材核心觀察股。
矽力*-KY 6415 PMIC、DC-DC、LDO、Power Module 電源管理 IC 大廠，對應 AI server power density 與高階 PMIC 需求。
廣閎科 6693 PMIC、Power IC、DC-DC、Motor Driver 功率管理與電源控制 IC 設計股，作為 PMIC 題材核心觀察。
力智 6719 PMIC、Power Stage、Power MOSFET、AI Server Power PMIC / Power Stage 供應商，屬 AI server power 題材核心股。
聯發科 2454 Richtek、PMIC、Platform Power、Watchlist 因立錡 exposure 列為 PMIC 延伸觀察，不納入指數。
尼克森 3317 Power Management、Power IC、MOSFET MOSFET 與 Power IC 設計端，於 PMIC 題材列 related。
盛群 6202 MCU、Power Management、Peripheral IC MCU 與電源管理周邊 IC 廠，於 PMIC 題材列 watchlist。
Monolithic Power Systems MPWR US PMIC、Power Stage、AI Server Power 高效能電源管理 IC 指標公司，對應 AI server power density、Power Stage 與高階 PMIC 需求。
Texas Instruments TXN US PMIC、Analog、Power Management 美系類比與電源管理 IC 大廠，作為 PMIC、Power IC 與成熟製程供給觀察指標。
Analog Devices ADI US Analog、Power Management、PMIC 美系類比與電源管理 IC 大廠，作為高階電源管理與伺服器電源設計參考。
Renesas Electronics 6723.T JP Power Management、Automotive、MCU 日系 MCU、類比與電源管理供應商，作為車用/工控與成熟製程 PMIC 參考。

本集自動整理的標籤

這些標籤來自文章題材與題材成分股；角色與子題材保留在表格中，不另外變成標籤。

#IC封測 #京元電子 #欣銓 #日月光投控 #力成 #矽格 #華泰 #頎邦 #南茂 #AMKR #ASX #被動元件 #國巨* #凱美 #乾坤 #立隆電 #大毅 #華新科 #千如 #臺慶科 #光頡 #鈞寶 #信昌電 #今展科 #鈺邦 #天二科技 #三集瑞-KY #金山電 #環科 #禾伸堂 #日電貿 #耀勝 #勤凱 #立敦 #穩得 #蜜望實 #Murata Manufacturing #TDK #Taiyo Yuden #Panasonic Holdings #Samsung Electro-Mechanics #VSH #KN #BELFB #LFUS #Kyocera #PTFE(可能受惠) #台光電 #聯茂 #台燿 #Daikin Industries #CC #AGC #MMM #高速 CCL #南亞 #ROG #PKE #高速中板 #金像電 #欣興 #健鼎 #臻鼎-KY #高技 #南電 #Victory Giant Technology #Victory Giant Technology H Shares #TTMI #高階銅箔 #金居 #玻纖布 #富喬 #德宏 #台玻 #建榮 #Nitto Boseki #MOSFET #尼克森 #杰力 #大中 #富鼎 #茂矽 #漢磊 #Infineon Technologies #ON #STM #ROHM #PMIC #茂達 #矽力*-KY #廣閎科 #力智 #聯發科 #盛群 #MPWR #TXN #ADI #Renesas Electronics
返回文章列表
覺得這篇文章有幫助嗎？

您的支持能幫助麻瓜股持續運作

贊助營運 (30元)