致茂 2360 相關投資筆記

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觀察科技股回檔、AI表外承諾與年度風控,並以components、bottleneck與value-add三種交易框架判斷下一個可能主流。記憶體、封裝測試與de-spec是重要指標;QA另談busbar、線纜、連接器的研究累積,以及如何將新品單價、數量與毛利率納入財務模型。

股癌 EP679 筆記 2026/07/15 風控、財報季、區間操作

韓國高槓桿部位去化引發全球資金降低風險,台股熱門股因融資與籌碼擁擠大幅修正。產業基本面尚未明顯改變,操作上轉向控制回吐、不追逐僅存強勢股;網友QA另談研究暈船、下檔控制,以及被動元件、CCL、載板與封測展望。