股癌 EP682 筆記 2026/07/25 AMD、GOOGLE、德州儀器

2026-07-26 findsther

科技股全面回檔,買方與海外券商圈仍找不到單一利空,指數破底使風險升高。AI 推論成本、雲端資本支出、記憶體漲幅收斂,以及功率半導體、鋁電容與 PCB 材料供需仍是產業重點;操作上以零槓桿、降低交易頻率及等待族群重新表態為主。

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以Podcast的內容為主。

股癌 EP682 筆記 2026/07/25


前導

A. 科技股回檔、未知風險與部位調整

  1. 買方與海外券商朋友都找不到足以解釋跌勢的單一原因。
  2. 設備與 PCB 公司估值已低,但市場仍可能提前反映未知事件。
  3. 指數破底後應維持零槓桿、降低交易頻率並等待形態改善。

B. Alphabet 財報與 AI 投資成本

  1. AI 每次推論都會產生成本,不能完全套用傳統軟體的高毛利模式。
  2. 雲端巨頭不得不投資;TAM 可能擴大,但毛利率可能受到壓縮。
  3. AI 伺服器毛利率下降可能只是商業模式與營收結構的數字變化。

C. 德州儀器、記憶體與供應鏈近況

  1. 德州儀器、類比半導體與功率元件的產業訊號仍偏正向。
  2. 記憶體漲幅可能在第四季至明年第一季逐漸轉平。
  3. 價格轉平不等於需求反轉,其他零組件仍持續漲價。

完整內容

A. 科技股回檔、未知風險與部位調整

1. 半導體與亞洲科技股跌幅較重

市場需要新的催化劑才可能扭轉氣氛,例如川普對伊朗局勢釋出緩和訊號,或 Fed 在市場預期升息時改變態度。雖然供應鏈各類零組件都在漲價,但政策說法改變仍可能影響市場。

川普此時出面救市的機率可能不高,因為標普 500 指數仍在相對高位,主要是部分成分股與科技供應鏈重跌。

台灣、日本與韓國市場的 AI 零組件比重較高,跌幅感受更明顯。費城半導體指數從高點至低點一度跌近三成,台灣櫃買市場也受到重擊。

AMD(AMD)舉行 Advancing AI 活動後,相關概念股帶來一些正報酬,但不足以抵銷其他美股與台股部位的損失,整體淨值回撤已超過兩成。

2. 買方與海外券商朋友也找不到原因

這波行情愈來愈像去年三月:市場持續下跌,卻沒有明確原因。詢問買方與海外大型券商的朋友後,眾人仍各有說法,找不到足以完整解釋跌勢的單一事件。

Kimi K3 一度引起市場疑慮,但後續發現模型需要的用量可能更大,月之暗面也表示算力不足,因此相關恐慌很快被化解,已不足以解釋後續跌勢。

另一種可能是四、五月漲得太多。當時處置股普遍上漲,現在只是前期獲利回吐。現階段仍暫時視為估值修正,但幅度相當極端。

部分中小型設備股以明年 EPS 計算,本益比已跌至十倍以下,甚至只剩七、八倍;部分板材、PCB 公司也跌到約十倍。

過去遇到類似情況,多數最後證明只是恐慌性賣壓,但也有少數是市場提前反映消息。去年三月同樣先跌、後反彈,接著才出現川普的關稅政策,等消息揭曉後,跌勢也接近結束。

目前仍須防範市場正在反映尚未浮上檯面的事件。即使只是估值修正,也不知道會持續多久。

3. 指數破底,換股容易多做多錯

週五晚間台指期與那斯達克 100 期貨(NQ)再度破底。盤中一度拉回,尾盤卻重新下殺,不能排除下週觸發新一輪賣壓。

如果後續沒有快速反彈,市場可能正在醞釀其他事情。若淨值回撤由目前兩成以上擴大至二成五至三成,可能會提高現金比重。一般不會等到這麼深才調整,但今年前半段績效尚可,因此目前願意多承受一點波動。

近期在不同股票間切換,反而容易多做多錯:

  • 強勢股仍可能補跌。
  • 跌深股可能繼續下跌。
  • 盤中反彈後加碼,尾盤又遭賣壓。
  • 停損後換進新標的,可能再次受傷。

週五早盤看到主流股賣壓砸不下去,因此嘗試做多;早盤雖然反彈,尾盤仍重新下殺。這種盤勢容易讓人誤判底部。

4. 維持零槓桿並降低交易頻率

看不懂行情時,較好的保命方式是維持零槓桿、降低交易頻率,等待個股與族群重新站回主要均線。如果當時均線扣抵值為負,條件會相對有利。

避險方式可以是提高現金或建立空單。這一波比較傾向騰出現金,只是目前仍以個股調整為主,尚未正式提高現金比重。

大跌時不應為了搶反彈而開太大槓桿。慢一點雖可能錯過低點,卻能降低被迫退出市場的風險。

今年七月以前的市場非常好,現在應優先守住部分成果,避免最後空手而回,甚至由賺轉賠。

B. Alphabet 財報與 AI 投資成本

1. AI 可以賺錢,但不再是零邊際成本

台積電財報良好,股價仍然下跌;Alphabet(GOOGL/GOOG)財報也被認為很好,並證明 AI 可以賺錢,但同樣遭到賣壓。

市場以自由現金流轉負解釋 Alphabet 的下跌,但這件事數月前就能預期,並不是新資訊。

傳統軟體完成後可以大量複製,新增成本很低;AI 應用則需要模型持續運算。企業除了前期投入訓練與推論設備,每次運算也會產生新成本,因此不能完全套用傳統軟體的高毛利模式。

便宜模型可能出現較多錯誤,較好的模型則需要更高的 token 費用。以整理 AMD Advancing AI 資料為例,自行搜尋蘇姿丰的談話或閱讀逐字稿,大約二十至三十分鐘可以掌握重點;交給 AI 工具處理,token 費用約為400元。

如果終端產出的價值不高,無法提高報價,模型用得愈好,成本與利潤壓力反而愈大。部分電話會議與資料整理工作,由工讀生處理甚至可能比 AI 便宜。

2. AI 長期可能降價,但中間會有冷卻期

科技產品常見的發展是售價大致持平,但效能與 CP 值持續提高。AI 長期仍可能變得便宜,只是目前處於過渡階段。

記憶體、被動元件、功率元件、載板、玻纖布、Q 布及 PTFE 等材料都在漲價,現階段很難壓低運算成本。

這類似網路泡沫時期大量建置光纖:AI 基礎設施完成大規模投資後,可能出現一段冷卻與淘汰,甚至迎來比目前回檔更大的修正。等循環走完後,AI 才可能真正成為便宜的工具。

3. 雲端巨頭不得不增加投資

Alphabet 本身是雲端服務供應商(CSP),必須擴充模型與運算能力。自由現金流轉負是已知結果;如果為了維持現金流而不投資,未來可能失去競爭力。

一位聽眾以《大富翁》比喻:遊戲初期買房買到接近破產的人,最後可能靠收取過路費獲勝。AI 投資也有類似邏輯,前期投入愈大,後面愈可能取得優勢。

Apple(AAPL)的位置較特殊。它掌握終端裝置、通路與忠誠用戶,即使 iPhone 價格較高,仍有大量用戶持續換機,因此不一定需要像雲端業者一樣大幅投入自有模型。

其他沒有終端優勢的公司很難直接仿效。Amazon(AMZN)、Microsoft(MSFT)及中國的百度、阿里巴巴、騰訊等雲端業者,仍可能持續增加投資。

AI 的整體潛在市場(TAM)可能擴大,但每個 token 都有運算成本,因此毛利率也可能受到擠壓。

4. 毛利率下降不一定代表獲利惡化

AI 伺服器若採客戶供料、廠商只收製造附加價值(MVA)的模式,毛利率會較高;若採 buy-and-sell、由廠商自行採購材料,接到愈多高單價 AI 伺服器,毛利率反而可能下降,但獲利總額仍會增加。

因此,毛利率下降可能只是商業模式與營收結構造成的數字變化,不能直接解讀為公司變差。

Google Cloud 的表現被視為一次很大的成功,也證明 AI 可以賺錢,只是為了維持優勢,必須投入更多資金。

Tesla(TSLA)投入的是實體 AI(Physical AI)與 Optimus 機器人,較難評價。這類投資與 Meta(META)過去大舉投入新方向相似,市場會擔心資金是否無法回收。

如果相信實體 AI 與 Optimus 的未來,就必須接受前期投入。相較之下,Google 財報後的下跌較難理解,Tesla 因投資方向不確定而受到疑慮,則比較能理解。

股價仍須尊重,但市場不一定永遠正確。恐慌與流動性擠壓可能造成低估;以產業研究為主時,仍會承認看不懂的價格變化,同時把部位放在認為未來較好的產業。

C. 德州儀器、記憶體與供應鏈近況

1. 類比與功率半導體持續改善

德州儀器(TXN/TI)的電話會議釋出正向訊號:公司看到全面性復甦,資料中心表現良好,其他需求也在回升。

功率元件與類比半導體近期陸續漲價,而且不只一家廠商如此。產業發展仍在改善,但漲價與好財報都沒有推動股價上漲,原因仍無法確認。

現在財報不好會跌,財報良好也可能被賣出,短線股價已很難直接反映產業資訊。

2. 記憶體漲幅可能逐季收斂

與身邊朋友討論後,記憶體價格可能從今年第四季至明年第一季逐漸轉為持平。這不代表漲價循環立刻結束或基本面轉壞。

目前掌握的漲幅路徑為:

  • 第一、第二季部分產品漲幅約100%。
  • 第三季依料號與應用,漲幅可能收斂至10%~30%。
  • 第四季可能收斂至10%以下。
  • 之後可能維持相對持平。

如果 AI 沒有出現新的爆炸性應用,迫使業者再次大幅上修資本支出,價格可能暫時停在這個位置。

目前的一種推測是川普政府可能介入。韓國記憶體業者的獲利已很高,三星毛利率甚至可能往八成靠近,美光毛利也大幅提高。

魏哲家曾在台積電場合提到,羨慕客戶擁有如此高的毛利。記憶體原廠可能因前期漲幅太大,加上客戶與政府壓力而提前踩煞車。

即使價格漲幅收斂,部分記憶體原廠的毛利率仍可能接近八成,不代表產業立即反轉。

3. 中國轉向 CXMT,其他零組件仍在漲價

中國市場「拒絕漲價」,不代表可以要求國際原廠降價供貨,而是可能轉向長鑫存儲(CXMT)等中國本土供應商。

中國以外的市場仍持續上修資本支出。未來若新聞以「記憶體價格轉平」為題,市場可能先賣股,但目前比較偏向原廠獲利到達高點後主動調整,不代表需求突然消失。

除記憶體外,其他元件仍持續漲價。從產業角度來看,目前是「no change」,沒有明顯變化。

基本面目前仍可,但不排除市場正在反映尚未掌握的事情。這不是堅持永遠看多,而是將產業資訊與短期股價分開判斷。


QA

A. 成熟製程為何下跌

1. 不是單一族群的問題

除了少數非科技類股,以及相對穩定但資金容量有限的腳踏車族群,幾乎所有科技股都在下跌。

除非某個族群跌幅明顯超過比較基準,否則不需要替每個族群尋找獨立理由。費城半導體指數一度跌近三成,因此泛科技類股跌約三成,仍可能只是跟隨整體市場。

成熟製程雖然回檔,但不算特別突出。功率元件、光通訊等族群,部分股票甚至跌到五成。現階段比較接近科技股全面遭到拋售,不一定是魏哲家發言單獨造成。

B. Palantir 是否屬於黃金料理

1. 產品與估值分開判斷

Palantir(PLTR)的應用競爭者不多,又能承接國防部等特殊案件。這類利基市場需要通過法規及多項驗證,目前近似於只有少數公司能做。

因此,Palantir 的產品可以算是某種程度的「黃金料理」。不過,產品好不代表能支撐任何估值與股價倍數,產品競爭力與估值仍要分開判斷。

C. 功率半導體、IDM 與外包機會

1. 400V 朝 800V 發展

美股討論標的包括 onsemi(ON)、Analog Devices(ADI)、Vishay(VSH)與 Vicor(VICR);台股則包括強茂、德微、漢磊與嘉晶。

強茂與德微應較接近 IDM,而不是 fabless。漢磊、嘉晶則在功率半導體製造、晶圓與磊晶相關供應鏈中。

隨著供電架構從400V朝800V發展,功率元件需求持續改善。高階廠商可能將產能集中於高電壓產品,中低階產品因而釋出;即使沒有直接放棄中低階產品,也可能因產能優先配置而尋找外部代工廠。

目前六吋、八吋功率半導體晶圓廠及後段封測的營收與年增數字都很好。股價下跌較可能與科技股全面重殺有關。

產業趨勢不容易因短期股價改變,但股價仍會波動。產業資訊不代表特定買進時點。

D. 鋁電容、化成箔與操作

1. 基本面仍在,股價可能先走

Nichicon 是持有的日本長期部位,因此近期沒有調整。股價跌幅雖深,但九月仍有新一輪漲價,目前基本面沒有明顯改變。

鋁質電解電容仍然缺貨;上游原料化成箔方面,台灣一家偏上游廠商給出的展望也很好。

不過,不能排除類似航運高點的情況:營收持續創高,股價卻已率先下跌。現在連台積電、Alphabet 與德州儀器開出好財報都會下跌,已無法只用基本面解釋短線價格。

如果持股已累積不少獲利,可以利用均線執行停利或停損。即使不知道下跌原因,觸及設定位置時,仍可賣出部分部位保護獲利。

個人習慣不是將所有標的清空。即使市場進入空頭,仍可能保留指數部位並承受部分回檔;但若已經拿不住,無論目前賺錢或賠錢,都可以退出。

現階段可以等待看好的族群集體轉強、重新站回關鍵位置。科技股跌幅很深,上方已有大量賣壓;如果沒有強力反攻,可能先進入盤整,等方向明確後才重新發動。


#個人想法

還是說因為每樣零組件都在漲價的話,那AI SERVER的單一機櫃就會跟著漲?變向的如CSP同一支出能買的量也就減少?還是說零組件的漲價是不影響機櫃的費用?那就是成本由誰吸收?那毛利可能不錯,但是也是變向的在減少?
還是說單純是在殺韭菜?不過外資應該算持續在賣出快2個月了吧。難到是在考慮什麼?

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聯電 2303 茂矽 2342 漢磊 3707 世界 5347 新唐 4919 台半 5425 力積電 6770 富喬 1815 華通 2313 敬鵬 2355 燿華 2367 金像電 2368 台光電 2383 毅嘉 2402 欣興 3037 健鼎 3044 景碩 3189 宇環 3276 同泰 3321 旭軟 3390 達邁 3645 定穎投控 3715 泰鼎-KY 4927 臻鼎-KY 4958 榮科 4989 邑昇 5291 高技 5439 霖宏 5464 瀚宇博 5469 競國 6108 柏承 6141 嘉聯益 6153 精成科 6191 育富 6194 聯茂 6213 台郡 6269 台燿 6274 易華電 6552 騰輝電子-KY 6672 圓裕 6835 尖點 8021 台虹 8039 南電 8046 鉅橡 8074 博智 8155 志超 8213 金居 8358 楠梓電 2316 晟鈦 3229 律勝 3354 晟楠 3631 亞電 4939 建榮 5340 佳總 5355 光譜 5381 德宏 5475 凱崴 5498 松上 6156 慶生 6210 榮惠-KY創 6924 尚茂 8291 光寶科 2301 台達電 2308 鴻海 2317 台積電 2330 智邦 2345 廣達 2382 京元電子 2449 聯發科 2454 緯創 3231 創意 3443 世芯-KY 3661 日月光投控 3711 康舒 6282 群電 6412 緯穎 6669 強茂 2481 信邦 3023 順達 3211 貿聯-KY 3665 新盛力 4931 杰力 5299 AES-KY 6781 朋程 8255 士電 1503 中興電 1513 亞力 1514 華城 1519 大同 2371 健和興 3003 全漢 3015 嘉澤 3533 良維 6290 富鼎 8261 凱美 2375 立隆電 2472 鈺邦 6449 金山電 8042 日電貿 3090 立敦 6175 南亞 1303 捷敏-KY 6525 微矽電子-創 8162 台玻 1802 嘉晶 3016 尼克森 3317 德微 3675 茂達 6138 矽力*-KY 6415 大中 6435 環球晶 6488 虹揚-KY 6573 廣閎科 6693 力智 6719 順德 2351 台特化 4772 界霖 5285 中美晶 5483 盛群 6202 晶焱 6411 長科* 6548 研華 2395 凌群 2453 資通 2471 敦陽科 2480 零壹 3029 緯軟 4953 訊連 5203 邁達特 6112 驊宏資 6148 凌華 6166 精誠 6214 晉泰 6221 伊雲谷 6689 東捷資訊 6697 叡揚 6752 虎門科技 6791 宏碁資訊 6811 偉康科技 6865 騰雲 6870 AMAX-KY 6933 博弘 6997 大世科 8099 宏碁 2353 91APP*-KY 6741

題材:成熟製程代工

6吋、8吋與成熟製程晶圓代工題材,涵蓋 PMIC、Power IC、MOSFET、類比 IC、分離式元件、DDIC、MCU、車用/工控 IC 與外溢產能。EP676 補充:AI 需求太強造成排擠效應,市場開始把類似「AI 晶片公司要巴結台積電」的產能邏輯套用到成熟製程晶圓廠,尤其 6吋、8吋、功率元件與後段封裝測試;若成熟製程廠能取得或分配產能給缺貨料件,可能受惠功率元件與成本轉嫁型 IC 漲價。

股票 角色 說明
聯電 2303 Foundry、Mature Node、8-inch、12-inch、DDIC、PMIC、MCU 成熟製程晶圓代工核心廠,受傳統半導體、車用、工控與顯示 IC 需求影響。
茂矽 2342 6-inch、Power Discrete、MOSFET、IGBT 6 吋晶圓製造與功率元件製程廠,直接對應功率元件缺貨與成熟製程產能重估。
漢磊 3707 Power Foundry、Analog Foundry、SiC MOSFET、Epitaxy、8-inch SiC 功率與類比晶圓代工廠,屬成熟製程與功率元件產能重估核心延伸。
世界 5347 Foundry、Mature Node、Power IC、DDIC、Sensor 成熟與特殊製程代工核心廠,偏電源管理、DDIC、感測與車用/工控晶片。
新唐 4919 6-inch、Power Management、High Voltage、MOSFET、IGBT、TVS 6 吋成熟製程與高壓/電源管理製程供應商,屬 Power IC 外溢觀察。
台半 5425 Diode、Rectifier、MOSFET、TVS、Packaging 分離式功率元件供應商,在成熟製程代工題材中屬功率元件供應鏈延伸。
力積電 6770 8-inch、12-inch、Mature Node、Discrete Components 成熟製程晶圓代工廠,屬 Power IC / Legacy IC 外溢產能延伸股。
GlobalFoundries GFS US Foundry、Mature Node、Specialty Process 美系成熟/特殊製程晶圓代工指標,對應 EP676 成熟製程產能重估。
Tower Semiconductor TSEM US Foundry、Analog、Power、Specialty Process 特殊製程與類比/功率晶圓代工指標,對應 6吋/8吋成熟製程與功率 IC 外溢。
Texas Instruments TXN US Analog、Power IC、Mature Node 美系類比與電源管理 IC IDM,作為成熟製程與 Power IC 供需指標。
Infineon Technologies IFX.DE EU Power Semiconductor、Mature Node、IDM 歐系功率半導體 IDM,對應成熟製程與功率元件產能重估。

題材:印刷電路板(PCB)

PCB/IC 載板/FPCB/CCL/FCCL/銅箔/玻纖布/鑽針與 PCB 製程材料供應鏈。2026 年 AI 伺服器、高速交換器與先進封裝推升高階板材、ABF 載板、高層數 PCB 與鑽孔耗材需求;排除已明顯轉型或僅屬很間接的金屬回收/非 PCB 主業標的。

股票 角色 說明
富喬 1815 Glass Fabric、PCB Material、CCL材料、AI Server 富喬偏玻纖布與PCB上游材料,受高階CCL與AI伺服器材料升級帶動。
華通 2313 HDI、Multilayer PCB、Apple、Server延伸 華通是大型PCB廠,產品涵蓋HDI、多層板與手機/電腦應用,AI伺服器屬延伸。
敬鵬 2355 Automotive PCB、Multilayer PCB、EV 敬鵬以車用PCB為主要定位,是PCB題材中的車用板代表。
燿華 2367 Automotive PCB、HDI、Multilayer PCB 燿華偏車用PCB、HDI與多層板,屬車用與消費電子PCB分支。
金像電 2368 AI Server PCB、Switch PCB、High Layer Count、Data Center 金像電是AI伺服器與網通高階PCB核心廠,受資料中心規格升級帶動。
台光電 2383 CCL、M8、M9、Low Loss、AI Server 台光電是高階低損耗CCL核心廠,受AI伺服器、交換器與MGX PCB-based設計升級帶動。
毅嘉 2402 FPC、Flexible PCB、Antenna、Consumer 毅嘉偏FPC、軟硬整合與消費電子板,屬軟板/模組分支。
欣興 3037 ABF、HDI、AI Accelerator、Server PCB 欣興是ABF載板與高階PCB核心廠,直接受惠AI晶片封裝與伺服器板需求。
健鼎 3044 Multilayer PCB、Automotive PCB、Industrial PCB 健鼎是大型PCB廠,產品涵蓋多層板、車用、工業與消費電子。
景碩 3189 ABF、IC Substrate、AI Accelerator 景碩偏ABF與IC載板,屬AI晶片封裝載板核心成員。
宇環 3276 FPC、Flexible PCB、Consumer Electronics 宇環偏FPC與軟板,屬消費電子與連接模組分支。
同泰 3321 FPC、Flexible PCB、Touch、Consumer 同泰偏FPC軟板與消費電子板,屬軟板分支。
旭軟 3390 FPC、Flexible PCB、Touch、Consumer 旭軟偏軟板與觸控/消費電子應用,屬FPC分支。
達邁 3645 PI Film、FPC Material、Flexible PCB、Materials 達邁偏PI膜與軟板材料,是FPC材料端成員。
定穎投控 3715 Automotive PCB、Server PCB、HDI、Thailand Capacity 定穎投控偏車用、伺服器與高階PCB,受海外產能與AI/車用板需求帶動。
泰鼎-KY 4927 Multilayer PCB、Automotive PCB、Thailand PCB 泰鼎-KY偏多層板、車用與泰國產能,是PCB製造端成員。
臻鼎-KY 4958 PCB、HDI、FPC、MGX、AI Server 臻鼎-KY是全球PCB龍頭,正式加入NVIDIA MGX生態,切入PCB-based cable-free背板設計。
榮科 4989 Copper Foil、PCB Material、CCL材料 榮科偏銅箔與PCB材料端,受高階CCL銅箔需求帶動。
邑昇 5291 PCB、Specialty Board、Industrial 邑昇偏PCB與特殊板,屬PCB製造端。
高技 5439 Server PCB、Network PCB、High Layer Count、AI Server 高技偏伺服器與網通PCB,受AI伺服器與高速交換器需求帶動。
霖宏 5464 PCB、Multilayer PCB、Industrial 霖宏偏PCB與多層板,屬PCB製造端。
瀚宇博 5469 PCB、Notebook、Consumer、HDI 瀚宇博偏NB、消費電子與HDI/多層板,屬PCB大廠但非AI高階純度最高。
競國 6108 Multilayer PCB、Automotive PCB、Industrial 競國偏多層板、車用與工業PCB,屬PCB製造端。
柏承 6141 PCB、Multilayer PCB、Industrial 柏承偏PCB與多層板製造,屬PCB題材製造端。
嘉聯益 6153 FPC、Flexible PCB、Apple、Consumer 嘉聯益偏FPC軟板,屬軟板與消費電子供應鏈。
精成科 6191 PCB、EMS、Multilayer PCB、Notebook 精成科偏PCB與EMS垂直整合,屬PCB製造與系統組裝延伸。
育富 6194 PCB、Multilayer PCB、Industrial 育富偏PCB與多層板製造,屬PCB製造端。
聯茂 6213 CCL、M7、M9、Low Loss、AI Server 聯茂供應高速低損耗CCL,受AI伺服器與高速網通材料升級帶動。
台郡 6269 FPC、Flexible PCB、Apple、Antenna 台郡偏FPC軟板與手機/天線相關板材,屬軟板核心。
台燿 6274 CCL、M8、Low Loss、AI Server、800G 台燿是高階低損耗CCL核心廠,受AI伺服器、800G/1.6T交換器與高速板材需求帶動。
易華電 6552 COF、FPC、Display、Flexible Substrate 易華電偏COF與顯示用軟性載板,屬PCB/FPC細分分支。
騰輝電子-KY 6672 Specialty CCL、High Frequency、PTFE、AI PCB 騰輝電子-KY偏特殊CCL、高頻材料與高階鑽孔應用,屬AI PCB材料延伸。
圓裕 6835 PCB、Automotive、Industrial、Multilayer 圓裕偏PCB製造、車用與工業板,屬PCB製造端。
尖點 8021 Drill Bit、PCB Tooling、Consumables、AI PCB 尖點供應PCB鑽針與製程耗材,高階厚板與AI伺服器板增加鑽針消耗量。
台虹 8039 FCCL、Flexible PCB Material、PI、Electronic Materials 台虹偏FCCL與軟板材料,屬FPC材料端,與硬板AI CCL主軸不同。
南電 8046 ABF、BT Substrate、IC Substrate、AI Accelerator 南電偏ABF與BT載板,受AI加速器與高階封裝需求帶動。
鉅橡 8074 Entry Board、Backup Board、PCB Consumables、Drilling 鉅橡偏PCB鑽孔用墊板與製程材料,屬PCB製程耗材端。
博智 8155 High Frequency PCB、Network PCB、Server PCB 博智偏高頻高速PCB與網通板,受高速傳輸與AI資料中心需求帶動。
志超 8213 PCB、Multilayer PCB、Notebook、Display 志超偏多層板、NB與顯示相關PCB,屬PCB製造端。
金居 8358 Copper Foil、HVLP、CCL Material、AI Server 金居偏銅箔與高階HVLP銅箔,受高階CCL與AI伺服器材料升級帶動。
楠梓電 2316 PCB、Substrate、Traditional PCB 楠梓電偏PCB與載板延伸,題材關聯在PCB產業鏈但非AI高階主軸。
晟鈦 3229 PCB、Multilayer PCB、Traditional PCB 晟鈦偏傳統PCB與多層板,屬PCB製造端但非AI高階核心。
律勝 3354 CCL、Copper Clad Laminate、PCB Material 律勝偏銅箔基板與PCB材料,屬材料端但規模與AI高階純度較低。
晟楠 3631 PCB、Assembly、Mechanical Extension 晟楠與PCB題材關聯偏製造/組裝延伸,非主要高階PCB核心。
亞電 4939 PCB Material、Thin Substrate、CCL延伸 亞電偏薄型基板與PCB材料,屬材料/基板延伸。
建榮 5340 PCB、Multilayer PCB、Traditional PCB 建榮偏傳統PCB與多層板,屬PCB製造端但非AI高階主軸。
佳總 5355 PCB、Multilayer PCB、Traditional PCB 佳總偏傳統PCB製造,屬PCB題材延伸。
光譜 5381 PCB、Traditional PCB、Industrial 光譜偏PCB製造,公開高階AI連動較低,保留為延伸。
德宏 5475 Glass Fabric、Composite、PCB Material 德宏偏玻纖與複合材料,屬PCB材料端延伸。
凱崴 5498 PCB、Traditional PCB、Industrial 凱崴偏PCB製造,題材關聯在傳統PCB端。
松上 6156 PCB、Traditional PCB、Industrial 松上偏PCB製造,公開高階AI連動較低,屬延伸。
慶生 6210 PCB、Traditional PCB、Industrial 慶生偏傳統PCB製造,與AI高階板關聯較低。
榮惠-KY創 6924 PCB、Overseas Capacity、Traditional PCB 榮惠-KY創偏PCB製造與海外產能,屬PCB題材延伸。
尚茂 8291 PCB、Traditional PCB、Industrial 尚茂偏傳統PCB製造,與高階AI PCB主軸關聯較低。
Ibiden 4062.T JP High-end PCB、IC Substrate、ABF 日系高階 PCB / IC substrate 指標廠,對應 AI server、ABF 與高階載板需求。
Meiko Electronics 6787.T JP PCB、Automotive PCB、High-density PCB 日系 PCB 供應商,作為車用、高密度與高階電子應用 PCB 國際參考。
CMK 6958.T JP PCB、Automotive PCB 日系 PCB 供應商,主要對應車用與工業 PCB 需求。
Samsung Electro-Mechanics 009150.KS KR Package Substrate、PCB、MLCC 韓系電子零組件與高階載板供應商,作為 PCB/IC substrate 與 AI server 被動元件交叉參考。
LG Innotek 011070.KS KR Package Substrate、PCB、Electronics Components 韓系電子零組件與載板供應商,作為高階封裝載板與 PCB 國際參考。
AT&S ATS.VI EU High-end PCB、IC Substrate、HDI 奧地利高階 PCB、HDI 與 IC substrate 供應商,作為歐系高階 PCB 國際參考。
TTM Technologies TTMI US PCB、RF Components、Advanced Interconnect 美系先進 PCB、RF/microwave 與 interconnect products 供應商,作為美股 PCB 國際核心參考。

題材:Google TPU / TPU Cloud

Google 自研 TPU / TPU Cloud 與其 AI ASIC 供應鏈,追蹤 Broadcom、聯發科、Marvell 等 ASIC 設計線,以及台股先進製程、IC載板、封裝與測試等受惠鏈。EP673 補充:聯發科 TriggerFish 屬 early phase,應與 ZebraFish、HumoFish 的 Google ASIC 線一起追蹤;Broadcom WhaleFish / 雙 die 設計代號公開佐證不足,先作為載板與複雜封裝延伸觀察。

股票 角色 說明
光寶科 2301 PSU、Power Rack、800VDC、Data Center Power 提供 TPU server/rack 所需 PSU、power shelf 與 800VDC power rack 方案。
台達電 2308 Power Supply、HVDC、Power Rack、Data Center Power 提供 AI data center 電源、HVDC/power rack 與基礎設施方案。
鴻海 2317 Google TPU、TPU Rack、AI Server、System Integration、ODM 2026 最新資料顯示鴻海取得/切入 Google TPU rack 或 AI cluster 相關訂單,已從泛 AI 伺服器 ODM 升級為 Google TPU server/rack 直接供應鏈角色。
台積電 2330 TPU、Foundry、Advanced Node、AI ASIC Google TPU/AI ASIC 先進製程製造核心代工廠。
智邦 2345 Switch、Networking、Data Center、TPU Cluster 資料中心交換器/網通設備供應商,支援 TPU cluster networking。
金像電 2368 PCB、AI Server Board、TPU Server AI server/rack PCB 供應鏈,對應 TPU server 主板與高速互連板需求。
廣達 2382 ODM、AI Server、TPU Server、Rack Integration AI server ODM,參與 TPU server/rack 系統組裝與整合。
台光電 2383 Low-loss CCL、High-speed Material、TPU Server 低損耗高速 CCL,支援 TPU server/rack 高速 PCB 與訊號完整性需求。
京元電子 2449 Wafer Test、Burn-in、SLT、AI Accelerator、TPU Testing AI accelerator/custom ASIC 高功耗測試核心廠,受惠 TPU/AI ASIC 測試複雜度提升。
聯發科 2454 Google TPU、TriggerFish、ZebraFish、HumoFish、AI ASIC、IC Design 聯發科在 Google ASIC/TPU 線上取得新案,TriggerFish 仍屬 early phase,需與既有 Google ASIC 案一起追蹤。
欣興 3037 ABF Substrate、IC Substrate、TPU Packaging TPU/AI ASIC 封裝所需 ABF/IC 載板供應商。
景碩 3189 FCBGA、ABF Substrate、ASIC Package TPU/AI ASIC 高階封裝載板供應商。
緯創 3231 Google TPU、ASIC Server、AI Server、ODM、Rack Integration Digitimes 2026 指出 Google TPU servers 為 ASIC server 最大出貨動能之一,主要 ODM 包含緯創都在追 ASIC server 訂單;在 TPU Cloud 題材中應列為核心 ODM 角色。
創意 3443 ASIC Design Service、GUC、TPU、TSMC ecosystem ASIC design service 核心廠,受惠 Google/Broadcom TPU 與 CSP 客製化 ASIC 擴張。
世芯-KY 3661 ASIC Design Service、AI ASIC、CSP、TPU-related ASIC design service 能力本身符合 TPU/雲端 custom ASIC 設計需求;即使未公開直接客戶,也應列核心產品能力。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、OSAT、TPU Testing 提供 TPU/AI ASIC 後段封裝與測試服務。
臻鼎-KY 4958 PCB、FPCB、AI Server Board、TPU Server PCB/FPCB 是 TPU server/rack 硬體供應鏈的功能性板材角色;公開直接性較弱但產品能力符合,列 core/medium。
台燿 6274 Low-loss CCL、High-speed Material、TPU Server 高速低損耗 CCL 材料廠,受惠 TPU server/rack 高階板材需求。
康舒 6282 PSU、Power Supply、AI Server、TPU Server PSU 是 TPU server/rack 必要電源模組,產品能力符合題材功能需求,列 core/medium。
群電 6412 PSU、Power Supply、AI Server、TPU Server PSU 是 TPU server/rack 必要電源模組,且群電已有 AI server PSU 送樣進度,列 core/medium。
緯穎 6669 AI Server、Rack Integration、Cloud Infrastructure 雲端 AI server/rack 整合廠,受惠 TPU Cloud 基礎設施擴張。
南電 8046 ABF Substrate、IC Substrate、AI ASIC TPU/AI ASIC 高階 ABF 載板供應鏈。
Alphabet GOOGL US Google TPU、CSP、Platform Owner Google TPU / TPU Cloud 平台方,作為 TPU 需求、雲端 AI ASIC 與 CSP 自研晶片趨勢核心參考。
Broadcom AVGO US Google TPU、AI ASIC、Custom Silicon Google TPU 歷史核心 ASIC 合作方之一,作為 TPU custom silicon 與雲端 ASIC 供應鏈參考。
Marvell Technology MRVL US Custom Silicon、AI ASIC、Networking Custom silicon 與網通晶片供應商,作為 Google TPU / cloud ASIC 新供應鏈與推論晶片合作觀察。
Synopsys SNPS US EDA、IP、ASIC Design EDA/IP 供應商,作為 AI ASIC 設計、先進製程與雲端客製化晶片開發工具鏈參考。
Cadence Design Systems CDNS US EDA、IP、ASIC Design EDA/IP 供應商,作為 AI ASIC 設計流程、signoff 與先進封裝設計工具鏈參考。
NVIDIA NVDA US AI Platform、GPU、TPU Competitor 雲端 AI accelerator 競爭基準平台,與 Google TPU 形成訓練/推論市場競合關係。
Samsung Electronics 005930.KS KR Google TPU、HBM3E、HBM、AI Memory Google TPU HBM3E/下一代 HBM 供應鏈觀察,補足 TPU 加速器的高頻寬記憶體環節。
SK hynix 000660.KS KR Google TPU、Custom HBM、HBM、AI Memory HBM 供應商,與 Google 討論配合下一代 TPU 架構的客製化 HBM 共同設計,作為 TPU 記憶體供應鏈核心觀察。
Blackstone BX US TPU Cloud、Data Center、Infrastructure Capital、Deployment Partner 與 Google 成立合作架構建置 TPU Cloud,屬資料中心資本、能源與 TPU 雲端部署合作夥伴。

題材:PTFE(可能受惠)

PTFE / 類 PTFE 低介電材料題材。聚焦 AI server 高速訊號鏈、低損耗 CCL、midplane/backplane 高速板材可能使用的 PTFE / fluoropolymer / 低介電材料;台股若為 CCL 應用端,僅列 related,不視為 PTFE 原料核心。EP677 補充:Kyber NVL144 midplane 可能牽涉 PTFE 與 copper 混搭,需追蹤材料成本、熱穩定性、製造良率與 NVIDIA rack roadmap 時程。

股票 角色 說明
台光電 2383 PTFE Application、Low-loss CCL、AI Server PTFE / 類 PTFE 低損耗材料的 CCL 應用端,適合作為 related 觀察。
聯茂 6213 PTFE Application、Low-loss CCL、AI Server PTFE / 類 PTFE 低損耗材料的 CCL 應用端,適合作為 related 觀察。
台燿 6274 PTFE Application、Low-loss CCL、AI Server PTFE / 類 PTFE 低損耗材料的 CCL 應用端,適合作為 related 觀察。
Daikin Industries 6367.T JP PTFE、Fluoropolymer、Chemical Materials 日本氟材料與 PTFE / fluoropolymer 參考公司,作為 PTFE 題材核心國際參考。
Chemours CC US Teflon、PTFE、Fluoropolymer Teflon / PTFE 品牌與 fluoropolymer 供應商,作為 PTFE 題材美股核心參考。
AGC 5201.T JP Fluorochemical、PTFE、Materials 日本玻璃與化學材料公司,具氟化學 / fluoropolymer exposure,作為 PTFE 題材 related reference。
3M MMM US Fluoropolymer、PFAS Exit、Watchlist 3M 仍為上市公司,但已宣布退出 PFAS 製造,因此僅列 PTFE / fluoropolymer 歷史供應鏈 watchlist。

題材:AI Power Rack / HVDC

EP669 提到 SemiAnalysis 對 800V DC 的說法較像 reality check:即使時程比市場預期慢幾個季度,AI data center 電力架構往 rack-level、HVDC 與 grid-to-chip 整合的方向仍可能不變。EP670 進一步補充:若 800V HVDC 延後,400V 架構反而可能延長受益期,台達電目前主力仍在 400V,因此不一定是壞事;貿聯-KY 併購 datacom 相關資產後,補足 connector 與 power shelf 位置,長線仍要看 AI rack 電力架構、connector、power shelf、cable、pluggable 與 RIA 類路線是否繼續推進。短期 delay 不等於路線失敗,但需追蹤實際導入時點、出貨量與客戶驗證。

股票 角色 說明
光寶科 2301 800VDC、Power Rack、Power Shelf、BBU、CRPS 光寶科以 power rack、power shelf、BBU 與高效率 PSU 切入 AI data center 電力架構。
台達電 2308 400V、HVDC、Power Rack、Power Shelf、Data Center Infrastructure 台達電提供 AI data center 電源櫃、power shelf、冷卻與基礎設施整合,是 400V 延長與 HVDC 題材核心。
強茂 2481 Rectifier、Diode、TVS、Power Semiconductor 整流器、二極體與保護元件本身就是 HVDC/power rack 電源轉換與保護功能的一部分,應列產品能力核心。
信邦 3023 Cable Assembly、High Current Connector、Busbar、Power Rack 以高電流線束、連接器與客製化線材模組參與 power rack 配電連接。
順達 3211 BBU、Battery Module、BMS、AI Server 以 BBU/電池模組供應角色參與 AI data center 備援電力。
貿聯-KY 3665 Cable Assembly、High Current Cable、Connector、Power Shelf、AI Rack 貿聯-KY 以高電流線束、連接器與 datacom/power shelf 相關資產參與 AI rack 電力架構。
新盛力 4931 High Voltage BBU、Battery Module、AI Data Center 以高壓 BBU 與電池模組角色參與 AI data center power rack。
杰力 5299 Power IC、MOSFET、Power Semiconductor 功率 IC/MOSFET 是 AI power rack 電源轉換與控制的核心元件之一,依產品能力列核心。
康舒 6282 PSU、Power Supply、Power Shelf、AI Server 康舒為電源供應器廠,可對應 AI server PSU 與 rack-level power 需求。
群電 6412 PSU、Power Supply、AI Server、Sampling 群電產品能力對應 AI server PSU,屬 power rack 電源供應鏈延伸。
AES-KY 6781 BBU、Battery Module、AI Data Center、Power Backup 以 AI 伺服器 BBU/電池模組參與 power rack 電力備援。
朋程 8255 Rectifier、Diode Module、Power Semiconductor 整流器與二極體模組是高壓電源與 power rack 電力轉換/保護的核心元件,依產品能力列核心。
士電 1503 Switchgear、Transformer、Data Center Power、配電設備 提供資料中心上游重電/配電設備,屬 HVDC power rack 題材的電力基礎設施端。
中興電 1513 Switchgear、Transformer、Data Center Power、配電設備 以變配電與重電設備參與 AI data center 電力基礎建設。
亞力 1514 Switchgear、配電盤、Data Center Power 以配電盤、開關設備與重電工程角色參與資料中心電力建設。
華城 1519 Transformer、Switchgear、Power Grid、Data Center Power 以變壓器與重電設備角色參與 AI data center 電力基礎建設。
大同 2371 Transformer、Switchgear、Data Center Power 以重電與配電設備角色參與資料中心上游電力基礎建設。
健和興 3003 Terminal、Connector、Power Connection、HVDC Extension 健和興偏端子與電力連接元件,屬 AI power rack 電力連接延伸。
全漢 3015 PSU、Power Supply、Server Power、AI Rack 全漢具 PSU 與伺服器/工業電源能力,適合作為 AI power rack 電源供應鏈 related。
嘉澤 3533 Connector、Socket、High Speed、AI Server、AI Rack 嘉澤偏 AI server 高速連接器與 CPU/socket,屬 AI rack 規格升級與高速連接器鏈的 related 成員。
良維 6290 Power Cord、Cable、Power Connection、Data Center Cable 良維偏電源線與連接線,屬 AI power rack 電力連接延伸標的。
富鼎 8261 MOSFET、Power Semiconductor、SPS、AI Server Power 以 MOSFET 與電源功率元件參與 AI 伺服器/資料中心電力升級。
Vertiv VRT US Power Rack、HVDC、Cooling AI data center power/cooling infrastructure 供應商,對應 rack-level power、HVDC 與高密度 AI factory 電力架構。
Eaton ETN US Power Management、Grid-to-Chip、HVDC 電力管理與 grid-to-chip 架構供應商,對應 AI data center 電力升級、配電與 rack-level power。
Schneider Electric SU.PA EU Power Distribution、Liquid Cooling、AI Factory 資料中心電力、配電與液冷 reference design 供應商,對應 NVIDIA Vera Rubin AI Factory power/liquid cooling。
ABB ABBN.SW EU Electrification、Power Infrastructure、Data Center 電氣化與中低壓配電設備供應商,作為 AI data center HVDC / 電力基礎建設國際參考。
Siemens SIE.DE EU Electrification、Automation、Power Infrastructure 電氣化、自動化與基礎設施供應商,作為 AI data center 電力與配電架構國際參考。
nVent Electric NVT US Enclosures、Electrical Connection、Power Distribution 電氣連接、機櫃與配電基礎設施供應商,對應 AI rack power distribution 與機櫃電氣化需求。
Monolithic Power Systems MPWR US Power IC、PMIC、AI Server Power 高效能電源管理 IC 供應商,對應 AI server power density、DC-DC conversion 與 power stage 需求。
Texas Instruments TXN US Power IC、Analog、DC-DC 類比與電源管理 IC 供應商,作為 AI power rack 電源轉換與成熟製程 Power IC 參考。

題材:鋁電容

鋁電容題材。聚焦鋁質電解電容、導電高分子/固態鋁電容、混合型電容、牛角電容與相關供應鏈。AI power rack、server power、車用電子與工業電源提高高耐壓、長壽命、低 ESR、高 ripple current 電容需求;需和 MLCC、鉭電容、純電阻/電感廠分開觀察。通路股不一律排除;若已確認代理線或出貨品項包含鋁電解/固態電容,可納入 related。上游電極箔、化成箔與電蝕箔為鋁電解電容的直接材料環節,若產品與供需證據明確,可列為 related。

股票 角色 說明
凱美 2375 Aluminum Electrolytic、Polymer Capacitor、Hybrid Capacitor、Snap-in 鋁質電解、固態鋁電解、混合型鋁電解與 Snap-in 電容供應商。
立隆電 2472 Aluminum Electrolytic、Hybrid Capacitor、AI Server、車用電子、高階電容 鋁質電解與高階電容供應商,受惠 AI server power、車用與工業電源需求。
鈺邦 6449 Polymer Capacitor、Solid Capacitor、AP-CAP、AI Power 導電高分子/固態電容供應商,對應 AI power 低 ESR、高可靠度與高 ripple current 需求。
金山電 8042 Aluminum Electrolytic、Snap-in、Power Supply 鋁質電解與大型電源用 Snap-in 電容供應商。
日電貿 3090 Distributor、Aluminum Capacitor、Solid Capacitor、AI Server 高階被動元件通路代理商,對應固態電容與電解電容出貨成長。
立敦 6175 形成箔、化成箔、電蝕鋁箔、Aluminum Capacitor Upstream 生產鋁質電解電容器使用的化成鋁箔與電蝕鋁箔,屬鋁電容直接上游材料。
Nichicon 6996.T JP Aluminum Electrolytic、Polymer Capacitor、Price Trend、Japan 日本鋁質電解、導電高分子及相關電容主要供應商,作為鋁電容價格、產品升級與產能供需指標。
Nippon Chemi-Con 6997.T JP Aluminum Electrolytic、Electrode Foil、High Voltage Capacitor、Japan 日本鋁質電解電容與相關材料主要供應商,作為高容量、高耐壓產品及電極箔供需的國際參考。

題材:高階銅箔

高階銅箔題材。聚焦 PCB / CCL 上游高階銅箔、HVLP / VLP / RTF / 低粗糙度銅箔與 AI server 高速傳輸材料需求;不混入 CCL 成品、玻纖布、PTFE 原料或一般 PCB 製造。EP677 補充:AI 硬體材料鏈中銅箔與 CCL、PTFE、玻纖布同屬高速訊號材料鏈,但產品不同,需獨立追蹤。

股票 角色 說明
金居 8358 HVLP、Copper Foil、AI PCB 高階銅箔供應商,對應 HVLP 銅箔與高速 PCB 材料需求。
南亞 1303 Copper Foil、Electronic Materials 銅箔與電子材料供應鏈相關,作為高階銅箔題材延伸參考。

題材:功率封裝

功率半導體封裝與測試細題材。聚焦直接承作Power MOSFET、IGBT、二極體及功率模組封裝測試的業者;不混入導線架、封裝材料或一般綜合封測公司。

股票 角色 說明
捷敏-KY 6525 Power Packaging、Power Test、MOSFET、IGBT 提供Power MOSFET、IGBT、二極體與功率模組封裝測試服務。
微矽電子-創 8162 Power Packaging、Power Testing、MOSFET、PMIC、Power Module、Burn-in 直接提供MOSFET、二極體、PMIC等功率半導體的晶圓測試、薄化、封裝與成品測試一站式服務,並切入功率模組成品及Burn-in測試。
Amkor Technology AMKR US Power Packaging、Power Discrete、MOSFET、IGBT 直接提供功率分離元件與功率模組封裝測試,涵蓋MOSFET、IGBT、二極體、Copper Clip及多種Power Discrete封裝。

題材:玻纖布

玻纖布題材。聚焦 PCB / CCL 上游玻璃纖維布、Low Dk 玻纖布、T-glass、特殊玻纖布與 AI server 高速傳輸材料需求;不混入 CCL 成品、銅箔、PTFE 原料或一般 PCB 製造。EP677 補充:AI 硬體材料鏈中玻纖布屬 CCL 上游補強材料,需獨立追蹤供需、交期、漲價與高階規格外溢。

股票 角色 說明
富喬 1815 Glass Fabric、Low Dk、CCL Material 玻纖布供應商,對應 CCL 上游玻纖布與 T-glass 替代需求。
德宏 5475 Glass Fabric、CCL Material 玻纖布供應商,對應 AI PCB / CCL 上游材料缺貨與漲價。
南亞 1303 Glass Fabric、CCL、Electronic Materials 玻纖布與電子材料供應鏈相關,作為玻纖布題材延伸參考。
台玻 1802 Glass Fabric、T-glass、CCL Material 玻纖布供應鏈參考股,對應高階玻纖布缺貨與外溢需求。
建榮 5340 Glass Fabric、CCL Material 玻纖布與電子材料鏈參考股,對應 CCL 上游材料供需變化。
Nitto Boseki 3110.T JP Glass Fabric、T-glass、CCL Material 日本高階玻纖布 / T-glass 國際參考公司,作為玻纖布題材的海外供需指標。

題材:功率半導體

功率半導體母題材,只作功率元件總覽;產品級分析優先使用MOSFET、PMIC、整流二極體、ESD/TVS、功率模組、功率晶圓代工、碳化矽、導線架及功率封裝等子題材。EP678補充:台灣功率元件、MOSFET與後段供應偏緊,交期與報價轉強,但美系IDM與台灣供應鏈表現未必同步,不視為全球全面一致復甦。

股票 角色 說明
茂矽 2342 Power Discrete、MOSFET、IGBT、Mature Node 功率元件 / 成熟製程製造端。
強茂 2481 Diode、Rectifier、MOSFET、SiC Diode 二極體 / 整流器 / MOSFET 供應商。
嘉晶 3016 Epitaxy、SiC Epi、Si Epi、GaN、Materials Si / SiC 磊晶材料與服務供應商。
尼克森 3317 MOSFET、Power IC、Battery Protection MOSFET 與功率管理 IC 設計端供應商。
德微 3675 Diode、Rectifier、TVS、ESD、Schottky 二極體、整流器與保護元件供應商。
漢磊 3707 Power Foundry、Analog Foundry、SiC MOSFET、8-inch 功率 / 類比代工與 SiC MOSFET 相關供應鏈。
杰力 5299 Power MOSFET、Schottky、PMIC、Power Module 兼具 MOSFET 與 PMIC exposure 的功率 IC 設計股。
台半 5425 Rectifier、Diode、ESD、Power Discrete 整流器 / 二極體與功率分離式元件供應商。
茂達 6138 PMIC、Motor Driver、Fan Driver、Power IC 電源管理與驅動 IC 供應商。
矽力*-KY 6415 PMIC、DC-DC、LDO、Power Module 電源管理 IC 與 Power Module 供應商。
大中 6435 MOSFET、Power Discrete MOSFET 產品級供應商。
環球晶 6488 Silicon Wafer、SiC Wafer、SiC Epitaxy、Materials Si / SiC 晶圓材料供應商。
捷敏-KY 6525 Power Packaging、Power Test、MOSFET、IGBT 直接提供功率半導體封裝與測試服務。
虹揚-KY 6573 Rectifier、Diode、Bridge Rectifier、Power Discrete 整流二極體與功率分離式元件供應商。
廣閎科 6693 PMIC、Power IC、DC-DC、Motor Driver 功率管理與電源控制 IC 設計股。
力智 6719 PMIC、Power Stage、AI Server Power PMIC / Power Stage 供應商。
力積電 6770 Power Semiconductor、Power Foundry、MOSFET、Power Discrete、PMIC 提供PMIC、MOSFET及分離式功率元件晶圓代工,為功率半導體供應鏈直接製造端。
朋程 8255 Rectifier、Diode Module、Power Module 整流器與功率模組供應商。
富鼎 8261 MOSFET、Power Discrete、High Voltage、AI Server Power 高壓 MOSFET 與功率分離式元件供應商。
順德 2351 Power Leadframe、Packaging Material 供應功率元件封裝使用的導線架,屬材料支援而非功率封裝服務。
聯發科 2454 Richtek、PMIC、Platform Power、Watchlist 因立錡 exposure 列延伸觀察,不納入指數。
台特化 4772 Specialty Gas、Materials、SiC 材料延伸 半導體特氣與材料供應商。
新唐 4919 6-inch、Power Management、High Voltage、MOSFET、IGBT、TVS 6 吋成熟製程與高壓製程供應商。
界霖 5285 Power Leadframe、Power Module Leadframe 供應功率元件及功率模組導線架,屬材料支援而非功率封裝服務。
世界 5347 Mature Node、Power IC、8-inch、Specialty Foundry 成熟 / 特殊製程代工廠,作為功率晶圓代工 related。
中美晶 5483 Wafer、Materials、GlobalWafers、SiC 投資延伸 晶圓材料與轉投資延伸觀察。
盛群 6202 MCU、Power Management、Peripheral IC MCU 與電源管理周邊 IC 廠,列 watchlist。
晶焱 6411 ESD、TVS、Protection IC、Power Protection ESD / TVS 保護元件供應商。
長科* 6548 Leadframe、Automotive、Packaging Material 供應車用與電源相關導線架,屬材料支援而非功率封裝服務。
Infineon Technologies IFX.DE EU IDM、Power Semiconductor、MOSFET、SiC 歐系功率半導體 IDM 指標,對應 EP675/EP676 一線 IDM、高壓高功率與 AI 伺服器 power 料缺貨觀察。
onsemi ON US IDM、MOSFET、SiC、Power Semiconductor 美系功率半導體 IDM,作為 MOSFET、SiC、車用與工業功率元件供需指標。
STMicroelectronics STM US IDM、MOSFET、SiC、Power Semiconductor 歐系功率半導體與 MCU/類比大廠,對應 SiC、MOSFET 與高壓功率元件供需。
Texas Instruments TXN US Analog、Power IC、Mature Node 美系類比與電源管理 IC 指標廠,對應成熟製程、Power IC 與供給吃緊觀察。
Monolithic Power Systems MPWR US Power IC、PMIC、AI Server Power 高效能電源管理 IC 指標廠,對應 AI 伺服器 power density 與 PMIC/Power Stage 需求。
Analog Devices ADI US Analog、Power Management、DrMOS 美系類比與電源管理 IC 大廠,作為高階電源管理與伺服器電源設計參考。
ROHM 6963.T JP Power Semiconductor、SiC、MOSFET 日系功率半導體與 SiC 指標廠,對應高壓功率元件與日系 IDM 供給觀察。
Renesas Electronics 6723.T JP MCU、Power Management、Automotive 日系 MCU、類比與電源管理供應商,作為車用/工控與成熟製程功率 IC 觀察。

題材:AI軟體/系統整合

AI 軟體、雲端服務、資料治理、資安、企業導入顧問與系統整合題材。聚焦 AI service provider、雲端代管/MSP、生成式 AI 導入、資料平台、資安、SaaS、AI 應用軟體、工業/邊緣 AI 整合與 AI infrastructure solution;硬體廠若具 AI 平台/系統整合/垂直應用能力,也可列入第二層角色。

股票 角色 說明
研華 2395 Industrial AI、Edge AI、WISE、System Integration 工業 AI 與 edge AI 平台能力,可整合硬體、軟體與場域應用。
凌群 2453 System Integration、Enterprise Software、Government IT 系統整合與企業/政府資訊服務商,產品能力對應 AI 導入專案。
資通 2471 ERP、Enterprise Software、Workflow、AI Integration 企業流程與 ERP 軟體商,可承接企業 AI 與流程自動化導入。
敦陽科 2480 System Integration、IT Infrastructure、Cloud、Security IT 基礎架構、雲端與資安系統整合能力,可承接企業 AI 導入所需平台建置。
零壹 3029 Cybersecurity、Data Infrastructure、AI Infrastructure、Distributor/SI 資訊安全、資料與基礎架構代理整合商,屬 AI 導入的資料/資安基礎建設角色。
緯軟 4953 Software Development、IT Services、AI Implementation 軟體開發與 IT 服務能力可支援企業 AI 應用開發與導入。
訊連 5203 AI Software、Computer Vision、Multimedia、Generative AI AI 影像、多媒體與創作軟體能力,屬 AI 應用軟體核心。
邁達特 6112 System Integration、AI Solution、Enterprise IT 企業資訊服務與系統整合商,產品能力對應企業 AI 導入。
驊宏資 6148 System Integration、Cybersecurity、Enterprise IT IT 系統整合與資安服務能力對應企業 AI 平台建置需求。
凌華 6166 Edge AI、Industrial AI、AI Platform Edge AI computing platform 與工業 AI 整合能力,屬工業/邊緣 AI 系統整合角色。
精誠 6214 System Integration、Generative AI、CODEXAI、Enterprise Software 精誠 2026 推 CODEXAI 方法論與企業核心系統現代化,屬 AI SI 核心。
晉泰 6221 Enterprise Software、System Integration、AI Implementation 企業軟體與系統整合服務,屬企業 AI 導入支援角色。
伊雲谷 6689 AWS、Cloud MSP、AI/ML、Data Modernization、Cloud Security 伊雲谷提供 AWS 雲端、AI/ML、資料現代化與雲端資安服務,屬 AI cloud SI 核心。
東捷資訊 6697 Cloud、System Integration、Enterprise AI 企業雲端與資訊服務整合商,具 AI 導入所需平台與服務能力。
叡揚 6752 SaaS、Enterprise Software、Workflow、AI Integration 企業 SaaS、流程與知識管理軟體商,可導入 AI 助理/流程自動化。
虎門科技 6791 CAE、PLM、Engineering Software、AI Integration 工程設計/PLM 軟體服務商,具垂直場域 AI/數位分身導入能力。
宏碁資訊 6811 AI Service Provider、Cloud Integration、Microsoft、Enterprise AI 2026 官方指出 AI 與雲端整合需求帶動營收,並以 AI Service Provider 協助企業從 PoC 走向場域應用。
偉康科技 6865 Enterprise Software、FinTech、System Integration 企業軟體與金融科技系統整合商,可承接 AI 應用導入。
騰雲 6870 SaaS、CRM、Cloud、Retail Tech 雲端 SaaS 與 CRM/零售科技服務,具 AI 客戶互動與企業應用延伸能力。
AMAX-KY 6933 AI Infrastructure、HPC、GPU Server、System Integration AI/HPC infrastructure solution 供應商,偏硬體平台與系統整合,屬 AI 軟體/SI 的基礎架構端。
博弘 6997 Cloud MSP、AWS、Security、AI Implementation 雲端代管與資安服務商,具企業 AI 雲端導入角色。
大世科 8099 System Integration、Cloud、Enterprise IT IT 系統整合與雲端服務商,支援企業 AI 平台建置。
宏碁 2353 AI PC、Altos、AI Platform、Medical AI 宏碁集團具 AI PC、Altos AI infrastructure 與智慧醫療 AI 應用,屬 AI 應用/平台延伸角色。
91APP*-KY 6741 SaaS、E-commerce、Retail AI、CRM 電商 SaaS 與零售科技平台,可導入 AI 商品、行銷與客戶管理應用。
Palantir Technologies PLTR US Enterprise AI、Government AI、Defense AI、Data Platform AIP、Foundry 與 Gotham 串接企業及政府資料、模型與實際營運決策,屬政府/國防/企業 AI 應用平台。
Microsoft MSFT US Azure AI、Copilot、Enterprise AI、AI Agents Azure AI、Microsoft 365 Copilot 與 Copilot Studio 提供企業 AI 平台、代理開發及工作流程整合。
Amazon AMZN US AWS、Amazon Bedrock、SageMaker AI、Enterprise AI AWS Bedrock、SageMaker AI 與 Amazon Q 提供模型服務、AI 應用開發及企業導入平台。
Alphabet GOOGL US Google Cloud、Gemini Enterprise、Vertex AI、AI Agents Google Cloud Gemini Enterprise Agent Platform 提供模型、代理開發、協作、治理與企業資料整合。
Oracle ORCL US OCI、Enterprise AI、AI Agents、Enterprise Data OCI Enterprise AI 結合企業資料、模型、代理協調、治理及既有 ERP/資料庫流程。
IBM IBM US watsonx、Enterprise AI、AI Governance、Hybrid Cloud watsonx 提供企業 AI/資料平台、模型生命週期、治理與混合雲導入服務。
Accenture ACN US AI Consulting、System Integration、Data Modernization、Enterprise Transformation 提供生成式 AI 策略、資料準備、平台整合、企業流程改造與大規模導入服務。
ServiceNow NOW US Enterprise Workflow、AI Agents、Automation、Governance ServiceNow AI Platform 將 AI Agents、企業資料、治理與跨部門工作流程整合為可執行的系統。
Salesforce CRM US Agentforce、AI CRM、Enterprise SaaS、AI Agents Agentforce 將 AI Agents、CRM、企業資料與銷售/服務/行銷工作流程整合。
Snowflake SNOW US AI Data Cloud、Cortex AI、Enterprise Data、AI Agents Snowflake Cortex AI 與 AI Data Cloud 提供受治理的企業資料、生成式 AI、代理及應用開發能力。
C3.ai AI US Enterprise AI Applications、Agentic AI、Industrial AI、Vertical Software 提供產業型 Enterprise AI 應用、Agentic AI Platform 與供應鏈、工業、政府等垂直解決方案。
UiPath PATH US Agentic Automation、RPA、Enterprise Workflow、AI Agents 企業流程自動化與 agentic automation 平台,串接 AI Agents、機器人及既有企業應用。
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