股癌 EP680 筆記 2026/07/18 台積電、防守、基本面

2026-07-19 findsther

台積電第二季財報、資本支出與營收展望均偏正面,股價及部分受惠供應鏈卻仍下跌。中小型股與SOXX部分成分股回檔遠大於指數,操作因而轉入防守;短線可能出現人道走廊,但若站回季線後只橫盤、季線走平再跌破,修正可能更大。產業基本面暫未明顯轉壞,配置轉向指數、台積電及業績股。

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以Podcast的內容為主。

股癌 EP680 筆記 2026/07/18


前導

A. 台積電財報與先進封裝

  1. 第二季財報、資本支出及營收展望都偏正面,股價與部分資本支出受惠股卻仍然下跌。
  2. 後段先進封裝仍然緊俏,Intel EMIB-T 若能承接部分需求,台積電前端也可能放出更多晶圓。
  3. 目前從法說內容看不到明顯敗象,但短期股價與盤面仍需尊重。

B. 盤面分化與防守模式

  1. 淨值從高點回檔約15%以上後轉成防守,大盤也剛好跌破季線。
  2. 快速跌破仍向上的季線,後面可能出現人道走廊;若站回後只橫盤、季線走平再跌破,修正可能會比較大。
  3. 不積極追逐封測等轉強族群,較偏向買黑不買紅,找不到方向時先加指數。

C. 產業基本面與AI效率

  1. 記憶體、被動元件與光通訊目前沒有看到太大的產業問題。
  2. Kimi K3具有2.8兆個參數,效率提升與KV Cache下降,不代表AI伺服器及整體資源消耗一定減少。
  3. SOXX部分成分股及CPU、ASIC股票已大幅回檔,但大型科技與軟體仍支撐美股指數。

D. 韓國槓桿、估值與守成

  1. 韓國槓桿ETF及槓桿資金出現問題後,可能影響全球市場情緒與股票估值。
  2. 市場高點約25倍的估值,可能先降至12~13倍,反彈後也可能只回到18~20倍。
  3. 本益比上調可能不再明顯,後續較偏向業績股、實際獲利上修與指數。
  4. 高Beta可能大幅反彈,但目前優先守住上半年成果,並準備市場修正時間拉長的劇本。

A. 台積電財報與先進封裝

1. 第二季財報與市場預期

台積電第二季 EPS 為27.25元,毛利率67.7%,和市場多數人的預期差不多。先前最高有人喊到70%,但70%在當時看來相對不切實際。

這和美光科技(MU)先前某一季財報的情況相似:市場提早把預期往上喊,當期數字沒有立即出現,股價先發生震盪,但後面幾季確實又看到那些數字。

台積電這次也可能是市場預期先拉得太高,因此即使財報不差,股價仍然出現震盪。

第三季毛利率預估為65%~67%,營業利益率為56%~58%。由於目前能見度仍高,最後開出的數字可能落在67%附近或區間上緣,因此暫時不需要對這組指引過度擔心。

市場看到台積電 ADR 盤後下跌,便開始解釋第三季毛利率為什麼會衰退;但拉長時間看,目前認為這不是太大的問題。股價下跌後,市場往往會試著找一個理由說明。

2. 資本支出與營收展望上修

台積電將2026年資本支出由原本的520億~560億美元,上調至600億~640億美元,增加幅度很大,也超出不少人的預期。

市場原先較常討論的是毛利率趨勢,以及未來營收可能上調;較少聽到有人預期資本支出會上修。因此,這次資本支出調高算是一項驚喜,應該是好消息。

全年美元營收成長展望也由原本約30%,上調至略高於40%。整體數字很好,但股價仍然遭受重擊。

法說後隔天,原本應該受惠資本支出上修的幾家公司,股價反而往跌停方向走。以目前的市場情況來看,股價反應已出現較不理性的狀態。

3. Intel EMIB-T與後段封裝瓶頸

法說中有分析師詢問,後段封裝是否應該和前段晶圓製造一起看,以及 Intel EMIB-T 的發展會不會對台積電構成競爭。

目前後段先進封裝非常緊俏。如果台積電的前段晶圓產出受到後段封裝能力限制,前端便無法順利放出更大的量。

如果競爭者能把後段封裝做好,客戶便有其他封裝選擇,台積電前端晶圓也可能放出更多量。因此,競爭者在後段取得進展,對台積電前端業務也可能是較好的方向。

台積電多次強調希望客戶成功。公司也提到,很羨慕韓系及美系記憶體廠可以有如此高的毛利率,但對目前自己的毛利率已經相對滿意。

台積電沒有要向客戶搶走更多利潤。從整體法說內容、未來展望及 QA 中,目前看不到明顯敗象,因此也很難單從基本面解釋台積電隔天為什麼會跌約6%。

4. 好財報後仍可能先跌

美股過去也常有公司公布財報後直接下跌20%,過一段時間又重新上漲。

蘋果(AAPL)先前傳出記憶體相關消息後先跌,當時認為這對公司不會是太大的利空,但市場仍先往負面方向解釋;後來蘋果股價又回到高點附近。

因此,不需要替短期股價做太多解釋。但對投資與交易者來說,股價和整體盤面結構仍然是需要尊重的指標。

B. 盤面分化與防守模式

1. 轉強族群只是短期避風港

前一集曾提醒,近期才轉強的族群需要稍微小心。後來這些轉強族群被市場當成短期避風港;當投資人發現它們也無法提供保護,資金仍然賣出。

市場資金一度由中小型股撤出,轉往被認為比較安全、穩定且相對便宜的台積電。

前幾天台積電確實上漲,平滑了中小型股及高 Beta AI 股下跌造成的影響。但台積電在法說後跌約6%,連原本的避風港也遭受重擊。

當時持股超過一半是台積電,原本是在不知道要買什麼時,先把資金放進台積電,結果台積電也大幅下跌。

2. 淨值回撤約15%後轉成防守

個人設定是淨值自高點回檔約15%以上後,轉成防守模式。這次已經達到設定的標準,而大盤型態也剛好跌破季線,因此開始調整心態,後續不再以進攻為主。

大盤是以較快速度跌破季線,而且季線斜率仍然向上,後面可能出現一段不錯的人道走廊。

不過,即使人道走廊出現,因為目前已轉成防守姿態,也不會再積極尋找個股追進去或拚績效。

另一個需要注意的情況,是大盤跌破季線後雖然重新站回,卻沒有立即恢復進攻,只在季線附近橫盤。隨著季線逐漸走平,如果之後再次跌破,後面的修正可能會比較大。

因此,站回季線後是否能立即恢復攻勢,仍是後續觀察重點。

3. 功率、封測與買黑不買紅

功率元件近期已經跌得很深,封測相對沒有跌那麼深。照原本的做法,如果封測稍微轉強,可能就會增加部位。

但目前已經轉成防守,封測即使轉強,也不會積極追進。做法甚至可能變成買黑、不買紅,和過去較常採用的方式相反。

目前型態良好的股票愈來愈少。較保守的條件是股票仍在季線以上,最好也在月線以上,但留在月線以上的標的已經相對少。

同時也要擔心,目前仍然走強的股票可能只是暫時避風港,後面資金仍會撤出。盤面變得複雜後,愈積極追動能,愈可能遭到修理。

4. 找不到族群時先放指數

進入防守後,會比較少選個股,可能使用台指期或0050作為工具。準備逢低或加碼時,會先加指數。

過去也曾在市場崩殺、又無法識別領漲族群時,把資金先放進指數。

持有整體大盤的好處,是台股指數本身有很高比例是台積電;此外,不論最後是哪一個族群率先反彈、帶領指數回穩,持有指數都能參與到這一段。

目前認為選股已經變得比較困難,因此後續可能再次採取這種方式。

有些人選擇持有現金,身邊也有愈來愈多人暫時離開市場。但個人相信市場長期向上,因此不偏好長時間持有大量現金。

持有現金在短期修正時可能看起來較聰明,也能少承受一點回撤;可是如果後續沒有在適當時間切回股票,上漲時便可能整段錯過。

因此,後面的折衷方式仍是持有股票或指數。最多可能把槓桿降到沒有,搭配少量現金,但不會主張全面空手。

這種做法也和個人持股規模與流動性有關。有些部位規模較大,不容易處理,也不會隨意調動。小資金投資人如果選擇暫時退出市場,也是另一種做法。

C. 產業基本面、AI效率與市場分化

1. 記憶體、被動元件與光通訊

記憶體、被動元件與光通訊等族群都已經回檔很深,但從產業面來看,目前沒有看到非常大的問題。

這裡仍以產業基本面為主要觀察,不會看到股價下跌後,就跟著替下跌編出一套基本面故事。

記憶體方面,韓國記憶體股與美光科技(MU)都大幅下跌,但目前不認為是記憶體突然沒有人使用。產業前景仍然清楚,供給也依然緊張。

有些人會用 Forward P/E 看記憶體股,但對這類循環股,即使這次循環的規模特別大,也不偏好把 Forward P/E 當成主要指標。

從產業角度看,目前狀態仍然不差。股價跌便宜後,未來可能又會出現機會;但在大盤已跌破季線的情況下,現在不偏好只用「殺便宜了」作為進場理由。

2. Credo與Astera Labs的市場論述

Credo Technology(CRDO)與 Astera Labs(ALAB)今年都曾在下跌時受到市場批評,後來反彈幅度又非常大。

這段期間,公司本身沒有太大的差異,改變的是市場論述。一開始市場談「銅轉光」,後來發現光的發展可能太快,銅連接仍然有機會;最後又發現這些公司也不是純粹只有銅,本身也具有光的成分。

市場下跌後,也開始出現各種負面說法,包括台積電可能搶成熟製程生意、記憶體利空,以及整體 AI 需求的壞消息。

目前不認為這些說法足以完整解釋盤面,但市場錯判可以造成多大的回檔,仍然不知道。

前面市場下跌時,較偏向認為這是一場資金導向的大屠殺;但也保留可能存在尚未掌握事情的可能,因此仍會尊重市場走勢。

過去也曾經出現原本只想等人道走廊後離場,最後市場確實發生其他事情的經驗。

3. Kimi K3與DeepSeek類比

市場近期討論中國Moonshot AI的Kimi K3,認為更有效率、開放權重或成本較低的方案推出後,可能不再需要投入這麼多AI基礎設施。

這種說法被認為與當時DeepSeek事件相似,也是一次市場錯判。

但這項錯判會讓市場回檔到什麼程度,目前不知道。模型效率提升的長期影響與股價短期跌幅,是兩件不同的事情。

Kimi K3具有2.8兆個總參數,仍然需要高規格AI伺服器,也會消耗大量運算資源。因此,不能因為出現一個效率較高的模型,就直接推論市場不再需要使用高階伺服器或投入算力。

即使模型單次使用的 KV Cache 變少,或單次使用成本下降,也不代表整體資源消耗一定下降。

傑文斯悖論已經討論過許多次:當東西變便宜、單次用量下降,可能會有更多人開始使用;也可能因效率提高,企業願意投入更多資金。最後的總消耗量反而可能更大。

AI的使用方式也從Chatbot轉向大量推理、任務導向及Agentic AI。系統執行的任務愈多,使用的Token也可能愈來愈多。

因此,目前不認為Kimi K3及相關討論足以解釋整個盤面為什麼回檔。

4. 單一事件無法完整解釋跌勢

前面曾有人用美伊戰爭解釋市場回檔,但油價後來沒有繼續大幅上漲,因此不認為這是主要解釋。

目前只能透過刪去法逐項觀察,不能把單一事件直接當成整波市場下跌的答案。

標普指數仍在新高附近;台股若扣掉法說後的星期五,原本也在高點附近,但大量中小型股已經跌得很深。

美股同樣出現類似情形。SOXX中的部分成分股明顯下跌,過去強勢的CPU及ASIC相關股票也跌得很重。

不過,美股的組成較廣。半導體下跌時,大型科技公司與軟體股重新轉強,仍能把指數撐在相對高的位置。

台股則有很高比例與電子、AI及台積電相關。只要台積電夠強,指數也能維持在相對高的位置。

星期五之前,台股指數大約只回檔5%~6%,但許多人的中小型股配置可能已經回檔兩成以上。如果指數再補上一段下跌,整體打擊可能會比較大。

D. 韓國槓桿、估值修正與守成

1. 漲價題材無法支撐股價

市場已經看到ADI(ADI)、被動元件、載板及玻纖布等漲價訊息,但這些漲價題材都無法把市場救起來。

目前的看法是,市場氣氛已經開始改變。這項改變的契機,可能和韓國大量槓桿ETF及槓桿資金先行爆炸有關。

韓國槓桿資金出現問題後,可能影響全球市場情緒,大家也開始下修股票估值。

2. 25倍估值可能不再快速回去

以假設數字說明,如果市場高點時平均估值約為25倍,後面不會再預期它很快回到25倍。

估值可能先掉到12~13倍,之後反彈回18~20倍;但要重新回到25倍,需要市場再次進入非常瘋狂的狀態,也需要一段時間休養。

這組數字是用來說明估值可能下修的例子,不是對特定公司估值的精確預測。

過去半年較偏向購買題材、夢想及未來預期,讓公司的獲利與本益比一起上調。

目前則認為本益比上調可能不再明顯,甚至持續下調,或停在原地不動。這時候可能需要依靠實際獲利上修,才能帶動股價。

因此,過去相對穩健、較少人關注的業績股,可能被市場重新拿出來;但目前還不能確定它們會不會成為新一波主軸。

在方向不確定時,先放指數,等找到方向後再調整。

3. 高Beta可能反彈,但不是目前選擇

轉入防守後,不會再追逐高Beta股票,較偏向業績股、指數或台積電。

高Beta股票的本益比修正時,跌幅可能非常大。除非大盤重新回穩並準備挑戰新高,才會再次往本夢比或高估值方向增加部位。

這不代表高Beta沒有機會。目前不少高Beta股票已由高點回檔30%~40%,背後也有不錯的基本面;如果反彈,幅度可能很大。

但這不是目前準備選擇的方向,因為後續估值可能仍受到壓制。除非市場直接出現非常快速的V型反轉,否則可能要休息一段時間後才會再次上漲;目前不太相信超高速V型反轉的劇本。

標普指數仍位於右上角,因此川普目前沒有太大理由出來喊盤。美股大盤仍在高點附近,只是過去漲最多的特定板塊跌得最重。

如果市場需要催化劑,必須出現夠大、夠好的消息。但台積電這次如此好的數字,本身已經算是強催化,仍然無法推動股價。

因此,後面可能暫時等不到新的催化劑,現階段會看得比較保守。

4. 守住上半年成果

今年上半年大家賺了不少錢,因此近期即使市場大跌,融資也沒有下降太多。

真正容易受傷的,是在高檔或五、六月才進入市場的人。較早進場的多數投資人,目前可能仍只是獲利回吐。

如果後面操作錯誤、繼續持有甚至加碼,而市場真的一路向下,仍可能把上半年績效全部吐回。因此,目前較希望守住上半年已經取得的成果。

有些投資人能把資產做到七至十倍,但過程中的回撤可能達到50%~60%。能夠上漲這麼多,承受這樣的回撤,對他們來說可能是路線的一部分。

個人無法接受這麼大的回撤,因此採取相對保守、多元的配置。上漲時可能比別人慢,下跌時則希望不要承受同樣幅度的損失。

每個人需要先釐清自己選擇的是哪一條路線。

目前也開始規劃事情不如預期的劇本。2022年俄烏戰爭造成的影響,事後看不一定是長遠的,但市場修正持續將近一年,過程中的痛苦程度仍然很高。

魏哲家在法說中認為,產業可以一路好到2029年甚至2030年;但中間會不會發生修正,沒有人能保證。

因此,重點是在過程中設法存活。跌破季線後把股票賣掉是一個選項;個人則比較相信指數與大盤,因此仍會找折衷方式維持部位。


QA

A. 基本面良好但股價不漲

1. 飛捷與IPC

提問的公司從線索判斷可能是飛捷(6206):同時做POS硬體與軟體,今年獲利率創高,軟體營收也成長,但股價表現仍然不佳。

飛捷近期成績確實不錯。對IPC產業先前有一些疑慮,部分比率上升可能與缺料有關,不一定代表後面一定能帶入很多現金;但這只是比較籠統的看法,不代表每家公司都是相同情況。

有朋友在公司內工作,聽到的情況也還不錯。至於基本面不錯、股價為什麼不漲,現在市場上有很多公司都面臨相同問題。

台積電目前的價格,也被認為不應該只有現在的位置;身邊也有人認為聯發科(2454)的價值應該更高。但公司價值與短期股價本來就可能存在差距。

2. 長期投資與動能不能混在一起

動能交易比較接近看到什麼上漲就買什麼。長期投資則是因為認為價格錯誤,才有進場空間。

如果認為一項資產價值500元,目前只有100元,價格由100元跌到80元時,照長期投資的邏輯,反而應該感到高興。

很多人同時使用基本面與動能,卻沒有把兩種方法分開。明明是依基本面判斷,也認為公司未來會好,卻因為短期股價不漲而困惑,便容易產生認知失調。

市場誤解一家公司,才可能留下更多上漲空間,因此長期投資有時需要耐心。

但耐心不保證最後一定正確,也可能只是選錯公司,把資金放在不適合長期持有的對象上。

因此,比較建議先用小部位試單,確認自己的眼光與分析能力後,再慢慢放大部位。

目前市場上有很多基本面不錯的公司,股價跌到過去平均價格後仍然繼續下跌。至於它們為什麼還不漲,現在很多人都想問,暫時也沒有明確答案。


 

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本文提到的台股技術分析

以下股票來自文章標籤,且已確認存在於麻瓜股台股資料庫,可直接開啟個股圖查看技術線型。

京元電子 2449 欣銓 3264 日月光投控 3711 力成 6239 矽格 6257 微矽電子-創 8162 華泰 2329 頎邦 6147 南茂 8150 茂矽 2342 強茂 2481 嘉晶 3016 尼克森 3317 德微 3675 漢磊 3707 杰力 5299 台半 5425 茂達 6138 矽力*-KY 6415 大中 6435 環球晶 6488 捷敏-KY 6525 虹揚-KY 6573 廣閎科 6693 力智 6719 力積電 6770 朋程 8255 富鼎 8261 順德 2351 聯發科 2454 台特化 4772 新唐 4919 界霖 5285 世界 5347 中美晶 5483 盛群 6202 晶焱 6411 長科* 6548 國巨* 2327 凱美 2375 乾坤 2452 立隆電 2472 大毅 2478 華新科 2492 千如 3236 臺慶科 3357 光頡 3624 鈞寶 6155 信昌電 6173 今展科 6432 鈺邦 6449 天二科技 6834 三集瑞-KY 6862 金山電 8042 環科 2413 禾伸堂 3026 日電貿 3090 耀勝 3207 勤凱 4760 立敦 6175 穩得 6761 蜜望實 8043 金像電 2368 欣興 3037 健鼎 3044 臻鼎-KY 4958 高技 5439 南電 8046

題材:IC封測

IC 封裝測試 OSAT 題材。聚焦半導體封裝、測試、晶圓測試、成品測試、burn-in、SLT、記憶體封測、AI/HPC/ASIC 高功耗測試與先進封裝相關 OSAT;不混入探針卡、測試座、檢測設備或一般電子代工。EP676 補充:封測族群轉強,部分 IC design house 被後端封裝廠大幅調漲報價,疫情期間封裝漲價約 10%-20%,本波部分報價聽到 30% 甚至 40%-50%;AI 需求排擠效應使封裝廠開始能挑客戶,成熟製程、6吋/8吋、功率封裝與導線架也開始被市場注意。

股票 角色 說明
京元電子 2449 Wafer Probing、Final Test、Burn-in、AI ASIC 晶圓測試與成品測試核心廠,對應 AI ASIC/HPC 測試需求。
欣銓 3264 Wafer Sort、Probe Test、IC Testing 晶圓測試服務供應商,屬 IC 測試服務核心。
日月光投控 3711 OSAT、Advanced Packaging、Testing、AI/HPC 全球 OSAT 龍頭,涵蓋封裝、測試與先進封裝,屬封測漲價題材核心。
力成 6239 Memory Packaging、Logic Packaging、Testing 記憶體與邏輯 IC 封裝測試廠,屬封測題材核心。
矽格 6257 IC Testing、Final Test、Burn-in、OSAT IC 測試與封裝測試供應商,屬封測漲價題材核心。
微矽電子-創 8162 OSAT、Power IC、MOSFET、PMIC、Wafer Test、Burn-in 專業半導體封裝測試服務商,聚焦功率元件與PMIC,提供晶圓測試、薄化、封裝、成品測試及Burn-in等服務。
華泰 2329 Memory Packaging、Memory Test、OSAT 記憶體封測與後段服務供應商,屬封測題材相關股。
頎邦 6147 Driver IC Packaging、Bumping、Testing 顯示驅動 IC bumping 與封測供應商,屬封測題材相關股。
南茂 8150 Memory Test、Driver IC Packaging、OSAT 記憶體與 LCD driver IC 封測供應商,與封測漲價及 DDIC 支線連動。
Amkor Technology AMKR US OSAT、Packaging、Testing 全球 OSAT 指標廠,對應 EP676 封測與封裝漲價、AI 需求排擠效應。
ASE Technology ADR ASX US OSAT、Packaging、Testing 日月光 ADR,作為全球 OSAT 指標與台股日月光投控的海外參考報價。

題材:功率半導體

功率半導體母題材,只作功率元件總覽;產品級分析優先使用MOSFET、PMIC、整流二極體、ESD/TVS、功率模組、功率晶圓代工、碳化矽、導線架及功率封裝等子題材。EP678補充:台灣功率元件、MOSFET與後段供應偏緊,交期與報價轉強,但美系IDM與台灣供應鏈表現未必同步,不視為全球全面一致復甦。

股票 角色 說明
茂矽 2342 Power Discrete、MOSFET、IGBT、Mature Node 功率元件 / 成熟製程製造端。
強茂 2481 Diode、Rectifier、MOSFET、SiC Diode 二極體 / 整流器 / MOSFET 供應商。
嘉晶 3016 Epitaxy、SiC Epi、Si Epi、GaN、Materials Si / SiC 磊晶材料與服務供應商。
尼克森 3317 MOSFET、Power IC、Battery Protection MOSFET 與功率管理 IC 設計端供應商。
德微 3675 Diode、Rectifier、TVS、ESD、Schottky 二極體、整流器與保護元件供應商。
漢磊 3707 Power Foundry、Analog Foundry、SiC MOSFET、8-inch 功率 / 類比代工與 SiC MOSFET 相關供應鏈。
杰力 5299 Power MOSFET、Schottky、PMIC、Power Module 兼具 MOSFET 與 PMIC exposure 的功率 IC 設計股。
台半 5425 Rectifier、Diode、ESD、Power Discrete 整流器 / 二極體與功率分離式元件供應商。
茂達 6138 PMIC、Motor Driver、Fan Driver、Power IC 電源管理與驅動 IC 供應商。
矽力*-KY 6415 PMIC、DC-DC、LDO、Power Module 電源管理 IC 與 Power Module 供應商。
大中 6435 MOSFET、Power Discrete MOSFET 產品級供應商。
環球晶 6488 Silicon Wafer、SiC Wafer、SiC Epitaxy、Materials Si / SiC 晶圓材料供應商。
捷敏-KY 6525 Power Packaging、Power Test、MOSFET、IGBT 直接提供功率半導體封裝與測試服務。
虹揚-KY 6573 Rectifier、Diode、Bridge Rectifier、Power Discrete 整流二極體與功率分離式元件供應商。
廣閎科 6693 PMIC、Power IC、DC-DC、Motor Driver 功率管理與電源控制 IC 設計股。
力智 6719 PMIC、Power Stage、AI Server Power PMIC / Power Stage 供應商。
力積電 6770 Power Semiconductor、Power Foundry、MOSFET、Power Discrete、PMIC 提供PMIC、MOSFET及分離式功率元件晶圓代工,為功率半導體供應鏈直接製造端。
朋程 8255 Rectifier、Diode Module、Power Module 整流器與功率模組供應商。
富鼎 8261 MOSFET、Power Discrete、High Voltage、AI Server Power 高壓 MOSFET 與功率分離式元件供應商。
順德 2351 Power Leadframe、Packaging Material 供應功率元件封裝使用的導線架,屬材料支援而非功率封裝服務。
聯發科 2454 Richtek、PMIC、Platform Power、Watchlist 因立錡 exposure 列延伸觀察,不納入指數。
台特化 4772 Specialty Gas、Materials、SiC 材料延伸 半導體特氣與材料供應商。
新唐 4919 6-inch、Power Management、High Voltage、MOSFET、IGBT、TVS 6 吋成熟製程與高壓製程供應商。
界霖 5285 Power Leadframe、Power Module Leadframe 供應功率元件及功率模組導線架,屬材料支援而非功率封裝服務。
世界 5347 Mature Node、Power IC、8-inch、Specialty Foundry 成熟 / 特殊製程代工廠,作為功率晶圓代工 related。
中美晶 5483 Wafer、Materials、GlobalWafers、SiC 投資延伸 晶圓材料與轉投資延伸觀察。
盛群 6202 MCU、Power Management、Peripheral IC MCU 與電源管理周邊 IC 廠,列 watchlist。
晶焱 6411 ESD、TVS、Protection IC、Power Protection ESD / TVS 保護元件供應商。
長科* 6548 Leadframe、Automotive、Packaging Material 供應車用與電源相關導線架,屬材料支援而非功率封裝服務。
Infineon Technologies IFX.DE EU IDM、Power Semiconductor、MOSFET、SiC 歐系功率半導體 IDM 指標,對應 EP675/EP676 一線 IDM、高壓高功率與 AI 伺服器 power 料缺貨觀察。
onsemi ON US IDM、MOSFET、SiC、Power Semiconductor 美系功率半導體 IDM,作為 MOSFET、SiC、車用與工業功率元件供需指標。
STMicroelectronics STM US IDM、MOSFET、SiC、Power Semiconductor 歐系功率半導體與 MCU/類比大廠,對應 SiC、MOSFET 與高壓功率元件供需。
Texas Instruments TXN US Analog、Power IC、Mature Node 美系類比與電源管理 IC 指標廠,對應成熟製程、Power IC 與供給吃緊觀察。
Monolithic Power Systems MPWR US Power IC、PMIC、AI Server Power 高效能電源管理 IC 指標廠,對應 AI 伺服器 power density 與 PMIC/Power Stage 需求。
Analog Devices ADI US Analog、Power Management、DrMOS 美系類比與電源管理 IC 大廠,作為高階電源管理與伺服器電源設計參考。
ROHM 6963.T JP Power Semiconductor、SiC、MOSFET 日系功率半導體與 SiC 指標廠,對應高壓功率元件與日系 IDM 供給觀察。
Renesas Electronics 6723.T JP MCU、Power Management、Automotive 日系 MCU、類比與電源管理供應商,作為車用/工控與成熟製程功率 IC 觀察。

題材:被動元件

被動元件母題材,只作整體景氣與資金輪動總覽;產品級分析優先使用MLCC、鋁電容、晶片電阻、功率電感、鉭電容等子題材。EP678補充:多數供應商漲價已有落地,效益可能反映在未來一至兩季,資金也可能由龍頭擴散至同類產品公司;仍需依產品、料號、交期與實際報價分開追蹤。

股票 角色 說明
國巨* 2327 MLCC、R-Chip、Chip Resistor、Tantalum Capacitor、Power Inductor 綜合被動元件龍頭,對應MLCC、晶片電阻、鉭電容與整體被動元件漲價/缺料循環。
凱美 2375 Aluminum Capacitor、Solid Capacitor、Power 鋁電解與固態電容供應商,屬被動元件母題材中的鋁電容分支。
乾坤 2452 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、Power Management、AI Server 電感與磁性元件供應商,屬被動元件母題材中的電感核心股。
立隆電 2472 Aluminum Capacitor、Solid Capacitor、Power 鋁電解與固態電容供應商,屬被動元件母題材中的鋁電容分支。
大毅 2478 R-Chip、Chip Resistor、Resistor 晶片電阻供應商,屬被動元件母題材中的 R-Chip 核心股。
華新科 2492 MLCC、R-Chip、Chip Resistor、Inductor 被動元件大廠,對應 MLCC、晶片電阻與電感供需循環。
千如 3236 Inductor、Choke、Power Inductor 電感與磁性元件供應商,屬被動元件母題材中的功率電感核心股。
臺慶科 3357 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、AI Server 電感與磁性元件供應商,屬被動元件母題材中的功率電感核心股。
光頡 3624 Thin Film Resistor、Precision Resistor、R-Chip 薄膜與精密電阻供應商,屬被動元件母題材中的電阻分支。
鈞寶 6155 Ferrite Core、Magnetic Components、Inductor、Transformer 磁芯與磁性元件供應商,屬被動元件母題材中的電感/磁性元件分支。
信昌電 6173 MLCC、Ceramic Capacitor、Passive Components MLCC 與陶瓷電容供應商,屬被動元件母題材核心股。
今展科 6432 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、Industrial 電感與磁性元件供應商,屬被動元件母題材中的功率電感分支。
鈺邦 6449 Polymer Capacitor、Solid Capacitor、AP-CAP、AI Server Power 固態電容供應商,屬被動元件母題材中的高階電容分支。
天二科技 6834 R-Chip、Chip Resistor、Thin Film Resistor、Precision Resistor 晶片電阻與薄膜電阻供應商,屬 R-Chip 漲價題材核心觀察股。
三集瑞-KY 6862 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、AI Server、Automotive 電感與磁性元件供應商,屬 AI server / 車用電源鏈磁性元件觀察股。
金山電 8042 Aluminum Capacitor、Snap-in、Power、Industrial 大型鋁電解與牛角電容供應商,屬鋁電容與 Snap-in 分支核心股。
環科 2413 Magnetic Components、Power Components、Module、Watchlist 電源模組與磁性元件延伸股,於母題材列 watchlist。
禾伸堂 3026 MLCC、Manufacturing、Distributor、Passive Components 具 MLCC 製造與被動元件通路雙重角色,屬被動元件母題材中可納入指數的 related 股。
日電貿 3090 MLCC、Solid Capacitor、Aluminum Capacitor、Distributor、AI Server 高階被動元件通路代理商,對應 MLCC、固態電容、電解電容供需與交期拉長。
耀勝 3207 Transformer、Inductor、Magnetic Components、Power 磁性元件與變壓器供應商,作為功率電感支線觀察。
勤凱 4760 Silver Paste、MLCC Material、Materials 導電材料與被動元件材料供應鏈相關,作為材料端延伸觀察。
立敦 6175 Aluminum Foil、Electrode Foil、Aluminum Capacitor Material 鋁電解電容上游材料供應商,作為材料端延伸觀察。
穩得 6761 Protection Components、Power、Testing、Watchlist 電源、保護與測試相關延伸股,於母題材列 watchlist。
蜜望實 8043 MLCC、Inductor、Distributor、Taiyo Yuden MLCC 與電感代理商,作為被動元件母題材中可納入指數的通路受惠股。
Murata Manufacturing 6981.T JP MLCC、Passive Components、日系被動元件指標 全球 MLCC 與高階被動元件指標廠,對應 EP675/EP676 被動元件缺料、漲價信與日系供給調整。
TDK 6762.T JP Inductor、MLCC、Passive Components 日系電感、MLCC、磁性元件與電子材料指標廠,對應 AI 伺服器高階被動元件需求。
Taiyo Yuden 6976.T JP MLCC、Capacitor、Passive Components 日系 MLCC 與電容供應商,作為 MLCC 供需與漲價循環觀察指標。
Panasonic Holdings 6752.T JP SP-CAP、Polymer Capacitor、Passive Components 日系高階電容與 SP-CAP 指標廠,對應 AI 伺服器電源鏈高階電容漲價敘事。
Samsung Electro-Mechanics 009150.KS KR MLCC、AI Server MLCC、Passive Components 韓系 MLCC 與高階被動元件供應商,作為 AI server MLCC 需求與競爭格局觀察。
Vishay Intertechnology VSH US Resistor、Capacitor、Inductor、Discrete Components 美系被動元件與分離式元件供應商,產品涵蓋電阻、電容、電感、磁性元件與分離式半導體,屬美股被動元件核心參考。
Knowles KN US Capacitor、RF Filter、EMI Filter、Precision Devices 美系高性能電容、RF 濾波器與 EMI 濾波器供應商,屬利基型被動元件與高階電容參考股。
Bel Fuse BELFB US Magnetics、Power Inductor、Circuit Protection、Power Components 美系電子零組件供應商,產品包含磁性元件、電源電感、電源與保護元件,屬 AI/工業/資料中心電源鏈的被動元件延伸參考。
Littelfuse LFUS US Circuit Protection、Fuse、Protection Components 美系電路保護、保險絲、功率控制與感測方案供應商,屬被動元件中的保護元件/電源保護延伸參考。
Kyocera 6971.T JP KYOCERA AVX、MLCC、Capacitor、Passive Components Kyocera AVX 母公司;KYOCERA AVX 為電容、MLCC 與多類被動元件供應商,取代已下市 AVX 作為可交易參考。

題材:高速中板

高速中板題材。聚焦 AI rack 內部高速訊號 midplane / backplane / orthogonal backplane、高層數大型 PCB、Kyber NVL144 / Rubin Ultra / Feynman 相關板件製造瓶頸;不混入 CCL 成品、PTFE 原料、銅箔或玻纖布上游材料。EP677 補充:Kyber NVL144 遞延重點在 midplane、PTFE、copper 材料混搭與製造困難,屬 R&D project 走向 product 過程中的短中期追蹤題材。

股票 角色 說明
金像電 2368 High-layer PCB、AI Server、Backplane AI 伺服器高階 PCB 供應商,作為高速中板/背板題材延伸觀察。
欣興 3037 High-layer PCB、IC Substrate、AI Server 高階 PCB / 載板大廠,作為高速中板與 AI server 高層數板件延伸參考。
健鼎 3044 High-layer PCB、AI Server、Backplane 高階 PCB 供應商,作為高速中板/背板需求延伸參考。
臻鼎-KY 4958 High-end PCB、AI Server、Backplane 高階 PCB 大廠,作為 AI server midplane/backplane 需求延伸觀察。
高技 5439 High-layer PCB、AI Server 高階 PCB 供應鏈相關股,作為高速中板/背板延伸觀察。
南電 8046 IC Substrate、High-layer PCB、AI Server 高階載板與 PCB 供應鏈相關,作為高速中板與 AI server 板件升級延伸參考。
Victory Giant Technology 300476.SZ CN Advanced PCB、AI Server PCB、Midplane 中國 A 股上市 PCB 製造商,產品用於 AI accelerator cards、servers、data center switches;作為高速中板 / Kyber midplane 的核心國際參考。
Victory Giant Technology H Shares 2476.HK HK Advanced PCB、AI Server PCB、HK Listing 勝宏科技 H 股,2026/04 於香港掛牌;與 300476.SZ 為同一家公司,作為可交易市場的補充參考。
TTM Technologies TTMI US Advanced PCB、Backplane、Interconnect 美系 advanced PCB / RF components / advanced interconnect 公司,較適合放高速中板與 PCB 題材,不放高速 CCL。
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