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財報狗 444.車用、工業半導體下游去庫存近尾聲，但美國關稅壓抑下半年復甦力道 筆記 2025/06/04
A. 車用與工業半導體市場概況與衰退背景
1. 市場衰退成因與疫情影響
疫情期間（2020–2022）過度拉貨導致庫存高企，墊高基期，致使 2022 Q4 起衰退週期延長。工業市場衰退超兩年，車用市場自 2023 H2 跟跌。此次衰退嚴重但未超出歷史區間，原因在於疫情後電動車與工業需求低於預期，庫存壓力加劇。
2. 衰退週期與追蹤頻率
衰退週期長且變動緩慢，季報雜訊多易誤導，主持人自 2023 Q4 起改採半年追蹤策略。本次對談為第二次回顧，確認工業市場落底，車用市場仍疲弱，驗證前期預測。
3. 關注公司與業務特性
關注公司包括德州儀器/Texas Instruments（TI）、亞德諾/Analog Devices（ADI）、英飛凌/Infineon、意法半導體/STMicroelectronics（ST）、恩智浦/NXP、瑞薩/Renesas、安森美/ON Semiconductor（onsemi）。這些公司業務涵蓋車用與工業市場，產品分為類比 IC（應用廣泛）與功率半導體（MOSFET、IGBT、碳化矽，與車用電源緊密相關）。
B. 類比 IC 先回暖，功率半導體仍在深蹲
1. 類比 IC 龍頭先行復甦
德州儀器/TI 與亞德諾/ADI 因產品線廣、客戶分散，抵禦衰退能力較強。2025 Q1 年增率（YOY）與季增率（QoQ）均轉正，財測與股價領先止跌，顯示工業市場回補帶動復甦。
2. 功率大廠主動去庫存策略
英飛凌/Infineon、意法半導體/ST、瑞薩/Renesas、安森美/onsemi 自 2024 Q4 至 2025 Q1 主動削減產能、犧牲營收以加速庫存去化，年減幅度達 10–20%。此策略導致短期表現不佳，但預期 2025 Q3 出現拐點，為長期復甦鋪路。
3. 工業市場復甦領先車用市場
工業市場已明確落底，衰退幅度趨緩，德州儀器/TI 與亞德諾/ADI 等業者實現正成長，下游庫存達歷史低點，去庫存接近完成。車用市場仍處去庫存階段，衰退幅度未顯著趨緩，部分業者預估需 1–2 季完成庫存去化，分化加劇。
4. 中國國產替代衝擊功率鏈
中國低階 MOSFET 與 IGBT 已大量導入本土車廠，碳化矽（SiC）國產化亦加速推進。歐美功率廠毛利與定價權受壓，科銳/Wolfspeed 因中國競爭者訂單流失面臨破產風險，凸顯中國供應鏈衝擊。
C. 電動車市場區域分化與關稅效應
1. 中國電車成長侵蝕歐美市占
中國電動車市場成長侵蝕歐美車廠市占率，全球功率半導體需求重心東移。特斯拉/Tesla（意法半導體/ST 碳化矽主要客戶）2025 Q1 銷售疲弱，反映歐美市場低迷，雖對 ST 營收影響有限，但整體電動車市場未達預期。
2. 美國車市提前拉貨
美國車市因關稅不確定性（川普政策）於 2025 Q1–Q2 提前拉貨。通用汽車/General Motors（GM）確認消費者搶購避稅，福特/Ford 4 月銷量增 16%，賓士/Mercedes-Benz 提前囤貨。亞德諾/ADI 指 Q1 車用業務超預期，但預期 Q2 轉弱，顯示需求透支。
3. 車價上調壓抑下半年需求
速霸陸/Subaru 宣布 2025 年 5 月 19 日起調漲美國車價，福特/Ford 預估全年車價上漲至少 1.5%，若關稅超預期，漲幅更大。汽車作為高單價耐久財，對價格敏感，漲價將進一步冷凍消費者需求。
4. 中國市場與國產替代趨勢
中國新車銷售中，國產品牌占比超 50%，外國品牌低於 50%。本土車廠積極採用國產低階功率半導體，縮短認證時間，降低成本並符合國策。地緣政治強化國產替代，中國供應鏈競爭力上升，台灣則聚焦售後市場（aftermarket），難成新車一線供應商。
D. 2025 下半年復甦形態與市場觀察
1. 下半年復甦保守預期
主持人對 2025 H2 持保守態度，預期復甦呈 L 型，衰退幅度趨緩但成長不明顯。工業市場持續復甦，車用市場因需求透支與價格上漲表現疲弱（占 IDM 巨頭業務 30–40%），拖累整體表現。業者因關稅與訴訟不確定性不提供 H2 展望，顯示管理層保守。
2. IDM 指引保守訊號
德州儀器/TI、亞德諾/ADI、英飛凌/Infineon、恩智浦/NXP、瑞薩/Renesas、安森美/onsemi 僅提供 2025 Q2 指引，預計個位數季成長，安森美/onsemi 持平。聯發科/MediaTek、高通/Qualcomm 等消費半導體業者同樣不給 H2 展望，反映關稅政策（川普影響）不確定性高，業者態度謹慎。
3. 估值與上行空間壓力
德州儀器/TI、亞德諾/ADI 等美股上市業者本益比未因衰退大幅下修，反映市場已計入復甦預期。若車用市場持續疲弱，股價缺乏 V 型反彈誘因。主持人建議持續追蹤每兩季動態，對 H2 復甦力道保持保守。
E. 供應鏈延伸與追蹤方向
1. 導線架與打線封裝設備
車用與工業半導體多採用傳統打線封裝，因晶片複雜度低、可靠性高且成本低。庫力索法/Kulicke & Soffa（K&S）、ASMPT 等設備業者受工業復甦帶動，但車用市場疲弱可能抵消部分正面影響。主持人建議持續追蹤其下半年展望。
2. 工具機族群
台灣工具機業者與車用及工業市場密切相關。工業市場復甦為正面因素，但車用市場占比高，其疲弱表現可能拖累整體展望。主持人建議從車用與工業分化角度，評估工具機族群下半年表現。