股癌 EP696 筆記 2026/09/12 iPhone Duo、Oracle、電力

2026-09-13 findsther

利多不漲的盤勢、蘋果 iPhone Duo 的銷量想像與供應鏈毛利限制,以及 Oracle 的融資、舊 GPU 價值和電力許可瓶頸。

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以Podcast的內容為主。

股癌 EP696 筆記 2026/09/12


前導

A. 利多反應與市場信任

  1. 鎖漲停後缺乏延續,容易讓參與者更傾向提前賣出。
  2. 反覆利用利多出貨,可能傷害市場信任;交流未點名特定公司。

B. 蘋果折疊手機與供應鏈取捨

  1. 折疊手機銷量可能上修,但中國消費力與高價接受度仍待驗證。
  2. 業界朋友表示鉸鏈毛利好像未如預期,射頻則有提前交易銷量成長的說法。
  3. 蘋果(AAPL)的整合與終端入口值得留意,現階段仍較傾向選擇 AI,沒有因而想投入消費性題材。

C. Oracle 融資與資料中心瓶頸

  1. 客戶預付、自帶硬體與供應商融資支撐建置,反轉時可能暴露需求放大風險。
  2. 舊卡仍有價格支撐,但電力、許可與地方政治可能限制資料中心建置。
  3. 表後供電可能是解方之一,特斯拉大量太陽能訂單仍屬傳聞。

D. AI 模型競爭與價值分配

  1. 單一贏家的劇本仍有疑問,雙頭競爭與領域特化仍有空間。
  2. 開放權重模型可能隨應用分工與建置成本趨平,逐步產生更多價值。
  3. 大型模型廠商若出事,可能衝擊整體供需與市場論述。

QA A. 動能操作與績效回撤

  1. 年報酬從 300 多%降至 15%,即使仍為正,也可能代表風險過高。
  2. 高波動獲利不能取代對長期穩定性的檢查。

QA B. 群聯地端 AI 與商業模式

  1. aiDAPTIV 嘗試以 NAND 資源降低地端模型運算成本,日常應用未必都要上雲。
  2. 研華合作資訊停留在約半年至一年前,採用與放量仍待觀察。
  3. 由夥伴負責整合、群聯提供設備,仍是可能的分工猜測。

完整內容

本集從利多難以延續的盤面,談到蘋果(AAPL)折疊手機的銷量想像、供應鏈獲利與資金選擇,再延伸至 Oracle(ORCL)的融資模式、資料中心電力瓶頸,以及 AI 模型的競爭與價值分配。相關 QA 聚焦動能操作的績效回撤,以及群聯企業地端 AI 的降本方向與商業模式。

A. 利多反應與市場信任

1. 漲停隔日缺乏延續

近一兩個月反覆出現鎖漲停後,隔天卻無法續漲的情形。當參與者預期別人會先賣,就可能改成趁漲停吸引買盤,隔天也跟著丟,讓盤面愈來愈偏向彼此算計。

分點資訊也未必足以辨認背後的交易者,交易集中到總公司後,更難追蹤。近期與朋友交流時,也再次感受到市場信任不足。

2. 不能把所有好消息都當成利多出盡

期待營收與好消息能獲得正常反應,而非每次都被當成出貨機會。輝達(NVDA)與台積電(TSM)就是對照:利多持續出現,股價仍可能往上,並非每次都必須利多出盡。

與同業交流時,也有人對部分股票反覆利用消息吸引買盤、甚至公司派配合的情形深有同感。這是交流中的觀察,沒有點名特定公司;若長期如此,可能讓市場參與者不願再回來。

B. 蘋果折疊手機與供應鏈取捨

1. 銷量可能超出預期,中國市場仍待驗證

蘋果(AAPL)新一代 iPhone Pro Max 大致延續規格升級路線,較感興趣的是 iPhone Duo。其價格只比三星 Galaxy Z Fold8 稍高,低於先前市場預估,因此傾向認為銷量可能超出預期,也有第一時間購入的打算。

不過,高規格版本仍可能來到十幾萬元,並非單純以性價比衡量的產品。中國是折疊手機的重要市場,而當地消費降級、精品需求不像過去熱絡,華強北整新機又賣得不錯,高價折疊機的接受度仍要由中國市場驗證。

就現階段押注與猜測,傾向折疊手機整體銷量可能顯著上修,在手機市場的占比也有機會提高;一般 iPhone 則暫時沒有超出過往太多的想像。

2. 關鍵在使用體驗與普及能力

先前使用三星 Fold 系列的體驗不差,Android 的工作介面與多畫面功能也有實用性,使用時似乎可切出超過兩個畫面;iPhone Duo 則預期以雙螢幕、雙介面為主。Google(GOOGL)與三星早已嘗試類似硬體,但投資上更在意誰能把產品做成熟、推廣到更大的市場。

任天堂採用成熟硬體,仍能靠強大的 IP 與使用體驗吸引消費者,蘋果也有類似邏輯。iPhone Duo 在部分評測影片中仍看得到小摺痕,但折疊效果已處理得相當好,符合等待技術成熟再介入的做法。Vision Pro 則較有實驗性產品的味道,銷售不佳,後續也可能被終止。

操作直覺、觸控與軟硬體整合,是蘋果常被低估的部分。先前使用 Android 時,偶爾遇到不好點選、操作飄移或介面較複雜的情形;蘋果則傾向把操作包裝得簡單。若更好的介面與體驗只需稍高價格,銷量便有超出預期的可能。

3. 鉸鏈與射頻的機會,不等於容易獲利

鉸鏈供應鏈包括新日興(3376)與 Amphenol(APH)。對新日興占產品主要份額較有把握,但因涉及與鴻海拆帳,股價仍相對難掌握。多角度鉸鏈不只是開合,也能支援類似帳篷的擺放方式,搭配鬧鐘與小燈光等用途,背後有不少技術考驗。

原先預期第一代新產品應有不錯的毛利與獲利,後來業界朋友卻表示好像沒有,蘋果仍把價格壓得很嚴。這可能解釋相關股票在傳聞階段先漲,之後長期橫盤;要改變狀況,可能還需後續明顯上修。

美系射頻元件廠已有不少開始轉強。市場有一種說法,折疊機未來銷量可能更好,射頻設計又與一般手機不同,元件價格也可能改善,因此有人提前交易這個題材;這仍是市場正在買單的預期。

目前仍不太想把資金放在消費性題材。相較之下,場上有不少標的具備可能超過 100% 的年增率想像;即使折疊手機有成長,也未必能吸引同樣多的資金。產品表現與股票獲得資金青睞,需要分開看。

4. 垂直整合與終端入口的價值

蘋果(AAPL)從 C1 推進到 C2 數據機晶片,高通(QCOM)後續的角色可能逐步被擠壓。供應商早期會因蘋果訂單量大而搶進,但之後可能遇到壓價、第二供應商競爭,或產品走到第二、三代時被取代,因此有些廠商開始避免只做蘋果生意。

這種掌握關鍵零件與利潤的能力,讓人聯想到特斯拉(TSLA)的垂直整合,以及 SpaceX(SPCX) 自行製作、組裝部分 PCB 的做法。

對蘋果整體表現仍偏正面,但不預設股價會漲多少。過去市場擔心蘋果在 AI 時代被邊緣化,如今仍看到留住客戶與取得新客的可能。記憶體漲價時,其他廠商可能承受較大獲利壓力,蘋果卻可能守住毛利,再用相對實惠的價格吸引使用者進入其平台。

日常用途的大型語言模型可能逐漸商品化,未必每次都需要最尖端的模型;掌握終端與通路者,可能因此分得更多價值。蛋白質摺疊、新藥開發等尖端領域則不同,仍可能投入巨額資金換取潛在報酬。蘋果後續可以搭配自有或外部模型,但如何配置仍有待發展。

C. Oracle 融資與資料中心瓶頸

1. 客戶與供應商共同支撐建置

Oracle(ORCL)的做法包括客戶預付、自帶硬體(BYOH),以及供應商融資。客戶自帶硬體後,Oracle 收取代管費;其他安排則相當於借用客戶、輝達(NVDA)或設備商的資金建置。

供應商同時成為金主,再靠相關訂單成長,有一筆生意取得兩種收益的意味。順風時期未必有問題,但反轉時,需求可能暴露出被融資放大的「虛胖」。這是需要記住的風險,暫不針對未來可能出事的劇本提前過多剖析。

2. 舊卡仍有價值,利多卻未必推升股價

四年舊卡近期反而漲價約 20%,呼應黃仁勳所談的 fungible、durable、rentable,即可替代調度、耐用與可出租特性。至少在需求旺盛時,舊設備並未如部分空方預期般快速失去價值;若需求反轉,價格仍可能迅速下滑。

Oracle(ORCL)這季營收年增約 30%,剩餘履約義務 RPO 達 6,600 多億美元,並上修全年展望。整體表現不差,但盤面仍偏震盪,好消息未必立刻換成股價上漲。

3. 電力、許可與地方政治

建置的關鍵瓶頸包括電力與許可:有一條 17 英里的管線兩度遭否決;另一州要求至少 A− 的信評,否則需提交約 70 億美元的信用狀。

Bernie Sanders 與 Alexandria Ocasio-Cortez(AOC) 對 AI 資料中心的反對聲音,也讓地方政治成為重要變數。若後續共和黨選舉失利、民主黨聲勢上升,資料中心建置可能受到影響;這仍是假設性的選舉情境。

先進科技能否讓更多人分享利益很重要。即使有人實質受惠,仍可能因相對剝奪感,以及水資源、空氣污染、電價等宣傳議題而投下反對票。對部分反對論述抱持質疑,但政治阻力仍可能形成後續利空。

4. 自建供電的可能解方

電力系統若卡關,大企業可能嘗試表後供電,例如活塞式發電、燃氣與太陽能。市場傳聞特斯拉(TSLA)對外釋出大量太陽能訂單,也帶動部分相關供應鏈上漲;訂單說法仍屬傳聞。

博通(AVGO)提出過一年回本的說法,但資料中心即使看起來很賺錢,仍要跨過法規與電力限制。與其等待,部分大企業可能選擇自行尋找突破方式。

D. AI 模型競爭與價值分配

1. 單一贏家的劇本仍有疑問

Google(GOOGL)參與高盛(GS)會議後,博通(AVGO)的 Hock Tan 也出席並提出看法:閉鎖模型最終可能由寡頭、甚至單一贏家取得最大價值。

單一贏家的劇本仍有疑問。至少 Anthropic 與 OpenAI 維持雙頭競爭、輪流超車的可能性不低;不同領域也可能有各自最強的特化模型。某個頂尖領域或許只採用一種模型,但領域很多,仍可能容納多個參與者。

2. 開放權重模型的價值可能較晚出現

Hock Tan 比較投入與產出:閉鎖模型投入 1,000 億美元,可能賺到 1,300 億美元;開放權重模型同樣投入 1,000 億美元,可能只賺到 300 億美元。這引發對經濟模式的疑問。

AI 建置資金除了消費者付費,也來自模型廠商向市場與股東募資,再投入設備,以及部分自有資金。現在主要投入仍由兩大模型廠商帶動,但市場也持續相信其他模型可能發展出價值,因此仍有資金願意投入。開放權重模型的應用分工尚未明確,可能是其價值尚不易看見的原因之一。

隨著用途劃分更清楚,較簡單的應用可能交由開放權重模型處理;若硬體建置成本趨於平緩,價值產出也可能逐步浮現。目前主要價值仍集中在前沿模型,但後續不一定維持相同分配。

3. 模型廠商出事可能衝擊整個市場

前沿模型廠商即使取得收入,也必須立刻再投入,並持續募資,信用狀況同樣承受壓力。

若最終只剩極少數贏家、其他大型業者出事,可能只要一家,就對整體市場論述與供需造成巨大衝擊,博通(AVGO)也可能成為受害者。因此仍傾向認為,不會完全走向只有單一贏家、其餘大幅崩潰的劇本,但這是判斷而非保證。

網友 QA

A. 動能操作與績效回撤

1. 正報酬仍可能隱含過高風險

聽眾分享,7 月以來持續做動能交易並開始使用融資,年初至今報酬從 300 多%降到 15%;雖然投資五年都贏過大盤,也相信今年能再創高,這樣的回撤仍可能代表操作風險過高。

2. 留意報酬曲線的長期穩定性

高風險操作可能帶來快速暴富,但暴漲暴跌的報酬曲線,長期發生重大失誤的機率可能更高。提醒這位聽眾把操作調整得穩當一些,不能只因帳面仍為正報酬就忽略回撤。

B. 群聯企業地端 AI 與商業模式

1. aiDAPTIV 的降本方向

聽眾轉述潘健成在財報狗談到,投入新台幣兩、三百萬元,可節省約 5,000 萬成本,適合中小企業先期導入 AI,並詢問 aiDAPTIV 未來放量後是否會轉向授權、類似系統整合商的模式。這是聽眾轉述的降本效果與適用性。

aiDAPTIV 剛推出時曾參訪群聯,並與林緯博士、執行長及其他公司人員交流,潘健成則透過視訊參與,約一、兩年前已討論過這類解方。

群聯以 NAND Flash 控制器與既有顆粒資源為基礎,嘗試降低地端模型微調、訓練與推論的硬體成本。相較昂貴的 HBM、SRAM、DRAM,能否透過 NAND 分攤需求,是其思考方向;不過回看,NAND 本身也出現供應吃緊與明顯漲價。

2. 日常應用與尖端模型逐漸分工

近期愈來愈多做法討論把 KV cache 往 NAND、甚至儲存機櫃移動,並切分模型與資料。群聯很早就提出利用既有硬體降低相關成本的方向。

尖端模型仍需要大量硬體投入,但企業日常應用未必每次都得上雲。Uber(UBER)帳單大增就是成本壓力的例子;若較容易入手的硬體能支援地端運算,便可能形成降本增效的組合。

3. 研華合作仍以過去資訊為準

依約半年至一年前掌握的資訊,群聯與研華(Advantech)曾有合作,後續推進程度仍不清楚。概念值得期待,但關鍵仍是有多少客戶採用;走得太早,放量曲線也可能需要時間。

4. 可能由夥伴承接整合工作

群聯已從控制器向更多方案擴展,也有高速傳輸相關布局,但不一定會親自轉成系統整合商。較傾向猜測由夥伴協助推廣與客戶整合,群聯負責設備。

這個猜測也考量研發工程師成本:年薪可能在兩、三百萬元以上,未必適合投入大量瑣碎客戶整合工作。工程師薪資與夥伴分工都屬推測,尚非已確認的商業安排。

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鴻海 2317 台積電 2330 鴻準 2354 廣達 2382 美律 2439 大立光 3008 晶技 3042 新日興 3376 玉晶光 3406 日月光投控 3711 致伸 4915 茂林-KY 4935 和碩 4938 臻鼎-KY 4958 新普 6121 嘉聯益 6153 瑞儀 6176 台郡 6269 台表科 6278 GIS-KY 6456 全新 2455 可成 2474 欣興 3037 穩懋 3105 景碩 3189 優群 3217 緯創 3231 譜瑞-KY 4966 采鈺 6789 南電 8046 創意 3443 力積電 6770 力旺 3529 旺矽 6223 力成 6239 精測 6510 南茂 8150 兆利 3548 富世達 6805 宏碁 2353 華碩 2357 技嘉 2376 微星 2377 研華 2395 台灣大 3045 神達 3706 智聯服務 6751 AMAX-KY 6933 永擎 7711 群聯 8299 迎廣 6117 凌華 6166 立積 4968 宏捷科 8086 光寶科 2301 台達電 2308 全漢 3015 順達 3211 新盛力 4931 康舒 6282 群電 6412 AES-KY 6781 高力 8996

題材:APPLE

EP669 提到 Apple WWDC 亮點不多,主軸仍是把手機做好;Apple 不是純過路費模式,而是保留部分自研模型與伺服器投入,再搭配 Google 合作。螢幕感知/Visual Intelligence 可能是後續殺手鐧,但目前資金尚未明顯回到消費性電子。Apple 題材應維持核心 iPhone/Apple Silicon/光學/FPC/組裝供應鏈,IC 載板與 AI Silicon 相關股若原文未確認直接 Apple 供應關係,僅列觀察。

股票 角色 說明
鴻海 2317 EMS、iPhone、Assembly、Apple Supply Chain 鴻海是Apple iPhone與多項硬體產品主要組裝供應商,是Apple供應鏈核心。
台積電 2330 A-series、M-series、2nm、Foundry、Apple Silicon 台積電是Apple Silicon核心晶圓代工夥伴,連動A/M/R系列晶片製程升級。
鴻準 2354 Casing、Metal Parts、iPhone、Mechanical 鴻準偏Apple產品金屬機構件、機殼與組裝支援,是Apple機構件核心成員。
廣達 2382 MacBook、ODM、Apple Supply Chain、AI Server延伸 廣達在Apple題材中偏MacBook/系統組裝ODM,亦可受Apple AI基礎設施需求延伸。
美律 2439 Acoustic、Speaker、Microphone、AirPods、iPhone 美律偏聲學元件、喇叭/麥克風與耳機供應鏈,是Apple聲學零件成員。
大立光 3008 Camera Lens、iPhone、Optics、Periscope 大立光為Apple/iPhone高階手機相機鏡頭與光學鏡組核心供應鏈。
晶技 3042 Crystal、Timing、Oscillator、iPhone 晶技偏石英元件與頻率控制元件,是Apple裝置基礎零組件供應鏈。
新日興 3376 Hinge、Mechanical、MacBook、iPad 新日興偏軸承、鉸鏈與精密機構件,屬Apple Mac/iPad機構件供應鏈。
玉晶光 3406 Camera Lens、iPhone、Optics、Sensing Optics 玉晶光為Apple/iPhone手機相機鏡頭與感測光學元件核心供應鏈。
日月光投控 3711 SiP、Packaging、Apple Watch、AirPods、Advanced Packaging 日月光投控偏SiP與封測模組,是Apple穿戴/無線產品封裝供應鏈。
致伸 4915 Camera Module、Keyboard、Input Device、Accessory 致伸偏相機模組、輸入裝置與周邊,屬Apple零組件與配件供應鏈。
茂林-KY 4935 Light Guide Plate、Backlight、Display、MacBook 茂林-KY偏導光板與背光模組,屬Apple顯示背光供應鏈。
和碩 4938 ODM、iPhone、iPad、Assembly 和碩是Apple產品組裝ODM核心供應商之一。
臻鼎-KY 4958 PCB、FPC、iPhone、Apple Watch 臻鼎-KY是Apple PCB/FPC核心供應商,涵蓋iPhone與穿戴裝置板材需求。
新普 6121 Battery Pack、MacBook、iPad、Wearable 新普偏筆電、平板與穿戴裝置電池模組,是Apple電池供應鏈成員。
嘉聯益 6153 FPC、Flexible PCB、iPhone、Apple Watch 嘉聯益偏FPC軟板,是Apple手機與穿戴裝置軟板供應鏈。
瑞儀 6176 Backlight、Display、MacBook、iPad 瑞儀偏背光模組,屬Apple MacBook/iPad顯示供應鏈。
台郡 6269 FPC、Flexible PCB、iPhone、Antenna 台郡偏FPC軟板與天線/手機板材,是Apple軟板核心供應鏈。
台表科 6278 SMT、Module Assembly、Display Module、Apple Supply Chain 台表科偏SMT與模組代工,屬Apple零組件模組化製造供應鏈。
GIS-KY 6456 Touch Module、Lamination、Display、iPad GIS-KY偏觸控模組與貼合,屬Apple顯示觸控供應鏈。
全新 2455 GaAs、Epitaxy、VCSEL、3D Sensing 全新偏GaAs與光電磊晶,在Apple題材中較偏3D sensing/光電元件上游延伸。
可成 2474 Casing、Metal Parts、iPhone、MacBook 可成過去為Apple金屬機構件重要供應鏈,但現行Apple主軸對應度較不如高峰期,標為相關。
欣興 3037 ABF、IC Substrate、PCB、Apple Silicon Watchlist 欣興偏 IC 載板/PCB,與 Apple Silicon 或高階裝置板材敘事有延伸關聯,但直接 Apple 受惠需後續驗證。
穩懋 3105 GaAs、PA、RF、iPhone 穩懋偏GaAs與射頻前端代工,屬Apple通訊/RF供應鏈延伸。
景碩 3189 ABF、IC Substrate、Apple Silicon Watchlist 景碩偏 IC 載板供應鏈,與 Apple Silicon 敘事有延伸關聯但直接受惠需驗證。
優群 3217 Connector、DDR、CAMM、Mac、High-Speed 優群偏記憶體與高速連接器,在Apple題材中屬Mac/高階裝置連接器延伸。
緯創 3231 ODM、iPhone、Assembly、Apple Supply Chain 緯創為Apple供應鏈組裝/ODM成員,雖印度iPhone業務結構調整,仍屬Apple生態延伸。
譜瑞-KY 4966 Retimer、USB、DisplayPort、Mac 譜瑞-KY偏高速介面IC,與Apple Mac/iPad高速I/O應用相關。
采鈺 6789 CIS、Image Sensor、Optical Packaging、Camera 采鈺偏CIS封測與光學封裝,在Apple題材中屬相機感測供應鏈延伸。
南電 8046 ABF、IC Substrate、PCB、Apple Silicon Watchlist 南電偏 IC 載板與 PCB,與 Apple Silicon 或高階裝置板材敘事有延伸關聯,但直接 Apple 受惠需後續驗證。
Apple AAPL US Apple、iPhone、Apple Silicon、Consumer Electronics Apple/iPhone平台與品牌方,是手機、穿戴、Mac及Apple Silicon供應鏈的核心需求來源。

題材:HBM/HBM4 AI記憶體供應鏈

追蹤HBM、HBM4與NVHBM的記憶體、base die/記憶體控制器、晶圓代工、先進封裝、測試及可靠度IP供應鏈。NVHBM將NVIDIA客製記憶體控制器整合至HBM base die,以提升頻寬、降低功耗並釋放XPU主晶粒面積;其採用、供應商驗證與量產進度須和標準JEDEC HBM4e分開追蹤。一般DRAM排擠受惠者不列為核心成分。

股票 角色 說明
台積電 2330 HBM、CoWoS、先進封裝 CoWoS等先進封裝平台整合運算晶片與HBM。
創意 3443 HBM4、Controller、PHY、ASIC 提供TSMC 3奈米12Gbps HBM4 Controller與PHY。
力積電 6770 HBM、PWF、晶圓代工 與Micron合作,規劃提供HBM與PWF晶圓代工服務。
力旺 3529 HBM、OTP、可靠度、矽智財 OTP技術可支援HBM在高熱與電氣壓力下的良率及可靠度管理。
日月光投控 3711 HBM、異質整合、先進封裝 先進封裝與互連方案可整合chiplet、ASIC及HBM。
旺矽 6223 HBM、測試、探針卡 產品與技術範圍包含高頻寬記憶體測試技術。
力成 6239 HBM、TSV、Via-Reveal、封測 建置Via-Middle、Via-Reveal與TSV等可用於HBM晶圓及矽中介層的製程能力,並進行相關試產。
精測 6510 觀察名單、測試介面 具AI/HPC測試介面能力,但目前尚缺足以確認HBM專屬產品或客戶的公開資料。
南茂 8150 觀察名單、記憶體封測 具記憶體封裝測試能力,但目前尚缺足以確認HBM量產或明確客戶的公開資料。
Samsung Electronics 005930.KS KR HBM4、記憶體原廠 HBM4商業量產與出貨供應商。
SK hynix 000660.KS KR HBM4、HBM4E、記憶體原廠 HBM4量產與HBM4E 12層樣品供應商。
Micron Technology MU US 核心、HBM製造、HBM3E、HBM4、記憶體 美國HBM記憶體製造商,供應AI加速器使用的HBM3E與HBM4產品。
NVIDIA NVDA US GPU、HBM需求端、HBM4、NVHBM、Base Die、AI加速器 HBM主要需求與架構平台;Blackwell使用HBM3E、Rubin導入HBM4,NVLink Fusion進一步推出把客製控制器整合至base die的NVHBM。
Amazon AMZN US AWS、Annapurna Labs、NVHBM、Custom XPU、HBM需求端 AWS Annapurna Labs為首個公開與NVIDIA合作導入NVHBM的客製AI晶片平台方。
Advanced Micro Devices AMD US 相關、GPU、HBM需求端、HBM3E、HBM4 Instinct AI加速器為HBM主要需求端,現行產品使用HBM3E,下一代CDNA 5規格導入HBM4。
Synopsys SNPS US 相關、HBM4 IP、Controller、PHY、驗證IP 提供HBM4/HBM4E Controller、PHY與驗證IP,支援AI及HPC多晶粒設計。
Cadence Design Systems CDNS US 相關、HBM4 IP、Controller、PHY、驗證IP 提供HBM4 Controller、PHY與驗證IP,用於AI及HPC SoC記憶體介面設計。

題材:手機鉸鏈

聚焦折疊手機鉸鏈及直接製造業者;排除僅有筆電鉸鏈、伺服器滑軌及品牌需求角色。具手機鉸鏈業務不等於已確認蘋果折疊手機供應關係。

股票 角色 說明
新日興 3376 直接產品 折疊手機鉸鏈業者;EP696原文明確提及。
兆利 3548 直接產品 具折疊手機鉸鏈業務。
富世達 6805 直接產品 具折疊手機鉸鏈業務;本題材不取伺服器業務。
Amphenol APH US 手機鉸鏈 具折疊手機鉸鏈產品;不能由產品能力推定蘋果特定訂單。

題材:企業地端 AI

聚焦企業自有環境的模型訓練、微調與推論設備及部署服務,以群聯aiDAPTIV及相近記憶體卸載方案為主要線索;另分層標示不同架構的企業整機與部署業者。工業邊緣設備、機殼及高階平台列相關參考;不將個人AI PC、純雲端服務或一般軟體商直接納入。

股票 角色 說明
宏碁 2353 直接產品 透過Altos P330 F6等合作產品參與。
華碩 2357 直接產品 ESC4000A-E12列入aiDAPTIV合作平台。
技嘉 2376 直接產品 AI TOP具本地模型訓練及記憶體卸載方案;不僅以主機板合作判定。
微星 2377 直接產品 G4201列入aiDAPTIV合作伺服器平台。
研華 2395 直接產品 AIR-520企業及工業生成式AI平台。
台灣大 3045 部署服務 AI²結合aiDAPTIV提供企業導入服務。
神達 3706 直接產品 集團TYAN THUNDER HX FT65T-B5652列入合作平台。
智聯服務 6751 系統整合 Acer Synergy Tech提供aiDAPTIV部署與系統整合。
AMAX-KY 6933 替代整機方案 企業私有AI叢集與部署系統;不同架構,未確認採用群聯技術。
永擎 7711 直接產品 GAI40、GAI80等aiDAPTIV系統。
群聯 8299 直接產品 aiDAPTIV技術及企業地端AI解決方案。
迎廣 6117 上游機殼 IW-RL400合作產品為機殼,非完整企業AI方案。
凌華 6166 工業邊緣設備 DLAP Supreme具群聯合作,偏工業邊緣部署,非多GPU企業伺服器。
Supermicro SMCI US aiDAPTIV合作整機 SYS-551A-T列入群聯aiDAPTIV合作產品,屬企業地端AI整機平台。
Dell Technologies DELL US 替代企業方案 AI Factory提供企業AI軟硬體與部署方案;不同於群聯NAND卸載路線,不視為同價位產品。
Hewlett Packard Enterprise HPE US 替代企業方案 Private Cloud AI提供企業私有環境部署;不同架構方案,各新增功能依正式上市時程區分。
Penguin Solutions PENG US 替代企業方案 OriginAI企業AI系統與MemoryAI CXL KV cache擴充;不同於群聯NAND路線與中小企業價格帶。
NVIDIA NVDA US 高階平台參考 DGX企業整機及GPU平台;列高階平台參考,不當作群聯低成本路線的直接對應。

題材:射頻功率放大器

聚焦射頻功率放大器、射頻前端模組、晶圓代工及關鍵磊晶;區分手機、Wi-Fi及其他高頻應用,不以產品能力直接推定特定手機訂單;光通訊營收成長不可直接當作PA需求成長。

股票 角色 說明
穩懋 3105 晶圓代工 射頻功率放大器晶圓代工。
立積 4968 Wi-Fi功率放大器 Wi-Fi功率放大器與射頻前端產品;非已確認手機訂單。
宏捷科 8086 晶圓代工 射頻功率放大器晶圓代工。
全新 2455 上游磊晶 功率放大器上游磊晶;近期光電子成長不得等同PA成長。
Qorvo QRVO US 行動通訊PA 行動通訊功率放大器及射頻前端模組;不直接推定特定手機訂單。
Skyworks Solutions SWKS US 行動通訊PA 行動通訊功率放大器及射頻前端模組;與Qorvo擬議合併尚未按完成處理。
Qualcomm QCOM US 行動通訊PA 具行動通訊功率放大器及射頻前端產品;此處以射頻產品角色納入。
MACOM MTSI US 其他射頻PA 具射頻功率放大器產品,含其他通訊及高頻應用;不能直接對應手機訂單。
Analog Devices ADI US 其他射頻PA 具射頻功率放大器產品,列其他射頻應用參考;非已確認手機PA供應關係。

題材:AI供電

聚焦AI運算需求相關發電、電力供應、電源轉換、配電及備援電力;區分直接設備、上游零組件及電力長約。排除用電客戶、一般伺服器及純散熱業務;展示、驗證、預計出貨和已量產分開標示,簽約容量不等於已供電容量。

股票 角色 說明
光寶科 2301 直接產品 高功率電源、Power Shelf與800V方案;新產品展示不等同全部量產。
台達電 2308 直接產品 AI電源、機櫃供電及電力轉換。
全漢 3015 直接產品 高功率伺服器電源。
順達 3211 備援電池 AI伺服器BBU備援電池模組。
新盛力 4931 備援電池 AI伺服器BBU備援電池模組。
康舒 6282 直接產品 電源轉換與燃料電池相關電力業務。
群電 6412 直接產品 AI伺服器電源;新功率規格依各產品出貨進度追蹤。
AES-KY 6781 備援電池 AI伺服器BBU備援電池模組。
高力 8996 發電設備上游 燃料電池熱箱等上游零組件;非供電整機商,本題材不以一般散熱業務納入。
Bloom Energy BE US 現地發電 燃料電池現地發電;Oracle合作擴至最高2.8GW為協議規模,非全部已裝置供電。
Caterpillar CAT US 發電設備 發電機組及備援電力設備,取AI運算設施供電角色。
Cummins CMI US 發電設備 發電機組及電力系統,具資料中心電力需求業務。
Generac GNRC US 發電設備 備援及現地發電設備,已公告大型資料中心客戶供應協議;協議不等同全部交貨。
GE Vernova GEV US 發電設備 燃氣發電設備及供電方案,具資料中心供電合作;依各專案落地進度追蹤。
Eaton ETN US 配電與電力管理 配電、電力管理及供電設備,具AI供電平台合作。
Vertiv VRT US 備援與直流供電 UPS、配電及直流供電;本題材只取電力業務,不以散熱業務納入。
Monolithic Power Systems MPWR US 上游電源晶片 AI運算設備電源管理及轉換晶片,屬供電上游半導體。
Vicor VICR US 上游電力轉換 高密度電力轉換模組與AI處理器供電,屬供電上游。
Constellation Energy CEG US 電力供應 電力供應商,具Microsoft及Meta電力長約;重啟及增容專案不等同已全部供電。
Vistra VST US 電力供應 與Meta簽署核能電力長約;公告採購自2026年底開始,後續增容分期,非全部已供電。
Talen Energy TLN US 電力供應 與Amazon具核能供電合作;依長約及交付時程區分簽約與實際供電。
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