股癌 EP704 筆記 2026/10/10 OpenAI、MRVL、光互連

2026-10-11 findsther

投資圈影響、持倉心態與 OpenAI 年化營收修正,再整理 Marvell(MRVL)營收上修、光互連、3.2T 時程及資料中心管理,保留技術路線的回撤風險,以及對小市場與低預期公司的關注。

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以Podcast的內容為主。

股癌 EP704 筆記 2026/10/10


前導

A. 短期數字雜訊與持倉心態

  1. 朋友圈影響操作節奏;外資前輩的提醒與持倉經驗,逐漸改變面對波動的心態。
  2. OpenAI 數字修正後閃崩又回升,與 GB200、光通元件預估先拉高再下修的情況相似。
  3. 數字仍要看,但不想因此反覆追砍;報價真的上不去,則是需要撤退的實質問題。

B. Marvell(MRVL)上修與光互連的發展

  1. Marvell(MRVL)大幅上修營收展望,仍須考量既有漲幅與預期是否已反映。
  2. 公司認為 NPO、CPO 會並行;朋友認為 3.2T 可能提早到 2028 年,放量仍受產能等條件影響。
  3. 會想注意公司為何提早切入小市場,以及其他 XPU、互連公司是否跟著上修,尤其是預期較低的標的。

完整內容

A. 短期數字雜訊與持倉心態

1. 朋友圈與外資前輩的提醒

剛接觸市場時,身邊朋友的做法很容易成為自己的標準。若周遭都做無本當沖,就不容易學會波段;若大家習慣把維持率壓得很低,甚至喊出「高於 100 就不尊重這個盤」,維持率放在 180、200 以上也可能感到格格不入。身邊的人若從追蹤每季財報,進一步追蹤每月營收,觀察時間從三個月縮短到一個月,情緒也容易受到盤勢影響。

先前曾向一位最近退休、相當敬重的外資前輩詢問 Broadcom(AVGO)最新投片量,對方卻回答沒有在看那些數字,認為它們只是雜訊:方向若正確,途中即使上修、下修,或被市場來回交易,最後仍會朝目標前進。

2. 從被套後自我安慰,到更從容地持有

真正理解前輩的想法花了一段時間。過去也曾在被套後,拿長期故事安慰自己,心裡知道帶有自欺成分,因為正是被套了,才開始找理由。

現在即使買高、被套,心態也有所不同。以 SpaceX(SPCX)為例,IPO 初期已買進,之後隨上漲加碼,又遇到回跌。分享馬斯克的火箭接收器筷子時,不少聽眾留言希望股價趕快回升,其中也有人只是開玩笑。相較之下,持有時仍深信方向正確,也已算好假設這個部位占 8% 或 10%,若真的失敗,就接受這個部位的損失。

早期身邊的股友常因盤中下跌,立刻在群組討論發生什麼事,有人緊張到睡不好、白天提心吊膽。當時也覺得即時掌握消息是對的;現在身邊逐漸聚集比較從容的朋友,自己也比較能等收盤後再研究。買進後就等待,只要對最後勝算仍有信心即可。

這個轉變花了一段時間。看著過去一起操作的股友仍每天緊張,會慶幸選擇了不同的路;這條路未必比較好,別人也可能玩得很開心,只是自己更想要從容的人生。

3. OpenAI 年化營收修正與市場閃崩

OpenAI 的 700 億美元年化營收被 FT 修正為 500 億,引起市場閃崩,週五盤前又拉回。過去遇到這類消息,會想先減碼避開;現在仍可能撤退,但反應會慢一點,先讓子彈飛一下。

這與過去供應鏈的情況相似:GB200 一度被喊到 7 萬個機櫃,之後又大幅下修;光通元件也曾被喊得很高,再往下修,各種零組件都能看到類似現象。

OpenAI 與 Anthropic 的計算方式不同。Anthropic 較晚進場,OpenAI 則可能在早期市場尚未充分相信 AI 時,簽下讓營收呈現不那麼漂亮的協議。CNBC 等媒體因此嘗試把 OpenAI 的數字調整到與 Anthropic 相同的基礎,再搭配公司向投資人提出的 77% 成長幅度,以調整後 400 億的 run rate 推到約 680 億、接近 700 億,於是許多媒體開始使用 700 億的營收數字,最後開出來是 500 億。

500 億並不是很糟糕的營收。從 2B 成長到 50B,只花了非常短的時間,這種速度極為罕見,甚至相信未來也很難超越;市場卻在當下把這個數字解讀為 AI 可能出問題,產生恐慌賣壓。看到這種反應,也開始真正理解當時外資前輩的提醒。

4. 數字要看,但不想反覆追砍

早已進入市場,有些部位也持有很久,若只是短期的小雜訊,就砍掉長期建立的部位,沒事後又追回來,意義不大。心態的轉變也猜想可能與運動有關,整個節奏放慢、較能承受波動;既然已做好風控與配置,就按原先的安排持有。

500 億或 700 億的差別,並沒有那麼重要。年化營收可能只是把某月營收乘以 12,並不代表全年一定實現;就像拿一天的投資報酬乘以一年 200 個交易日,也不能直接當成全年報酬。缺少更好的指標時,這種數字可以作為初估,但採樣月份、時間與產業發展階段不同,結果本來就會改變。

數字仍然重要、仍然要看,只是不希望因此一下砍部位、一下又追。過去也曾半夜與朋友討論消息,隔天看到反彈,懊惱前一天砍太多,又把部位追回來;現在希望調整掉這種做法。

市場會交易研發中的專案,也會為了炒股,把預估喊得很高,再大幅下修、自己嚇自己,製造波動並影響判斷。未來想避免這種干擾,不希望風吹草動就推翻已思考很久的投資判斷。

如果發現報價真的上不去了,就一定要撤退,因為這是真正出問題;但若只是對長期故事影響不大的數字變動,就不會太在意。

B. Marvell(MRVL)上修與光互連的發展

1. 連接能力與營收上修

Marvell(MRVL)這次投資人日再次強調,連接才是主菜。從 NVL72 到 576 的組合,方向是把晶片及其 HBM、DRAM 串接起來,讓運算托盤、整個機櫃,甚至資料中心像一台更大的電腦。

晶片間傳輸很快,但離開板子、跨托盤或機櫃後,速度會大幅下降。產業正試著把晶片間的連接速度建立成可複製的方式,延伸到不同托盤、機櫃,甚至資料中心之間的 scale-across。如果都能維持很快的速度,就能形成算力很強、記憶體很大的電腦。

這次投資人日非常樂觀,但 Marvell 過去已漲不少,有些預期可能已反映在股價。這是持續討論的題材,不能把單次分享當成新的買進訊號,仍須看今年以來漲幅,再思考消息是否已被反映。

公司將 2028 年營收從 8 月指引約 180 億上調至 200 億,FactSet(FDS)先前共識則比 180 億稍高。2031 年提出 700~900 億,中間值 800 億,約為 2026 年的 10 倍;先前查到的市場共識約為 45~50,這次上調幅度相當大。長期毛利率可抓 56%~59%。

以 2031 年 800 億拆分,公司認為光學、SerDes、NPO 與後續 CPO 等互連業務接近五成;客製化運算,包括 XPU 與周邊附屬晶片,約占 37.5%;其餘為交換機、儲存、通訊與其他業務。

這次上修幅度也令人意外,沒想到公司會這麼看好。目前 scale-up 百分之百仍使用銅,之後會逐步往光推進,整體展望可視為對光通訊全面看多。

2. NPO、CPO 與 3.2T 時程

公司認為 NPO 與 CPO 會並行,與市場常把 NPO 當成過渡方案、日後被 CPO 取代的想像有所不同。NPO 為近封裝光學,CPO 為共同封裝光學。

800G 是目前 AI 主力,1.6T 正在放量,後續可能出現 3.2T,但目前還有物理限制,需要時間推進。這裡可以注意 Broadcom(AVGO):它是業界領頭羊,近期卻很低調,股價也停留了一段時間。依先前掌握的訊息,後面有不少好消息,可能在 Marvell(MRVL)上修後,Hock Tan 也跟著提出上修,可以期待這樣的機會。

可注意 Broadcom 何時把交換機往上推進,相關光通附屬元件應該也會跟著調整。

原先猜測 3.2T 可能在 2029、2030 年出現,最近一位朋友卻認為不必等那麼久,差不多在 2028 年。產業正高速往這個方向推進,若產能沒有卡住太多,放量速度可能非常快,讓原本還在想像中的技術提早出現。

3. 技術走對,也可能承受劇烈回撤

先前關注 1.6T 使用的 TFLN(鈮酸鋰薄膜),還覺得是偏未來的題材,也看到聯電朝這個方向布局,市場提早交易做夢行情;如今卻已直接談到 3.2T 的電漿子技術。

曾立即尋找電漿子相關標的,但發現 Marvell(MRVL)已收購具備技術的公司,因而推想應該是要自己做。可以期待其他公司會不會走相同技術方向,讓市場上某些公司有機會受惠。

1.6T 尚未完全普及,就開始交易更後面的技術,可能需要市場維持大多頭才容易出現。偏向夢想的題材,修正時會跌得很深;不能只是想看到某條未來技術路線,就衝進去買。押錯技術路線可能直接重傷,即使押對,過程也可能先承受約 50% 回撤。

以 AOI(AAOI)為例,回頭看,台灣投資圈當時看對了方向,但過程曾多次像雲霄飛車,印象中回跌達 50%~60% 以上,非常難承受。

4. 資料中心管理與值得注意的小市場

Marvell(MRVL)這次提出的新方向,主要應該不是要搶 BMC 的市場,而是以整個資料中心為範圍的管理晶片,可能也會涵蓋部分 BMC。BMC 是伺服器管理晶片,信驊、新唐,以及一些興櫃公司都在做相關產品。

過去注意到新唐切入 BMC 時,才第一次意識到信驊雖是很貴的公司,營收規模卻不大,BMC 本身也是個小市場;新唐大部分營收仍來自 MCU。當時曾布局新唐的 BMC 故事,初期虧損,後來市場才買單。知道未來故事太早,不一定有用。

檢討時發現,忽略了即使把 BMC 市場、甚至信驊全部營收都給新唐,對新唐整體仍不大。這也讓人疑惑,Marvell 為什麼要切入這個小市場。

從這次投資人日可以理解,這與黃仁勳的概念有些相似:提供解決方案,不能只看單一晶片或能源裝置,而是把運算、儲存、交換機等全部整合,透過異質整合、封裝等方式,克服摩爾定律的一些限制,提升整體效能。同樣地,管理資料中心或機櫃內的各種裝置、完成整合,公司相信能提供更好的解決方案與效能。

回頭看新唐的虧損經驗,第一直覺是營收這麼小,為什麼要做;換個角度,這個東西後面可能變成非常大的關鍵,所以公司才要提早卡位。現在營收小,不代表未來不會很大。2020 年以前談 NVIDIA(NVDA)時,也常覺得 AI 還是個夢、沒有那麼快,但說不定這些業務後來會長得很大。

因此會想注意,這些公司為什麼突然識別到一個看似很小的市場。消息出來後,信驊股價立刻下跌,可能是市場想像有大公司來搶小市場;但未必如此,也可能是整體市場規模變得很大,大家都能分到更多,這是會想注意的方向。

也可以透過 Marvell 這次上修,觀察其他 XPU、連接與互連公司會不會跟著上修。光互連與資料中心連接並不是只有 Marvell 會做,其他公司也具備能力;既然它能這樣上修,相信其他公司應該也會跟著上修。若有些公司的預期還很低,反而會想轉頭看這些標的。

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題材:MCU

MCU(Microcontroller Unit,微控制器)題材。聚焦台灣明確 MCU/微控制器 IC 設計公司,受惠 2026 年消費電子、車用、工控、AI 邊緣裝置與中國 MCU 漲價循環。

股票 角色 說明
義隆 2458 Touch MCU、HID、觸控板、觸控筆、微控制器 提供觸控、人機介面與微控制器方案,偏PC/消費電子周邊控制。
新唐 4919 MCU、Arm Cortex-M、工控、車用、電源控制 以通用、工控、車用與電源控制MCU為主要定位。
凌通 4952 MCU、消費電子、家電控制、語音控制 偏消費電子、家電與語音控制等MCU應用。
松翰 5471 MCU、消費控制IC、USB、影像控制、周邊控制 偏消費電子、USB/影像與周邊控制IC,屬MCU題材核心成員。
盛群 6202 MCU、8-bit MCU、32-bit MCU、家電、健康量測 以MCU為主業,產品應用涵蓋家電、健康量測、消費電子與工控。
九齊 6494 MCU、語音IC、玩具、消費控制、低功耗 偏語音、玩具與低功耗消費控制IC應用。
應廣 6716 MCU、OTP MCU、Flash MCU、小家電、馬達控制 以低成本MCU平台切入小家電、消費電子與控制應用。
STMicroelectronics STM US MCU、Automotive MCU、Industrial MCU 歐系 MCU、類比與功率半導體供應商,對應車用、工控與邊緣裝置 MCU 需求。
NXP Semiconductors NXPI US Automotive MCU、Secure MCU、Edge MCU 車用與安全 MCU 指標廠,對應車用電子、工業與邊緣控制 MCU 需求。
Microchip Technology MCHP US MCU、Embedded Control、Industrial 美系 MCU 與嵌入式控制供應商,作為工業、消費與車用 MCU 國際參考。
Renesas Electronics 6723.T JP MCU、Automotive MCU、Industrial 日系 MCU 與車用/工控晶片供應商,作為車用 MCU 與工業控制國際參考。
Infineon Technologies IFX.DE EU MCU、Automotive、Power 歐系車用 MCU、功率與安全控制晶片供應商,對應車用與工業 MCU 需求。
Texas Instruments TXN US MCU、Analog、Embedded Processing 美系類比、嵌入式處理與 MCU 供應商,作為工控與電源控制 MCU 參考。

題材:Custom XPU/XPU-attach

2026-10-10|近況|股癌 EP704:作者轉述 Marvell 將 2028 年營收展望由約 180 億美元上修至 200 億,2031 年提出 700~900 億、以 800 億作中間值。節目討論 custom XPU 與 XPU 周邊附屬晶片、互連的機會,作者會想注意其他 XPU/互連公司是否跟著上修,尤其預期仍低者。這是作者的觀察方向,不代表 Broadcom、聯發科、創意、世芯或所有成分股已上修,也不據此確認新客戶、訂單或專案移轉。; 2026-10-11|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):Custom XPU/XPU-attach 題材。聚焦大型 AI 資料中心的客製 AI 加速器、XPU 周邊網路/儲存/記憶體介面晶片、HBM 與先進封裝整合,以及 scale-up/scale-out 互連。與廣義 ASIC 題材區隔:本題材只納入具有官方 custom XPU、XPU-attach、AI accelerator 或直接系統整合證據的公司,不把一般消費性 ASIC、泛 IC 設計能力或未確認訂單納入。EP692補充Marvell上修展望及custom XPU、XPU-attach線索;相關客戶歸屬仍須以公司正式資料為準。EP693補充聯發科正式採用NVIDIA NVLink Fusion,為客戶提供客製XPU接入NVIDIA機櫃級AI基礎設施的路徑;NVIDIA同時投資35億美元認購聯發科可轉債。Alphabet參與同筆募資不等於三方共同專案,仍須分開判讀。;

股票 角色 說明
台積電 2330 XPU先進製程/CoWoS平台
聯發科 2454 Custom XPU、NVLink Fusion、NVHBM、Advanced Packaging、Rack-scale AI 聯發科提供客製XPU設計與晶片到機櫃整合,正式採用NVIDIA NVLink Fusion,使客戶XPU可接入NVIDIA NVLink與機櫃級AI基礎設施。
創意 3443 Custom XPU/NVLink/UCIe整合
世芯-KY 3661 Custom XPU、NVLink Fusion、ASIC、Advanced Packaging 世芯-KY提供先進製程、封裝及客製ASIC設計製造服務,是NVIDIA首批NVLink Fusion custom silicon合作夥伴。
Marvell Technology MRVL US core、Custom XPU、XPU-attach、HBM、Scale-up、CPO 2026-10-10|近況|股癌 EP704:作者轉述 Marvell 2028 年營收展望上修至 200 億美元、2031 年提出 700~900 億,討論 custom XPU 與 XPU-attach 的成長方向。展望不等於實際營收,也不由此確認新客戶或訂單。; 2026-10-11|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):Custom XPU 與 XPU-attach 平台;整合 HBM、網路/儲存/安全協處理器、scale-up 互連與 CPO;
Broadcom AVGO US core、Custom XPU、3.5D XDSiP、HBM、Networking、Jalapeño、Interconnect 2026-10-10|近況|股癌 EP704:作者會想注意 Marvell 上修後其他 XPU/互連公司是否跟著上修,Broadcom 為節目提及的觀察方向。此為作者期待,不代表 Broadcom 已上修或客戶專案已變動。; 2026-10-11|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):客製 AI 加速器/XPU、3.5D XDSiP、HBM與網路/光互連整合;並與 OpenAI共同開發Jalapeño;
NVIDIA NVDA US NVLink Fusion、Custom XPU、NVHBM、Scale-up 以NVLink Fusion、NVLink 6與NVHBM讓第三方custom XPU接入NVIDIA scale-up/rack-scale架構
Alphabet GOOGL US Google TPU、Custom Accelerator、AI Hypercomputer Google TPU為自研客製AI加速器,支援Google內部服務與Google Cloud AI Hypercomputer
Amazon AMZN US AWS、Annapurna Labs、Trainium、Custom XPU、NVHBM AWS透過Annapurna Labs開發Trainium等客製AI加速器,並成為NVLink Fusion/NVHBM首批合作採用方。
Celestica CLS US Board、Rack Integration、System Integration、Jalapeño AI資料中心板卡、機櫃與系統整合參考股;Broadcom公告其參與OpenAI Jalapeño多代運算平台的board、rack與system工作

題材:光通訊 CPO

2026-09-23|近況|股癌 EP699:本集討論光通訊 DSP 漲價傳聞與 CPO 的長期變化,主持人認為 CPO 取得較大市占仍可能需要數年;此為採用速度的判斷,不代表 CPO 尚未推出,也沒有指名各光通訊公司都適用同一漲幅。; 2026-09-24|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):CPO與光通訊母題材,作光電共封裝、光引擎、光收發與光連接總覽。產品級分析優先使用AOC、VCSEL、矽光子、磷化銦雷射與Micro LED光通訊等細題材;各技術的傳輸距離、速度、光源、封裝方式與量產進度不同,不視為同一種產品或同步行情。2026年公開進度顯示,大立光的FA/PMLA已進入送樣、認證及客戶量產導入,玉晶光的MT Ferrule已試產並推進MLA、稜鏡等產品送樣;兩者列為直接CPO精密光學元件業者,量產時程與營收占比仍分別追蹤。; 2026-10-01|基本說明|本次題材分類:光收發、光源、被動光元件、光通訊晶片、矽光子及光網路系統。CPO 是其中一種架構,不把所有公司稱為已量產 CPO 供應商。; 2026-10-10|近況|股癌 EP704:作者轉述 Marvell 投資人日對互連的看法,認為 NPO 與 CPO 會並行,800G 是目前主力、1.6T 正在放量。作者原猜 3.2T 在 2029~2030 年,一位朋友認為可能提早至 2028 年,仍以產能不嚴重受限為前提。這是節目及私人交流的時程判斷,並非全體成分股的量產或訂單確認。作者會想注意 Broadcom 交換機推進及其他互連公司是否上修,但保留既有漲幅與預期可能已反映的考量。;

股票 角色 說明
台積電 2330 Silicon Photonics、COUPE、CPO、Foundry、Advanced Packaging 台積電在CPO題材中偏矽光子/COUPE平台與先進製程代工角色,是長線核心平台股。
智邦 2345 Ethernet Switch、AI Networking、CPO Switch、White Box 智邦偏AI資料中心交換器與白牌網通設備,是CPO/光通訊在系統端的核心成員。
全新 2455 光通訊 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):III-V光通訊磊晶。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
大立光 3008 CPO、FA、PMLA、FAU、Fiber Array、Micro Lens Array 大立光以光纖陣列FA、整合稜鏡的微透鏡陣列PMLA及FAU切入CPO;已取得客戶正式規格並進入送樣、認證與量產導入。
聯亞 3081 CW Laser、Epitaxy、Laser Diode、CPO Light Source 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):聯亞為CPO與矽光子光源關鍵供應鏈,偏CW Laser與磊晶光源。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):GaAs、InP光通訊磊晶。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
波若威 3163 CPO、Fiber Harness、FAU、Fiber-Optic Shuffle Module 2026-09-24|舊文已更正|既有網站說明(原發布日未知,以下概括說法不作現況依據):波若威偏高速光收發模組與資料中心光通訊,受800G/1.6T升級帶動。; 2026-09-24|更正|波若威 2025 法說資料(查核日):本次 CPO Optical I/O 角色應描述為 Fiber Harness、FAU 與 Fiber-Optic Shuffle Module,不能以高速光收發模組概括。這是角色描述更正,不代表公司在今日轉換業務,亦未據此確認每個專案量產。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光纖被動元件。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
光環 3234 Optical Component、Transceiver、Laser、800G 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):光環偏光主動元件與光模組,屬光通訊/CPO題材中的光元件供應鏈。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):雷射、光偵測器與光次模組。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
上詮 3363 FAU、Fiber Array、CPO、Silicon Photonics 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):上詮偏FAU光纖陣列與光通訊零組件,是CPO光耦合關鍵零件供應鏈。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光纖陣列、被動光元件。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
玉晶光 3406 CPO、MT Ferrule、MLA、V-groove、FAU、Prism 玉晶光以MT Ferrule、微透鏡陣列、V型溝槽、FAU及稜鏡等高精密光學元件切入CPO;MT Ferrule已試產,其餘產品推進送樣驗證。
聯鈞 3450 Optical Module、AOC、800G、CPO 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):聯鈞偏光模組與AOC,屬光通訊升級與CPO供應鏈核心成員。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光元件封裝與光模組。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
日月光投控 3711 Advanced Packaging、CPO、Optical Engine、SiPh 日月光投控偏CPO與矽光子先進封裝、光引擎到光模組代工,是封裝端核心。
眾達-KY 4977 Optical Transceiver、CPO、ELSFP、800G、1.6T 眾達-KY以光收發模組與關鍵光電元件切入CPO/ELSFP,屬CPO核心成員。
華星光 4979 Optical Transceiver、800G、1.6T、CPO 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):華星光是高速光收發模組核心廠,2026年800G成主流且1.6T開始小量出貨。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光晶片與光收發次模組。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
環宇-KY 4991 光通訊 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):III-V光通訊晶圓代工。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
矽格 6257 Testing、Packaging、OFC、SiPh、High-Speed Test 矽格切入光通訊、矽光子與高速傳輸封測商機,屬CPO封測端成員。
統新 6426 Optical Filter、Thin Film、WDM、CPO 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):統新偏光學薄膜、濾光片與WDM相關光元件,屬CPO/光通訊元件供應鏈。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光學濾光片。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
光聖 6442 Optical Connector、FAU、Passive Component、CPO 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):光聖偏光通訊被動元件、連接器與CPO相關零件,是光通訊供應鏈核心。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光纖連接與被動元件。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
訊芯-KY 6451 Silicon Photonics、CPO、Optical Engine、Packaging 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):訊芯-KY偏矽光子、CPO封裝測試與光電整合,屬CPO封測端核心。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光收發模組與封裝。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
創威 6530 Optical Transceiver、800G、1.6T、Data Center 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):創威偏光收發模組與資料中心光通訊,屬光模組端成員。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光收發模組;不推定為CPO量產供應商。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
東典光電 6588 光通訊 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):DWDM、LWDM薄膜濾光片。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
毅嘉 2402 Optical Manufacturing、Assembly 2026-10-04|公開查核|MoneyDJ 毅嘉光通訊量產報導(公開資料延伸):資料發布日 2026-09-29。報導指出馬來西亞廠光通訊產品通過客戶驗證,2026 年 9 月開始量產,第四季預期放量。列光通訊製造相關角色,量產時點依新聞報導,不據此認定為 CPO 核心供應商或指定未具名客戶。;
晶技 3042 Optical Module、Oscillator、Timing 2026-10-04|公開查核|晶技光收發模組應用官方產品頁(公開資料延伸):頁面未標發布日,本日期為查核日。官方列有光收發模組應用的差動振盪器與時脈產品,屬上游時脈元件。此次補齊既有產品角色,不代表近期才切入,亦不等於 PAM4 DSP 或 CPO 核心光引擎。;
台星科 3265 Testing、Packaging、Optical IC、SiPh 台星科偏半導體測試與封裝,於CPO題材中屬光電/矽光子封測延伸。
明泰 3380 Networking、Switch、Gateway、CPO延伸 明泰偏網通設備與系統端,與CPO主軸屬資料中心網通延伸角色。
世芯-KY 3661 ASIC、Optical I/O、CPO Watchlist 世芯-KY屬 ASIC 設計服務延伸至 Optical I/O/CPO 敘事的觀察標的,直接受惠關係需後續驗證。
聯光通 4903 Fiber Cable、Optical Module、Data Center、光通訊 聯光通偏光纖纜線與光通訊模組,屬CPO題材中的布線與模組延伸。
前鼎 4908 Optical Transceiver、Fiber、Data Center、800G延伸 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):前鼎偏光收發與光纖通訊設備,屬光通訊升級的模組/設備端。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光收發模組。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
萬潤 6187 CPO Equipment、Silicon Photonics、Advanced Packaging、Equipment 萬潤偏先進封裝與 CPO/矽光子設備延伸,直接受惠程度需後續驗證。
旺矽 6223 Probe Card、Testing Interface、SiPh Test、CPO Test 旺矽主軸為探針卡與測試介面,在CPO題材中偏矽光子/光電測試延伸,不是光模組本體。
GIS-KY 6456 Laser Packaging、Testing、Trial Production 2026-10-04|待查核|鉅亨網 GIS-KY 法說報導(公開資料延伸):資料發布日 2026-09-24。法說報導指出光通訊雷射光源封裝/測試設備已進入試量產及良率調校,目標 2026 年第四季小量出貨。列觀察候選,不視為已穩定大量出貨,不推定特定客戶。;
穎崴 6515 Test Socket、Probe Card、High-Speed Test、CPO Test 穎崴主軸是測試座與測試介面,在CPO題材中偏高速/光電IC測試延伸。
Coherent COHR US Optical Transceiver、Laser、Photonics 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):AI data center 光通訊與雷射/光學元件供應商,2026 獲 NVIDIA 投資與採購承諾,屬 CPO/光互連核心參考。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光收發模組、光源與光連接元件。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。; 2026-10-04|公開查核|Coherent PhotonLink 官方公告(公開資料延伸):資料發布日 2026-09-21。發表 PhotonLink 整合光學平台,涵蓋 CPO、NPO 及晶片間光互連相關整合。追加產品平台進度,不由公告推定特定客戶已量產採用。;
Lumentum LITE US Laser、Optical Components、Photonics 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):雷射與光通訊元件供應商,2026 獲 NVIDIA 投資,屬 AI optical interconnect 與 CPO 核心參考。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):EML/CW 光源、光收發及光交換產品。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Corning GLW US Optical Fiber、Glass、Photonics 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):光纖、玻璃與資料中心光連接材料供應商,作為 AI data center optical infrastructure 國際參考。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光纖與資料中心光纖佈線。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Marvell Technology MRVL US core、Optical DSP、Scale-up Optical、NPO、CPO、XPU Attach 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):光 DSP、800G/1.6T optics、NPO/CPO scale-up optical solutions、資料中心互連及 XPU/XPU-attach 連接方案供應商。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):PAM4 光通訊 DSP、TIA/driver 與矽光子產品。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。; 2026-10-04|公開查核|Marvell ECOC 2026 官方公告(公開資料延伸):資料發布日 2026-09-20。展示 2nm 製程、400G/lane 光通訊技術,追加 ECOC 2026 技術展示進度。展示不代表該世代已大量出貨。; 2026-10-10|近況|股癌 EP704:作者轉述 Marvell 投資人日看好互連,認為 NPO 與 CPO 將並行。800G/1.6T 的市場進度及 3.2T 時程分開記錄,作者與朋友對 3.2T 可能出現年份的判斷不等於正式量產承諾。;
Broadcom AVGO US core、Networking ASIC、Optical、CPO、Tomahawk 6、Davisson、Ethernet Fabric、Switch、Optical Interconnect 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):網通 ASIC、交換晶片與光互連生態供應商,作為 AI data center CPO/光電共封裝參考。 Tomahawk 6–Davisson為102.4Tbps CPO乙太網交換晶片,整合基於TSMC COUPE的光引擎。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光通訊晶片與 Tomahawk 6 Davisson CPO 交換器。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。; 2026-10-10|近況|股癌 EP704:作者會想注意 Broadcom 後續交換機推進,並期待可能跟隨 Marvell 上修。此為作者判斷與先前掌握訊息的期待,不是 Broadcom 已公告上修或確認光元件訂單。;
Fabrinet FN US Optical Manufacturing、EMS、Transceiver 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):光通訊模組與精密光學製造服務供應商,作為光收發模組與 AI optical supply chain 參考。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光通訊產品精密製造與封裝服務。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Arista Networks ANET US AI Networking、Ethernet Switch、Data Center 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):AI data center Ethernet fabric 與高速交換器供應商,作為 CPO/光互連需求端的網路設備參考。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):資料中心光收發與光網路系統整合。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Cisco Systems CSCO US Networking、Optical Networking、Data Center 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):網路設備與 optical networking 供應商,作為 data center optical interconnect 與交換網路需求參考。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Acacia 相干光通訊及光收發系統。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Applied Optoelectronics AAOI US related、Optical Transceiver、Data Center Optics 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):資料中心光收發模組供應商,屬 CPO/光通訊題材中較高波動延伸參考。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):資料中心光收發模組及光引擎。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。; 2026-10-10|近況|股癌 EP704:作者以 AAOI 作為歷史例子,認為台灣投資圈曾看對光通訊方向,但過程印象中多次回跌 50%~60% 以上。此為作者回顧,不代表本次公司取得新訂單、產品變化或現時回撤幅度。;
Ciena CIEN US Optical Networking、DCI、Coherent Optics 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):光傳輸與 coherent optical networking 供應商,作為資料中心互連與光網路設備參考。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):WaveLogic 相干光通訊 DSP、光收發與傳輸系統。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
NVIDIA NVDA US Spectrum-6、Spectrum-X Photonics、Quantum-X Photonics、CPO、Vera Rubin 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):Spectrum-6/Spectrum-X/Quantum-X Photonics 與 Vera Rubin AI factory 平台方,直接推動可插拔及 CPO 交換器與大規模 AI 資料中心光互連。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):LinkX 光收發與 AI 網路整合平台。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
MACOM MTSI US 光通訊 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光通訊雷射 driver 與 TIA 晶片。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
POET Technologies POET US 光通訊 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Teralight 光引擎與光電整合產品。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品存在不等於各世代均已大量出貨。;
GlobalFoundries GFS US 光通訊 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):矽光子晶圓技術與代工平台。資料發布日 2026-03-12。;
Tower Semiconductor TSEM US 光通訊 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):1.6T 光模組用矽光子製程與代工。資料發布日 2026-02-05。;
Nokia NOK US 光通訊 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光傳輸設備與原 Infinera 光網路業務。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。美國 ADR 參考股;Infinera 已於 2025-02-28 併入,不另列 INFN。;
Amphenol APH US 光通訊 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光連接器、光纖組件及光收發產品。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Jabil JBL US 光通訊 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光收發產品設計製造與光電封裝。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Semtech SMTC US 光通訊 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):FiberEdge/DirectEdge 光模組 driver 與 TIA。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Credo CRDO US Optical Transceiver、1.6T、Silicon Photonics 2026-10-04|公開查核|Credo 1.6T ZeroFlap 官方公告(公開資料延伸):資料發布日 2026-09-15。發表整合 224G/lane 光 DSP、Kfir200 矽光子 PIC 與 PILOT 診斷平台的 1.6T ZeroFlap 光收發模組。既有 PAM4 DSP 關聯之外,補入光收發模組直接產品角色。公告未提供公司實際出貨量。;

題材:矽光子

2026-09-23|近況|股癌 EP699:本集認為 CPO 取得較大市占仍可能需要數年,討論 DSP 業務未來可能轉向 chiplet/IP 等形式。這是主持人的時程與業務型態判斷,不是各公司訂單、量產時點或營收的確認。; 2026-09-24|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):矽光子細題材。聚焦矽光子晶圓平台、光電整合、光學引擎、FAU耦合、CPO封裝與矽光子測試;不混入一般光收發模組、獨立 InP 雷射、AOC或泛網通設備。EP692 補充 custom XPU/GPU 的 scale-up 光互連需求、Marvell CPO與NVIDIA Spectrum-6/Spectrum-X Photonics進度。Marvell官方資料確認custom XPU CPO採用多代矽光子技術;NVIDIA最新資料確認支援可插拔與CPO的Spectrum-6交換器系統正部署。EP692對光通訊族群行情與電話會議催化效果的描述屬市場觀察,不代表個別矽光子公司已取得新訂單。; 2026-10-10|近況|股癌 EP704:作者談到 Marvell 已收購電漿子技術公司,推想可能自己發展,並會想注意其他公司是否走相同方向。節目中的 3.2T 時程屬作者及朋友的判斷。TFLN、電漿子及其他新型光調變路線分開記錄,不能將所有矽光子成分股視為已有相關產品或已量產。; 2026-10-11|公開查核|Marvell、Lightwave Logic、Tower 與 GlobalFoundries 公告(公開資料延伸,非 Podcast 原話):本次追加電漿子 SiPho 光引擎與電光聚合物光調變的具體公司角色。電光聚合物平台合作不直接等同電漿子技術,研發、流片驗證、送樣與大量出貨分開記錄。;

股票 角色 說明
台積電 2330 Silicon Photonics、COUPE、Foundry、CPO 開發COUPE矽光子平台並規劃整合至CoWoS/CPO。
上詮 3363 FAU、Fiber Array、Silicon Photonics、CPO 提供光纖與矽光子晶片精密對準所需FAU連接元件。
日月光投控 3711 Silicon Photonics、CPO、Advanced Packaging 提供矽光子、CPO及光電整合封裝服務。
鴻海 2317 NVIDIA矽光子生態/系統製造;非矽光子晶圓或晶片製造商
聯發科 2454 Custom XPU/CPO光學引擎整合;非矽光子晶圓或晶片製造商
波若威 3163 CPO、Fiber Assembly、Silicon Photonics 布局CPO光纖套件及配線盒,預計2026年下半年試產與量產。
旺矽 6223 Silicon Photonics Test、Probe、CPO Test 矽光子及光電元件測試介面延伸供應商。
Intel INTC US Silicon Photonics、Optical I/O 矽光子平台與光電整合技術供應商。
GlobalFoundries GFS US core、Silicon Photonics、EO Polymer、PDK 2026-10-11|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):提供矽光子晶圓代工平台。; 2026-10-11|公開查核|Lightwave Logic與GF平台合作公告(公開資料延伸,非 Podcast 原話):角色:core,信心:high。資料發布日 2026-03-16。Lightwave Logic 電光聚合物調變器納入支援 GF 平台的 GDSFactory PDK,並進行流片與 slot waveguide 製程優化。屬新型光調變平台合作,不能直接標為電漿子技術或已大量出貨。;
Marvell Technology MRVL US core、Silicon Photonics、Plasmonics、Polariton 2026-10-11|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):Custom XPU CPO、6.4T 3D SiPho Engine,以及 optical DSP/scale-up 互連; 2026-10-11|公開查核|Marvell官方技術文章(公開資料延伸,非 Podcast 原話):角色:core,信心:high。資料發布日 2026-06-17。Polariton 已併入 Marvell,發展電漿子 SiPho 光引擎以支援 3.2T 以上方向。官方明示商業化仍在早期,後續聚焦可靠度與製造規模,不能寫成全面大量出貨。;
Broadcom AVGO US CPO、silicon photonics、switch ASIC、XPU interconnect 整合式矽光子 CPO 平台、交換器 ASIC 與 XPU 光互連
NVIDIA NVDA US Spectrum-6、Spectrum-X Photonics、Quantum-X Photonics、Vera Rubin Spectrum-6/Spectrum-X/Quantum-X Photonics 與 Vera Rubin 平台
Tower Semiconductor TSEM US core、Silicon Photonics、PH18、EO Polymer 2026-10-11|公開查核|Lightwave Logic與Tower開發公告(公開資料延伸,非 Podcast 原話):角色:core,信心:high。資料發布日 2026-03-11。與 Lightwave Logic 簽訂開發協議,把電光聚合物高速調變器導入 PH18 矽光子 PDK,規畫 2026 年工程流片。屬開發合作,不等同電漿子產品或已大量出貨。;
Lightwave Logic LWLG US related、EO Polymer、Plasmonics、Optical Modulator 2026-10-11|公開查核|Lightwave Logic與Polariton合作公告(公開資料延伸,非 Podcast 原話):角色:related,信心:medium。資料發布日 2025-03-10。提供電光聚合物材料並與 Polariton 合作電漿子光調變與整合驗證。另於 2026-03 與 Tower、GF 平台發展聚合物調變器,相關平台合作不全部等同電漿子。保留開發、送樣及商業化階段,不推定取得 Marvell 大量訂單。;

題材:TFLN/薄膜鈮酸鋰光調變

2026-10-10|近況|股癌 EP704:作者提到聯電布局 1.6T 使用的 TFLN,並討論未來技術題材的交易與回撤風險。其他公司名單為本次公開資料延伸,不是節目逐一點名。; 2026-10-11|基本說明|本次題材分類:聚焦薄膜鈮酸鋰光調變、光子晶片、晶圓製造及具體封裝整合。核心為直接產品/製造平台,相關為有具體技術或製造合作者,投資、路線圖與供貨尚未確認者列觀察。觀察台股排除題材指數,外國股僅作國際參考。; 2026-10-11|公開查核|公司公告及產品資料(公開資料延伸,非 Podcast 原話):保留各公司原有階段:量產平台、初期商業化、製程移轉、參考模組展示、產品路線圖及策略投資不能視為相同的訂單或出貨證據。;

股票 角色 說明
聯電 2303 TFLN、Foundry、Wavetek 2026-10-11|公開查核|聯電官方公告(公開資料延伸,非 Podcast 原話):資料發布日 2026-03-12。聯電與 HyperLight、子公司 Wavetek 合作,以 6 吋與 8 吋晶圓製造 TFLN Chiplet 平台,屬具體晶圓製造角色,不據此確認所有光模組客戶及出貨量。;
鴻海 2317 TFLN、Strategic Investment、watchlist 2026-10-11|公開查核|HyperLight C輪募資公告(公開資料延伸,非 Podcast 原話):資料發布日 2026-06-18。鴻海參與 HyperLight C 輪募資,列 TFLN 生態系策略投資觀察,公告未據此確認鴻海負責 TFLN 製造或已取得相關訂單。;
聯發科 2454 TFLN、Strategic Investment、watchlist 2026-10-11|公開查核|HyperLight C輪募資公告(公開資料延伸,非 Podcast 原話):資料發布日 2026-06-18。聯發科領投 HyperLight C 輪募資,列 TFLN 生態系策略投資觀察,尚不能由投資推定已有 TFLN 產品、訂單或製造收入。;
Marvell Technology MRVL US watchlist、TFLN、Coherent ZR、Roadmap 2026-10-11|公開查核|Marvell 2026投資人簡報(公開資料延伸,非 Podcast 原話):角色:watchlist,信心:medium。資料日期 2026-10-06。投資人簡報第 96 頁將 TFLN 列入 1.6T coherent ZR/ZR+ 路線。列產品路線圖觀察,不據此認定採用同一技術的所有光模組已大量出貨。;
Jabil JBL US related、TFLN、Optical Packaging、Manufacturing 2026-10-11|公開查核|HyperLight、聯電與Jabil合作公告(公開資料延伸,非 Podcast 原話):角色:related,信心:high。資料發布日 2026-03-13。與 HyperLight、聯電合作,參與 TFLN 光模組組裝、製造與系統整合,具具體製造合作角色,不推定所有產品已有量產營收。;
Quantum Computing Inc. QUBT US core、TFLN、Foundry、Advanced Packaging 2026-10-11|公開查核|QCi收購NHanced官方公告(公開資料延伸,非 Podcast 原話):角色:core,信心:high。資料發布日 2026-06-23。提供 TFLN 光子晶片代工,收購 NHanced 擴充製造與先進封裝、TFLN-on-Silicon 整合能力,商業規模仍在擴展,不等同已取得 1.6T 大量模組訂單。;
RTX RTX US related、TFLN、Ion Slicing、Process Development 2026-10-11|公開查核|RTX官方公告(公開資料延伸,非 Podcast 原話):角色:related,信心:high。資料發布日 2026-02-17。Raytheon 取得 TFLN 晶圓製程開發合約,協助 G&H 建立美國製造,為上游製程開發角色。製程移轉及初期生產不能改寫為資料中心模組大量出貨。;
Gooch & Housego GHH.L EU related、TFLN、Wafer Manufacturing、UK 2026-10-11|公開查核|G&H官方公告(公開資料延伸,非 Podcast 原話):角色:related,信心:high。資料發布月份 2026-02,完整日期未公開。英國上市 G&H 與 RTX 合作,由美國 Cleveland 廠承接 TFLN 晶圓製造,公告描述製程移轉及初期生產規畫,未據此確認當前量產規模。;
天孚通訊 300394.SZ CN related、TFLN、1.6T DR8、Reference Module 2026-10-11|公開查核|HyperLight與TFC參考模組公告(公開資料延伸,非 Podcast 原話):角色:related,信心:high。資料發布日 2026-03-16。為 HyperLight 1.6T-DR8 TFLN 參考模組提供工程、組裝與製造支援,屬具體合作。參考模組展示不等同大量出貨。;
Coherent COHR US watchlist、Lithium Niobate、Bulk LN 2026-10-11|公開查核|Coherent官方材料產品頁(公開資料延伸,非 Podcast 原話):角色:watchlist,信心:low。官方產品頁有 bulk 鈮酸鋰晶圓,尚未查到足以確認本次高速 TFLN 平台或供貨的依據。頁面未標發布日,本日期為查核日,僅列材料觀察,不列 TFLN 核心。;

題材:BMC/AI 基礎設施管理

2026-10-10|近況|股癌 EP704:作者提到信驊、新唐的 BMC 業務,以及 Marvell 新方向可能以整個資料中心的管理為範圍,部分涵蓋 BMC。作者會想注意公司為何提早切入小市場及市場是否可能擴大,沒有確認 Marvell 搶走既有 BMC 訂單或所有公司共同受惠。; 2026-10-11|基本說明|本次題材分類:聚焦 BMC 晶片、OpenBMC 韌體、資料中心管理控制、互連遙測及直接平台安全元件。晶片、韌體、周邊控制與系統整合分層,不能因為伺服器使用 BMC 就納入所有伺服器公司。; 2026-10-11|公開查核|公司產品及合作資料(公開資料延伸,非 Podcast 原話):信驊、新唐及系微有直接 BMC 產品/韌體。Lattice、Astera Labs、Microchip 依具體控制、遙測與安全產品列相關。華擎、技嘉、廣達列系統管理整合觀察並排除題材指數,Marvell 管理晶片布局列觀察,保留開發與商業化階段。;

股票 角色 說明
新唐 4919 BMC、NPCM、iBMC 2026-10-11|公開查核|新唐官方iBMC產品頁(公開資料延伸,非 Podcast 原話):官方現行 iBMC/NPCM 產品線提供伺服器管理控制晶片。產品頁未標完整發布日,本日期為查核日。EP704 點名新唐並指出其主要營收仍來自 MCU,不把 BMC 產品角色等同公司全部營收或確定受惠。;
信驊 5274 BMC、AST2700、Server Management 2026-10-11|公開查核|信驊官方BMC產品頁(公開資料延伸,非 Podcast 原話):官方現行產品頁列 AST2700/2720/2750 等 BMC SoC,直接提供伺服器遠端監控與管理晶片。產品頁未標完整發布日,本日期為查核日。EP704 點名信驊,但未確認此次取得新訂單或市場份額變化。;
系微 6231 OpenBMC、Supervyse、Redfish 2026-10-11|公開查核|系微OCP APAC公告(公開資料延伸,非 Podcast 原話):資料發布日 2026-08-04。系微 Supervyse OpenBMC 韌體與信驊、Astera Labs 展示 AI 機櫃遙測及安全整合,為直接管理韌體角色,非 BMC 晶片製造商。;
技嘉 2376 GSM、Remote Management、System Integration、watchlist 2026-10-11|公開查核|技嘉官方產品資料(公開資料延伸,非 Podcast 原話):官方伺服器資料提供 GSM 遠端管理與監控功能,屬系統管理整合角色。產品頁未標發布日,本日期為查核日。列觀察,不視為 BMC 晶片供應商或已取得新管理晶片訂單。;
廣達 2382 QCT、Orqestra、Redfish、watchlist 2026-10-11|公開查核|QCT官方產品型錄(公開資料延伸,非 Podcast 原話):QCT 2025 年 6 月產品型錄列 Orqestra,以 Redfish 進行硬體監控、遠端控制與批次韌體管理。日期依型錄版本,非近期新產品公告。廣達為 QCT 母公司,列系統管理整合觀察,不視為 BMC 晶片製造商。;
華擎 3515 IPMI、PAUL、System Integration、watchlist 2026-10-11|公開查核|ASRock Rack PAUL官方產品頁(公開資料延伸,非 Podcast 原話):ASRock Rack PAUL 為採用 AST2500 的 PCIe IPMI 管理卡,具體參與管理模組與系統整合。現行產品頁未標發布日,本日期為查核日。列觀察,不視為自行設計 BMC 晶片或已取得 Marvell 管理專案。;
Lattice Semiconductor LSCC US related、Management Controller、Embedded FPGA、AST1840 2026-10-11|公開查核|Lattice與信驊合作公告(公開資料延伸,非 Podcast 原話):角色:related,信心:high。資料發布日 2026-05-28。與信驊合作,將 embedded FPGA 整合至 AST1840 Satellite Management Controller,為管理控制邏輯角色。公告預計第三季供應,不以時間經過推定已完成量產。;
Astera Labs ALAB US related、COSMOS、RAS Telemetry、OpenBMC 2026-10-11|公開查核|Astera Labs官方技術文章(公開資料延伸,非 Podcast 原話):角色:related,信心:high。官方技術資料說明 COSMOS 遙測與系微 Supervyse、OpenBMC/Redfish 及信驊平台整合,提供高速互連 RAS 管理資訊。屬監控遙測角色,非傳統 BMC 晶片供應商。資料涉及 OCP APAC 2026,完整發布日未確認,本日期為查核日。;
Microchip Technology MCHP US related、CEC1736、Platform Root of Trust、Security 2026-10-11|公開查核|Microchip官方產品頁(公開資料延伸,非 Podcast 原話):角色:related,信心:high。官方 CEC1736 為平台 Root of Trust 控制器,產品頁標示 In Production。屬平台安全控制元件,不是傳統 BMC 晶片。頁面未標發布日,本日期為查核日。;
Marvell Technology MRVL US watchlist、AI Infrastructure Management、Semi-custom 2026-10-11|公開查核|Marvell 2026投資人簡報及EP704(公開資料延伸,非 Podcast 原話):角色:watchlist,信心:medium。資料日期 2026-10-06。投資人簡報第 130 頁提出 semi-custom AI infrastructure management。列新管理晶片布局觀察,不認定已取代信驊/新唐或已取得既有 BMC 訂單。EP704 作者推想範圍可能涵蓋部分 BMC,仍保留推想性質。;
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