股癌 EP692 筆記 2026/08/29 AI軟體、矽光子、XPU

2026-08-31 findsther

Claudeforce 與 AI 軟體價值重分配、Salesforce 的企業資料優勢、Marvell 的 XPU 與光互連展望,以及 OpenAI Jalapeño 和 NVIDIA 在 GPU、ASIC、載板與供應鏈產能上的競爭。市場機會增加,但仍待觀察是否有族群帶頭發展下一波多頭。

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以Podcast的內容為主。

股癌 EP692 筆記 2026/08/29


前導

A. Claudeforce 與 AI 軟體價值重分配

  1. Anthropic 與 Salesforce 合作,不代表 AI 將把既有軟體一鍋端。
  2. Salesforce 的企業資料、流程與信任關係可能形成進入門檻。
  3. Anthropic 可能掌握較多定價權,但企業閉鎖資料的價值仍待觀察。

B. Marvell 與光互連展望

  1. Marvell 上修展望,XPU 可能是重要增量之一。
  2. Scale-up 光互連、DSP 與交換晶片被視為後續成長動能。
  3. 光通訊族群重新轉強,但仍要觀察電話會議能否持續成為催化劑。

C. 自研 ASIC 與 NVIDIA 的競爭

  1. Jalapeño 的推論表現突出,但不能直接延伸為全面取代 GPU。
  2. NVIDIA 可能藉由採購規模與供應鏈關係建立競爭優勢,但相關動機仍屬判斷。
  3. ASIC 持續取得市占的同時,AI 市場擴張仍可能讓 GPU 保有大量價值。

完整內容

A. Claudeforce 與 AI 軟體價值重分配

1. Anthropic 與 Salesforce 合作

Anthropic 與 Salesforce(CRM)推出 Claudeforce。使用者未來可以在 Claude 介面中使用 Salesforce 提供的 37 項 skills,處理銷售及企業管理工作;在 Salesforce 介面中,則可能將 Anthropic 的模型作為預設選項之一。

Dario Amodei 與 Marc Benioff 接受 Jim Cramer 訪問時,都不認為存在所謂的「SaaSpocalypse」。AI 確實可能競爭掉部分軟體,但不能把市場簡化為軟體全部失敗、硬體全部受惠,也不能直接認定所有價值都會集中在模型層。較可能發生的是各個環節仍有價值,只是價值分配將出現大幅洗牌。

2. 企業資料與信任門檻

Salesforce 的產品在業界可能有不少抱怨與負面評價,但它掌握大量企業資料、營運流程與長期累積的 know-how。AI-native 公司即使模型能力很強,也不代表可以輕易進入每一種企業應用。

企業是否願意把資料直接交給新成立的 frontier AI lab,可能仍會考慮信任、資料落地及供應商長期存續等問題。Anthropic 雖然有漂亮的 run rate,營收與獲利成長速度也不錯,但尚未累積很長的 track record。企業無法確定這波競爭後誰能留下,也可能擔心現在建立在 Anthropic 上,之後又因 OpenAI 表現變化而需要轉換。

因此,把資料留在 Salesforce,再由 Salesforce 串接不同模型,或許會是一種較有自主性的做法。Marc Benioff 進入 founder mode 後,也被認為很快放棄死守介面層,將 Salesforce 的位置轉向後面的應用與行動層:介面與模型可以由新 AI 公司提供,企業資料、流程及實際行動仍留在 Salesforce。

3. 合作背後的定價權

從兩家公司對外說法推測,Claudeforce 看起來可能會形成兩筆帳單:使用 AI 模型需要付費,呼叫 Salesforce API 或超過方案額度時,可能還要另外付費。

表面上是合作,背後仍可能競爭客戶入口、包套方案與定價權。目前猜測 Anthropic 或許能掌握較多利潤,但仍須繼續觀察。大型模型目前大量使用公開資料,真正封閉的企業資料可能不願交給 frontier AI lab;說不定最後由這些資料產生的價值,會有更多留在 Salesforce。

B. Marvell 與光互連展望

1. XPU 可能是展望增量

Marvell(MRVL)上修財務預期,對主要增量的判斷是 XPU 可能占有相當重要的位置。Google(GOOGL)相關案子可能先取得 design win,之後再逐步轉成 ASIC 放量與出貨。

不過這類產品的實際成績通常要等到出貨較為確定後,公司才能反映在預測中,因此很難提前指出明確時間點。這次調整可能代表部分產品已經逐漸接近大量晶片進入市場的階段,但仍不能直接確定各項專案的放量時間。

2. Scale-up 光互連的催化劑

Marvell 上修內容的另一個重要部分是光通訊。執行長 Matt Murphy 將 scale-up 光互連與交換晶片視為後續強勁的成長動能。

市場先前已有不少人押注 Marvell 會在電話會議上調高 DSP 或光通訊展望,目前看起來確實朝這個方向發展。光通訊股票這一波表現特別強,部分標的已經進入新高;這也成為近期反彈的重要主軸之一。

後續要觀察這場電話會議能否繼續成為催化劑,推動上游材料、封裝及其他光互連相關股票。無論 XPU 或 GPU 要形成完整伺服器機櫃,都需要這些元件,因此光互連被視為未來重要的戰略物資。這個族群先前修正了相當長一段時間,目前重新轉強,在多場電話會議提供正面訊號後,可能仍有繼續觀察的空間。

C. 自研 ASIC 與 NVIDIA 的競爭

1. Jalapeño 的推論表現

OpenAI 的 Jalapeño 晶片交由 SemiAnalysis 使用 InferenceX 進行測試。從 token per watt 與推論表現來看,測試結果優於部分 GB200、GB300 系統。

這次測試被認為相對公允,但 Jalapeño 的主要用途就是推論。如果使用情境是訓練或其他需要較暴力算力的工作,表現可能仍會有所不足;因此不能只憑推論跑分,便直接延伸成 NVIDIA(NVDA)將全面失去競爭力。

NVIDIA 目前已推進至 Vera Rubin,依電話會議說法,接下來將快速放量,甚至可能成為歷來放量最快的產品。晶片與模型的競爭都迭代得非常快,每一兩個月便可能出現新的領先者,不宜只看當下跑分就判定長期輸贏。Google 的 Flash 模型也是類似例子:目前即使被市場看淡,說不定後續跳過中間版本,直接推出更強的新模型,市場看法又會改變。

2. 從採購觀察到 buy-side 論述

幾個月前曾注意到,NVIDIA 採購光通訊與雷射元件的數量似乎遠高於自身產品的直接需求。當時的判斷是,NVIDIA 可能想提前掌握更多產能,增加競爭者取得零組件的難度;後來也開始看到類似的 buy-side 論述。

要完成一台 AI 伺服器,不只需要運算晶片,也需要光通訊元件、交換器、板材、封裝及組裝能力。NVIDIA 電話會議談到許多環節缺貨時,Jensen Huang 還笑稱,過去只要跟哪家公司吃飯,那家公司很快就會漲一倍,因此不願直接指出哪個環節最缺。

目前觀察到的較大缺口之一在載板。NVIDIA 一次採購的規模很大,也可能願意付出較高代價取得產能,因而在供應鏈上具備很強的採購地位。由此產生一種想法:Jensen Huang 多次來台與台積電及其他供應鏈公司互動,可能不只是一般交流,也可能有鞏固供應鏈關係的考量。其他公司若要爭取相同資源,可能會面臨很大的挑戰。

3. 記憶體規格可能轉移缺貨

市場開始討論記憶體從 12-high 改成8-high,甚至出現回到 4-high 的說法;對於 4-high,目前仍抱持疑問。假設相關說法成立,可能代表設計端更重視頻寬,願意在容量上做部分折衷。

但容量對 KV cache 仍然重要,最後可能需要使用更大的板面或增加板材用量。這樣做未必解決缺貨,只可能把瓶頸從記憶體移到板材或載板,而且整體出貨數字也可能因此增加。

各家持續推出新的 XPU,但後續真正值得觀察的是能否取得足夠產能。晶片設計即使很強,若無法取得板材、光通訊元件與組裝資源,產品仍可能反覆遞延。甚至 NVIDIA 自己也可能因個別零組件問題調整 Vera Rubin 的放量時間,缺乏供應鏈管理經驗的競爭者可能面臨更大的挑戰。

4. GPU、ASIC 與市場擴張

NVIDIA 的 CPU 業務已開始產生不錯營收,後續可能持續成長;Connectivity 與光通訊方面也給出偏正向的訊號。

開源模型通常缺乏 first-party ASIC,訓練與推論需求增加時,可能需要購買更多通用 GPU。OpenAI、Anthropic 等封閉模型公司即使使用 Jalapeño、AWS 或自研 XPU,在訓練端可能仍需大量使用 NVIDIA;如果自研 XPU 出貨卡關,也可能回頭增加 NVIDIA 晶片採購。

未來幾年 ASIC 持續取得市占是合理推演,但整體 AI 市場的 TAM 也持續擴大,因此 NVIDIA 理論上仍可能取得大量價值。ASIC 吃市占的速度也可能被高估,因為晶片設計、供應鏈取得與量產時程是不同問題。

NVIDIA 面向眾多客戶銷售,可以把收入持續投入研發;自研 ASIC 多半以自用、提高效率及降低成本為主,不一定有同等資源長期競爭。從較長期角度看,GPU 仍可能具有很強的競爭優勢,並不會因為大量 ASIC 出現便直接失去價值。

供需最終仍可能走向價格平衡與需求破壞。Elon Musk 曾以 AI 需求成長約 200%、記憶體供給成長只有數十個百分點來說明漲價,但其他公司經營者可能更在意財務數字,進而尋找替代方案。例如即使載板也缺貨,只要漲價幅度相對較小,就可能成為設計調整的方向。

ASIC 與 GPU 同時爭取供應鏈資源,可能為台股的光通訊、板材與伺服器組裝帶來更多機會。幾場電話會議與訪問看下來,市場突然出現不少值得觀察的方向,因此期待後續能有族群帶頭,發展新一波多頭,但目前仍是希望發生的市場劇本。


QA

A. 使用 X 追蹤市場資訊

1. 目前關注的對象

目前較常關注 Jensen Huang、Elon Musk 與 Gavin Baker。Jensen Huang 最近開始使用 X,其長篇內容具有參考價值;Elon Musk 的評論也會持續閱讀。

現階段尤其喜歡 Gavin Baker 的內容,認為他對 AI 推論與光通訊的理解程度很高,因此會特別留意他的想法。

2. 資訊來源會持續更換

過去曾關注 Ray Dalio 與 Naval Ravikant,但後來不再認同其中部分內容。這反映資訊來源並非固定信仰,市場、個人能力與研究領域都會隨時間改變,過去喜歡的人可能逐漸不再適合。

目前喜歡 Gavin Baker,不代表未來一定不會改變。重點不是找到永遠正確的人,而是隨著自己的理解與研究範圍擴大,持續判斷哪些資訊來源適合當下使用。


#個人想法

那應該是可以找類似CRM這類的相關企業,說不定都有機會再做更深入的合作?查到的Salesforce(CRM)、ServiceNow((NOW)、SAP、Snowflake(SNOW)、Palantir(PLTR)、Oracle(ORCL)、Workday(WDAY)、Atlassian(TEAM)都已有接入AI應用,不過是否也會在之後推出更好的合作方案?

但是覺得查的方向可能有錯,所以又在跟AI討論,改抓到的是Guidewire(GWRE)、Veeva(VEEV)、Adobe(ADBE)、Workday(WDAY)這一類的。

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本文提到的台股技術分析

以下股票來自文章標籤,且已確認存在於麻瓜股台股資料庫,可直接開啟個股圖查看技術線型。

欣興 3037 景碩 3189 南電 8046 台積電 2330 智邦 2345 聯亞 3081 波若威 3163 光環 3234 上詮 3363 聯鈞 3450 日月光投控 3711 眾達-KY 4977 華星光 4979 矽格 6257 統新 6426 光聖 6442 訊芯-KY 6451 創威 6530 台星科 3265 明泰 3380 世芯-KY 3661 聯光通 4903 前鼎 4908 萬潤 6187 旺矽 6223 穎崴 6515 研華 2395 凌群 2453 資通 2471 敦陽科 2480 零壹 3029 緯致 4953 訊連 5203 邁達特 6112 驊宏資 6148 凌華 6166 精誠 6214 晉泰 6221 伊雲谷 6689 東捷資訊 6697 叡揚 6752 虎門科技 6791 宏碁資訊 6811 偉康科技 6865 騰雲 6870 AMAX-KY 6933 博弘 6997 大世科 8099 宏碁 2353 91APP*-KY 6741 川湖 2059 光寶科 2301 台達電 2308 鴻海 2317 英業達 2356 華碩 2357 技嘉 2376 廣達 2382 台光電 2383 京元電子 2449 晟銘電 3013 奇鋐 3017 緯創 3231 雙鴻 3324 健策 3653 和碩 4938 臻鼎-KY 4958 台燿 6274 緯穎 6669 富世達 6805 勤誠 8210 可成 2474 友達 2409 聯發科 2454 富采 3714 鼎元 2426 錼創科技-KY創 6854 智原 3035 創意 3443 M31 6643 意騰-KY 7749 安國 8054 巨有科技 8227 瑞昱 2379 聯詠 3034 力成 6239 矽力*-KY 6415 神盾 6462 芯鼎 6695

題材:ABF

ABF 載板題材。聚焦 AI/HPC、GPU、ASIC、CPU 與高速交換器所需高階 FC-BGA/ABF IC substrate;2026 AMD 官方確認欣興、景碩、南電支援其高效能運算與先進封裝載板供應鏈。高階 ABF 供需、報價與交期仍需另外驗證,不因供應關係直接表述為缺貨;PCB、CCL與材料股不硬塞進 ABF 第一圈。

股票 角色 說明
欣興 3037 ABF、IC Substrate、AMD、HPC AMD 官方確認欣興以先進載板方案支援高效能運算與先進封裝。
景碩 3189 ABF、FCBGA、AMD、HPC AMD 官方確認景碩以高品質載板技術支援其先進封裝成長。
南電 8046 ABF、BT、AMD、HPC AMD 官方確認南電以載板技術支援 AMD 先進封裝供應鏈。
Ibiden 4062.T JP ABF、IC Substrate、AI/HPC 日系 ABF/IC substrate 指標廠,對應 EP675 ABF 載板重新被市場關注。
Samsung Electro-Mechanics 009150.KS KR ABF、IC Substrate、MLCC 韓系 IC substrate 與 MLCC 供應商,作為 ABF/高階載板與 AI server 被動元件交叉參考。
LG Innotek 011070.KS KR Substrate、Package Substrate、Korea Supply Chain 韓系電子零組件與載板供應商,作為高階封裝載板供應鏈國際參考。
Ajinomoto 2802.T JP ABF Material、Ajinomoto Build-up Film、Packaging Material ABF 材料來源方,作為 ABF 載板上游材料與供給瓶頸參考。
Advanced Micro Devices AMD US AI Accelerator、HPC、ABF Substrate、Advanced Packaging AI 加速器與高效能運算載板需求端;AMD 官方直接確認欣興、景碩與南電以載板技術支援其先進封裝及 AI 基礎設施。

題材:光通訊 CPO

CPO與光通訊母題材,作光電共封裝、光引擎、光收發與光連接總覽。產品級分析優先使用AOC、VCSEL、矽光子、磷化銦雷射與Micro LED光通訊等細題材;各技術的傳輸距離、速度、光源、封裝方式與量產進度不同,不視為同一種產品或同步行情。

股票 角色 說明
台積電 2330 Silicon Photonics、COUPE、CPO、Foundry、Advanced Packaging 台積電在CPO題材中偏矽光子/COUPE平台與先進製程代工角色,是長線核心平台股。
智邦 2345 Ethernet Switch、AI Networking、CPO Switch、White Box 智邦偏AI資料中心交換器與白牌網通設備,是CPO/光通訊在系統端的核心成員。
聯亞 3081 CW Laser、Epitaxy、Laser Diode、CPO Light Source 聯亞為CPO與矽光子光源關鍵供應鏈,偏CW Laser與磊晶光源。
波若威 3163 Optical Transceiver、800G、1.6T、Data Center 波若威偏高速光收發模組與資料中心光通訊,受800G/1.6T升級帶動。
光環 3234 Optical Component、Transceiver、Laser、800G 光環偏光主動元件與光模組,屬光通訊/CPO題材中的光元件供應鏈。
上詮 3363 FAU、Fiber Array、CPO、Silicon Photonics 上詮偏FAU光纖陣列與光通訊零組件,是CPO光耦合關鍵零件供應鏈。
聯鈞 3450 Optical Module、AOC、800G、CPO 聯鈞偏光模組與AOC,屬光通訊升級與CPO供應鏈核心成員。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、CPO、Optical Engine、SiPh 日月光投控偏CPO與矽光子先進封裝、光引擎到光模組代工,是封裝端核心。
眾達-KY 4977 Optical Transceiver、CPO、ELSFP、800G、1.6T 眾達-KY以光收發模組與關鍵光電元件切入CPO/ELSFP,屬CPO核心成員。
華星光 4979 Optical Transceiver、800G、1.6T、CPO 華星光是高速光收發模組核心廠,2026年800G成主流且1.6T開始小量出貨。
矽格 6257 Testing、Packaging、OFC、SiPh、High-Speed Test 矽格切入光通訊、矽光子與高速傳輸封測商機,屬CPO封測端成員。
統新 6426 Optical Filter、Thin Film、WDM、CPO 統新偏光學薄膜、濾光片與WDM相關光元件,屬CPO/光通訊元件供應鏈。
光聖 6442 Optical Connector、FAU、Passive Component、CPO 光聖偏光通訊被動元件、連接器與CPO相關零件,是光通訊供應鏈核心。
訊芯-KY 6451 Silicon Photonics、CPO、Optical Engine、Packaging 訊芯-KY偏矽光子、CPO封裝測試與光電整合,屬CPO封測端核心。
創威 6530 Optical Transceiver、800G、1.6T、Data Center 創威偏光收發模組與資料中心光通訊,屬光模組端成員。
台星科 3265 Testing、Packaging、Optical IC、SiPh 台星科偏半導體測試與封裝,於CPO題材中屬光電/矽光子封測延伸。
明泰 3380 Networking、Switch、Gateway、CPO延伸 明泰偏網通設備與系統端,與CPO主軸屬資料中心網通延伸角色。
世芯-KY 3661 ASIC、Optical I/O、CPO Watchlist 世芯-KY屬 ASIC 設計服務延伸至 Optical I/O/CPO 敘事的觀察標的,直接受惠關係需後續驗證。
聯光通 4903 Fiber Cable、Optical Module、Data Center、光通訊 聯光通偏光纖纜線與光通訊模組,屬CPO題材中的布線與模組延伸。
前鼎 4908 Optical Transceiver、Fiber、Data Center、800G延伸 前鼎偏光收發與光纖通訊設備,屬光通訊升級的模組/設備端。
萬潤 6187 CPO Equipment、Silicon Photonics、Advanced Packaging、Equipment 萬潤偏先進封裝與 CPO/矽光子設備延伸,直接受惠程度需後續驗證。
旺矽 6223 Probe Card、Testing Interface、SiPh Test、CPO Test 旺矽主軸為探針卡與測試介面,在CPO題材中偏矽光子/光電測試延伸,不是光模組本體。
穎崴 6515 Test Socket、Probe Card、High-Speed Test、CPO Test 穎崴主軸是測試座與測試介面,在CPO題材中偏高速/光電IC測試延伸。
Coherent COHR US Optical Transceiver、Laser、Photonics AI data center 光通訊與雷射/光學元件供應商,2026 獲 NVIDIA 投資與採購承諾,屬 CPO/光互連核心參考。
Lumentum LITE US Laser、Optical Components、Photonics 雷射與光通訊元件供應商,2026 獲 NVIDIA 投資,屬 AI optical interconnect 與 CPO 核心參考。
Corning GLW US Optical Fiber、Glass、Photonics 光纖、玻璃與資料中心光連接材料供應商,作為 AI data center optical infrastructure 國際參考。
Marvell Technology MRVL US Optical DSP、Scale-up Optical、NPO、CPO、XPU Attach 光 DSP、800G/1.6T optics、NPO/CPO scale-up optical solutions、資料中心互連及 XPU/XPU-attach 連接方案供應商。
Broadcom AVGO US Networking ASIC、Optical、CPO 網通 ASIC、交換晶片與光互連生態供應商,作為 AI data center CPO/光電共封裝參考。
Fabrinet FN US Optical Manufacturing、EMS、Transceiver 光通訊模組與精密光學製造服務供應商,作為光收發模組與 AI optical supply chain 參考。
Arista Networks ANET US AI Networking、Ethernet Switch、Data Center AI data center Ethernet fabric 與高速交換器供應商,作為 CPO/光互連需求端的網路設備參考。
Cisco Systems CSCO US Networking、Optical Networking、Data Center 網路設備與 optical networking 供應商,作為 data center optical interconnect 與交換網路需求參考。
Applied Optoelectronics AAOI US Optical Transceiver、Data Center Optics 資料中心光收發模組供應商,屬 CPO/光通訊題材中較高波動延伸參考。
Ciena CIEN US Optical Networking、DCI、Coherent Optics 光傳輸與 coherent optical networking 供應商,作為資料中心互連與光網路設備參考。
NVIDIA NVDA US Spectrum-6、Spectrum-X Photonics、Quantum-X Photonics、CPO、Vera Rubin Spectrum-6/Spectrum-X/Quantum-X Photonics 與 Vera Rubin AI factory 平台方,直接推動可插拔及 CPO 交換器與大規模 AI 資料中心光互連。

題材:AI軟體/系統整合

AI 軟體、雲端服務、資料治理、資安、企業導入顧問與系統整合題材。聚焦 AI service provider、雲端代管/MSP、生成式 AI 導入、資料平台、資安、SaaS、AI 應用軟體、工業/邊緣 AI 整合與 AI infrastructure solution;硬體廠若具 AI 平台/系統整合/垂直應用能力,也可列入第二層角色。

股票 角色 說明
研華 2395 Industrial AI、Edge AI、WISE、System Integration 工業 AI 與 edge AI 平台能力,可整合硬體、軟體與場域應用。
凌群 2453 System Integration、Enterprise Software、Government IT 系統整合與企業/政府資訊服務商,產品能力對應 AI 導入專案。
資通 2471 ERP、Enterprise Software、Workflow、AI Integration 企業流程與 ERP 軟體商,可承接企業 AI 與流程自動化導入。
敦陽科 2480 System Integration、IT Infrastructure、Cloud、Security IT 基礎架構、雲端與資安系統整合能力,可承接企業 AI 導入所需平台建置。
零壹 3029 Cybersecurity、Data Infrastructure、AI Infrastructure、Distributor/SI 資訊安全、資料與基礎架構代理整合商,屬 AI 導入的資料/資安基礎建設角色。
緯致 4953 Software Development、IT Services、AI Implementation 軟體開發與 IT 服務能力可支援企業 AI 應用開發與導入。
訊連 5203 AI Software、Computer Vision、Multimedia、Generative AI AI 影像、多媒體與創作軟體能力,屬 AI 應用軟體核心。
邁達特 6112 System Integration、AI Solution、Enterprise IT 企業資訊服務與系統整合商,產品能力對應企業 AI 導入。
驊宏資 6148 System Integration、Cybersecurity、Enterprise IT IT 系統整合與資安服務能力對應企業 AI 平台建置需求。
凌華 6166 Edge AI、Industrial AI、AI Platform Edge AI computing platform 與工業 AI 整合能力,屬工業/邊緣 AI 系統整合角色。
精誠 6214 System Integration、Generative AI、CODEXAI、Enterprise Software 精誠 2026 推 CODEXAI 方法論與企業核心系統現代化,屬 AI SI 核心。
晉泰 6221 Enterprise Software、System Integration、AI Implementation 企業軟體與系統整合服務,屬企業 AI 導入支援角色。
伊雲谷 6689 AWS、Cloud MSP、AI/ML、Data Modernization、Cloud Security 伊雲谷提供 AWS 雲端、AI/ML、資料現代化與雲端資安服務,屬 AI cloud SI 核心。
東捷資訊 6697 Cloud、System Integration、Enterprise AI 企業雲端與資訊服務整合商,具 AI 導入所需平台與服務能力。
叡揚 6752 SaaS、Enterprise Software、Workflow、AI Integration 企業 SaaS、流程與知識管理軟體商,可導入 AI 助理/流程自動化。
虎門科技 6791 CAE、PLM、Engineering Software、AI Integration 工程設計/PLM 軟體服務商,具垂直場域 AI/數位分身導入能力。
宏碁資訊 6811 AI Service Provider、Cloud Integration、Microsoft、Enterprise AI 2026 官方指出 AI 與雲端整合需求帶動營收,並以 AI Service Provider 協助企業從 PoC 走向場域應用。
偉康科技 6865 Enterprise Software、FinTech、System Integration 企業軟體與金融科技系統整合商,可承接 AI 應用導入。
騰雲 6870 SaaS、CRM、Cloud、Retail Tech 雲端 SaaS 與 CRM/零售科技服務,具 AI 客戶互動與企業應用延伸能力。
AMAX-KY 6933 AI Infrastructure、HPC、GPU Server、System Integration AI/HPC infrastructure solution 供應商,偏硬體平台與系統整合,屬 AI 軟體/SI 的基礎架構端。
博弘 6997 Cloud MSP、AWS、Security、AI Implementation 雲端代管與資安服務商,具企業 AI 雲端導入角色。
大世科 8099 System Integration、Cloud、Enterprise IT IT 系統整合與雲端服務商,支援企業 AI 平台建置。
宏碁 2353 AI PC、Altos、AI Platform、Medical AI 宏碁集團具 AI PC、Altos AI infrastructure 與智慧醫療 AI 應用,屬 AI 應用/平台延伸角色。
91APP*-KY 6741 SaaS、E-commerce、Retail AI、CRM 電商 SaaS 與零售科技平台,可導入 AI 商品、行銷與客戶管理應用。
Palantir Technologies PLTR US Enterprise AI、Government AI、Defense AI、Data Platform AIP、Foundry 與 Gotham 串接企業及政府資料、模型與實際營運決策,屬政府/國防/企業 AI 應用平台。
Microsoft MSFT US Azure AI、Copilot、Enterprise AI、AI Agents Azure AI、Microsoft 365 Copilot 與 Copilot Studio 提供企業 AI 平台、代理開發及工作流程整合。
Amazon AMZN US AWS、Amazon Bedrock、SageMaker AI、Enterprise AI AWS Bedrock、SageMaker AI 與 Amazon Q 提供模型服務、AI 應用開發及企業導入平台。
Alphabet GOOGL US Google Cloud、Gemini Enterprise、Vertex AI、AI Agents Google Cloud Gemini Enterprise Agent Platform 提供模型、代理開發、協作、治理與企業資料整合。
Oracle ORCL US OCI、Enterprise AI、AI Agents、Enterprise Data OCI Enterprise AI 結合企業資料、模型、代理協調、治理及既有 ERP/資料庫流程。
IBM IBM US watsonx、Enterprise AI、AI Governance、Hybrid Cloud watsonx 提供企業 AI/資料平台、模型生命週期、治理與混合雲導入服務。
Accenture ACN US AI Consulting、System Integration、Data Modernization、Enterprise Transformation 提供生成式 AI 策略、資料準備、平台整合、企業流程改造與大規模導入服務。
ServiceNow NOW US Enterprise Workflow、AI Agents、Automation、Governance ServiceNow AI Platform 將 AI Agents、企業資料、治理與跨部門工作流程整合為可執行的系統。
Salesforce CRM US Claudeforce、Agentforce、AI CRM、Enterprise SaaS、AI Agents Claudeforce 合作方;Salesforce in Claude 以 37 項預建銷售技能,讓 Claude 在 Salesforce 的企業資料、商業規則、權限、工作流程與治理架構下執行任務;Claude 亦整合於 Agentforce。
Snowflake SNOW US AI Data Cloud、Cortex AI、Enterprise Data、AI Agents Snowflake Cortex AI 與 AI Data Cloud 提供受治理的企業資料、生成式 AI、代理及應用開發能力。
C3.ai AI US Enterprise AI Applications、Agentic AI、Industrial AI、Vertical Software 提供產業型 Enterprise AI 應用、Agentic AI Platform 與供應鏈、工業、政府等垂直解決方案。
UiPath PATH US Agentic Automation、RPA、Enterprise Workflow、AI Agents 企業流程自動化與 agentic automation 平台,串接 AI Agents、機器人及既有企業應用。

題材:輝達

NVIDIA GB300/Vera Rubin/AI Factory 台灣供應鏈。聚焦晶圓代工、先進封裝/測試、伺服器與機架系統、電源/HVDC/BBU、液冷散熱、PCB/ABF/CCL、機構件、光互連,以及官方展示或近期供應鏈資料反覆提及的直接參與廠商;排除僅屬泛 AI 應用或關聯過遠標的。NVIDIA 2027 會計年度第二季營收 962 億美元、資料中心營收 890 億美元,公司確認 Vera Rubin 已全面量產,並表示支援可插拔與 CPO 的 Spectrum-6 switch systems 正部署至大型 AI factories。2026-05-31 官方公告另列出 ASUS、Foxconn、GIGABYTE、Pegatron、QCT、Wistron、Wiwynn 等採用 DSX 的系統夥伴。EP692 補充 GPU 與 custom XPU 的競合、供應鏈取得能力及伺服器組裝/光通/板材機會;節目認為 ASIC 可能增加市占但整體 AI TAM 亦可能擴大,不能改寫成 ASIC 必然取代 GPU。EP692 所述 NVIDIA 超額採購光通或雷射元件可能具有排擠競爭者效果,屬主持人與其轉述的 buy-side 論述,並非 NVIDIA 官方證實策略。

股票 角色 說明
川湖 2059 Slide Rail、NVL72、AI Server、Rack 川湖提供AI伺服器與NVL機櫃高承重滑軌,屬NVIDIA機櫃機構件核心。
光寶科 2301 Power Shelf、800VDC、PSU、BBU 光寶科在NVIDIA AI Factory題材中偏高功率電源、Power Shelf與800VDC電力架構。
台達電 2308 Power、Cooling、CDU、800V HVDC 台達電為NVIDIA AI資料中心提供電源、冷卻與基礎設施能力,屬核心支援。
鴻海 2317 AI Factory、Vera Rubin、GB300、EMS、NCP 鴻海是NVIDIA AI Factory與伺服器製造/資料中心建置重要夥伴。
台積電 2330 Foundry、GPU、Vera、Rubin、Advanced Process 台積電為NVIDIA GPU/CPU先進製程晶圓代工核心夥伴。
智邦 2345 Ethernet Switch、Spectrum-X、AI Networking、White Box 智邦偏NVIDIA AI Networking與資料中心交換器系統端,是網路基礎建設核心延伸。
英業達 2356 Server ODM、Vera Rubin、AI Server、Rack 英業達是NVIDIA台灣AI基礎設施生態系中的系統製造夥伴之一。
華碩 2357 NVIDIA DSX、Vera Rubin、AI Server、System Platform NVIDIA 2026 Vera Rubin 官方公告列名的台灣 DSX 系統夥伴,參與 Vera Rubin AI factory 系統量產生態。
技嘉 2376 GeForce RTX、Server、AIC、NVIDIA Partner 技嘉同時具NVIDIA顯示卡AIC與伺服器產品,屬NVIDIA品牌/系統端供應鏈。
廣達 2382 QCT、AI Server、Vera Rubin、Rack 廣達/QCT是NVIDIA AI伺服器與機櫃系統核心ODM。
台光電 2383 CCL、M9、AI Server、NVL Board 台光電供應NVIDIA AI伺服器與高速板所需高階低損耗CCL材料。
京元電子 2449 Testing、GPU Test、ASIC Test、KYEC 京元電子是AI晶片測試供應鏈,NVIDIA官方將KYEC列為台灣關鍵wafer/chip夥伴之一。
晟銘電 3013 Liquid Cooling Rack、Sidecar、Chassis、NVL Rack 晟銘電偏NVIDIA AI伺服器水冷機櫃與機構件,屬機櫃/液冷結構核心。
奇鋐 3017 Cold Plate、Liquid Cooling、GB300、Vera Rubin 奇鋐是NVIDIA AI伺服器散熱與液冷供應鏈核心。
欣興 3037 ABF、PCB、AI Accelerator、NVIDIA 欣興供應AI加速器ABF載板與高階PCB,屬NVIDIA晶片/板材供應鏈核心。
景碩 3189 ABF、Substrate、AI Accelerator、NVIDIA 景碩偏ABF載板,連動NVIDIA AI晶片封裝需求。
緯創 3231 Wistron、AI Server、Vera Rubin、Rack 緯創是NVIDIA AI伺服器ODM與緯穎合作體系核心。
雙鴻 3324 Cold Plate、CDU、QD、Liquid Cooling 雙鴻是NVIDIA GB/Rubin世代液冷方案核心供應鏈。
健策 3653 Heat Spreader、Vapor Chamber、GPU Thermal 健策供應NVIDIA AI加速器高階均熱/導熱金屬件。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、SiP、CPO、AI Chip 日月光投控在NVIDIA題材中偏先進封裝、光電封裝與AI晶片封測支援。
和碩 4938 NVIDIA DSX、Vera Rubin、AI Server、System Platform NVIDIA 2026 Vera Rubin 官方公告列名的台灣 DSX 系統夥伴,參與 Vera Rubin AI factory 系統量產生態。
臻鼎-KY 4958 PCB、HDI、AI Server、NVL Board 臻鼎-KY偏NVIDIA AI伺服器高階PCB/HDI供應鏈。
台燿 6274 CCL、M8、Low Loss、AI Server 台燿供應NVIDIA AI伺服器與高速網通板所需低損耗CCL。
緯穎 6669 Wiwynn、Vera Rubin NVL72、AI Factory、Cloud Server 緯穎展示NVIDIA Vera Rubin NVL72 AI Factory Infrastructure,是NVIDIA雲端系統核心供應鏈。
富世達 6805 Rail Kit、Mini QD、Liquid Cooling、NVIDIA Server 富世達切入NVIDIA AI伺服器導軌與水冷快接頭,屬機構/液冷零件延伸。
勤誠 8210 Server Chassis、Rack、NVL Cabinet、AI Server 勤誠提供AI伺服器機殼與機櫃,屬NVIDIA機構件核心。
可成 2474 Metal Parts、Mechanical、AI Server、延伸觀察 可成偏金屬機構件,與NVIDIA AI伺服器主軸公開對應較弱,保留為機構件延伸觀察。
NVIDIA NVDA US Vera Rubin、AI Factory、Spectrum-6、Spectrum-X Photonics、GPU Vera Rubin、AI Factory、Spectrum-6 與 Spectrum-X Ethernet Photonics 的核心平台公司;2027 會計年度第二季確認 Vera Rubin 已全面量產。
Dell Technologies DELL US AI Server、OEM、Enterprise AI AI 伺服器與企業 AI 基礎設施供應商,作為 NVIDIA AI server OEM 生態系參考。
Hewlett Packard Enterprise HPE US AI Server、HPC、Enterprise AI HPC、AI server 與企業資料中心基礎設施供應商,作為 NVIDIA AI/HPC server 生態參考。
Super Micro Computer SMCI US AI Server、Rack Integration、NVIDIA Ecosystem AI server 與 rack-scale system 供應商,作為 NVIDIA GPU server 供應鏈國際參考。
Vertiv VRT US Power、Cooling、NVIDIA AI Factory NVIDIA AI factory power/cooling 生態系供應商,對應 Blackwell/Vera Rubin 高密度機櫃電力與液冷需求。
Micron Technology MU US HBM、Memory、AI GPU Supply Chain HBM 與高頻寬記憶體供應商,作為 NVIDIA AI GPU memory supply chain 國際參考。
Broadcom AVGO US Networking、ASIC、AI Infrastructure AI networking、switch ASIC 與 custom silicon 供應商,與 NVIDIA AI infrastructure 生態系競合並存。
Marvell Technology MRVL US NVLink Fusion、Silicon Photonics、AI Networking、Optical DSP、Custom Silicon NVIDIA NVLink Fusion 與矽光子合作夥伴,並提供 AI networking、optical DSP、custom silicon 與 XPU-attach 連接方案。
Samsung Electronics 005930.KS KR HBM、Memory、Foundry HBM/DRAM 與半導體供應鏈大廠,作為 NVIDIA AI GPU memory 與先進封裝供應鏈參考。
SK Hynix 000660.KS KR HBM、Memory、AI GPU Supply Chain HBM 指標供應商,作為 NVIDIA AI GPU high-bandwidth memory 供需與價格觀察核心參考。
Coherent COHR US Advanced Optics、Laser、AI Data Center、NVIDIA Partner NVIDIA 多年先進光學技術、製造產能與研發合作夥伴,支援下一代 AI 資料中心光互連。
Lumentum LITE US Laser、Advanced Optics、Capacity、NVIDIA Partner NVIDIA 多年先進雷射與光學合作夥伴,合作涵蓋研發、採購承諾及未來產能權利。
Corning GLW US Optical Fiber、Advanced Optics、AI Data Center、NVIDIA Partner NVIDIA 先進光學與 AI 資料中心光纖基礎設施多年合作夥伴。

題材:矽光子

矽光子細題材。聚焦矽光子晶圓平台、光電整合、FAU耦合、CPO封裝與矽光子測試;不混入一般光收發模組、InP雷射、AOC或泛網通設備。

股票 角色 說明
台積電 2330 Silicon Photonics、COUPE、Foundry、CPO 開發COUPE矽光子平台並規劃整合至CoWoS/CPO。
上詮 3363 FAU、Fiber Array、Silicon Photonics、CPO 提供光纖與矽光子晶片精密對準所需FAU連接元件。
日月光投控 3711 Silicon Photonics、CPO、Advanced Packaging 提供矽光子、CPO及光電整合封裝服務。
波若威 3163 CPO、Fiber Assembly、Silicon Photonics 布局CPO光纖套件及配線盒,預計2026年下半年試產與量產。
旺矽 6223 Silicon Photonics Test、Probe、CPO Test 矽光子及光電元件測試介面延伸供應商。
Intel INTC US Silicon Photonics、Optical I/O 矽光子平台與光電整合技術供應商。
GlobalFoundries GFS US Silicon Photonics、Foundry 提供矽光子晶圓代工平台。
Marvell Technology MRVL US Silicon Photonics、Optical DSP 提供矽光子、光DSP與高速光互連晶片。
Broadcom AVGO US CPO、Silicon Photonics、Networking ASIC CPO、交換器ASIC與矽光子整合供應商。

題材:Micro LED 光通訊

Micro LED光通訊細題材。聚焦以Micro LED作高速短距光源、Micro PD接收端及玻璃基板/CPO整合的光互連技術;不混入一般Micro LED顯示、驅動IC、設備或材料公司。

股票 角色 說明
友達 2409 Micro LED、CPO、Glass Substrate、Optical Integration 整合Micro LED光源、Micro PD與玻璃基板封裝,開發CPO短距光傳輸。
聯發科 2454 MicroLED、AOC、資料中心光互連 與 Microsoft Research 共同開發採用微型化 MicroLED 光源的資料中心主動式光纜。
富采 3714 Micro LED、Optical Source、AI Optical 提供Micro LED光源並展示AI高速光通訊應用。
鼎元 2426 Micro PD、Photodetector、Optical Receiver 提供Micro PD光接收元件,屬Micro LED光通訊接收端而非發射光源。
錼創科技-KY創 6854 Micro LED、Mass Transfer、Process 提供Micro LED晶片、巨量轉移與一條龍製程,參與光通訊技術布局。
Microsoft MSFT US MicroLED、AOC、資料中心 MicroLED資料中心主動式光纜技術與應用合作方。

題材:ASIC

客製化 ASIC/AI ASIC 與市場連動母題材。核心涵蓋 ASIC design service、AI/Edge AI ASIC、SoC/IP、CSP 自研 AI accelerator、先進製程、先進封裝測試與關鍵材料;同時保留在 ASIC 事件中反覆跟漲的 IC 設計及集團連動股,但以 related/watchlist 與市場連動角色標示,不把一般 IC 設計能力直接等同於 AI ASIC 訂單。EP688 補充:Taalas 模型原生/固化式推論晶片代表專用推論 ASIC 新路線;AMD已宣布簽署收購協議,事件股票對應以AMD為主。EP690 補充 COT、semi-COT 與 turnkey 的模式轉換:內容中認為,隨大型雲端客戶累積自研能力,客戶可能逐步掌握主要晶片設計、光罩、投片及 HBM 等高單價料件,設計夥伴的收入可能更集中於 NRE、IP 授權、設計實作、介面整合及部分封裝服務。這種轉變並非 ASIC 設計服務商的單向利多:設計與 IP 需求可能增加,但 turnkey 的營收規模、料件加價及毛利空間也可能下降。Google 可能提高 COT 比重屬 EP690 作者依產業發展、公司說法印象與供應鏈交流所作的推演,不代表 Google 已正式宣布全面轉向 COT,也不代表所有 ASIC 公司均受惠。

股票 角色 說明
台積電 2330 Foundry、Advanced Node、CoWoS、ASIC Manufacturing 先進製程與先進封裝核心代工廠,承接 AI ASIC/TPU 類高階晶片製造與封裝需求。
聯發科 2454 AI ASIC、Custom Silicon、COT、semi-COT、IP Integration、SerDes 提供客製 ASIC、客戶 IP 整合、高速互連、記憶體介面與先進封裝能力。EP690 內容推演 Google 可能由 semi-COT 逐步提高 COT 比重,可能增加設計/IP需求,也可能降低 turnkey 價值量;實際專案分工與財務影響尚未確認。
智原 3035 ASIC Design Service、IP Licensing、SoC、COT-related、Turnkey 提供 ASIC/SoC 設計、IP 授權及量產 turnkey 服務,具參與 COT 架構的能力;目前沒有 EP690 所述 Google–Marvell 事件中特定專案佐證。
創意 3443 ASIC Design Service、COT、Turnkey、SoC Integration、Advanced Packaging 提供 SoC 整合、實體設計、IP、先進封裝與 turnkey 量產服務。COT 可能增加設計服務需求,但客戶自行掌握投片與關鍵料件時,也可能降低 turnkey 營收及價值量,影響方向偏雙向。
世芯-KY 3661 ASIC Design Service、COT、Turnkey、AI ASIC、Advanced Node 提供完整 ASIC 設計及 turnkey 服務,屬 COT 模式轉換的直接觀察公司。EP690 中作者記得公司近期可能曾談到客戶逐步往 COT 移動,但不確定是在法說會或股東會,故不將場合、時程或影響寫成已確認指引。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、OSAT、Testing、AI ASIC 提供 AI ASIC 所需封裝、測試與系統級封裝服務,屬後段核心。
M31 6643 Silicon IP、High-speed IP、SerDes、ASIC IP 矽智財 IP 供應商,支援 ASIC/SoC 設計所需基礎 IP 與高速介面 IP。
意騰-KY 7749 Edge AI ASIC、AI Audio、Voice Recognition、AI IP 研發及銷售 AI 聲學處理、語音辨識與 Edge AI ASIC,並提供 AI 智財授權及技術服務;屬產品型AI ASIC核心,但與CSP資料中心ASIC分開標示。
安國 8054 AI ASIC、ASIC Design Service、3nm、AI/HPC、Chiplet 轉型 ASIC 設計服務與 AI 晶片平台,布局 3/4/7 奈米 CPU、AI、HPC及3奈米AI ASIC專案,屬直接產品與設計服務核心。
巨有科技 8227 COT、ASIC Turnkey、ASIC Design Service、Tape-out、Advanced Node 提供 ASIC 設計、IP 整合、APR、DFT、tape-out、試產驗證、封裝測試及量產導入,並由公司公告明確說明強化 COT business model;屬可由公開資料驗證的直接 COT 服務核心。
瑞昱 2379 Networking IC、SoC、IC Design Rotation、ASIC Market Sympathy 具網通與 SoC 產品能力,且曾隨 ASIC/AI IC 設計行情擴散上漲;保留為交易型 related 成分,不表述為 CSP AI ASIC 直接接單廠。
台光電 2383 Low-loss CCL、High-speed Material、AI ASIC Board、PCB Material 低損耗高速 CCL 材料廠,支援 ASIC/AI server 高速訊號與高階板材需求。
聯詠 3034 DDIC、SoC、IC Design Rotation、ASIC Market Sympathy 本業以顯示驅動與 SoC 為主,與 CSP AI ASIC 距離較遠;因曾參與 ASIC/IC 設計族群行情而保留 related/index 成分。
力成 6239 OSAT、Memory Packaging、Testing、AI/HPC 封測與記憶體後段服務廠,與 AI ASIC/HPC 封測需求具關聯。
矽力*-KY 6415 Power Management IC、PMIC、ASIC Power 電源管理 IC 供應商,與 AI ASIC 板端/系統電源管理需求相關。
神盾 6462 Egis Group、IP Platform、ASIC Platform、AI/HPC、Chiplet 透過安國、乾瞻等集團資源建構端到端 IP/ASIC 平台,布局 AI/HPC、Chiplet 與先進製程;神盾為集團平台與資本連動角色,不把所有專案視為母公司直接營收。
芯鼎 6695 AI Vision、Edge AI、Image Processor、Egis Group 提供 AI 影像處理與邊緣視覺晶片,並參與神盾集團 AI 之眼布局;屬 AI ASIC 產品與集團行情延伸,不列 CSP 資料中心 ASIC 核心。
Broadcom AVGO US Custom ASIC、XPU、OpenAI Jalapeno、AI Inference、Networking 客製 AI ASIC/XPU 與整合式設計、HBM、封裝及網路平台商;為 OpenAI 首款客製推論晶片 Jalapeño 的共同開發者,參與晶片實作、網路與連接技術。
Marvell Technology MRVL US Custom Silicon、XPU、XPU Attach、AI ASIC、Connectivity Custom silicon、XPU/XPU-attach、網通與 AI ASIC 供應商;2027 會計年度第二季公司表示 Connectivity 強勁,Custom 業務預計自下半年顯著加速。
Qualcomm QCOM US SoC、Edge AI、AI ASIC Watchlist 美系 SoC 與邊緣 AI 晶片供應商,作為 ASIC/SoC 延伸觀察。
NVIDIA NVDA US GPU、AI Platform、ASIC Ecosystem AI GPU 與平台核心公司,雖非 ASIC 主體,但其平台與 CSP 自研 ASIC 競合關係是 ASIC 題材重要參考。
Advanced Micro Devices AMD US GPU、AI Accelerator、ASIC Ecosystem AI accelerator 與 GPU 供應商,作為 AI ASIC/CSP 自研晶片競爭格局參考。
Alphabet GOOGL US Google TPU、CSP、AI ASIC Platform、COT Customer Google TPU、雲端 AI ASIC 與 COT 決策端;客戶若掌握更多設計、投片及關鍵料件,將改變與ASIC設計夥伴之間的價值分配。
Celestica CLS US OpenAI Jalapeno、Board、Rack、System Engineering、AI Infrastructure OpenAI Jalapeño 多世代推論平台的板卡、機架與系統工程合作夥伴,屬客製 ASIC 從晶片走向資料中心部署的系統層參考。
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