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認為目前市場格局不用多頭眼光而用空投角度去看，指數回檔10幾%未入熊市，但反彈若弱就轉空，建議保守應對。蘋果（Apple）明顯回調顯示情緒低迷，可買便宜但不急投入。他減持制服股與融資高部位，拿NVIDIA（26、27年EPS約20幾倍，AI核心）當標準，40-50倍AI股需謹慎，短線操作記憶體但持倉下降。CoreWeave受微軟減單與OpenAI百億合約影響，或成風向球；TSMC聯盟是老話題，Intel盤前波動存疑。川普關稅（25%起）衝擊道瓊，短期亂但長期或升，建議分析受影響公司應變。
近期美股暴跌衝擊與投資調整，強調市場震盪應降低槓桿但維持適度倉位，等待機會。重點Broadcom作為市場亮點，包括現有客戶與潛在客戶。探討Broadcom以及Marvell面臨的市場挑戰。也討論了台系廠商如聯發科(2454)、世芯(3661)在AI晶片產業中的角色。評論了川普政策對全球的影響，指出在美中關係緊張背景下，日本科技廠可能出現新的投資機會。
台積電對美投資1000億美元未設年限，避開與Intel合作風險，順應全球布局，滿足川普政績並保彈性。先前亞利桑那650億美元計畫獲補助10%，新加碼含三廠兩封裝一研發中心，技術優勢不失。企業對美承諾常落差，如鴻海案例。若取消《晶片法案》，Intel更受衝擊。CoreWeave獲NVIDIA 6%入股，營收19億美元卻虧8.63億美元，以H100抵押高利借款，新品上市恐致價值暴跌。若供需失衡或崩潰，成市場指標，台灣推算力租賃恐難敵CSP。
深入分析半導體測試設備產業，重點關注泰瑞達的市場定位與轉型策略。2024年，泰瑞達成功將計算市場佔SOC業務比重從11%提升至34%，獲得AI ASIC市場50%份額。展望2025年，公司預期15%營收成長，但預測HBM市場將進入消化期。長期看，泰瑞達計劃2028年達45-55億美元營收，通過英飛凌合作強化功率半導體測試能力，同時整合機器人業務降低運營成本。投資者應關注系統級測試增加、2奈米晶片量產及iPhone新封裝技術等產業變化，並考慮泰瑞達、KNS、BESI等封測設備公司的投資機會。
討論烏克蘭戰爭趨停，美國索要5000億美元，《紐約時報》報導指烏克蘭GDP僅180億美元，還款難實現，可能影響投資信心。《金融時報》稱或轉為礦產權益分配，較可行。重建需5240億美元，重建估需2000萬噸，運力短缺（需500艘船）帶動BDI與散裝航運上漲，全球鋼鐵價格受影響，台廠部份有機會。微軟取消數據中心租約為重分配，Semi Analysis指算力集中美國，OpenAI（Deep Research）、Anthropic（Sonnet 3.7）新模型推升AI應用，挑戰Google搜尋的趨勢受看好。
下週一台股因美股（NASDAQ 20500反彈至20800）減壓，從「大審判」變「小審判」，若國際盤上漲則更樂觀，視波動為機會。NVIDIA砍單傳言從週四傳開，涉及B200/B300下調10-20%，他認為市場已消化（週五反彈佐證），影響有限，建議取共識驗證走勢。黃仁勳財報信心強，若調整是为更大需求而非週期性危機，無需過憂，但Axio 39點低於預期引短線修正。Tesla股價跌至270-280美元，他加碼300多美元，認為銷量下滑因Model Y「Juniper」延遲，而非政治因素，待新款到港驗證。
美股NQ下緣反彈讓他警惕，警告過度自信風險。微軟延後數據中心計畫影響供應鏈，認為與OpenAI靠向Stargate（5000億美元計畫）有關，短期衝擊有限，長期或供過於求但微軟穩健。輝達財報預估39.5億美元，若指引達42~44億可淡化負面情緒，GB200下修至10K，焦點轉GB300。GTC或推144/288架構與光傳輸新品，帶動硬體熱潮。AI撐市場高位，樂觀產業前景但保守操作。
科林研發 最新季報顯示營收 43.8 億美元，季增 5%，NAND Flash 設備成長 140%，超財測。成長源於海力士（321 層）、三星（400 層）推進製程，而非擴產。減產控供給與設備需求並存，因競爭與 AI 高密度需求，長江存儲（294 層）加壓。KLA 預測 2025 NAND 領跑，產業成長 5%，禁令下修 4%。短期供給穩定，年中或復甦。中期看，記憶體與封裝優於邏輯，科林研發、KLA、Applied Materials 成長性勝 ASML。
觀察 xAI 和 Apple 的動態，認為 xAI 的 Grok 3 和伺服器投資可能利好 NVIDIA 等硬體公司，Apple 的 iPhone 16E 和自製晶片策略則可能影響 QualComm 和 Broadcom，同時為供應鏈創造新機會。投資者應關注 MWC 的最新發展，特別是台股網通類股的潛在受益。