這裡整理與 #DRAM 相關的投資筆記。閱讀筆記後，可以延伸查看文中股票的技術分析，或用台股篩選器追蹤相似條件。
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投資圈影響、持倉心態與 OpenAI 年化營收修正，再整理 Marvell（MRVL）營收上修、光互連、3.2T 時程及資料中心管理，保留技術路線的回撤風險，以及對小市場與低預期公司的關注。
FB 貼文取得情報的用意，以及透過關鍵資訊交流的使用方式，整理 AMD 漲價傳聞、記憶體與顯示卡成本，以及 CCL 降規爭議。後續涵蓋 HBM 層數、電力機櫃與 800V 遞延討論，並保留動能交易受挫、GB200 機櫃預期與持有週期差異。
利多不漲的盤勢、蘋果 iPhone Duo 的銷量想像與供應鏈毛利限制，以及 Oracle 的融資、舊 GPU 價值和電力許可瓶頸。
地緣政治方面，將中東衝突視為短期承壓、長期化解不確定性的過程，並持續觀察油價是否失控；產業方面，認為 AI 已從訓練與 Chatbot 走向 Agentic AI，CPU 在整體工作流中的重要性被重新拉高，因此開始關注 AMD、Intel、ARM、NVIDIA 與相關供應鏈，同時留意台積電產能與 CPU/GPU 搶產能風險；另把鋁價、被動元件與塑化股視為戰爭延伸下的備案型題材。
市場情緒依舊瘋狂，台股強、美股弱，出現單月賺贏去年的績效結算潮。韓國事件呈現關稅「強勢規則」：不配合就加碼，台灣因出口結構受制，討論應回到股權與數據。台灣市場廣度打開，15% 關稅救起工具機等傳產；記憶體、被動元件、ABF/BT 與同博、金居等漲價/價格變化持續，原物料（銀）推升帶來通膨傳導。低軌衛星需求龐大、產能有限，Starlink 外含 ASTS、Amazon Leo、TeraWave，供應鏈由 top-down 轉為 bottom-up，並強調投資要看營收佔比與進場位置。
台美對等關稅落在15%並以MOU框架處理，搭配232條款相關機制，使台灣在與日韓、歐盟競爭時更接近同一水準；市場多認為政策面多已在2025定價，主線轉向台積電CapEx上修（52–56B）帶動設備材料能見度。法說後設備股「殺人K」較像籌碼洗牌，觀察長黑高點是否被突破。被動元件則因國巨電阻2/1調價與貴金屬成本上升、AI規格升級，電容與TLVR電感缺貨風險更受關注。
MR 參訪 :HoloLens 等較早期硬體透過軟體優化仍能做出高畫質、低延遲與高精準定位，沉浸感強到出現類 Vision Pro 的「幻肢感」，並延伸到未來虛實邊界更模糊、穿戴路線加速。聚焦 2026 開年台積電強勢、估值投射年份前移與 CapEx 上修情境；同時闢謠 TPU/Broadcom/AWS 砍單雜訊，認為更可能是後段封測供給瓶頸。記憶體牆題材以 Groq 的 on-chip SRAM 路線引發聯想，帶到華邦 CUBE、愛普 VHM 的 SRAM-like 敘事與 Edge 端潛在爆發。
華碩被傳投入 DRAM 產線的可行性評析，以及 NVIDIA 以「買人＋技術」思維收購 Groq 團隊的戰略解讀。內容涵蓋 DDR4/DDR5 漲勢延續、供給緊俏與模組廠補庫風險，並對比 CSP 與消費性市場對漲價的承受差異。同時討論 SRAM 與 HBM 的不同適用場景、推論流程（prefill/decode）效率的重要性，並延伸到「記憶體牆」與 3D 整合、3D CUBE 等可能方向。
盤勢處於題材轉換期，待主線確認後再汰弱留強、集中資金。美股強勢又怕回馬槍，重點改用資金水位控風險，拉回分批買。衛星趨勢偏正向，但台股常見突破後回檔，節奏不追第一時間。硬體端未必結束：記憶體不只 HBM，DRAM/NAND 也偏緊；光通與散熱走強。另以 Lemonade × Tesla API 示範 AI 軟體落地：行為定價、後勤痛點切入與 bundle 擴張，並點出傳統企業轉型受組織慣性與技術債拖累。