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A. 年度績效回顧與市場觀察
1. 年初悲觀與年底反轉的績效結果
今年在四月左右，其實對整體市場與自己的投資績效是非常悲觀的，當時的直覺是「今年大概就這樣了，應該很難救回來」，也沒有預期後面會出現太大的轉機。但實際走到年底回頭看，整體績效不但沒有崩壞，反而是略微優於去年。這個結果本身是出乎意料的，也讓人心中多了一份感恩的情緒，因為在四月那個時間點，真的沒有想過會有這樣的結局。
2. 年底甦醒的關鍵部位與題材貢獻
績效能在年底被拉起來，關鍵來自幾個原本被認為「比較不會動」的部位突然醒過來，包括 Tesla，以及一整包原本沉寂的小型股組合（小鬼股）。這些標的在前面很長一段時間幾乎沒有表現，甚至拖累整體績效，但在年底同步轉強，直接改變了全年結算結果。題材面來看，今年屬於各種題材都能操作的一年，老 AI、老硬體相關標的仍有參與，只是配置比例比過往低；反而是軟體股帶來相當明顯的貢獻。
3. 軟體股、記憶體與年中修正過程
美股方面，Cloudflare、Palantir 表現突出，Confluent 雖然是用比較特殊的方式出場，但仍有實際獲利。台股的軟體股組合在年尾結算時，也帶來相當不錯的報酬。記憶體族群則屬於沒有吃到整段行情，但在魚頭區敢於重壓，仍補回不少績效。10 到 11 月期間曾出現一段回吐，當時的體感是「追什麼就不順、容易被套、一直被處理」，因此主動調整操作方式，改用較偏資源回收的節奏，直到 12 月行情回溫，整體資產水位才再度往上。
B. 四月事件後的風險控管與槓桿調整
1. 四月崩跌帶來的流動性衝擊
今年最關鍵的轉折點發生在四月，當時因互惠關稅相關言論，夜盤 NASDAQ 原本上漲卻突然反轉崩跌，隨後引發台股連續跌停鎖死。這次事件帶來的衝擊不只是價格下跌，而是讓人真正體會到流動性被擠壓的問題。即便帳戶維持率事後回頭看仍在 180% 左右，理論上還能承受數根跌停，但實際面臨的壓力是資金調度變得極度困難。
2. 帳戶結構與緊急入金的重新規劃
在連續跌停的狀況下，股票無法賣出，跨帳戶補錢又會受到網銀轉帳額度限制，甚至需要實體跑銀行處理，讓人意識到「帳上有資產」不代表「隨時能救火」。因此開始刻意調整每個帳戶的維持率結構，避免某些帳戶過緊、某些帳戶過鬆，形成頭重腳輕的狀態。同時也提前規劃多條緊急入金管道，除了券商融資，也包含銀行與場外資金，確保在極端狀況下能立刻調度資金。
3. 槓桿下修與不接受追繳的原則
槓桿使用上出現明顯轉變，過去習慣把融資開滿，甚至因為某檔股票不能融資而放棄操作；現在整體槓桿水位多落在 1.3 到 1.5 倍之間，整體曝險約在 65% 到 160% 的區間，這在同業中已屬相對保守。核心原則是絕不接受 Margin Call，所有配置都必須建立在「即便再發生一次四月那樣的事件，也不會被逼到失控」的前提下。這樣的調整，也與四月同時面臨小孩出生、醫療壓力等生活因素高度相關，使得風險承受度必須進一步下修。
C. 台股操作美股化與長期配置方向
1. 從交易者轉向資本家思維
在風險框架調整後，未來操作方向逐漸清楚，就是把部分台股操作「美股化」，拉長持有時間、降低頻繁進出，讓大多數資產可以放著跑，而不是每天盯盤下單。希望慢慢從交易者的狀態，轉向以資本配置為核心的角色，只保留少部分資金進行題材與消息面的操作，維持市場觸感與操作樂趣。
2. 小鬼股定義的放寬與實際調整
過去刻意鎖定市值 50 到 70 億的極小型公司，期待高倍數成長；但在同時操作台美股後，意識到許多台股中大型公司放到美股仍屬小型股尺度，因此不再把條件鎖死在「一定要極小」。開始介入市值百億甚至千億，但相對不擁擠、roadmap 清楚的標的，例如 7 開頭族群、AOI、自動光學檢測相關公司，以及 test handler 等測試設備公司，並用小鬼股的心法進行較長期配置。
3. 出場判斷與非全勝的接受
實際操作上，只有在買進理由徹底消失時才會出場，例如原本押注散熱與 immersion cooling 題材，但判斷該技術路線已經失效，就直接處理；或是消費性晶片相關公司，原先期待消費復甦，但後來確認股價上漲主因與原假設不符，因此選擇在被拉抬時離場。也有像 NXP 轉單受惠者這類標的，雖然市場充斥假新聞，但轉單確實發生，只是發酵較慢，因此仍持續觀察。整體不追求全勝，而是接受被套與修正是操作的一部分，重點在於每一次偏離預期時的判斷與處理方式。
QA
1. VHM/WOW / 記憶體需求 / 矽電容與 IP 股（AP Memory 等）
看到 VHM(愛普科技)/WOW(晶圓對晶圓) 技術後續因記憶體需求而被更多採用，但也有瓶頸；近期看點似乎轉到「矽電容」，並提到 IP 股水很深，想了解對相關產業看法。
提到 WOW（Wave-on-Wave）與 VHM（Very High Bandwidth Memory）相關應用，並指出目前聽到的客戶端與應用場景（回覆中提到 Meta、以及先前礦機應用）。同時把「矽電容」拆成兩條產品線來理解：IPC 與 IPD。IPC 被描述為用在 silicon interposer 的情境；IPD 則描述為未來往載板內埋電容（提到 coaxial 方向）的可能路徑。
供應鏈與放量條件的描述也有補上：若先進封裝／interposer 相關產能在特定環節吃緊、需要往外部供應鏈找資源時，interposer／電容由誰供給會變成觀察點，而回覆中指出「可能」與 AP Memory 的連結，但同時保留前提與不確定性。
就風險與驗證點而言，回覆中把焦點放在兩個可被追蹤的地方：一是 IPC 端的良率能否拉升（提到法說中約 70% 多、屬堪用區間的說法）；二是 IP 授權或合作案是否能真正走到量產並形成明顯營收貢獻，目前仍偏不確定，只知道若該區塊營收拉起來會是重要觀察。最後也提醒這段屬於產業閒聊性質，不要聽完就衝，避免被修理。