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Dell財報顯示AI伺服器下滑27.6%，因GB300延至下半年，客戶推遲訂單致上半年空窗，但在手訂單增至90億美元，需求未減。Teradyne財測下修至5-10%，反映GPU與HBM疲軟；K&S垂直打線技術助HBM進消費市場。商用PC受Windows 10換機潮支撐，成長3-5%，但關稅（10%升20%）壓利潤率。GB300技術優勢吸引CSP轉單，推理需求推升吸引力。記憶體市場先下後上，三星承壓，美光與SK海力士受益。下半年GB300放量可望帶動回溫，若市場過悲觀，反彈潛力大。
半導體封裝設備公司 KLIC 的業務發展與市場前景。KnS打線封裝設備佔市場60%以上，主要服務於成熟製程領域，但近年積極拓展先進封裝市場。公司推出雙頭配置無助焊劑熱壓系統(FTC)，成功打入高頻寬記憶體市場，同時開發垂直導線封裝技術作為TSV替代方案。2024年先進封裝收入達2.2億美元，2025年目標為2.75-3億美元。市場方面，消費電子預計今年下半年復甦，車用工業可能要到年底或明年。公司預計2026年將達到正常營運水平，球焊機年收入應恢復到5-6億美元。
認為目前市場格局不用多頭眼光而用空投角度去看，指數回檔10幾%未入熊市，但反彈若弱就轉空，建議保守應對。蘋果（Apple）明顯回調顯示情緒低迷，可買便宜但不急投入。他減持制服股與融資高部位，拿NVIDIA（26、27年EPS約20幾倍，AI核心）當標準，40-50倍AI股需謹慎，短線操作記憶體但持倉下降。CoreWeave受微軟減單與OpenAI百億合約影響，或成風向球；TSMC聯盟是老話題，Intel盤前波動存疑。川普關稅（25%起）衝擊道瓊，短期亂但長期或升，建議分析受影響公司應變。
台積電對美投資1000億美元未設年限，避開與Intel合作風險，順應全球布局，滿足川普政績並保彈性。先前亞利桑那650億美元計畫獲補助10%，新加碼含三廠兩封裝一研發中心，技術優勢不失。企業對美承諾常落差，如鴻海案例。若取消《晶片法案》，Intel更受衝擊。CoreWeave獲NVIDIA 6%入股，營收19億美元卻虧8.63億美元，以H100抵押高利借款，新品上市恐致價值暴跌。若供需失衡或崩潰，成市場指標，台灣推算力租賃恐難敵CSP。
觀察 xAI 和 Apple 的動態，認為 xAI 的 Grok 3 和伺服器投資可能利好 NVIDIA 等硬體公司，Apple 的 iPhone 16E 和自製晶片策略則可能影響 QualComm 和 Broadcom，同時為供應鏈創造新機會。投資者應關注 MWC 的最新發展，特別是台股網通類股的潛在受益。
美股軟體股投資心得，討論 Tesla 與科技巨頭的政治立場轉變，深入分析台積電與 Intel 可能的合作方案，以及 Apple 的新產品發展策略。內容涵蓋市場觀察、投資邏輯和產業趨勢，從多角度剖析當前科技產業的重要議題，並提供獨到的投資思維與策略建議。
興櫃諾亞克爆高管集體離職，顯示公司內部可能暗潮洶湧；烏俄停戰預期帶動重建題材，鋼鐵、水泥和航運短線行情受激勵；美國再度課徵鋼鋁關稅，台灣部分廠商或將相對受惠；同時傳出台積電可能與 Intel 合作，雙方各取所需，也成為半導體焦點；AI 與 SI 需求持續升溫，資料安全與本地化布建成關鍵，要篩選具技術積累與實際落地的標的。
針對 ASML 2024 Q4 營運與半導體設備趨勢進行剖析，從一次性升級收入、EUV 與非 EUV 訂單成長，到台積電在美日擴廠對區域市場的影響皆有討論。主持人強調 AI 需求雖能支撐先進製程與先進封裝，但地緣政治風險與中國市場萎縮依然是關鍵變數；同時，消費性市場面臨去庫存壓力，下半年或可望出現補庫存效應，投資人需密切追蹤政策動向與各大廠資本支出狀況。
台股週一可能因新加坡富台期的偏弱訊號而開低，但實際開盤仍需觀察國際盤走勢。過年前，高槓桿與大型資金多選擇了結，卻也意味後續數週可能出現回補買盤。市場閃崩雖會引發恐慌，但籌碼洗淨後反而提供長線買點。美股硬體股經跌深反彈，軟體股則維持強勢。川普對盟友祭出高關稅，引發供應鏈重組疑慮，但執行面臨龐大困境。主持人建議保持彈性，降低槓桿、留意政策後續動向，利用潛在急跌把握布局機會。