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Dell財報顯示AI伺服器下滑27.6%，因GB300延至下半年，客戶推遲訂單致上半年空窗，但在手訂單增至90億美元，需求未減。Teradyne財測下修至5-10%，反映GPU與HBM疲軟；K&S垂直打線技術助HBM進消費市場。商用PC受Windows 10換機潮支撐，成長3-5%，但關稅（10%升20%）壓利潤率。GB300技術優勢吸引CSP轉單，推理需求推升吸引力。記憶體市場先下後上，三星承壓，美光與SK海力士受益。下半年GB300放量可望帶動回溫，若市場過悲觀，反彈潛力大。
分析美股與台股市場，聚焦關稅、消費性電子、半導體及新興產品。川普關稅政策多變，2018年經驗顯示成本轉嫁推通膨，加拿大報復開啟貿易戰，企業第一季拉貨應對。消費力道因中國補貼減弱，二手平台崛起，股市因衰退預期波動。半導體年增率趨緩，AI成長放緩，Edge AI分流CSP需求，NVIDIA良率受矚目。智慧眼鏡具潛力，類比TWS發展，企業AI布建為正面訊號，市場需關注需求續航與估值壓力。
人道走廊出現後的減碼策略，建議在市場開始下跌時就減碼而非等待反彈。主持人反思了理想減碼時點，強調持有現金面對市場波動的重要性。他分析了市場基本面發展趨勢，認為本波下跌主要是估值修正而非基本面惡化。分享了台股操作策略，包括買入財報極差公司及調整記憶體股和動能股部位的理由。討論了投資對生活的影響，以及如何降低工作強度改善生活品質。最後展望未來市場，分析GTC大會預期、軟體股必漲壓力、政府預算縮減風險及機器人投資前景。
認為目前市場格局不用多頭眼光而用空投角度去看，指數回檔10幾%未入熊市，但反彈若弱就轉空，建議保守應對。蘋果（Apple）明顯回調顯示情緒低迷，可買便宜但不急投入。他減持制服股與融資高部位，拿NVIDIA（26、27年EPS約20幾倍，AI核心）當標準，40-50倍AI股需謹慎，短線操作記憶體但持倉下降。CoreWeave受微軟減單與OpenAI百億合約影響，或成風向球；TSMC聯盟是老話題，Intel盤前波動存疑。川普關稅（25%起）衝擊道瓊，短期亂但長期或升，建議分析受影響公司應變。
近期美股暴跌衝擊與投資調整，強調市場震盪應降低槓桿但維持適度倉位，等待機會。重點Broadcom作為市場亮點，包括現有客戶與潛在客戶。探討Broadcom以及Marvell面臨的市場挑戰。也討論了台系廠商如聯發科(2454)、世芯(3661)在AI晶片產業中的角色。評論了川普政策對全球的影響，指出在美中關係緊張背景下，日本科技廠可能出現新的投資機會。
台積電對美投資1000億美元未設年限，避開與Intel合作風險，順應全球布局，滿足川普政績並保彈性。先前亞利桑那650億美元計畫獲補助10%，新加碼含三廠兩封裝一研發中心，技術優勢不失。企業對美承諾常落差，如鴻海案例。若取消《晶片法案》，Intel更受衝擊。CoreWeave獲NVIDIA 6%入股，營收19億美元卻虧8.63億美元，以H100抵押高利借款，新品上市恐致價值暴跌。若供需失衡或崩潰，成市場指標，台灣推算力租賃恐難敵CSP。
深入分析半導體測試設備產業，重點關注泰瑞達的市場定位與轉型策略。2024年，泰瑞達成功將計算市場佔SOC業務比重從11%提升至34%，獲得AI ASIC市場50%份額。展望2025年，公司預期15%營收成長，但預測HBM市場將進入消化期。長期看，泰瑞達計劃2028年達45-55億美元營收，通過英飛凌合作強化功率半導體測試能力，同時整合機器人業務降低運營成本。投資者應關注系統級測試增加、2奈米晶片量產及iPhone新封裝技術等產業變化，並考慮泰瑞達、KNS、BESI等封測設備公司的投資機會。
下週一台股因美股（NASDAQ 20500反彈至20800）減壓，從「大審判」變「小審判」，若國際盤上漲則更樂觀，視波動為機會。NVIDIA砍單傳言從週四傳開，涉及B200/B300下調10-20%，他認為市場已消化（週五反彈佐證），影響有限，建議取共識驗證走勢。黃仁勳財報信心強，若調整是为更大需求而非週期性危機，無需過憂，但Axio 39點低於預期引短線修正。Tesla股價跌至270-280美元，他加碼300多美元，認為銷量下滑因Model Y「Juniper」延遲，而非政治因素，待新款到港驗證。
美股NQ下緣反彈讓他警惕，警告過度自信風險。微軟延後數據中心計畫影響供應鏈，認為與OpenAI靠向Stargate（5000億美元計畫）有關，短期衝擊有限，長期或供過於求但微軟穩健。輝達財報預估39.5億美元，若指引達42~44億可淡化負面情緒，GB200下修至10K，焦點轉GB300。GTC或推144/288架構與光傳輸新品，帶動硬體熱潮。AI撐市場高位，樂觀產業前景但保守操作。