股癌 EP701 筆記 2026/09/30

2026-10-01 findsther

第三季台股部位回撤約三成後收復高點,討論光通訊、小型 IC 設計、銅纜與衛星輪動。產業焦點包括 Roadster、Muse Charm、晶片設計訂單外溢、閉源模型地端部署及台積電德州設廠傳聞

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以Podcast的內容為主。

股癌 EP701 筆記 2026/09/30


前導

A. 第三季績效與盤面動能

  1. 台股部位回撤約三成,七月減碼,九月初收復高點。
  2. 配置光通訊、小型 IC 設計、銅纜、衛星與低估值標的,切換順利也有運氣成分。
  3. 中秋後氣氛轉好,仍待量能與延續性確認,操作打算稍微放慢。

B. Roadster 的產品線索

  1. 私人交流與訂購頁變化提高推出信心,頁面重開後已下訂。
  2. 早期售價期待二十幾萬美元,目前猜測可能達新台幣一千萬元。
  3. 期待發表會提供資訊,台灣交付可能仍須三至五年。

C. Muse Charm 與 AI 代理

  1. 科技巨頭聽眾表示,內部已有購物 agent 等能力;部分較不被看好的巨頭也有相關功能。
  2. 未具名業者已能在搜尋介面完成餐廳、飯店預訂;轉為 agentic AI 並加上 avatar,是討論中的產品方向。
  3. Muse Charm 以 Muse 為核心,獲得好評可能促使其他巨頭跟進;成熟度與競品表現仍影響推出時機。

D. 小型 IC 設計與模型地端部署

  1. AI 優先占用設計與投片資源,其他訂單可能外溢;AI 協作也帶來提高開發效率的想像。
  2. Jalapeño 的開發速度可能同時與 Broadcom(AVGO)的能力有關;效率與營運槓桿的解釋,是股價表態後、先買再研究的探索。
  3. 業界交流帶出閉源模型地端部署的早期線索,詳細方式仍不清楚。

E. 美中會面與台積電德州設廠傳聞

  1. 美中會面暫未帶來明顯變化,中國允許購買仍須美方同意出售。
  2. 德州六座廠報導似指前段,早期消息則為先做後段,仍在評估。
  3. 若設廠成真,廠務與材料公司可望受惠,毛利仍待觀察。

QA A. 動能交易的進場時段

  1. 動能交易仍須留意盤中價格,強勢股常在早盤表態。
  2. 尾盤才拉抬,較傾向解讀為資金不想花太多成本或進攻意圖不強。

QA B. 產業研究與投資績效

  1. 公司研究涵蓋整體架構,也透過具研發背景的發言人取得資訊。
  2. 群組中高資金規模交易者未必深研基本面,不一定要精通產業才能獲利。

完整整理

A. 第三季績效與盤面動能

1. 回撤約三成,九月初收復高點

一至六月台股相當好做,七月卻遇到今年以來最大、甚至可能是數年來最猛烈的下跌。七月中台股部位最大回撤(Maximum Drawdown)約三成,槓桿約 1.1~1.3 倍。年初至當時的表現形容為「兩倍多以上」,但短時間回撤三成仍難以接受。

起初希望撐過修正,認為漲多回得深,後續反彈也可能較大。七月後段,幾條大型均線未能止住跌勢,便開始減碼,賣出的部位基本上仍有獲利。原以為七月初就是全年績效高點,年底前未必能修復,結果九月初已收復台股高點。

美股因較大比例押在「block」(名稱待確認),後續大跌並低迷一段時間,恢復高點的時間明顯晚於台股。

2. 切換族群,搭配低估值標的

八、九月調整部位,先參與轉強的光通訊,之後加入小型 IC 設計、銅纜、持續上漲的光通訊與衛星,也配置部分判斷已跌入深度價值區、以明年獲利估算約十倍本益比的股票。

年初約一月由衛星先表態,之後輪到光通訊。光通訊較早轉弱,修正後又率先站回來,感覺像重新走過前面的輪動順序。七月曾很強、目前仍在休息的部分標的,後面可能還有機會。

上集有聽眾認為切換速度快,較早辨識到盤面的做法。績效修復可能與切換較快有關,也有運氣成分;若轉成買黑策略後,市場仍由動能帶動,績效也可能再次落後。

3. 氣氛轉好,仍待量能與延續性確認

中秋後第一個交易日本來期待資金積極補部位,尾盤卻令人失望。9 月 30 日感受到市場信任與動能回來,開始考慮更積極操作。不過,當天大漲後,隔天仍可能再度反覆,延續性還須多看幾個交易日。

若要重現七月以前快速獲利的行情,需要成交量放大,以及「今天買不到,明天就得用更高價格買」連續出現,形成 FOMO 追價氣氛。身邊已有朋友提前卡位,押注動能回歸。

近期故事開始推動股價,即使走兩步退一步、走三步退兩步,價格仍逐步墊高,盤面看來相對健康。不過,前三季表現已不錯,操作上仍打算稍微放慢,不急著搶快。

4. 聚焦公司、題材與資金

近期傾向順著波段參與,避免每天追高、接著又停損出場。公債利率處於高檔值得留意,但已持續一段時間;若完全依循總經警訊,隨時都有不敢出手的理由。

目前較重視個別公司、題材、資金所在,以及接下來的營收與獲利。假設股價從 100 元走到 200 元,中間可能受事件與總經影響而波動,重點仍是掌握整段行情。恐懼貪婪指標頻繁變動,不認同直接拿來交易,這樣很難抱住部位。

指數逐步墊高、盤面改善時持續嘗試參與,才有機會修復績效。反而要留意先前一直認為不能碰市場、後來突然因 FOMO 回來的人,那時說不定已接近下一波修正。

B. Roadster 的產品線索

1. 私人詢問與訂購頁變化

近期已下訂 Tesla(TSLA)的新一代 Roadster。先前看到設計相關人士的動態與馬斯克轉發,感覺產品可能有進展,便詢問在全球 Tesla 工作的朋友與聽眾。對方起初都沒聽到消息,因此一度懷疑又在炒熱舊話題,包括車上搭配火箭零件的說法。

後來出現發表會消息,也從交流中得知內部有討論限制,須有特定權限才能向公司內其他人談及。訂購頁一度關閉,進一步提高對產品即將推出的信心;之後每天留意網站,頁面重開便下訂。

2. 訂金、售價與交付時間

印象中約 2017 或 2018 年開始收訂,原先預計 2020 年推出,卻一再延後。Reddit 上有人開玩笑,若把當時約新台幣 150 萬元的訂金拿去買 Tesla(TSLA)、NVIDIA(NVDA),或投資標普、那斯達克,雖經歷疫情急跌與 2022 年下跌,長期表現仍相當好;訂金則像是無息借款。

早期朋友討論的預期售價約二十幾萬美元,訂金約五萬美元,售價並未明定。考量通膨與零組件變貴,猜測真正推出時可能要新台幣一千萬元。

期待 10 月 15 日發表會提供更多資訊,但交付台灣可能還要三至五年。這次參與如同體驗最新手機,把接觸尖端產品、尋找投資靈感視為投資成本,並非鼓勵跟著購買。

C. Muse Charm 與 AI 代理

1. 產品能力與推出時機

上集討論 Muse Charm 後,收到業界朋友的回饋,部分交流不方便公開。其中,在科技巨頭工作的聽眾表示,使用 agent 幫忙購物、統整資訊等功能,內部早就在做,也已經有相關能力。

各家可能都有尚未公開的能力,差別在於敢不敢推出。產品一旦公開就要接受檢視,若不夠成熟,反而可能扣分。當很強的競爭模型推出,有些業者甚至不發布下一代,避免拿出來被比較、被打臉,能先藏就先藏。相反地,若某個產品推出後獲得好評,手上也有相似功能的業者可能立刻跟進。

2. 從搜尋介面走向代理服務

連部分較不被看好的巨頭,手上也有購物相關功能。這裡未揭露公司名稱;其中一家業者的搜尋引擎(search engine)已整合餐廳與飯店預訂,可以直接在搜尋介面完成,不必像過去先進入特定網站。

以這些能力為基礎,轉成代理式 AI(agentic AI)服務,再加上一個虛擬角色(avatar)推出,感覺並不是太難的事,差別在於業者要不要推出。

Muse Charm 以 Muse 為核心,獲得好評後,其他巨頭可能迫於競爭壓力推出類似服務。

D. 小型 IC 設計與模型地端部署

1. AI 需求與訂單外溢

近期台股小型 IC 設計集體表態,相當少見。一個思考方向是,設計團隊與投片資源有限,各家優先投入 AI 晶片,能量不足時,其他訂單便可能向外釋出。

例如聯發科技接到許多 TPU 訂單,部分無法承接的案子可能由其他台灣大型 IC 設計業者分到;交流中已了解到有業者接到新訂單。這個想像像沙漏:上層需求太多,一路往下流,較後端的中小型公司也可能分到不少工作。外溢的是大公司忙於 AI、沒有餘裕承接的其他訂單。

2. AI 協作與產品開發效率

OpenAI 的 Jalapeño 對外宣稱花八至九個月,從既有觀察估計約一年,完成架構定型到 tape-out。這裡指開發流程快,不是晶片運算速度。

AI 提高設計效率原先偏向個人猜想,近期才看到這個案例。若對外宣稱的 AI 協作效果屬實,工程師投入密集的設計工作可能節省人力與時間,也會對其他公司形成壓力,促使它們更大幅度使用 AI。依目前業界交流,這些公司其實早已把 AI 放進工作流程。不過,開發速度很可能也與 Broadcom(AVGO)的設計能力很強有關。

對小公司的想像是,相同人力與時間能否完成更多工作,放大營運槓桿,讓原本兩、三年只能推出一個產品,變成三個。這帶有「先射箭再畫靶」的成分:先看到股價表態、先買再研究,接著才找業界朋友討論原因。

3. 客戶機密與地端部署

業界朋友表示,晶片設計已高度依賴 AI。有些業者早期透過 API 使用線上閉源模型,但因可能洩漏客戶機密,現在嚴格限制資料上傳,轉而大量使用能部署在自家機房的開放權重模型。

研究小型 IC 設計的過程中,也聽到部分前沿模型業者(frontier labs)未來可能提供閉源模型地端部署。詳細運作方式尚不清楚,現在談定論仍太早。

一種猜想是,先安裝某個版本,待安全問題處理好後,再提供落後最前沿一、兩個版本的更新。過去曾提到 Google(GOOGL)會自行銷售伺服器,遭網路質疑,幾個月後才看到事情發生;這次也觀察到可能的新方向。

4. 閉源與開放權重模型的競爭

目前的看法是,開放權重模型已能做好簡單翻譯、資料整理,但在研究、尖端科技與大量知識結合的任務上,閉源模型仍走得較前面,地端部署值得觀察。

若市場持續擴大,各種方案可能先一起成長,之後才逐漸集中,不急著判斷開放權重模型受到多大影響,類似「光進銅退」也沒有那麼簡單。

假設相關開放權重模型業者有可交易股票,而且地端部署消息成真並公開,判斷市值會受影響;但營收與獲利可能不會受到太大衝擊,因為閉源與開放權重方案仍可能一起成長。

E. 美中會面與台積電德州設廠傳聞

1. 美中會面暫無明顯變化

原先期待美中會面能有一些放行措施。雖傳出可能允許中國科技巨頭購買 NVIDIA(NVDA)產品,但仍須看美國政府是否同意出售。

當時也沒看到中國先前的光通訊封鎖禁令將取消,因此暫時視為沒有太多變化。

2. 六座廠報導與早期消息

近期新聞傳出台積電(TSM)可能赴德州達拉斯設廠,先按傳聞評論。德州水電等基礎設施較充足,也是與石油生產相關的化工重鎮,設廠看來合理;其他全球晶圓代工業者也可能布局當地。

報導提到六座廠,看起來指前段製造;較早聽到的消息則是先做後段,前段也在評估,仍處早期階段。

若設廠成真,判斷廠務、建廠與材料公司會有相當程度的受惠。美國案子單價較高,毛利仍要看情況。先前法人圈曾交易偏高的毛利率預期,後來發現可能不符而大幅下修,實際成績卻又未必那麼差,仍有爭議待釐清。

3. 政府與客戶的在地供應要求

盧特尼克與川普先前的強硬言詞,曾讓資產與半導體高度連動的投資人擔心。近一、兩年逐漸看來,美國本身需求龐大,要求供應美國客戶的產品在美國製造,未必是要連根移走台灣產業。

在地供應要求也來自企業。對馬斯克供應鏈要求的既有理解是 NCNT,即 Non-China、Non-Taiwan,考量的是地緣風險;其他部分企業高層也有類似想法。

投資上較關注價值在哪裡,透過金融商品表達多空判斷。對公司決策有不同意見,也可透過股東投票表達。

4. 廠務股能否重新獲得關注

廠務股過去常被形容便宜、未來不差,卻長時間不動。第一、二季曾嘗試操作幾波,感受是不好做,與前幾年不同。

若新設廠計畫帶來額外成長空間,市場可能重新聚焦。前陣子已注意到相關股價變化,若越走越強,會視為可能已有消息醞釀的線索。

網友 QA

A. 動能交易的進場時段

1. 盤中留意價格

聽眾詢問,想在賺賠比好的位置卡位,是否需要隨時盯盤、看到大單便跟進;等接近收盤才交易,雖想避免假突破,卻常錯過理想入場點。

動能與技術分析交易很難完全不看盤,不一定要緊盯,但仍須留意價格。最強的股票常在早盤鎖住,部分交易甚至只做前半小時。

2. 尾盤拉抬與早盤搶籌碼

最後一、兩分鐘才拉抬,較傾向解讀為主力不想花太多成本,或進攻意圖不強。真正大家都想搶的東西,往往一開始就被搶走,如同 YOASOBI、Radiohead 演唱會門票秒殺。

B. 產業研究與投資績效

1. 公司研究與業內 PM

聽眾詢問,產業研究是否已達業內 PM 的程度。PM 能力差異很大,也可能只負責單一案子。從自身研究經驗判斷,專業術語未必勝過業內,但看整家公司的架構,認知可能超過只負責單一專案的 PM。

資訊來源除了報告,也包括直接與公司發言人交流,有些發言人具研發背景,能提供不少學習機會。研究需要一定深度,但不直接以職稱類比。

2. 產業知識不是獲利的必要條件

所在群組中最強、管理資產規模(AUM)最高的一群人,基本面研究並不深,也不是以基本面為主要方法。因此,不一定要很懂產業才能賺錢。


#個人想法

如果真如所說的大頭門推出自家的AI主機放各自的模型,那應該要多少台才能放的下一個最新的llm,一般的企業有這個空間嗎,如果真的要放在自家的話,那散熱還有電力可能會是下一個可注意的?那如果說不是放在 企業,而是像之前想像的是放在AI企業資料中心,只是做劃分的話可能就少了建置的成本,也比較好維護。還是會像之前群聯提出的方案來執行。有可能就會是看需求來建置。

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題材:邊緣 AI 晶片

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題材:廠務

2026-10-01|基本說明|本次題材分類:半導體廠房、無塵室、機電、製程供應系統與廠區基礎工程。依設計管理、機電施工及基礎工程標示角色,不將一般營建業者直接當半導體廠務商。;

股票 角色 說明
漢唐 2404 廠務 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):無塵室與機電整合工程。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
漢科 3402 廠務 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):高科技廠務系統整合。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
聖暉* 5536 廠務 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):高科技廠房統包工程。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
亞翔 6139 廠務 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):無塵室、機電工程。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
帆宣 6196 廠務 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):廠務與整廠統包工程。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
朋億* 6613 廠務 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):高純度化學品、氣體供應系統。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
信紘科 6667 廠務 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):廠務供應系統、化學回收。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
洋基工程 6691 廠務 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):無塵室空調、機電整合。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
矽科宏晟 6725 廠務 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):化學品供應系統工程。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
巨漢 6903 廠務 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):無塵室、空調機電統包。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
Jacobs J US 廠務 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):半導體廠房、潔淨室、製程公用系統設計與 EPCM。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
EMCOR EME US 廠務 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):半導體廠機電、空調、製程管線、消防及維護工程。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Comfort Systems USA FIX US 廠務 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):機電與模組化施工服務,投資人資料明列晶片製造市場。資料發布日 2025-07-29。證據支持業務角色,未據此宣稱新取得特定晶圓廠訂單。;
Fluor FLR US 廠務 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):半導體晶圓/先進封裝/組裝測試設施設計、採購與施工管理。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
AECOM ACM US 廠務 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):半導體廠房與潔淨室設計管理、冷卻及超純水/廢水工程。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Tetra Tech TTEK US 廠務 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):半導體設施、潔淨室及精密公用系統設計。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Sterling Infrastructure STRL US 廠務 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):半導體廠區開發及基礎工程,屬廠區基建角色。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。不把土建及場地工程等同潔淨室總包。;

題材:半導體材料

2026-10-01|基本說明|本次題材分類:半導體製程與封裝使用的高純度氣體、化學品、溶劑、靶材及材料供應。氣體、製程材料與設備用高分子材料分列角色。;

股票 角色 說明
中華化 1727 半導體材料 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):電子化學品。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
勝一 1773 半導體材料 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):半導體電子級溶劑。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
新應材 4749 半導體材料 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):半導體特用化學材料。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
三福化 4755 半導體材料 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):顯影、蝕刻、剝離與清洗化學品。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
台特化 4772 半導體材料 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):高純度特殊氣體。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
崇越 5434 半導體材料 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):半導體材料代理與供應。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
Entegris ENTG US 半導體材料 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):半導體特殊材料、製程材料與污染控制。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Linde LIN US 半導體材料 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):半導體超高純度工業氣體及現場供氣。資料發布日 2026-07-31。;
Air Products APD US 半導體材料 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):半導體高純度工業氣體供應。資料發布日 2026-09-16。不沿用已分拆的歷史特殊化學品業務作現況。;
Qnity Electronics Q US 半導體材料 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):半導體與先進電子材料,已由 DuPont 分拆上市。資料發布日 2025-11-03。;
Element Solutions ESI US 半導體材料 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):MacDermid Alpha 晶圓級封裝金屬化、接合與封裝化學材料。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Materion MTRN US 半導體材料 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):半導體高純度濺鍍靶材與薄膜沉積材料。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Chemours CC US 半導體材料 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):半導體製造設備與高純度流體系統使用的氟聚合物材料。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。材料角色,不是晶圓蝕刻或顯影化學品供應的同義詞。;

題材:AI代理

2026-10-01|基本說明|本次題材分類:具備工具呼叫、任務執行或流程協調能力的 AI 代理產品與整合服務。區分消費應用與企業流程,不把一般生成式聊天功能全部納入。;

股票 角色 說明
精誠 6214 AI代理 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):AI Portal與AI Agent整合服務。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
叡揚 6752 AI代理 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):企業流程與AI Agent串接。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
Meta META US AI代理 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Muse 個人 AI 代理。資料發布日 2026-09-08。官網另標示 2026-09-30 更新。;
Alphabet GOOGL US AI代理 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Google AI Mode 代理購物與結帳功能。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。不據此認定它就是 EP701 私人交流中的未具名 search engine。;
Amazon AMZN US AI代理 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):購物代理與代購流程。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Microsoft MSFT US AI代理 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Copilot 代理建立與企業任務執行。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Salesforce CRM US AI代理 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Agentforce 客服、銷售及企業流程代理。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
ServiceNow NOW US AI代理 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):企業工作流程 AI Agents。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
IBM IBM US AI代理 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):watsonx Orchestrate 代理建立、治理與協調。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Oracle ORCL US AI代理 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Fusion AI Agent Studio 與企業應用代理。資料發布日 2026-03-24。;
UiPath PATH US AI代理 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):AI agents、RPA 與 Maestro 流程協調。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Adobe ADBE US AI代理 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Experience Platform Agent Orchestrator 行銷與客戶體驗代理。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Pegasystems PEGA US AI代理 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):企業 AI 代理與工作流程協調。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
HubSpot HUBS US AI代理 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Breeze Customer Agent 及可設定的任務動作。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Workday WDAY US AI代理 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Illuminate 人資及財務代理。資料發布日 2025-09-16。公告含 2026 年推出計畫,不能把全部代理寫成已一般可用。;
Snowflake SNOW US AI代理 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Cortex Agents 資料檢索、工具選擇及執行。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Palantir PLTR US AI代理 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):AIP Chatbot Studio 可使用 Action 等工具執行任務。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。官方已將 AIP Agent Studio 改稱 AIP Chatbot Studio,依實際工具能力納入。;
NiCE NICE US AI代理 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):CXone/Cognigy 企業客服代理。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
SAP SAP US AI代理 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Joule Agents 企業流程代理。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。美國 ADR,非美國註冊公司。;
Atlassian TEAM US AI代理 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Rovo Agents,可執行 Jira/Confluence 等操作。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Intuit INTU US AI代理 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):QuickBooks 記帳、付款與業務流程代理。資料發布日 2025-07-01。;

題材:ASIC

2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):客製化 ASIC/AI ASIC 與市場連動母題材。核心涵蓋 ASIC design service、AI/Edge AI ASIC、SoC/IP、CSP 自研 AI accelerator、先進製程、先進封裝測試與關鍵材料;同時保留在 ASIC 事件中反覆跟漲的 IC 設計及集團連動股,但以 related/watchlist 與市場連動角色標示,不把一般 IC 設計能力直接等同於 AI ASIC 訂單。EP688 補充:Taalas 模型原生/固化式推論晶片代表專用推論 ASIC 新路線;AMD已宣布簽署收購協議,事件股票對應以AMD為主。EP690 補充 COT、semi-COT 與 turnkey 的模式轉換:內容中認為,隨大型雲端客戶累積自研能力,客戶可能逐步掌握主要晶片設計、光罩、投片及 HBM 等高單價料件,設計夥伴的收入可能更集中於 NRE、IP 授權、設計實作、介面整合及部分封裝服務。這種轉變並非 ASIC 設計服務商的單向利多:設計與 IP 需求可能增加,但 turnkey 的營收規模、料件加價及毛利空間也可能下降。Google 可能提高 COT 比重屬 EP690 作者依產業發展、公司說法印象與供應鏈交流所作的推演,不代表 Google 已正式宣布全面轉向 COT,也不代表所有 ASIC 公司均受惠。; 2026-10-01|基本說明|本次題材分類:客製 ASIC 設計供應、自研加速器平台及既有系統/競爭格局參考。平台自研晶片不等於對外提供 ASIC 設計服務。;

股票 角色 說明
台積電 2330 Foundry、Advanced Node、CoWoS、ASIC Manufacturing 先進製程與先進封裝核心代工廠,承接 AI ASIC/TPU 類高階晶片製造與封裝需求。
聯發科 2454 AI ASIC、Custom Silicon、COT、semi-COT、IP Integration、SerDes 提供客製 ASIC、客戶 IP 整合、高速互連、記憶體介面與先進封裝能力。EP690 內容推演 Google 可能由 semi-COT 逐步提高 COT 比重,可能增加設計/IP需求,也可能降低 turnkey 價值量;實際專案分工與財務影響尚未確認。 公開產品資料另確認客製ASIC/XPU、先進封裝、高速互連與機櫃整合能力。
智原 3035 ASIC Design Service、IP Licensing、SoC、COT-related、Turnkey、AI ASIC、14nm 2026-09-30|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):提供 ASIC/SoC 設計、IP 授權及量產 turnkey 服務,具參與 COT 架構的能力;目前沒有 EP690 所述 Google–Marvell 事件中特定專案佐證。; 2026-09-30|公開查核|智原官方資料:資料日期 2026-04-28。2026 Q1 公司資料說明新取得 14nm AI ASIC 及先進封裝專案。取得設計專案不等於已量產,亦不確認特定雲端客戶。;
創意 3443 ASIC Design Service、COT、Turnkey、SoC Integration、Advanced Packaging 提供 SoC 整合、實體設計、IP、先進封裝與 turnkey 量產服務。COT 可能增加設計服務需求,但客戶自行掌握投片與關鍵料件時,也可能降低 turnkey 營收及價值量,影響方向偏雙向。
世芯-KY 3661 ASIC Design Service、COT、Turnkey、AI ASIC、Advanced Node 提供完整 ASIC 設計及 turnkey 服務,屬 COT 模式轉換的直接觀察公司。EP690 中作者記得公司近期可能曾談到客戶逐步往 COT 移動,但不確定是在法說會或股東會,故不將場合、時程或影響寫成已確認指引。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、OSAT、Testing、AI ASIC 提供 AI ASIC 所需封裝、測試與系統級封裝服務,屬後段核心。
M31 6643 Silicon IP、High-speed IP、SerDes、ASIC IP 矽智財 IP 供應商,支援 ASIC/SoC 設計所需基礎 IP 與高速介面 IP。
意騰-KY 7749 Edge AI ASIC、AI Audio、Voice Recognition、AI IP 研發及銷售 AI 聲學處理、語音辨識與 Edge AI ASIC,並提供 AI 智財授權及技術服務;屬產品型AI ASIC核心,但與CSP資料中心ASIC分開標示。
安國 8054 AI ASIC、ASIC Design Service、3nm、AI/HPC、Chiplet、Edge AI、NPU 2026-09-30|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):轉型 ASIC 設計服務與 AI 晶片平台,布局 3/4/7 奈米 CPU、AI、HPC及3奈米AI ASIC專案,屬直接產品與設計服務核心。; 2026-09-30|公開查核|安國官方資料:原發布日未知。官方提供 AI 加速客製晶片及 NPU 邊緣 AI ASIC 設計平台。此為設計平台與服務證據,不代表所有伺服器或挖礦專案都是 AI 訂單。;
巨有科技 8227 COT、ASIC Turnkey、ASIC Design Service、Tape-out、Advanced Node 提供 ASIC 設計、IP 整合、APR、DFT、tape-out、試產驗證、封裝測試及量產導入,並由公司公告明確說明強化 COT business model;屬可由公開資料驗證的直接 COT 服務核心。
瑞昱 2379 Networking IC、SoC、IC Design Rotation、ASIC Market Sympathy 具網通與 SoC 產品能力,且曾隨 ASIC/AI IC 設計行情擴散上漲;保留為交易型 related 成分,不表述為 CSP AI ASIC 直接接單廠。
台光電 2383 Low-loss CCL、High-speed Material、AI ASIC Board、PCB Material 低損耗高速 CCL 材料廠,支援 ASIC/AI server 高速訊號與高階板材需求。
聯詠 3034 DDIC、SoC、IC Design Rotation、ASIC Market Sympathy 本業以顯示驅動與 SoC 為主,與 CSP AI ASIC 距離較遠;因曾參與 ASIC/IC 設計族群行情而保留 related/index 成分。
力成 6239 OSAT、Memory Packaging、Testing、AI/HPC 封測與記憶體後段服務廠,與 AI ASIC/HPC 封測需求具關聯。
矽力*-KY 6415 Power Management IC、PMIC、ASIC Power 電源管理 IC 供應商,與 AI ASIC 板端/系統電源管理需求相關。
神盾 6462 Egis Group、IP Platform、ASIC Platform、AI/HPC、Chiplet 透過安國、乾瞻等集團資源建構端到端 IP/ASIC 平台,布局 AI/HPC、Chiplet 與先進製程;神盾為集團平台與資本連動角色,不把所有專案視為母公司直接營收。
芯鼎 6695 AI Vision、Edge AI、Image Processor、Egis Group 提供 AI 影像處理與邊緣視覺晶片,並參與神盾集團 AI 之眼布局;屬 AI ASIC 產品與集團行情延伸,不列 CSP 資料中心 ASIC 核心。
Broadcom AVGO US Custom ASIC、XPU、OpenAI Jalapeno、AI Inference、Networking、AI Networking 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):客製 AI ASIC/XPU 與整合式設計、HBM、封裝及網路平台商;為 OpenAI 首款客製推論晶片 Jalapeño 的共同開發者,參與晶片實作、網路與連接技術。 2026年第三季官方財報確認客製AI加速器與網路產品需求持續強勁。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Broadcom 參與 OpenAI Jalapeño 的晶片實作及網路技術。公告為工程樣品測試及部署計畫,不改寫為全面量產。。資料發布日 2026-06-24。本次核對上述產品或合作角色;舊文的其他客戶、訂單、COT 價值分配說法未因此升格為已確認事實。;
Marvell Technology MRVL US Custom Silicon、XPU、XPU Attach、AI ASIC、Connectivity 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):Custom silicon、XPU/XPU-attach、網通與 AI ASIC 供應商;2027 會計年度第二季公司表示 Connectivity 強勁,Custom 業務預計自下半年顯著加速。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Marvell 財報確認 Custom 與 Connectivity 業務;2027 會計年度下半年加速仍為公司預期。。資料發布日 2026-08-27。本次核對上述產品或合作角色;舊文的其他客戶、訂單、COT 價值分配說法未因此升格為已確認事實。;
Qualcomm QCOM US SoC、Edge AI、AI ASIC Watchlist 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):美系 SoC 與邊緣 AI 晶片供應商,作為 ASIC/SoC 延伸觀察。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Qualcomm Dragonwing 邊緣 AI SoC,保留為延伸參考,不當成已確認 CSP ASIC 供應商。。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。本次核對上述產品或合作角色;舊文的其他客戶、訂單、COT 價值分配說法未因此升格為已確認事實。;
NVIDIA NVDA US GPU、AI Platform、ASIC Ecosystem 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):AI GPU 與平台核心公司,雖非 ASIC 主體,但其平台與 CSP 自研 ASIC 競合關係是 ASIC 題材重要參考。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):NVIDIA Blackwell GPU 平台,保留競爭格局參考。。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。本次核對上述產品或合作角色;舊文的其他客戶、訂單、COT 價值分配說法未因此升格為已確認事實。;
Advanced Micro Devices AMD US GPU、AI Accelerator、ASIC Ecosystem 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):AI accelerator 與 GPU 供應商,作為 AI ASIC/CSP 自研晶片競爭格局參考。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):AMD Instinct GPU 平台,保留競爭格局參考。。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。本次核對上述產品或合作角色;舊文的其他客戶、訂單、COT 價值分配說法未因此升格為已確認事實。;
Alphabet GOOGL US Google TPU、CSP、AI ASIC Platform、COT Customer 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):Google TPU、雲端 AI ASIC 與 COT 決策端;客戶若掌握更多設計、投片及關鍵料件,將改變與ASIC設計夥伴之間的價值分配。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Google 自研 TPU 平台有官方產品依據;此頁不證實既有 COT 價值分配判斷。。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。本次核對上述產品或合作角色;舊文的其他客戶、訂單、COT 價值分配說法未因此升格為已確認事實。;
Celestica CLS US OpenAI Jalapeno、Board、Rack、System Engineering、AI Infrastructure 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):OpenAI Jalapeño 多世代推論平台的板卡、機架與系統工程合作夥伴,屬客製 ASIC 從晶片走向資料中心部署的系統層參考。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Celestica 參與 Jalapeño 平台的板卡、機架與系統工程,屬系統層參考。。資料發布日 2026-06-24。本次核對上述產品或合作角色;舊文的其他客戶、訂單、COT 價值分配說法未因此升格為已確認事實。;
Tesla TSLA US Custom AI Silicon、FSD Chip、Automotive Inference 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):自研車用 AI 推論晶片的平台業者。Tesla 官方 FSD Chip 資料列出為 Full Self-Driving 軟體設計推論晶片;不代表對外提供 ASIC 設計服務,也不屬 Google TPU 供應關係。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Tesla 自研 FSD 推論晶片;不等於對外 ASIC 設計服務。。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。本次核對上述產品或合作角色;舊文的其他客戶、訂單、COT 價值分配說法未因此升格為已確認事實。;
Amazon AMZN US ASIC 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Trainium/Inferentia 自研 AI 晶片平台。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Microsoft MSFT US ASIC 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Maia 200 自研 AI 推論加速器。資料發布日 2026-01-26。;
Meta META US ASIC 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):MTIA 自研 AI 加速器平台。資料發布日 2026-08-24。;
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