股癌 EP688 筆記 2026/08/15 SpaceX、HVDC、觀念

2026-08-17 findsther

討論 SpaceX、Cerebras 解禁籌碼與 AMD、Cerebras 分離式 AI 推論架構,並拆解 NVIDIA 800VDC 從短期 power rack 到長期直流資料中心的演進。QA 另整理被動與功率元件、交易復盤、利空消失判斷及分批抄底原則。

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以Podcast的內容為主。

股癌 EP688 筆記 2026/08/15


前導

A. 股票解禁與 AI 推論架構

  1. SpaceX與Cerebras首波解禁可能帶來較大的籌碼衝擊;但股票逐步釋出、流動性增加後,長期未必是壞事。
  2. AMD Helios負責 prompt、長上下文與 prefill,Cerebras WSE負責低延遲 decode,形成分離式推論架構。
  3. Cerebras以晶圓級晶片及SRAM提升token生成速度;AMD收購的Taalas則嘗試將模型邏輯直接固化進晶片,代表AI推論硬體可能出現更多專用化路線。
  4. 研究新推論架構時,除了產品、產能與訂單,也必須同步追蹤解禁時程與籌碼壓力。

B. NVIDIA 800VDC 與電源題材

  1. NVIDIA 800VDC發展要分成三個階段:短期 side power rack、中期 power center,以及長期 DC power block。
  2. 2026至2027年仍以power rack較實際,直接帶動PSU、power shelf、電容、連接器與BBU需求。
  3. 中期power center才會擴散至集中式整流器、SiC、GaN、IGBT、DC UPS、busway及SSCB。
  4. 長期DC power block則可能帶動SST、BESS、DC switchboard、大電流bus duct與設施級電力控制,但落地時間較晚。
  5. 800VDC的目的不是單純創造題材,而是降低電流、銅材、線纜與連接器負擔,並釋放機櫃中的運算及冷卻空間。
  6. 白皮書出現的時間點,正好遇到電源族群修正一段時間,可能成為市場重新研究相關股票的事件催化劑。

QA

A. 被動元件與功率元件

  1. 部分公司營收及獲利持續成長,基本面並未隨股價回檔而消失。
  2. AI 需求與消費電子受排擠形成的漲價,持續性並不相同。

B. 如何進行交易復盤

  1. 復盤不一定要寫成正式報告,也可以透過不受干擾的深度思考完成。
  2. 重點是重新梳理決策,而非採用固定筆記格式。

C. 如何判斷利空消失與市場見底

  1. 將事件與反彈強度結合,只能提高判斷機率,不能百分之百確認。
  2. 抄底必須分批並保留資金,以承受過早進場。
  3. 投資只能掌握相對位置,不應追求完美高低點。

完整內容

A. 股票解禁與 AI 推論架構

1. SpaceX 解禁後不跌反漲

SpaceX(SPCX)首波股票解禁前已出現明顯賣壓,市場原先預期解禁會進一步衝擊股價,實際上卻在解禁後打底反彈。雖然後續仍有多批股票陸續釋出,但第一批帶來的心理與籌碼衝擊可能最大;只要前幾個較大的節點順利消化,後續解禁對股價的長期影響可能逐步下降。

解禁前的下殺是否包含提前避險或套利並不確定,相關人士可能受到交易限制,實務上是否有人以其他方式操作也無法確認。較能確定的是,流通股數增加後,持股會分散到更多參與者手中,價格不再容易由少數籌碼控制,技術分析與市場共識也會更具參考價值。

2. Cerebras 的籌碼與基本面

Cerebras(CBRS)同樣面臨分批解禁。公司採用接近整片晶圓大小的 Wafer-Scale Engine(WSE),利用大量片上 SRAM 提供高頻寬與低延遲,主要看點在 AI 推論的 token 生成效率。

供應鏈端已注意到 Cerebras 的投片與產能取得量持續增加,公司也規劃擴充自有資料中心。這代表產品推進具有一定信心,但投資面仍需先觀察解禁籌碼能否被市場消化,不能只看產業故事。

3. AMD 與 Cerebras 的分離式推論

AMD(AMD)Helios 負責處理 prompt、長 context 與 prefill,Cerebras WSE 則接手重視記憶體頻寬及延遲的 decode,形成分離式推論流程。不同階段交給最合適的硬體,可望兼顧總吞吐量與逐 token 生成速度。

NVIDIA(NVDA)先前的 Rubin CPX 也曾嘗試將 context/prefill 階段獨立出來,但 AI 產品路線經常因時機、成本或更好的替代方案而轉向。這也說明,市場原先認定一定會發生的產品劇本,最後仍可能被交叉替代。

AMD 收購的 Taalas 採取更極端的專用化方向,將部分模型邏輯與權重直接固化至晶片,以降低資料往返造成的延遲。相較之下,Cerebras 以 WSE 與 SRAM 處理 decode,屬於較具彈性的折衷方案。Cerebras 的產能、曝光度及合作案都在增加,待解禁壓力逐步消化後,值得繼續追蹤。

B. NVIDIA 800VDC 與電源題材

1. 白皮書要按時間與可行性拆解

白皮書通常提供長期輪廓,但實際導入時會受到既有資料中心、電力設備、環評與建置許可限制,不能假設所有設施都能打掉重建。良率、成本與供應鏈成熟度也會決定最後採用哪一條路線;技術效果最好但過於昂貴的方案,未必能勝過便宜、穩定且容易量產的架構。

因此,解讀白皮書時應區分未來一至兩年可能落地的項目,以及更遠期、仍帶有 moonshot 性質的規劃。即使研調估計 800VDC 明年滲透率只有約 5%,對一項新架構來說仍可能已具備投資研究價值,不能因滲透率看似不高就直接排除。

2. 三階段供電架構

短期約在 2026 至 2027 年,主流仍偏向 side power rack:把部分 AC/DC 轉換移出 compute rack,相關環節包括 AC-to-800V 電源、800V-to-54V power shelf、電容、連接器及 BBU。BBU 過去被視為選配,但隨伺服器功耗持續提高,未來可能逐漸接近標準配置。

中期可能進入 power center,由集中式整流器、SiC、IGBT、GaN、DC UPS、busway、contactor 與 SSCB 等元件受惠。部分公司先前認為功率半導體供給無虞,但 GaN 的需求發展已超出原先預期。這一階段可能落在約 2028 至 2030 年,屆時大型電源與 UPS 廠的角色會更加重要。

更長期則可能走向 DC power block,時間可能在 2030 年後,且較適合特別規劃的新建資料中心。相關環節包括 SST、BESS、DC switchboard、高電流 bus duct、設施級控制、儲能及系統整合,距離真正大規模落地仍較遠。

3. 為什麼必須提高到 800VDC

未來單一機櫃功耗可能由目前的一百多 kW,上升至約 330kW、570kW,甚至更高。若繼續沿用 54V 架構,約 330kW 的機櫃電流可能達到約 6.1kA;改用 800V 後可降至約 0.4kA。

低壓大電流會迫使 busbar 截面、線纜重量與彎曲半徑、連接器尺寸及插拔力全部增加,也會占用原本可放置 GPU、NVSwitch 與記憶體的珍貴空間。提高電壓並將部分電力轉換移至 compute rack 外,可減少銅材與線纜負擔,釋放運算空間。

功耗繼續提高後,GPU、power shelf、busbar 與連接器的冷卻也會惡化,部分元件甚至都可能需要液冷。因此,800VDC 並非單純的炒作題材,而是機櫃功率密度持續增加後必須處理的物理瓶頸。

4. 電源族群可能重新進入市場視野

電源相關股票先前已被市場交易過一輪,修正後一度乏人問津;NVIDIA 白皮書恰好在不少股票完成整理、市場重新尋找題材時廣泛流傳,可能成為事件驅動的催化劑。散熱族群已有部分股票轉強,銅線與光通訊也陸續回魂,電源題材可能跟著重新受到注意。

長期而言,股價與獲利仍具有高度關聯,但中間路徑不會直線上漲。即使最終價值向上,股價仍可能先跌、反彈、再次修正。因此研究重點是估算各環節何時能產生營收、營收規模可能多大,以及目前股價已反映到哪一個階段,而不是只看終極架構。


QA

A. 被動元件與功率元件

1. 基本面仍在改善

Vishay(VSH)、STMicroelectronics(STM)及太陽誘電等被動、功率元件公司重新受到關注。這些族群先前漲幅很大,隨後又深度回檔,目前開始反彈。

若觀察營收與財報,部分公司營收仍創新高,獲利成長速度也高於營收,代表價格、產品組合或其他營運條件可能持續改善。先前股價噴到後段時,連上漲理由都已難以判斷,因此不是在最強時立即反手,而是等走勢轉弱後才逐步獲利了結。

2. AI 與消費需求要分開

產業面仍持續看到漲價及需求轉強,尤其集中在 AI 領域。車用、PC 與消費電子則較像受到產能排擠,部分品項雖跟著漲價,卻可能在漲到一定程度後出現價格破壞,不能直接套用 AI 產品持續上漲的劇本。

先前回檔幅度夠深,基本面也未明顯轉壞,後續仍有再推升的機會;但市場同時出現許多被錯殺的便宜族群,資金最後選擇哪一邊仍需觀察。

B. 如何進行交易復盤

早期遭遇重大虧損時,會拿著筆記本不斷思考、書寫,內容比較接近意識流,不一定是正式的三千字檢討報告。現在已很少寫下來,主要會找一段不受干擾的時間,進入高度專注狀態,在腦中重新梳理交易。

是否一定要寫筆記因人而異,重點是確實回頭檢查決策過程,而不是拘泥於特定格式。

C. 如何判斷利空消失與市場見底

1. 事件必須搭配價格反應

無法百分之百確認下跌由哪一則消息造成,也無法精準知道利空何時完全消失。較實用的方法是把事件與市場走勢結合,觀察消息公開後,美股與台股是否出現足夠強勁的反彈。

還要比較反彈的強度與出現頻率:兩三個月就會出現的小反彈,未必代表見底;若出現一兩年才可能看到一次、甚至創紀錄的強勁反彈,通常不是少數散戶就能推動,背後較可能包含大量資金回補與法人進場。這種低點相對較難跌破;若仍被跌破,反而代表下方風險可能更深。

2. 抄底一定要保留子彈

這一波在最低點前一週就開始買進,過程中仍持續被套,因此必須放慢速度。分批抄底很常發生「預定分幾批,子彈全部打完後仍未見底」的情況。

2025 年關稅事件期間,朋友在健康檢查接受麻醉前仍準備抄底,自己卻已沒有資金可加碼;這一波到接近底部時仍保留現金,才有繼續承接的空間。抄底的核心不是猜中最低點,而是讓資金能承受判斷提早的情況。

3. 只能抓相對位置

市場可以判斷相對昂貴或相對便宜的區域,卻很難掌握絕對高低點。剛好在七月底進場的人,可能因大盤 beta 全面反彈而誤以為自己選股精準;這不代表每一次判斷都找到了真正原因。

追求完美抄底、完美逃頂,最後往往容易變成長期空手。任何聲稱能百分之百確認市場位置的人都應審慎看待;真正需要面對的是波動、不確定性,以及資金配置可能犯錯的現實。


#個人想法

出現幾個關鍵字,要記得在聽的時候如果出現了就可能是開始調整部位的時候,然後要思考的是機會成本,這個我一直做的很不好。

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本文提到的台股技術分析

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強茂 2481 嘉晶 3016 漢磊 3707 環球晶 6488 朋程 8255 台積電 2330 穩懋 3105 日月光投控 3711 太極 4934 國巨* 2327 凱美 2375 乾坤 2452 立隆電 2472 大毅 2478 華新科 2492 千如 3236 臺慶科 3357 光頡 3624 鈞寶 6155 信昌電 6173 今展科 6432 鈺邦 6449 天二科技 6834 三集瑞-KY 6862 金山電 8042 環科 2413 禾伸堂 3026 日電貿 3090 耀勝 3207 勤凱 4760 立敦 6175 穩得 6761 蜜望實 8043 光寶科 2301 台達電 2308 信邦 3023 順達 3211 貿聯-KY 3665 新盛力 4931 康舒 6282 群電 6412 AES-KY 6781 士電 1503 中興電 1513 亞力 1514 華城 1519 大同 2371 聯發科 2454 健和興 3003 全漢 3015 嘉澤 3533 杰力 5299 良維 6290 富鼎 8261 加百裕 3323 西勝 3625 系統電 5309 新普 6121 興能高 6558 長園科 8038 智原 3035 創意 3443 世芯-KY 3661 M31 6643 意騰-KY 7749 安國 8054 巨有科技 8227 瑞昱 2379 台光電 2383 聯詠 3034 力成 6239 矽力*-KY 6415 神盾 6462 芯鼎 6695 茂矽 2342 尼克森 3317 德微 3675 台半 5425 茂達 6138 大中 6435 捷敏-KY 6525 虹揚-KY 6573 廣閎科 6693 力智 6719 力積電 6770 順德 2351 台特化 4772 新唐 4919 界霖 5285 世界 5347 中美晶 5483 盛群 6202 晶焱 6411 長科* 6548 佳邦 6284 英業達 2356 欣興 3037 景碩 3189 緯創 3231 營邦 3693 緯穎 6669 南電 8046 博智 8155 力旺 3529 旺矽 6223 精測 6510 南茂 8150

題材:碳化矽

股票 角色 說明
強茂 2481 SiC Diode、SiC MOSFET、Power Discrete、AI Power、EV 強茂已布局SiC二極體並推進SiC MOSFET,是台股SiC功率元件核心成員。
嘉晶 3016 SiC Epi、Epitaxy、6-inch SiC、材料 嘉晶提供SiC磊晶服務,是SiC供應鏈上游磊晶核心股。
漢磊 3707 SiC Foundry、SiC MOSFET、8-inch SiC、Power Foundry 漢磊布局SiC MOSFET與8吋SiC代工,是台股SiC題材核心。
環球晶 6488 SiC Wafer、SiC Epitaxy、200mm SiC、Materials 環球晶具SiC晶圓與磊晶材料布局,是SiC上游材料核心成員。
朋程 8255 SiC Module、Power Module、BBU、PSU、HVDC 朋程布局AI PSU/BBU高階功率元件與未來HVDC所需SiC模組,屬SiC應用端核心延伸。
台積電 2330 Foundry、Compound Semiconductor、GaN延伸、SiC觀察 台積電不是台股SiC題材主體,若保留在碳化矽題材中較適合列為先進代工與化合物半導體延伸觀察。
穩懋 3105 GaAs、Compound Semiconductor、RF、SiC觀察 穩懋主軸偏GaAs/RF代工,非SiC功率元件主體,在碳化矽題材中應列延伸觀察。
日月光投控 3711 Packaging、Power Module、SiC Package、Advanced Packaging 日月光投控不是SiC晶片本體,角色偏SiC/功率元件封測與模組封裝支援。
太極 4934 Solar、材料、SiC觀察、延伸股 太極主軸偏太陽能與材料應用,與SiC功率半導體主軸距離較遠,保留為觀察。
Infineon Technologies IFX.DE EU SiC、Power Semiconductor、IDM 全球功率半導體與 SiC 指標廠,作為碳化矽功率元件核心國際參考。
STMicroelectronics STM US SiC、Power Semiconductor、IDM SiC 功率元件與垂直整合供應商,對應 EV、工業與 AI power 需求。
onsemi ON US SiC、Power Semiconductor、Automotive 美系 SiC / 功率半導體供應商,作為車用、能源與 AI data center power demand 參考。
ROHM 6963.T JP SiC、Power Device、Japan Power Semiconductor 日系 SiC 與功率半導體指標廠,2026 與 Toshiba、Mitsubishi Electric 電源半導體整合討論使其產業地位更受關注。
Mitsubishi Electric 6503.T JP SiC、Power Module、Power Semiconductor 日系功率模組與 SiC/功率半導體供應商,作為工業、車用與電力設備 SiC 參考。
Fuji Electric 6504.T JP Power Semiconductor、SiC、IGBT 日系功率半導體、IGBT 與 SiC 供應商,作為工業電源與車用功率元件國際參考。
Coherent COHR US SiC Substrate、Materials、Photonics SiC substrate / materials 與 photonics 供應商,作為 SiC 材料端與 AI optical 交叉參考。
Wolfspeed WOLF US SiC、High Risk、Post Chapter 11 SiC 材料與功率元件供應商;已於 2025/09 退出 Chapter 11,但舊股重整後風險高,僅列高風險觀察股。

題材:被動元件

被動元件母題材,只作整體景氣與資金輪動總覽;產品級分析優先使用MLCC、鋁電容、晶片電阻、功率電感、鉭電容等子題材。EP678補充:多數供應商漲價已有落地,效益可能反映在未來一至兩季,資金也可能由龍頭擴散至同類產品公司;仍需依產品、料號、交期與實際報價分開追蹤。

股票 角色 說明
國巨* 2327 MLCC、R-Chip、Chip Resistor、Tantalum Capacitor、Power Inductor 綜合被動元件龍頭,對應MLCC、晶片電阻、鉭電容與整體被動元件漲價/缺料循環。
凱美 2375 Aluminum Capacitor、Solid Capacitor、Power 鋁電解與固態電容供應商,屬被動元件母題材中的鋁電容分支。
乾坤 2452 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、Power Management、AI Server 電感與磁性元件供應商,屬被動元件母題材中的電感核心股。
立隆電 2472 Aluminum Capacitor、Solid Capacitor、Power 鋁電解與固態電容供應商,屬被動元件母題材中的鋁電容分支。
大毅 2478 R-Chip、Chip Resistor、Resistor 晶片電阻供應商,屬被動元件母題材中的 R-Chip 核心股。
華新科 2492 MLCC、R-Chip、Chip Resistor、Inductor 被動元件大廠,對應 MLCC、晶片電阻與電感供需循環。
千如 3236 Inductor、Choke、Power Inductor 電感與磁性元件供應商,屬被動元件母題材中的功率電感核心股。
臺慶科 3357 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、AI Server 電感與磁性元件供應商,屬被動元件母題材中的功率電感核心股。
光頡 3624 Thin Film Resistor、Precision Resistor、R-Chip 薄膜與精密電阻供應商,屬被動元件母題材中的電阻分支。
鈞寶 6155 Ferrite Core、Magnetic Components、Inductor、Transformer 磁芯與磁性元件供應商,屬被動元件母題材中的電感/磁性元件分支。
信昌電 6173 MLCC、Ceramic Capacitor、Passive Components MLCC 與陶瓷電容供應商,屬被動元件母題材核心股。
今展科 6432 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、Industrial 電感與磁性元件供應商,屬被動元件母題材中的功率電感分支。
鈺邦 6449 Polymer Capacitor、Solid Capacitor、AP-CAP、AI Server Power 固態電容供應商,屬被動元件母題材中的高階電容分支。
天二科技 6834 R-Chip、Chip Resistor、Thin Film Resistor、Precision Resistor 晶片電阻與薄膜電阻供應商,屬 R-Chip 漲價題材核心觀察股。
三集瑞-KY 6862 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、AI Server、Automotive 電感與磁性元件供應商,屬 AI server / 車用電源鏈磁性元件觀察股。
金山電 8042 Aluminum Capacitor、Snap-in、Power、Industrial 大型鋁電解與牛角電容供應商,屬鋁電容與 Snap-in 分支核心股。
環科 2413 Magnetic Components、Power Components、Module、Watchlist 電源模組與磁性元件延伸股,於母題材列 watchlist。
禾伸堂 3026 MLCC、Manufacturing、Distributor、Passive Components 具 MLCC 製造與被動元件通路雙重角色,屬被動元件母題材中可納入指數的 related 股。
日電貿 3090 MLCC、Solid Capacitor、Aluminum Capacitor、Distributor、AI Server 高階被動元件通路代理商,對應 MLCC、固態電容、電解電容供需與交期拉長。
耀勝 3207 Transformer、Inductor、Magnetic Components、Power 磁性元件與變壓器供應商,作為功率電感支線觀察。
勤凱 4760 Silver Paste、MLCC Material、Materials 導電材料與被動元件材料供應鏈相關,作為材料端延伸觀察。
立敦 6175 Aluminum Foil、Electrode Foil、Aluminum Capacitor Material 鋁電解電容上游材料供應商,作為材料端延伸觀察。
穩得 6761 Protection Components、Power、Testing、Watchlist 電源、保護與測試相關延伸股,於母題材列 watchlist。
蜜望實 8043 MLCC、Inductor、Distributor、Taiyo Yuden MLCC 與電感代理商,作為被動元件母題材中可納入指數的通路受惠股。
Murata Manufacturing 6981.T JP MLCC、Passive Components、日系被動元件指標 全球 MLCC 與高階被動元件指標廠,對應 EP675/EP676 被動元件缺料、漲價信與日系供給調整。
TDK 6762.T JP Inductor、MLCC、Passive Components 日系電感、MLCC、磁性元件與電子材料指標廠,對應 AI 伺服器高階被動元件需求。
Taiyo Yuden 6976.T JP MLCC、Capacitor、Passive Components 日系 MLCC 與電容供應商,作為 MLCC 供需與漲價循環觀察指標。
Panasonic Holdings 6752.T JP SP-CAP、Polymer Capacitor、Passive Components 日系高階電容與 SP-CAP 指標廠,對應 AI 伺服器電源鏈高階電容漲價敘事。
Samsung Electro-Mechanics 009150.KS KR MLCC、AI Server MLCC、Passive Components 韓系 MLCC 與高階被動元件供應商,作為 AI server MLCC 需求與競爭格局觀察。
Vishay Intertechnology VSH US Resistor、Capacitor、Inductor、Discrete Components 美系被動元件與分離式元件供應商,產品涵蓋電阻、電容、電感、磁性元件與分離式半導體,屬美股被動元件核心參考。
Knowles KN US Capacitor、RF Filter、EMI Filter、Precision Devices 美系高性能電容、RF 濾波器與 EMI 濾波器供應商,屬利基型被動元件與高階電容參考股。
Bel Fuse BELFB US Magnetics、Power Inductor、Circuit Protection、Power Components 美系電子零組件供應商,產品包含磁性元件、電源電感、電源與保護元件,屬 AI/工業/資料中心電源鏈的被動元件延伸參考。
Littelfuse LFUS US Circuit Protection、Fuse、Protection Components 美系電路保護、保險絲、功率控制與感測方案供應商,屬被動元件中的保護元件/電源保護延伸參考。
Kyocera 6971.T JP KYOCERA AVX、MLCC、Capacitor、Passive Components Kyocera AVX 母公司;KYOCERA AVX 為電容、MLCC 與多類被動元件供應商,取代已下市 AVX 作為可交易參考。

題材:AI Power Rack / HVDC

AI資料中心電力升級與800VDC題材,依落地時程分層:短期2026至2027年以side power rack、AC-to-800V PSU、800V-to-54V power shelf、電容、連接器與BBU為主;中期power center擴散至集中式整流器、SiC、GaN、IGBT、DC UPS、busway與SSCB;長期DC power block再看SST、BESS、DC switchboard、超大電流bus duct及設施級控制。提高電壓可降低電流、銅材、線纜與連接器尺寸並釋放運算/冷卻空間。直接設備、驗證或出貨者列core;僅具可對應產品能力但未確認AI HVDC客戶者列related並保留市場連動。

股票 角色 說明
光寶科 2301 800VDC、Power Rack、Power Shelf、BBU、CRPS 光寶科以 power rack、power shelf、BBU 與高效率 PSU 切入 AI data center 電力架構。
台達電 2308 400V、HVDC、Power Rack、Power Shelf、Data Center Infrastructure 台達電提供 AI data center 電源櫃、power shelf、冷卻與基礎設施整合,是 400V 延長與 HVDC 題材核心。
信邦 3023 Cable Assembly、High Current Connector、Busbar、Power Rack 以高電流線束、連接器與客製化線材模組參與 power rack 配電連接。
順達 3211 BBU、Battery Module、BMS、AI Server 以 BBU/電池模組供應角色參與 AI data center 備援電力。
貿聯-KY 3665 Cable Assembly、High Current Cable、Connector、Power Shelf、AI Rack 貿聯-KY 以高電流線束、連接器與 datacom/power shelf 相關資產參與 AI rack 電力架構。
新盛力 4931 High Voltage BBU、Battery Module、AI Data Center 以高壓 BBU 與電池模組角色參與 AI data center power rack。
康舒 6282 PSU、Power Supply、Power Shelf、AI Server 康舒為電源供應器廠,可對應 AI server PSU 與 rack-level power 需求。
群電 6412 PSU、Power Supply、AI Server、Sampling 群電產品能力對應 AI server PSU,屬 power rack 電源供應鏈延伸。
AES-KY 6781 BBU、Battery Module、AI Data Center、Power Backup 以 AI 伺服器 BBU/電池模組參與 power rack 電力備援。
士電 1503 Switchgear、Transformer、Data Center Power、配電設備 提供資料中心上游重電/配電設備,屬 HVDC power rack 題材的電力基礎設施端。
中興電 1513 Switchgear、Transformer、Data Center Power、配電設備 以變配電與重電設備參與 AI data center 電力基礎建設。
亞力 1514 Switchgear、配電盤、Data Center Power 以配電盤、開關設備與重電工程角色參與資料中心電力建設。
華城 1519 Transformer、Switchgear、Power Grid、Data Center Power 以變壓器與重電設備角色參與 AI data center 電力基礎建設。
大同 2371 Transformer、Switchgear、Data Center Power 以重電與配電設備角色參與資料中心上游電力基礎建設。
聯發科 2454 Richtek、800VDC、功率管理 NVIDIA 800 VDC 生態系列名立錡;聯發科為其母公司,僅作關聯檢索,不視為直接電源設備供應商。
強茂 2481 Rectifier、Diode、TVS、Power Semiconductor、HVDC Related 整流器、二極體與保護元件可對應power rack及HVDC電力轉換/保護需求;保留交易型指數成分,但未確認特定AI HVDC客戶或出貨,列related。
健和興 3003 Terminal、Connector、Power Connection、HVDC Extension 健和興偏端子與電力連接元件,屬 AI power rack 電力連接延伸。
全漢 3015 PSU、Power Supply、Server Power、AI Rack 全漢具 PSU 與伺服器/工業電源能力,適合作為 AI power rack 電源供應鏈 related。
嘉澤 3533 Connector、Socket、High Speed、AI Server、AI Rack 嘉澤偏 AI server 高速連接器與 CPU/socket,屬 AI rack 規格升級與高速連接器鏈的 related 成員。
杰力 5299 MOSFET、Power IC、AI Power、HVDC Related MOSFET與Power IC可對應AI power rack電源轉換及控制;保留題材指數連動,但未確認特定800VDC或power center專案,列related。
良維 6290 Power Cord、Cable、Power Connection、Data Center Cable 良維偏電源線與連接線,屬 AI power rack 電力連接延伸標的。
朋程 8255 Rectifier、Power Module、Power Semiconductor、HVDC Related 整流器與功率模組可對應高壓電源轉換及power center需求;保留題材指數連動,但公司主要公開產品仍偏車用與電動化,AI HVDC直接性尚待確認。
富鼎 8261 MOSFET、Power Semiconductor、SPS、AI Server Power 以 MOSFET 與電源功率元件參與 AI 伺服器/資料中心電力升級。
Alpha and Omega Semiconductor AOSL US 800VDC、功率半導體 NVIDIA 800 VDC生態系功率半導體夥伴。
Analog Devices ADI US 800VDC、功率半導體 NVIDIA 800 VDC生態系功率與訊號半導體夥伴。
Flex FLEX US 800VDC、電源系統 NVIDIA 800 VDC生態系電源系統元件夥伴。
GE Vernova GEV US 800VDC、資料中心電力 NVIDIA 800 VDC生態系資料中心電力系統夥伴。
Infineon Technologies IFX.DE EU 800VDC、SiC、GaN、NVIDIA MGX 以Si、SiC與GaN功率元件參與NVIDIA MGX及800VDC AI資料中心電力生態。
Innoscience Technology 2577.HK HK 800VDC、GaN、GaN-on-Si、NVIDIA MGX 以8吋GaN-on-Si量產能力與All-GaN 800V-to-GPU方案參與NVIDIA MGX/800VDC電力生態。
Navitas Semiconductor NVTS US 800VDC、800V-to-6V、GaN、SiC、SST 推出NVIDIA AI Factory用800V-to-6V直接GaN電源板,並提供SiC/SST相關高壓電源方案。
NVIDIA NVDA US 800VDC、AI Factory 800 VDC AI資料中心架構推動者與生態系整合方。
onsemi ON US 800VDC、功率半導體 NVIDIA 800 VDC生態系功率半導體夥伴。
Power Integrations POWI US 800VDC、功率轉換 NVIDIA 800 VDC生態系高壓功率轉換夥伴。
STMicroelectronics STM US 800VDC、SiC、GaN、Power Semiconductor 與NVIDIA合作800V-to-50V/12V/6V電源架構,提供Si、SiC與GaN功率半導體方案。
Vertiv VRT US Power Rack、HVDC、Cooling AI data center power/cooling infrastructure 供應商,對應 rack-level power、HVDC 與高密度 AI factory 電力架構。
Eaton ETN US Power Management、Grid-to-Chip、HVDC 電力管理與 grid-to-chip 架構供應商,對應 AI data center 電力升級、配電與 rack-level power。
Schneider Electric SU.PA EU Power Distribution、Liquid Cooling、AI Factory 資料中心電力、配電與液冷 reference design 供應商,對應 NVIDIA Vera Rubin AI Factory power/liquid cooling。
ABB ABBN.SW EU Electrification、Power Infrastructure、Data Center 電氣化與中低壓配電設備供應商,作為 AI data center HVDC / 電力基礎建設國際參考。
Siemens SIE.DE EU Electrification、Automation、Power Infrastructure 電氣化、自動化與基礎設施供應商,作為 AI data center 電力與配電架構國際參考。
nVent Electric NVT US Enclosures、Electrical Connection、Power Distribution 電氣連接、機櫃與配電基礎設施供應商,對應 AI rack power distribution 與機櫃電氣化需求。
Monolithic Power Systems MPWR US Power IC、PMIC、AI Server Power 高效能電源管理 IC 供應商,對應 AI server power density、DC-DC conversion 與 power stage 需求。
Texas Instruments TXN US Power IC、Analog、DC-DC 類比與電源管理 IC 供應商,作為 AI power rack 電源轉換與成熟製程 Power IC 參考。

題材:BBU(電池備援電力模組)

AI 伺服器 BBU(Battery Backup Unit,電池備援電力模組)題材。聚焦電池芯/電池模組、BMS、BBU 整機、高壓 BBU 與 AI data center 電力備援供應鏈;GB200/GB300/Vera Rubin 與高功率機櫃使 BBU 從選配走向標準化配置,並與 power rack/HVDC 架構整合。

股票 角色 說明
光寶科 2301 BBU、800VDC、Power Rack、Power Shelf 以整合式 power rack/BBU/PSU 解決方案參與 AI data center 備援電力。
台達電 2308 BBU、HVDC、Power Rack、Data Center Infrastructure 以整合式電源架構與 BBU/備援電力模組參與 AI data center。
順達 3211 BBU、Battery Module、BMS 以 BBU/電池模組與 BMS 角色參與 AI 伺服器備援電力。
加百裕 3323 BBU、12kW、Battery Module、Certification 電池模組廠且已切入 12kW BBU 認證/樣品進度,產品能力與公開進度都符合 BBU 核心角色。
西勝 3625 Battery Module、BBU、Backup Power 具電池模組能力,產品功能屬 BBU 備援電力模組核心供應鏈;公開 AI server BBU 直接進度較少,信心維持 medium。
新盛力 4931 High Voltage BBU、Battery Module、AI Data Center 以高壓 BBU 與電池模組切入 AI data center 備援電力。
系統電 5309 BBU、AI Server、11kW、7kW、3kW 具 BBU 模組出貨與多規格認證進度,產品能力與公開進度都符合 AI server BBU 核心角色。
新普 6121 Battery Module、BMS、BBU 電池模組大廠,產品能力直接對應 BBU 模組與 BMS 需求;即使客戶不完全公開,也應列 BBU 核心能力廠。
興能高 6558 Battery Cell、Battery Module、BBU、Backup Power 具電池芯/電池模組能力,產品功能可對應 BBU 備援電力需求;因公開 AI server BBU 直接進度較少,信心維持 medium。
AES-KY 6781 BBU、Battery Module、AI Server BBU/伺服器備援電池模組核心供應商。
長園科 8038 Battery Material、Battery Module、BBU 具電池材料/模組供應鏈能力,產品功能可支撐 BBU 電池端需求;因直接模組/客戶資訊較少,列 core/medium。

題材:ASIC

客製化 ASIC/AI ASIC 與市場連動母題材。核心涵蓋 ASIC design service、AI/Edge AI ASIC、SoC/IP、CSP 自研 AI accelerator、先進製程、先進封裝測試與關鍵材料;同時保留在 ASIC 事件中反覆跟漲的 IC 設計及集團連動股,但以 related/watchlist 與市場連動角色標示,不把一般 IC 設計能力直接等同於 AI ASIC 訂單。EP688 補充:Taalas 模型原生/固化式推論晶片代表專用推論 ASIC 新路線;AMD已宣布簽署收購協議,事件股票對應以AMD為主。

股票 角色 說明
台積電 2330 Foundry、Advanced Node、CoWoS、ASIC Manufacturing 先進製程與先進封裝核心代工廠,承接 AI ASIC/TPU 類高階晶片製造與封裝需求。
聯發科 2454 Google TPU、AI ASIC、SoC、IC Design、CSP Custom Silicon 大型 IC 設計龍頭,具 AI ASIC 與 CSP custom silicon 題材,是 EP675 IC 設計主軸核心。
智原 3035 ASIC Design Service、IP Licensing、SoC ASIC 設計服務與 IP 授權廠,屬客製化 SoC/ASIC 供應鏈延伸核心。
創意 3443 GUC、ASIC Design Service、SoC Integration、TSMC ecosystem、2.5D/3D ASIC design service 核心廠,提供 SoC 整合、physical implementation、2.5D/3D 與量產服務。
世芯-KY 3661 Alchip、ASIC Design Service、AI ASIC、CSP、Advanced Node AI ASIC design service 核心廠,受惠 CSP 客製化 AI ASIC 長期趨勢。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、OSAT、Testing、AI ASIC 提供 AI ASIC 所需封裝、測試與系統級封裝服務,屬後段核心。
M31 6643 Silicon IP、High-speed IP、SerDes、ASIC IP 矽智財 IP 供應商,支援 ASIC/SoC 設計所需基礎 IP 與高速介面 IP。
意騰-KY 7749 Edge AI ASIC、AI Audio、Voice Recognition、AI IP 研發及銷售 AI 聲學處理、語音辨識與 Edge AI ASIC,並提供 AI 智財授權及技術服務;屬產品型AI ASIC核心,但與CSP資料中心ASIC分開標示。
安國 8054 AI ASIC、ASIC Design Service、3nm、AI/HPC、Chiplet 轉型 ASIC 設計服務與 AI 晶片平台,布局 3/4/7 奈米 CPU、AI、HPC及3奈米AI ASIC專案,屬直接產品與設計服務核心。
巨有科技 8227 ASIC Turnkey、3nm、CoWoS、AI Inference、HPC 提供 ASIC 設計、IP整合、APR、DFT、Tape-out、試產驗證、封裝測試與量產導入,並擴充3至6奈米、CoWoS、AI推論與HPC ASIC服務。
瑞昱 2379 Networking IC、SoC、IC Design Rotation、ASIC Market Sympathy 具網通與 SoC 產品能力,且曾隨 ASIC/AI IC 設計行情擴散上漲;保留為交易型 related 成分,不表述為 CSP AI ASIC 直接接單廠。
台光電 2383 Low-loss CCL、High-speed Material、AI ASIC Board、PCB Material 低損耗高速 CCL 材料廠,支援 ASIC/AI server 高速訊號與高階板材需求。
聯詠 3034 DDIC、SoC、IC Design Rotation、ASIC Market Sympathy 本業以顯示驅動與 SoC 為主,與 CSP AI ASIC 距離較遠;因曾參與 ASIC/IC 設計族群行情而保留 related/index 成分。
力成 6239 OSAT、Memory Packaging、Testing、AI/HPC 封測與記憶體後段服務廠,與 AI ASIC/HPC 封測需求具關聯。
矽力*-KY 6415 Power Management IC、PMIC、ASIC Power 電源管理 IC 供應商,與 AI ASIC 板端/系統電源管理需求相關。
神盾 6462 Egis Group、IP Platform、ASIC Platform、AI/HPC、Chiplet 透過安國、乾瞻等集團資源建構端到端 IP/ASIC 平台,布局 AI/HPC、Chiplet 與先進製程;神盾為集團平台與資本連動角色,不把所有專案視為母公司直接營收。
芯鼎 6695 AI Vision、Edge AI、Image Processor、Egis Group 提供 AI 影像處理與邊緣視覺晶片,並參與神盾集團 AI 之眼布局;屬 AI ASIC 產品與集團行情延伸,不列 CSP 資料中心 ASIC 核心。
Broadcom AVGO US AI ASIC、CSP ASIC、Networking AI ASIC 與雲端客製化晶片國際核心指標,對應 EP675 AI ASIC 主線。
Marvell Technology MRVL US AI ASIC、Custom Silicon、Networking 美系 custom silicon、網通與 AI ASIC 供應商,對應 CSP 自研 AI 晶片趨勢。
Qualcomm QCOM US SoC、Edge AI、AI ASIC Watchlist 美系 SoC 與邊緣 AI 晶片供應商,作為 ASIC/SoC 延伸觀察。
NVIDIA NVDA US GPU、AI Platform、ASIC Ecosystem AI GPU 與平台核心公司,雖非 ASIC 主體,但其平台與 CSP 自研 ASIC 競合關係是 ASIC 題材重要參考。
Advanced Micro Devices AMD US GPU、AI Accelerator、ASIC Ecosystem AI accelerator 與 GPU 供應商,作為 AI ASIC/CSP 自研晶片競爭格局參考。
Alphabet GOOGL US Google TPU、CSP、AI ASIC Platform Google TPU 與雲端 AI ASIC 平台方,對應 EP675 Google/TPU/ASIC 主線。

題材:功率半導體

功率半導體母題材,只作功率元件總覽;產品級分析優先使用MOSFET、PMIC、整流二極體、ESD/TVS、功率模組、功率晶圓代工、碳化矽、導線架及功率封裝等子題材。EP678補充:台灣功率元件、MOSFET與後段供應偏緊,交期與報價轉強,但美系IDM與台灣供應鏈表現未必同步,不視為全球全面一致復甦。

股票 角色 說明
茂矽 2342 Power Discrete、MOSFET、IGBT、Mature Node 功率元件 / 成熟製程製造端。
強茂 2481 Diode、Rectifier、MOSFET、SiC Diode 二極體 / 整流器 / MOSFET 供應商。
嘉晶 3016 Epitaxy、SiC Epi、Si Epi、GaN、Materials Si / SiC 磊晶材料與服務供應商。
尼克森 3317 MOSFET、Power IC、Battery Protection MOSFET 與功率管理 IC 設計端供應商。
德微 3675 Diode、Rectifier、TVS、ESD、Schottky 二極體、整流器與保護元件供應商。
漢磊 3707 Power Foundry、Analog Foundry、SiC MOSFET、8-inch 功率 / 類比代工與 SiC MOSFET 相關供應鏈。
杰力 5299 Power MOSFET、Schottky、PMIC、Power Module 兼具 MOSFET 與 PMIC exposure 的功率 IC 設計股。
台半 5425 Rectifier、Diode、ESD、Power Discrete 整流器 / 二極體與功率分離式元件供應商。
茂達 6138 PMIC、Motor Driver、Fan Driver、Power IC 電源管理與驅動 IC 供應商。
矽力*-KY 6415 PMIC、DC-DC、LDO、Power Module 電源管理 IC 與 Power Module 供應商。
大中 6435 MOSFET、Power Discrete MOSFET 產品級供應商。
環球晶 6488 Silicon Wafer、SiC Wafer、SiC Epitaxy、Materials Si / SiC 晶圓材料供應商。
捷敏-KY 6525 Power Packaging、Power Test、MOSFET、IGBT 直接提供功率半導體封裝與測試服務。
虹揚-KY 6573 Rectifier、Diode、Bridge Rectifier、Power Discrete 整流二極體與功率分離式元件供應商。
廣閎科 6693 PMIC、Power IC、DC-DC、Motor Driver 功率管理與電源控制 IC 設計股。
力智 6719 PMIC、Power Stage、AI Server Power PMIC / Power Stage 供應商。
力積電 6770 Power Semiconductor、Power Foundry、MOSFET、Power Discrete、PMIC 提供PMIC、MOSFET及分離式功率元件晶圓代工,為功率半導體供應鏈直接製造端。
朋程 8255 Rectifier、Diode Module、Power Module 整流器與功率模組供應商。
富鼎 8261 MOSFET、Power Discrete、High Voltage、AI Server Power 高壓 MOSFET 與功率分離式元件供應商。
順德 2351 Power Leadframe、Packaging Material 供應功率元件封裝使用的導線架,屬材料支援而非功率封裝服務。
聯發科 2454 Richtek、PMIC、Platform Power、Watchlist 因立錡 exposure 列延伸觀察,不納入指數。
台特化 4772 Specialty Gas、Materials、SiC 材料延伸 半導體特氣與材料供應商。
新唐 4919 6-inch、Power Management、High Voltage、MOSFET、IGBT、TVS 6 吋成熟製程與高壓製程供應商。
界霖 5285 Power Leadframe、Power Module Leadframe 供應功率元件及功率模組導線架,屬材料支援而非功率封裝服務。
世界 5347 Mature Node、Power IC、8-inch、Specialty Foundry 成熟 / 特殊製程代工廠,作為功率晶圓代工 related。
中美晶 5483 Wafer、Materials、GlobalWafers、SiC 投資延伸 晶圓材料與轉投資延伸觀察。
盛群 6202 MCU、Power Management、Peripheral IC MCU 與電源管理周邊 IC 廠,列 watchlist。
晶焱 6411 ESD、TVS、Protection IC、Power Protection ESD / TVS 保護元件供應商。
長科* 6548 Leadframe、Automotive、Packaging Material 供應車用與電源相關導線架,屬材料支援而非功率封裝服務。
Infineon Technologies IFX.DE EU IDM、Power Semiconductor、MOSFET、SiC 歐系功率半導體 IDM 指標,對應 EP675/EP676 一線 IDM、高壓高功率與 AI 伺服器 power 料缺貨觀察。
onsemi ON US IDM、MOSFET、SiC、Power Semiconductor 美系功率半導體 IDM,作為 MOSFET、SiC、車用與工業功率元件供需指標。
STMicroelectronics STM US IDM、MOSFET、SiC、Power Semiconductor 歐系功率半導體與 MCU/類比大廠,對應 SiC、MOSFET 與高壓功率元件供需。
Texas Instruments TXN US Analog、Power IC、Mature Node 美系類比與電源管理 IC 指標廠,對應成熟製程、Power IC 與供給吃緊觀察。
Monolithic Power Systems MPWR US Power IC、PMIC、AI Server Power 高效能電源管理 IC 指標廠,對應 AI 伺服器 power density 與 PMIC/Power Stage 需求。
Analog Devices ADI US Analog、Power Management、DrMOS 美系類比與電源管理 IC 大廠,作為高階電源管理與伺服器電源設計參考。
ROHM 6963.T JP Power Semiconductor、SiC、MOSFET 日系功率半導體與 SiC 指標廠,對應高壓功率元件與日系 IDM 供給觀察。
Renesas Electronics 6723.T JP MCU、Power Management、Automotive 日系 MCU、類比與電源管理供應商,作為車用/工控與成熟製程功率 IC 觀察。

題材:功率電感

功率電感題材。聚焦 power inductor、chip inductor、magnetic components、高電流電感、AI server / GPU board / power module / DC-DC 供電鏈所需磁性元件;不混入 MLCC、電阻、鋁電容、鉭電容或 TLVR 特定架構題材。TLVR 題材仍保留作 AI VR 架構下的特定電感追蹤,功率電感則作較廣的電感/磁性元件產品級題材。通路股若已確認代理電感產品線,且與 AI server / 電源鏈需求相關,可列 related 並納入指數。

股票 角色 說明
乾坤 2452 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、Power Management、AI Server 電感與磁性元件供應商,屬功率電感題材核心股。
千如 3236 Power Inductor、Magnetic Components 電感與磁性元件供應商,屬功率電感題材核心股。
臺慶科 3357 Power Inductor、Chip Inductor、Magnetic Components 電感與磁性元件供應商,屬功率電感題材核心股。
鈞寶 6155 Power Inductor、Magnetic Components 電感與磁性元件供應商,屬功率電感題材核心觀察。
今展科 6432 Power Inductor、Magnetic Components 電感與磁性元件供應商,作為功率電感題材核心觀察。
三集瑞-KY 6862 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、AI Server、Automotive 電感與磁性元件供應商,屬 AI server / 車用電源鏈磁性元件觀察股。
國巨* 2327 Chilisin、Power Inductor、Passive Components 被動元件龍頭,透過集團資源具電感與磁性元件 exposure。
華新科 2492 Inductor、Passive Components 被動元件大廠,具電感與磁性元件供應鏈 exposure。
耀勝 3207 Inductor、Magnetic Components 電感與磁性元件供應商,作為功率電感題材觀察股。
佳邦 6284 Passive Components、Inductor、Related 被動元件供應鏈相關,作為功率電感延伸觀察。
蜜望實 8043 Inductor、Taiyo Yuden、Distributor、AI Server 太陽誘電 MLCC / 電感代理商,於功率電感題材列 related 且可納入指數。
Murata Manufacturing 6981.T JP Inductors、MLCC、Passive Components 日系被動元件龍頭,產品涵蓋 MLCC、電感與多類電子元件,作為功率電感與被動元件國際核心參考。
TDK 6762.T JP Power Inductor、Magnetic Components、Passive Components 日系磁性元件與被動元件大廠,具 power inductors 與高磁性材料技術,作為功率電感核心國際參考。
Samsung Electro-Mechanics 009150.KS KR Inductors、Passive Components、Korea Reference 韓系電子零組件公司,作為 MLCC、電感與高階被動元件國際參考。

題材:AMD EPYC / Helios

AMD 專屬資料中心題材。聚焦具公開證據的 AMD EPYC、Venice、Instinct MI450/MI455X 與 Helios 平台供應鏈,涵蓋 N2 晶圓代工、EFB 先進封裝、載板、CPU Socket、伺服器 CPU 主機板、Helios ODM 與機構/compute tray;AMD 官方直接合作列 core,公司產品僅支援 AMD 規格但未證實直接供貨者列 related,泛 AI、泛伺服器或未確認 AMD 關係者不納入。

股票 角色 說明
台積電 2330 AMD、EPYC、Venice、N2 AMD 官方確認 Venice 已於台積電 N2 進入量產。
英業達 2356 AMD、Helios、ODM AMD 官方點名英業達協助打造 Helios。
欣興 3037 AMD、Substrate、HPC AMD 官方點名欣興以先進載板方案支援 AMD。
景碩 3189 AMD、Substrate、HPC AMD 官方點名景碩支援其先進封裝成長。
緯創 3231 AMD、Helios、ODM AMD 官方點名緯創協助打造 Helios。
營邦 3693 AMD、Helios、Compute Tray AMD 官方點名營邦參與 Helios 機架與 compute tray 機構設計。
日月光投控 3711 AMD、Venice、EFB AMD 官方確認日月光/矽品共同開發並驗證支援 Venice 的 EFB 2.5D 封裝。
力成 6239 AMD、Venice、Panel EFB AMD 與力成完成面板級 2.5D EFB 驗證,支援 Venice 等下一代處理器。
緯穎 6669 AMD、Helios、ODM AMD 官方點名緯穎協助打造 Helios。
南電 8046 AMD、Substrate、HPC AMD 官方點名南電以載板技術支援 AMD 先進封裝。
臺慶科 3357 AMD、EPYC、SVI3、TLVR 官方明列 AMD EPYC 與 SVI3 CPU VR 功率電感;不表述為 AMD 直接供應商。
嘉澤 3533 AMD、Venice、SP7、SP8 公司法說列出 Venice SP7/SP8;屬平台產品證據,不表述為 AMD 官方直接合作。
三集瑞-KY 6862 AMD、Server CPU、TLVR 年報表示因應 AMD 新伺服器平台開發 CPU 電源系列 TLVR;不表述為 AMD 直接供應商。
博智 8155 AMD、EPYC、Venice、Server PCB 公司簡報列出 AMD EPYC Milan、Genoa、Turin、Venice 與 Verano 平台 PCB。
Advanced Micro Devices AMD US AMD、EPYC、Instinct、Venice、Helios、Prefill、Taalas、Model-native Inference AMD EPYC、Instinct、Venice與Helios平台核心;EP688新增Helios prefill分工,以及宣布簽署收購Taalas協議後的模型原生專用推論晶片布局。
Cerebras Systems CBRS US Cerebras、WSE、Decode、SRAM、Disaggregated Inference 以WSE晶圓級處理器、片上SRAM與低延遲token generation承接decode端,和AMD Helios形成分離式推論流程。
Sanmina SANM US AMD、Helios、ODM、Rack-scale AMD官方點名協助製造Helios機架級AI系統的ODM合作夥伴。
Microsoft MSFT US AMD、Azure、Helios、Deployment、Customer Azure將大規模部署AMD Helios與第六代EPYC,是需求與部署端,不是零組件供應商。
Micron Technology MU US AMD、EPYC、DDR5、RDIMM、Memory DDR5 RDIMM已與多代AMD EPYC平台完成驗證;列記憶體合作與相容平台參考,不表述為Venice指定供應商。
Samsung Electronics 005930.KS KR AMD、Venice、DDR5、HBM4、MI455X AMD官方確認三星為MI455X的HBM4主要合作夥伴,並共同開發Venice用高效能DDR5。

題材:HBM/HBM4 AI記憶體供應鏈

追蹤HBM與HBM4的記憶體、晶圓代工、控制器/PHY、先進封裝、測試及可靠度IP供應鏈。一般DRAM排擠受惠者不列為核心成分。

股票 角色 說明
台積電 2330 HBM、CoWoS、先進封裝 CoWoS等先進封裝平台整合運算晶片與HBM。
創意 3443 HBM4、Controller、PHY、ASIC 提供TSMC 3奈米12Gbps HBM4 Controller與PHY。
力積電 6770 HBM、PWF、晶圓代工 與Micron合作,規劃提供HBM與PWF晶圓代工服務。
力旺 3529 HBM、OTP、可靠度、矽智財 OTP技術可支援HBM在高熱與電氣壓力下的良率及可靠度管理。
日月光投控 3711 HBM、異質整合、先進封裝 先進封裝與互連方案可整合chiplet、ASIC及HBM。
旺矽 6223 HBM、測試、探針卡 產品與技術範圍包含高頻寬記憶體測試技術。
力成 6239 HBM、TSV、Via-Reveal、封測 建置Via-Middle、Via-Reveal與TSV等可用於HBM晶圓及矽中介層的製程能力,並進行相關試產。
精測 6510 觀察名單、測試介面 具AI/HPC測試介面能力,但目前尚缺足以確認HBM專屬產品或客戶的公開資料。
南茂 8150 觀察名單、記憶體封測 具記憶體封裝測試能力,但目前尚缺足以確認HBM量產或明確客戶的公開資料。
Samsung Electronics 005930.KS KR HBM4、記憶體原廠 HBM4商業量產與出貨供應商。
SK hynix 000660.KS KR HBM4、HBM4E、記憶體原廠 HBM4量產與HBM4E 12層樣品供應商。
Micron Technology MU US 核心、HBM製造、HBM3E、HBM4、記憶體 美國HBM記憶體製造商,供應AI加速器使用的HBM3E與HBM4產品。
NVIDIA NVDA US 相關、GPU、HBM需求端、HBM4、AI加速器 HBM主要需求平台;Blackwell使用HBM3E,Rubin GPU導入HBM4。
Advanced Micro Devices AMD US 相關、GPU、HBM需求端、HBM3E、HBM4 Instinct AI加速器為HBM主要需求端,現行產品使用HBM3E,下一代CDNA 5規格導入HBM4。
Synopsys SNPS US 相關、HBM4 IP、Controller、PHY、驗證IP 提供HBM4/HBM4E Controller、PHY與驗證IP,支援AI及HPC多晶粒設計。
Cadence Design Systems CDNS US 相關、HBM4 IP、Controller、PHY、驗證IP 提供HBM4 Controller、PHY與驗證IP,用於AI及HPC SoC記憶體介面設計。
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