股癌 EP685 筆記 2026/08/05

2026-08-06 findsther

台股急跌後快速進行估值修復,後續不一定出現第二隻腳,配置焦點轉向指數與中小型股;產業面關注HBM可能降規、400V與800VDC時程、Google TPU專案調整,以及中國光通訊限制。PLTR與SPCX等高估值公司能否守穩,也可能影響後續市場風險偏好。

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以Podcast的內容為主。

股癌 EP685 筆記 2026/08/05


前導

A. 急跌後的估值修復

  1. 超跌區只維持數個交易日,實際操作不太可能全部買在最低點。
  2. 2020年後V轉速度加快,不預設一定會出現第二隻腳。
  3. 大資金復原速度較慢,接下來需選擇指數或中小型股的配置比例。

B. AI硬體規格與時程

  1. HBM部分世代可能降規,較偏向成本、缺貨與良率考量。
  2. 400V可能比預期使用更久,但800VDC方向目前沒有因此消失。
  3. Zebrafish維持進度,Humufish可能延後一季,也可能沒有延後。

C. 光通訊限制

  1. 美國可能限制中國光通訊元件,但目前影響範圍仍未明朗。
  2. 中國可能以磷化銦等上游材料反制,供應鏈有機會出現震盪。
  3. China+1供應鏈可能受惠,但不能直接推論非中國廠商一定爆發成長。

D. 軟體股與高估值公司

  1. AI可能提高軟體服務成本,也可能淘汰部分單一功能產品。
  2. 企業端仍有穩定性、法遵與資料整合需求,軟體不一定會被AI全面取代。
  3. PLTR與SPCX能否守住高估值,可能影響其他同業的估值空間。

完整內容

A. 急跌後的估值修復

1. 便宜區只維持幾個交易日

從上週五開始,台積電漲停,各類標的快速從谷底反彈。原本不少股票進入便宜區,但大約四個交易日後,許多標的又回到中性價位,真正能在超便宜區大量買進的時間非常短。

實際操作不太可能全部買在最低點。比較合理的情況是一條「微笑曲線」:下跌過程先買進,部分部位立即被套;偶爾有一筆買在谷底,反彈後再補進一、兩筆。平均成本若能落在五日線附近,已經算是不錯。

事後計算若買在最低點,四個交易日可能賺30%或40%,沒有太大意義。真正重要的是持續留在市場,繼續尋找機會。

2. 不預設一定會出現第二隻腳

2020年以前比較常看到標準W底:重殺後反彈、碰到壓力,再回測前低或小幅破底後拉起。但2020年之後,市場速度似乎明顯加快,A轉與V轉經常一次完成。

關稅行情也曾在反彈後小幅回落兩、三根K棒,當時身邊有不少朋友進場放空,認為行情還會繼續下去,結果遭到軋空,最後才認輸轉多。

目前盤面與2020年後的一些案例相似,因此不太期待一定會出現第二隻腳。跌幅達50%至60%的股票可能仍需時間修復估值,不一定能一路V轉到底;但超跌區也可能很快被收復,甚至連續漲停,使投資人沒有機會在原本的低點買回。

因此不考慮先賣出,再等待理想中的第二隻腳。這裡比較像一個配置選擇點:要提高中小型股比重,還是繼續偏向中大型股與指數,可能會影響後續績效。

3. 中小型股與指數的選擇

目前指數重新站上來,不少中小型股也可能來到壓力區。中小型股仍有一些相對便宜的標的,原本會比較想增加中小型股,但考量不希望承受太多壓力,同時又想參與行情,因此暫時繼續留在指數部位,觀察後續變化。

淨值最深時接近回落三成,反彈後約剩負16%至17%,已經收復不少失土。身邊部分資金較小的朋友,因為部位靈活、標的可以快速進出,加上光通訊率先反彈,淨值已經創高。

但資金來到數千萬甚至億元後,很難用同樣的速度換股或砍倉,短時間內未必能立即創高,因此不必拿小資金帳戶的復原速度要求自己。

七月用一個月跌掉兩、三成淨值後,理想劇本是用兩、三個月逐步收復失土,若年底以前能重新以新高作收,就已經相當理想。

4. 基本面重新獲得重視

下跌時,市場可能認為基本面已經完全失效;反彈後則可以看到,當部分標的跌到相對便宜的估值,估值修復的速度可能非常快。

由於前面已經出現大幅修正,一些偏負面的消息未必會再次造成同等程度的下跌。市場可能認為先前跌幅已經有所反映,尤其部分賣壓可能來自槓桿部位爆倉,而不完全是基本面變化。

七月櫃買指數一度接近下跌三成,而2022年全年也只跌三成多,等於中小型股在一個月內,承受了接近2022年一整年的跌幅。能從這段行情存活下來,已經是最重要的事。

B. HBM、800VDC與Google TPU

1. HBM部分世代可能降規

市場近期流傳HBM降規。考察後發現,不只NVDA的部分產品可能從12-Hi改回8-Hi,ASIC與GPGPU陣營的部分世代也可能出現類似情況。

HBM堆疊層數越高,容量與可承載的KV cache可能越大,對AI推論環境可能是更好的解法;但堆疊層數增加,也可能降低良率並提高成本。

目前看來,這類調整比較像缺貨與成本考量,不太會影響長期規格提升的方向。若消息出現在高檔盤整期,市場可能先用偏空方式解讀;但相關標的前面已經大幅修正,現在對同一項消息的反應可能較為寬鬆。

2. 400V可能比預期使用更久

800VDC先前也有遞延討論,但台達電與光寶科近期的說法,並不會讓人認為800VDC不會出現。

比較可能的情況是,中繼階段仍先採用400V,使400V架構的生命週期比原本想像更長;長期仍可能往800VDC發展,而且已有客戶開始導入。

過去市場很常交易仍處於研發階段、尚未正式問世的產品,把預期推得很高。經歷這次槓桿清洗後,面對規格與時程消息,可以先確認長期方向是否改變,不需要看到新聞就立刻恐慌。

3. Zebrafish與Humufish的時程

另一項消息是Google TPU可能出現遞延。Zebrafish目前仍在原定進度上,Humufish則可能調整,有機會延後一季,也有可能最後沒有延後。

產品進入放量階段,本來就可能出現動態與彈性的時程調整。以目前情況來看,聯發科與AVGO相關roadmap仍然維持原本方向;即使部分時程有所調整,也不一定是嚴重問題。

近期市場接連出現規格下調與產品遞延的消息,但盤面沒有持續反映這些「鬼故事」,反而仍在往上。前面已經跌過,可能也是市場沒有再把每一項消息都當成重大利空的原因。

C. 光通訊限制與China+1

1. 中國光通訊元件可能遭到限制

市場傳出美國未來有可能限制從中國出貨的光通訊元件。這項消息後續可能引發外交論戰,也可能被市場當成利空解讀;但從產業角度來看,目前影響可能比想像中低。

中際旭創與新易盛供應北美的部分產品,可透過海外工廠生產與出貨。如果限制只針對中國境內出貨,未必會對北美業務造成全面衝擊。除非後續限制擴大到中國公司的海外產能,影響才可能明顯增加。

因此,目前還不能直接推論非中國光通訊廠商一定會出現爆發性成長。

2. 中國可能利用上游材料反制

如果限制真的造成影響,比較需要擔心的是中國可能利用光通訊上游材料反制,例如限制磷化銦基板或其他關鍵材料,形成類似稀土事件的情況。

這有可能造成供應鏈震盪。不過光通訊目前仍處於高速發展且供應吃緊的階段,即使出現動盪,各方也可能很快尋找解決方式,因為對AI基礎建設的影響太大。

3. 朋友對光纖供應的觀察

近期有朋友認為,NVDA與GOOGL未來的競爭,決勝點之一可能是誰能取得更多光纖與光通訊元件。這是朋友交流中的看法,不代表已經形成產業共識。

如果光通訊供應真的成為AI叢集擴張的瓶頸,政策限制就可能影響大型業者的建置速度。黃仁勳先前主張開源模型應該繼續存在,也可能有替NVDA與AMD等GPU業者維持需求的考量。

假設中國開源模型遭到全面封鎖,無法在美國或其他市場發展,相關硬體需求可能下降,GPU業者未必希望這種情況發生。

4. 限制是否升級仍待觀察

如果政策進一步升溫,直接限制整個中國品牌,而不只限制中國境內出貨,中國可能採取反制措施。但由於光通訊元件對AI伺服器相當重要,這類衝突也可能很快被協調或調整。

目前看來,這項消息對中國廠商偏向小幅利空,對非中國廠商則可能是小幅利多。若未來出現更多針對中國製元件的限制,China+1供應鏈可能有機會受惠。

不過中國仍掌握不少高階光通訊供應能力,美國也需要這些元件建置伺服器。較可能的情況是,等其他地區的上游供應、產品世代與出貨能力更成熟後,才有進一步限制中國的空間。

現階段方案仍在研擬,實際執行並不容易。在限制範圍與處理方式明確以前,較適合視為需要追蹤的風險,而不是已經確定的產業劇本。

D. PLTR與軟體股表態

1. 美股與台股的市場結構不同

這次大跌如果沒有重倉半導體、AI基礎建設或中小型股,可能不會感受到同樣程度的痛苦。標普500已經來到高點附近,加權指數距離高點也不遠。

美股市場較為多元,即使半導體與供應鏈下跌,M7、軟體或醫療保健等族群仍可能發揮撐盤效果。台股則以電子股為主,資金較常在不同電子題材間輪動。

2. AI可能改變軟體成本結構

PLTR近期開出不錯的財報,也出現明顯股價反應。這讓先前「AI會把所有軟體公司消滅」的論述有所鬆動。

AI一定可能對軟體產業造成影響。傳統軟體完成後可以大量複製,邊際成本很低;導入AI後,每次輸出都要消耗算力與token,軟體公司的服務成本可能上升,初期毛利受到擠壓也是合理情況。

純套皮、功能單一,又沒有資料整合能力的軟體,可能被時代淘汰。但要把整個軟體產業消滅,並不認同這種判斷。

個人可能可以臨時生成一個小工具,但企業端還有穩定性、法遵與工作流程需求,不能接受每次生成結果存在過多隨機性。因此商務軟體可能仍需要固定架構與可重複使用的功能。

3. AI是傳說廚具

有聽眾曾用「AI是傳說廚具」形容目前的市場:很多人聲稱自己能做出傳說料理,但真正拿到市場上販售的產品仍然不多。

資安股過去一度被誤解,部分標的後來仍然走到新高。Claude Mythos推出時,相關股票曾經重殺;PLTR與NET也曾被認為可能遭AI繞過,或其軟體可以直接由AI生成,但後來並沒有完全照這個劇本發展。

AI仍然是一項工具。工具很強,不代表每家公司都能立即做出具有商業價值的產品。

4. 高估值公司能否撐住

PLTR財報數字本身不算太意外,因為原本就預期會有不錯表現。比較重要的是市場願意反應這份財報,也願意接受它目前的高估值。

股價上漲可能有相當比例來自軋空,因為先前放空的人很多;但市場願意反應,仍可視為一種「表態」。

表態是指原本不太上漲、甚至持續承壓的族群突然同步轉強,市場論述也開始改變。這有可能是新一波較大型行情的開始,但仍要觀察後續能否延續。

光通訊率先領跑,也是一個相對健康的現象,代表市場仍願意推動高估值標的。如果高估值天花板能往上,其他公司就可能還有估值上修空間。

5. PLTR與SPCX的觀察

SPCX的財報成績與未來展望也受到肯定,但股價盤後仍然下跌。

如果PLTR、SPCX這類高估值、價格昂貴的公司能夠穩住,甚至繼續往上,其他同業可能有機會對標其估值。相反地,如果PLTR只在財報後上漲一天,隨後又像先前ORCL一樣跌回去,參考價值就會降低。

七月初以前對下半年原本偏向樂觀;七月大跌時,因為不知道市場究竟在反映什麼,開始懷疑是否存在未被注意到的重大問題。後來確認部分原因與爆倉有關,加上光通訊與高估值標的願意往上推,對後續市場的看法才逐漸回穩。

即使短線可能仍有震盪,只要這些昂貴標的能撐住,目前看來市場可能就沒有太大問題。


QA

A. 如何看待反指標朋友

1. 產業研究與交易時點是兩件事

遇到買進後容易下跌、賣出後經常上漲的朋友,不一定要停止交流,反而可以從他的行為觀察市場情緒。

有些產業圈朋友對產業相當了解,但交易結果經常與後續盤面相反。剛開始談到一項產業趨勢時,他可能認為沒有什麼特別;等股價上漲50%甚至100%,工作端也真正看到需求後,才開始大量買進。

這些人可能先賺到錢,接著在高檔持續加碼,使成本逐漸集中在山頂;等到最後受不了而賣出時,行情又可能開始大幅反彈。

這不代表每次都能把朋友當成機械式反向指標,而是他的行為可能提供市場情緒的線索。

2. 最難處理的是人性

即使理解市場機制、配置與基本面,許多人仍過不了人性這一關。

賺錢時可能不斷放大部位,甚至借錢開槓桿;賠錢時又可能想一次砍掉所有部位,換取暫時輕鬆的感覺。適應這些情緒往往需要多年,即使有經驗的人也仍在修煉。

B. 停損後立即反彈

1. 恐慌停損常集中在相近位置

不少人的爆倉點、受不了而停損的位置,以及賣出後立即反彈的時間非常接近。市場有時會持續下跌,直到高槓桿與死不認輸的部位被清理,持有人真正心灰意冷後才出現谷底。

即使事後有人認為某個爆倉部位只要再撐兩天就能看到反彈,也不一定成立。如果部位沒有被清掉,市場可能繼續下殺,直到清洗完成。

2. 許多受傷資金可能尚未上車

反彈後,身邊朋友也會互相詢問少年股神、純動能交易者與槓桿資金是否重新做多。由於身邊這類交易者愈來愈少,有時還需要透過好幾層朋友才能取得資訊。

這次詢問後,感覺不少前面受傷的人仍在等待,還沒有重新上車。若大量資金仍在場外,行情有可能繼續上漲,但這只是情緒觀察,並不是必然結果。

3. 避免再次被洗出去

一種做法是更早尊重技術指標。跌破預設均線或位置就處理,採取「panic early」的方式,不要一路硬凹到心理崩潰才停損。

另一種做法是建立配置與再平衡制度,控制單一持股占比並降低槓桿。部分股票可能跌得較重,也可能有其他股票較快回升;透過再平衡,整體部位比較有機會承受波動。

槓桿越高,對波動的耐受度通常越低。市場一定會有波動,如果一次震盪就迫使自己全部出場,可能代表部位超過了承受能力。

早期被市場洗掉不一定完全是壞事,至少有機會從經驗中修正下一次的操作。這比較像經驗不足,不代表一定不適合投資。

C. 為何兩次反彈有不同解讀

1. 當下掌握的資訊不同

台積電法說後的反彈被視為「人道走廊」,後來的強彈則被認為可能形成新動能。差別不只在均線,而是市場背景與當下掌握的資訊不同。

前一階段只知道市場正在降槓桿,不知道是否存在尚未曝光的重大事件;後來才知道有大型部位爆倉,背後可能還有不少資金採取相似策略,加上韓國槓桿與台灣融資在同一段時間下降,判斷自然會改變。

在事件尚未明朗前偏向保守是合理的。假設最後發現是NVDA產品延後一年等重大問題,提早降低風險就可能避免更大損失;確認實際原因沒有那麼嚴重後,再把部位加回也合理。

2. 有些朋友寧可漲後追回

身邊有些操作更有彈性的朋友,只要發現盤面不對就先大幅降低部位,寧願等事件明朗、股價重新上漲5%至10%後再追回,也不願承擔無法估計的下檔。

這不是預測市場一定怎麼走,而是根據資訊持續調整。即使研究能力很強,也可以等標的真正表態或突破後再進場,而不是只憑預測下單。

3. 財報後的股價反應正在改變

前一階段各家公司開完財報仍然下跌,形成利多不漲的情況,這是需要提高警覺的訊號。

近期情況有所變化:MSFT財報後上漲,被視為重要分界點;GOOGL財報後先跌,後來又漲回;許多公司開始能在財報後獲得正面反應,只有AMD財報後仍然下跌,成為較特殊的例外。

市場本來就是動態的。新的資訊、資金結構與股價反應出現後,判斷也會改變。重點不是找到永遠正確的標準答案,而是判斷錯誤時能承擔結果,並學習如何調整。

長期希望建立的狀態,是不需要過度頻繁調整,也不會因短線盤勢被迫做出不理性的決定。

D. 新處置規則

新的處置規則提高流動性,對需要較大交易容量的人而言,會比較傾向認為利大於弊;部分小資投資人則認為弊大於利,擔心散戶可能更容易受傷。

不同資金規模與交易方式,受到的影響本來就不一樣。與其在社群上爭論唯一答案,不如先確認這項規則對自己的操作是否有利,再決定支持哪一種立場。


#個人想法

查了幾個漲停的股票,也不是都由外資買,有些還是賣出…但是還是能漲停,那這些會是誰在買?能買到漲停?然後又聽到還有朋友圈的還沒進場,那已有部份已漲了30~40%難到是等回測的時候做確認囉?

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題材:光通訊 CPO

CPO與光通訊母題材,作光電共封裝、光引擎、光收發與光連接總覽。產品級分析優先使用AOC、VCSEL、矽光子、磷化銦雷射與Micro LED光通訊等細題材;各技術的傳輸距離、速度、光源、封裝方式與量產進度不同,不視為同一種產品或同步行情。2026年公開進度顯示,大立光的FA/PMLA已進入送樣、認證及客戶量產導入,玉晶光的MT Ferrule已試產並推進MLA、稜鏡等產品送樣;兩者列為直接CPO精密光學元件業者,量產時程與營收占比仍分別追蹤。

股票 角色 說明
台積電 2330 Silicon Photonics、COUPE、CPO、Foundry、Advanced Packaging 台積電在CPO題材中偏矽光子/COUPE平台與先進製程代工角色,是長線核心平台股。
智邦 2345 Ethernet Switch、AI Networking、CPO Switch、White Box 智邦偏AI資料中心交換器與白牌網通設備,是CPO/光通訊在系統端的核心成員。
大立光 3008 CPO、FA、PMLA、FAU、Fiber Array、Micro Lens Array 大立光以光纖陣列FA、整合稜鏡的微透鏡陣列PMLA及FAU切入CPO;已取得客戶正式規格並進入送樣、認證與量產導入。
聯亞 3081 CW Laser、Epitaxy、Laser Diode、CPO Light Source 聯亞為CPO與矽光子光源關鍵供應鏈,偏CW Laser與磊晶光源。
波若威 3163 Optical Transceiver、800G、1.6T、Data Center 波若威偏高速光收發模組與資料中心光通訊,受800G/1.6T升級帶動。
光環 3234 Optical Component、Transceiver、Laser、800G 光環偏光主動元件與光模組,屬光通訊/CPO題材中的光元件供應鏈。
上詮 3363 FAU、Fiber Array、CPO、Silicon Photonics 上詮偏FAU光纖陣列與光通訊零組件,是CPO光耦合關鍵零件供應鏈。
玉晶光 3406 CPO、MT Ferrule、MLA、V-groove、FAU、Prism 玉晶光以MT Ferrule、微透鏡陣列、V型溝槽、FAU及稜鏡等高精密光學元件切入CPO;MT Ferrule已試產,其餘產品推進送樣驗證。
聯鈞 3450 Optical Module、AOC、800G、CPO 聯鈞偏光模組與AOC,屬光通訊升級與CPO供應鏈核心成員。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、CPO、Optical Engine、SiPh 日月光投控偏CPO與矽光子先進封裝、光引擎到光模組代工,是封裝端核心。
眾達-KY 4977 Optical Transceiver、CPO、ELSFP、800G、1.6T 眾達-KY以光收發模組與關鍵光電元件切入CPO/ELSFP,屬CPO核心成員。
華星光 4979 Optical Transceiver、800G、1.6T、CPO 華星光是高速光收發模組核心廠,2026年800G成主流且1.6T開始小量出貨。
矽格 6257 Testing、Packaging、OFC、SiPh、High-Speed Test 矽格切入光通訊、矽光子與高速傳輸封測商機,屬CPO封測端成員。
統新 6426 Optical Filter、Thin Film、WDM、CPO 統新偏光學薄膜、濾光片與WDM相關光元件,屬CPO/光通訊元件供應鏈。
光聖 6442 Optical Connector、FAU、Passive Component、CPO 光聖偏光通訊被動元件、連接器與CPO相關零件,是光通訊供應鏈核心。
訊芯-KY 6451 Silicon Photonics、CPO、Optical Engine、Packaging 訊芯-KY偏矽光子、CPO封裝測試與光電整合,屬CPO封測端核心。
創威 6530 Optical Transceiver、800G、1.6T、Data Center 創威偏光收發模組與資料中心光通訊,屬光模組端成員。
台星科 3265 Testing、Packaging、Optical IC、SiPh 台星科偏半導體測試與封裝,於CPO題材中屬光電/矽光子封測延伸。
明泰 3380 Networking、Switch、Gateway、CPO延伸 明泰偏網通設備與系統端,與CPO主軸屬資料中心網通延伸角色。
世芯-KY 3661 ASIC、Optical I/O、CPO Watchlist 世芯-KY屬 ASIC 設計服務延伸至 Optical I/O/CPO 敘事的觀察標的,直接受惠關係需後續驗證。
聯光通 4903 Fiber Cable、Optical Module、Data Center、光通訊 聯光通偏光纖纜線與光通訊模組,屬CPO題材中的布線與模組延伸。
前鼎 4908 Optical Transceiver、Fiber、Data Center、800G延伸 前鼎偏光收發與光纖通訊設備,屬光通訊升級的模組/設備端。
萬潤 6187 CPO Equipment、Silicon Photonics、Advanced Packaging、Equipment 萬潤偏先進封裝與 CPO/矽光子設備延伸,直接受惠程度需後續驗證。
旺矽 6223 Probe Card、Testing Interface、SiPh Test、CPO Test 旺矽主軸為探針卡與測試介面,在CPO題材中偏矽光子/光電測試延伸,不是光模組本體。
穎崴 6515 Test Socket、Probe Card、High-Speed Test、CPO Test 穎崴主軸是測試座與測試介面,在CPO題材中偏高速/光電IC測試延伸。
Coherent COHR US Optical Transceiver、Laser、Photonics AI data center 光通訊與雷射/光學元件供應商,2026 獲 NVIDIA 投資與採購承諾,屬 CPO/光互連核心參考。
Lumentum LITE US Laser、Optical Components、Photonics 雷射與光通訊元件供應商,2026 獲 NVIDIA 投資,屬 AI optical interconnect 與 CPO 核心參考。
Corning GLW US Optical Fiber、Glass、Photonics 光纖、玻璃與資料中心光連接材料供應商,作為 AI data center optical infrastructure 國際參考。
Marvell Technology MRVL US Optical DSP、Scale-up Optical、NPO、CPO、XPU Attach 光 DSP、800G/1.6T optics、NPO/CPO scale-up optical solutions、資料中心互連及 XPU/XPU-attach 連接方案供應商。
Broadcom AVGO US Networking ASIC、Optical、CPO、Tomahawk 6、Davisson、Ethernet Fabric 網通 ASIC、交換晶片與光互連生態供應商,作為 AI data center CPO/光電共封裝參考。 Tomahawk 6–Davisson為102.4Tbps CPO乙太網交換晶片,整合基於TSMC COUPE的光引擎。
Fabrinet FN US Optical Manufacturing、EMS、Transceiver 光通訊模組與精密光學製造服務供應商,作為光收發模組與 AI optical supply chain 參考。
Arista Networks ANET US AI Networking、Ethernet Switch、Data Center AI data center Ethernet fabric 與高速交換器供應商,作為 CPO/光互連需求端的網路設備參考。
Cisco Systems CSCO US Networking、Optical Networking、Data Center 網路設備與 optical networking 供應商,作為 data center optical interconnect 與交換網路需求參考。
Applied Optoelectronics AAOI US Optical Transceiver、Data Center Optics 資料中心光收發模組供應商,屬 CPO/光通訊題材中較高波動延伸參考。
Ciena CIEN US Optical Networking、DCI、Coherent Optics 光傳輸與 coherent optical networking 供應商,作為資料中心互連與光網路設備參考。
NVIDIA NVDA US Spectrum-6、Spectrum-X Photonics、Quantum-X Photonics、CPO、Vera Rubin Spectrum-6/Spectrum-X/Quantum-X Photonics 與 Vera Rubin AI factory 平台方,直接推動可插拔及 CPO 交換器與大規模 AI 資料中心光互連。

題材:AI Power Rack / HVDC

AI資料中心電力升級與800VDC題材,依落地時程分層:短期2026至2027年以side power rack、AC-to-800V PSU、800V-to-54V power shelf、電容、連接器與BBU為主;中期power center擴散至集中式整流器、SiC、GaN、IGBT、DC UPS、busway與SSCB;長期DC power block再看SST、BESS、DC switchboard、超大電流bus duct及設施級控制。提高電壓可降低電流、銅材、線纜與連接器尺寸並釋放運算/冷卻空間。直接設備、驗證或出貨者列core;僅具可對應產品能力但未確認AI HVDC客戶者列related並保留市場連動。

股票 角色 說明
光寶科 2301 800VDC、Power Rack、Power Shelf、BBU、CRPS 光寶科以 power rack、power shelf、BBU 與高效率 PSU 切入 AI data center 電力架構。
台達電 2308 400V、HVDC、Power Rack、Power Shelf、Data Center Infrastructure 台達電提供 AI data center 電源櫃、power shelf、冷卻與基礎設施整合,是 400V 延長與 HVDC 題材核心。
信邦 3023 Cable Assembly、High Current Connector、Busbar、Power Rack 以高電流線束、連接器與客製化線材模組參與 power rack 配電連接。
順達 3211 BBU、Battery Module、BMS、AI Server 以 BBU/電池模組供應角色參與 AI data center 備援電力。
貿聯-KY 3665 Cable Assembly、High Current Cable、Connector、Power Shelf、AI Rack 貿聯-KY 以高電流線束、連接器與 datacom/power shelf 相關資產參與 AI rack 電力架構。
新盛力 4931 High Voltage BBU、Battery Module、AI Data Center 以高壓 BBU 與電池模組角色參與 AI data center power rack。
康舒 6282 PSU、Power Supply、Power Shelf、AI Server 康舒為電源供應器廠,可對應 AI server PSU 與 rack-level power 需求。
群電 6412 PSU、Power Supply、AI Server、Sampling 群電產品能力對應 AI server PSU,屬 power rack 電源供應鏈延伸。
AES-KY 6781 BBU、Battery Module、AI Data Center、Power Backup 以 AI 伺服器 BBU/電池模組參與 power rack 電力備援。
士電 1503 Switchgear、Transformer、Data Center Power、配電設備 提供資料中心上游重電/配電設備,屬 HVDC power rack 題材的電力基礎設施端。
中興電 1513 Switchgear、Transformer、Data Center Power、配電設備 以變配電與重電設備參與 AI data center 電力基礎建設。
亞力 1514 Switchgear、配電盤、Data Center Power 以配電盤、開關設備與重電工程角色參與資料中心電力建設。
華城 1519 Transformer、Switchgear、Power Grid、Data Center Power 以變壓器與重電設備角色參與 AI data center 電力基礎建設。
大同 2371 Transformer、Switchgear、Data Center Power 以重電與配電設備角色參與資料中心上游電力基礎建設。
聯發科 2454 Richtek、800VDC、功率管理 NVIDIA 800 VDC 生態系列名立錡;聯發科為其母公司,僅作關聯檢索,不視為直接電源設備供應商。
強茂 2481 Rectifier、Diode、TVS、Power Semiconductor、HVDC Related 整流器、二極體與保護元件可對應power rack及HVDC電力轉換/保護需求;保留交易型指數成分,但未確認特定AI HVDC客戶或出貨,列related。
健和興 3003 Terminal、Connector、Power Connection、HVDC Extension 健和興偏端子與電力連接元件,屬 AI power rack 電力連接延伸。
全漢 3015 PSU、Power Supply、Server Power、AI Rack 全漢具 PSU 與伺服器/工業電源能力,適合作為 AI power rack 電源供應鏈 related。
嘉澤 3533 Connector、Socket、High Speed、AI Server、AI Rack 嘉澤偏 AI server 高速連接器與 CPU/socket,屬 AI rack 規格升級與高速連接器鏈的 related 成員。
杰力 5299 MOSFET、Power IC、AI Power、HVDC Related MOSFET與Power IC可對應AI power rack電源轉換及控制;保留題材指數連動,但未確認特定800VDC或power center專案,列related。
良維 6290 Power Cord、Cable、Power Connection、Data Center Cable 良維偏電源線與連接線,屬 AI power rack 電力連接延伸標的。
朋程 8255 Rectifier、Power Module、Power Semiconductor、HVDC Related 整流器與功率模組可對應高壓電源轉換及power center需求;保留題材指數連動,但公司主要公開產品仍偏車用與電動化,AI HVDC直接性尚待確認。
富鼎 8261 MOSFET、Power Semiconductor、SPS、AI Server Power 以 MOSFET 與電源功率元件參與 AI 伺服器/資料中心電力升級。
Alpha and Omega Semiconductor AOSL US 800VDC、功率半導體 NVIDIA 800 VDC生態系功率半導體夥伴。
Analog Devices ADI US 800VDC、功率半導體 NVIDIA 800 VDC生態系功率與訊號半導體夥伴。
Flex FLEX US 800VDC、電源系統 NVIDIA 800 VDC生態系電源系統元件夥伴。
GE Vernova GEV US 800VDC、資料中心電力 NVIDIA 800 VDC生態系資料中心電力系統夥伴。
Infineon Technologies IFX.DE EU 800VDC、SiC、GaN、NVIDIA MGX 以Si、SiC與GaN功率元件參與NVIDIA MGX及800VDC AI資料中心電力生態。
Innoscience Technology 2577.HK HK 800VDC、GaN、GaN-on-Si、NVIDIA MGX 以8吋GaN-on-Si量產能力與All-GaN 800V-to-GPU方案參與NVIDIA MGX/800VDC電力生態。
Navitas Semiconductor NVTS US 800VDC、800V-to-6V、GaN、SiC、SST 推出NVIDIA AI Factory用800V-to-6V直接GaN電源板,並提供SiC/SST相關高壓電源方案。
NVIDIA NVDA US 800VDC、AI Factory 800 VDC AI資料中心架構推動者與生態系整合方。
onsemi ON US 800VDC、功率半導體 NVIDIA 800 VDC生態系功率半導體夥伴。
Power Integrations POWI US 800VDC、功率轉換 NVIDIA 800 VDC生態系高壓功率轉換夥伴。
STMicroelectronics STM US 800VDC、SiC、GaN、Power Semiconductor 與NVIDIA合作800V-to-50V/12V/6V電源架構,提供Si、SiC與GaN功率半導體方案。
Vertiv VRT US Power Rack、HVDC、Cooling AI data center power/cooling infrastructure 供應商,對應 rack-level power、HVDC 與高密度 AI factory 電力架構。
Eaton ETN US Power Management、Grid-to-Chip、HVDC 電力管理與 grid-to-chip 架構供應商,對應 AI data center 電力升級、配電與 rack-level power。
Schneider Electric SU.PA EU Power Distribution、Liquid Cooling、AI Factory 資料中心電力、配電與液冷 reference design 供應商,對應 NVIDIA Vera Rubin AI Factory power/liquid cooling。
ABB ABBN.SW EU Electrification、Power Infrastructure、Data Center 電氣化與中低壓配電設備供應商,作為 AI data center HVDC / 電力基礎建設國際參考。
Siemens SIE.DE EU Electrification、Automation、Power Infrastructure 電氣化、自動化與基礎設施供應商,作為 AI data center 電力與配電架構國際參考。
nVent Electric NVT US Enclosures、Electrical Connection、Power Distribution 電氣連接、機櫃與配電基礎設施供應商,對應 AI rack power distribution 與機櫃電氣化需求。
Monolithic Power Systems MPWR US Power IC、PMIC、AI Server Power 高效能電源管理 IC 供應商,對應 AI server power density、DC-DC conversion 與 power stage 需求。
Texas Instruments TXN US Power IC、Analog、DC-DC 類比與電源管理 IC 供應商,作為 AI power rack 電源轉換與成熟製程 Power IC 參考。

題材:ASIC

客製化 ASIC/AI ASIC 與市場連動母題材。核心涵蓋 ASIC design service、AI/Edge AI ASIC、SoC/IP、CSP 自研 AI accelerator、先進製程、先進封裝測試與關鍵材料;同時保留在 ASIC 事件中反覆跟漲的 IC 設計及集團連動股,但以 related/watchlist 與市場連動角色標示,不把一般 IC 設計能力直接等同於 AI ASIC 訂單。EP688 補充:Taalas 模型原生/固化式推論晶片代表專用推論 ASIC 新路線;AMD已宣布簽署收購協議,事件股票對應以AMD為主。EP690 補充 COT、semi-COT 與 turnkey 的模式轉換:內容中認為,隨大型雲端客戶累積自研能力,客戶可能逐步掌握主要晶片設計、光罩、投片及 HBM 等高單價料件,設計夥伴的收入可能更集中於 NRE、IP 授權、設計實作、介面整合及部分封裝服務。這種轉變並非 ASIC 設計服務商的單向利多:設計與 IP 需求可能增加,但 turnkey 的營收規模、料件加價及毛利空間也可能下降。Google 可能提高 COT 比重屬 EP690 作者依產業發展、公司說法印象與供應鏈交流所作的推演,不代表 Google 已正式宣布全面轉向 COT,也不代表所有 ASIC 公司均受惠。

股票 角色 說明
台積電 2330 Foundry、Advanced Node、CoWoS、ASIC Manufacturing 先進製程與先進封裝核心代工廠,承接 AI ASIC/TPU 類高階晶片製造與封裝需求。
聯發科 2454 AI ASIC、Custom Silicon、COT、semi-COT、IP Integration、SerDes 提供客製 ASIC、客戶 IP 整合、高速互連、記憶體介面與先進封裝能力。EP690 內容推演 Google 可能由 semi-COT 逐步提高 COT 比重,可能增加設計/IP需求,也可能降低 turnkey 價值量;實際專案分工與財務影響尚未確認。 公開產品資料另確認客製ASIC/XPU、先進封裝、高速互連與機櫃整合能力。
智原 3035 ASIC Design Service、IP Licensing、SoC、COT-related、Turnkey 提供 ASIC/SoC 設計、IP 授權及量產 turnkey 服務,具參與 COT 架構的能力;目前沒有 EP690 所述 Google–Marvell 事件中特定專案佐證。
創意 3443 ASIC Design Service、COT、Turnkey、SoC Integration、Advanced Packaging 提供 SoC 整合、實體設計、IP、先進封裝與 turnkey 量產服務。COT 可能增加設計服務需求,但客戶自行掌握投片與關鍵料件時,也可能降低 turnkey 營收及價值量,影響方向偏雙向。
世芯-KY 3661 ASIC Design Service、COT、Turnkey、AI ASIC、Advanced Node 提供完整 ASIC 設計及 turnkey 服務,屬 COT 模式轉換的直接觀察公司。EP690 中作者記得公司近期可能曾談到客戶逐步往 COT 移動,但不確定是在法說會或股東會,故不將場合、時程或影響寫成已確認指引。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、OSAT、Testing、AI ASIC 提供 AI ASIC 所需封裝、測試與系統級封裝服務,屬後段核心。
M31 6643 Silicon IP、High-speed IP、SerDes、ASIC IP 矽智財 IP 供應商,支援 ASIC/SoC 設計所需基礎 IP 與高速介面 IP。
意騰-KY 7749 Edge AI ASIC、AI Audio、Voice Recognition、AI IP 研發及銷售 AI 聲學處理、語音辨識與 Edge AI ASIC,並提供 AI 智財授權及技術服務;屬產品型AI ASIC核心,但與CSP資料中心ASIC分開標示。
安國 8054 AI ASIC、ASIC Design Service、3nm、AI/HPC、Chiplet 轉型 ASIC 設計服務與 AI 晶片平台,布局 3/4/7 奈米 CPU、AI、HPC及3奈米AI ASIC專案,屬直接產品與設計服務核心。
巨有科技 8227 COT、ASIC Turnkey、ASIC Design Service、Tape-out、Advanced Node 提供 ASIC 設計、IP 整合、APR、DFT、tape-out、試產驗證、封裝測試及量產導入,並由公司公告明確說明強化 COT business model;屬可由公開資料驗證的直接 COT 服務核心。
瑞昱 2379 Networking IC、SoC、IC Design Rotation、ASIC Market Sympathy 具網通與 SoC 產品能力,且曾隨 ASIC/AI IC 設計行情擴散上漲;保留為交易型 related 成分,不表述為 CSP AI ASIC 直接接單廠。
台光電 2383 Low-loss CCL、High-speed Material、AI ASIC Board、PCB Material 低損耗高速 CCL 材料廠,支援 ASIC/AI server 高速訊號與高階板材需求。
聯詠 3034 DDIC、SoC、IC Design Rotation、ASIC Market Sympathy 本業以顯示驅動與 SoC 為主,與 CSP AI ASIC 距離較遠;因曾參與 ASIC/IC 設計族群行情而保留 related/index 成分。
力成 6239 OSAT、Memory Packaging、Testing、AI/HPC 封測與記憶體後段服務廠,與 AI ASIC/HPC 封測需求具關聯。
矽力*-KY 6415 Power Management IC、PMIC、ASIC Power 電源管理 IC 供應商,與 AI ASIC 板端/系統電源管理需求相關。
神盾 6462 Egis Group、IP Platform、ASIC Platform、AI/HPC、Chiplet 透過安國、乾瞻等集團資源建構端到端 IP/ASIC 平台,布局 AI/HPC、Chiplet 與先進製程;神盾為集團平台與資本連動角色,不把所有專案視為母公司直接營收。
芯鼎 6695 AI Vision、Edge AI、Image Processor、Egis Group 提供 AI 影像處理與邊緣視覺晶片,並參與神盾集團 AI 之眼布局;屬 AI ASIC 產品與集團行情延伸,不列 CSP 資料中心 ASIC 核心。
Broadcom AVGO US Custom ASIC、XPU、OpenAI Jalapeno、AI Inference、Networking、AI Networking 客製 AI ASIC/XPU 與整合式設計、HBM、封裝及網路平台商;為 OpenAI 首款客製推論晶片 Jalapeño 的共同開發者,參與晶片實作、網路與連接技術。 2026年第三季官方財報確認客製AI加速器與網路產品需求持續強勁。
Marvell Technology MRVL US Custom Silicon、XPU、XPU Attach、AI ASIC、Connectivity Custom silicon、XPU/XPU-attach、網通與 AI ASIC 供應商;2027 會計年度第二季公司表示 Connectivity 強勁,Custom 業務預計自下半年顯著加速。
Qualcomm QCOM US SoC、Edge AI、AI ASIC Watchlist 美系 SoC 與邊緣 AI 晶片供應商,作為 ASIC/SoC 延伸觀察。
NVIDIA NVDA US GPU、AI Platform、ASIC Ecosystem AI GPU 與平台核心公司,雖非 ASIC 主體,但其平台與 CSP 自研 ASIC 競合關係是 ASIC 題材重要參考。
Advanced Micro Devices AMD US GPU、AI Accelerator、ASIC Ecosystem AI accelerator 與 GPU 供應商,作為 AI ASIC/CSP 自研晶片競爭格局參考。
Alphabet GOOGL US Google TPU、CSP、AI ASIC Platform、COT Customer Google TPU、雲端 AI ASIC 與 COT 決策端;客戶若掌握更多設計、投片及關鍵料件,將改變與ASIC設計夥伴之間的價值分配。
Celestica CLS US OpenAI Jalapeno、Board、Rack、System Engineering、AI Infrastructure OpenAI Jalapeño 多世代推論平台的板卡、機架與系統工程合作夥伴,屬客製 ASIC 從晶片走向資料中心部署的系統層參考。
Tesla TSLA US Custom AI Silicon、FSD Chip、Automotive Inference 自研車用 AI 推論晶片的平台業者。Tesla 官方 FSD Chip 資料列出為 Full Self-Driving 軟體設計推論晶片;不代表對外提供 ASIC 設計服務,也不屬 Google TPU 供應關係。

題材:Google TPU / TPU Cloud

Google 自研 TPU / TPU Cloud 與其 AI ASIC 供應鏈,追蹤 Broadcom、聯發科、Marvell 等 ASIC 設計線,以及台股先進製程、IC載板、封裝與測試等受惠鏈。EP673 補充:聯發科 TriggerFish 屬 early phase,應與 ZebraFish、HumoFish 的 Google ASIC 線一起追蹤;Broadcom WhaleFish / 雙 die 設計代號公開佐證不足,先作為載板與複雜封裝延伸觀察。EP690 補充 Google–Marvell 客製化半導體協議:Marvell 公告確認合作涵蓋連接 TPU 生態系的 AI 推論加速器、儲存控制器、網路介面控制器、記憶體介面控制器及近記憶體運算,但未證實 Marvell 取代聯發科或 Broadcom 既有 TPU 主晶片專案。依內容中作者目前的考察,Marvell 可能取得的較像 TPU 周邊或特殊用途晶片;相關代號、用途、數量與分工屬作者考察及供應鏈交流理解,不是 Google 或 Marvell 正式 roadmap。內容中因此認為,市場若直接解讀為 Marvell 搶走聯發科既有 TPU 案,反應可能過度;但新增競爭者仍可能重新分配原先估入聯發科的未來 TAM,COT 也可能降低設計夥伴取得的價值量。對 Broadcom 的影響則屬作者情境推演:若 Google 將投片、HBM 等環節收回自行掌握,原有 turnkey 利潤空間可能受壓,但不代表既有專案已被取消或移轉。

股票 角色 說明
光寶科 2301 PSU、Power Rack、800VDC、Data Center Power 提供 TPU server/rack 所需 PSU、power shelf 與 800VDC power rack 方案。
台達電 2308 Power Supply、HVDC、Power Rack、Data Center Power 提供 AI data center 電源、HVDC/power rack 與基礎設施方案。
鴻海 2317 Google TPU、TPU Rack、AI Server、System Integration、ODM 2026 最新資料顯示鴻海取得/切入 Google TPU rack 或 AI cluster 相關訂單,已從泛 AI 伺服器 ODM 升級為 Google TPU server/rack 直接供應鏈角色。
台積電 2330 TPU、Foundry、Advanced Node、AI ASIC Google TPU/AI ASIC 先進製程製造核心代工廠。
智邦 2345 Switch、Networking、Data Center、TPU Cluster 資料中心交換器/網通設備供應商,支援 TPU cluster networking。
金像電 2368 PCB、AI Server Board、TPU Server AI server/rack PCB 供應鏈,對應 TPU server 主板與高速互連板需求。
廣達 2382 ODM、AI Server、TPU Server、Rack Integration AI server ODM,參與 TPU server/rack 系統組裝與整合。
台光電 2383 Low-loss CCL、High-speed Material、TPU Server 低損耗高速 CCL,支援 TPU server/rack 高速 PCB 與訊號完整性需求。
京元電子 2449 Wafer Test、Burn-in、SLT、AI Accelerator、TPU Testing AI accelerator/custom ASIC 高功耗測試核心廠,受惠 TPU/AI ASIC 測試複雜度提升。
聯發科 2454 Google TPU、AI ASIC、COT、semi-COT、MediaTek ASIC、Author Assessment EP690 內容中認為,Marvell 協議尚不足以證明聯發科既有 TPU 主晶片 roadmap 被取代,市場反應可能過度;但合作夥伴增加可能重新分配未來 TAM,COT 亦可能降低聯發科取得的價值量。Google 世代、魚類代號及實際分工仍屬作者考察,並非正式確認。
欣興 3037 ABF Substrate、IC Substrate、TPU Packaging TPU/AI ASIC 封裝所需 ABF/IC 載板供應商。
景碩 3189 FCBGA、ABF Substrate、ASIC Package TPU/AI ASIC 高階封裝載板供應商。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、OSAT、TPU Testing 提供 TPU/AI ASIC 後段封裝與測試服務。
台燿 6274 Low-loss CCL、High-speed Material、TPU Server 高速低損耗 CCL 材料廠,受惠 TPU server/rack 高階板材需求。
緯穎 6669 AI Server、Rack Integration、Cloud Infrastructure 雲端 AI server/rack 整合廠,受惠 TPU Cloud 基礎設施擴張。
南電 8046 ABF Substrate、IC Substrate、AI ASIC TPU/AI ASIC 高階 ABF 載板供應鏈。
緯創 3231 ASIC Server、ODM、Unconfirmed Google TPU 保留 ASIC 伺服器 ODM 觀察;現有引用資料不足以確認緯創為 Google TPU 核心 ODM,不納入題材指數。爭取 ASIC 訂單不能直接改寫成已取得特定 TPU 專案。
創意 3443 ASIC Design Service、COT Watchlist、Google TPU Related、Unconfirmed Project 具 ASIC 設計、IP、實體設計及先進封裝能力,可作為 Google 擴大 COT 專案時的設計服務觀察;目前缺乏 EP690 特定 Google/TPU 專案公開證據,不列直接核心供應商。
世芯-KY 3661 ASIC Design Service、COT Watchlist、Capacity Access、Google TPU Related 具先進製程 ASIC 設計及 turnkey 能力;EP690 內容提到設計夥伴可能因能力或已掌握產能而參與客戶專案,但未確認世芯取得 Google TPU 專案,因此列相關觀察而非直接核心。
臻鼎-KY 4958 IC Substrate、TPU、Analyst Channel Checks、Unconfirmed Supply 2026-06-24 經濟日報引述外資通路訪查,預期臻鼎將成為聯發科 3 奈米 TPU 載板第二供應商。此為外資訪查判斷,非公司確認供貨;列相關觀察且不納入題材指數。
康舒 6282 AI Power、Power Shelf、Unconfirmed Google TPU 具 AI/HPC Power Shelf 電源產品;目前查核資料未確認 Google TPU 專案供應關係,保留觀察且不納入題材指數。一般 AI 電源能力不能單獨證明 TPU 核心供應資格。
群電 6412 Server Power、PSU、Unconfirmed Google TPU 公開報導支持通訊及伺服器電源業務進展,但目前資料未確認 Google TPU 專案供應關係;保留觀察且不納入題材指數。
Alphabet GOOGL US Google TPU、CSP、Platform Owner、COT Customer Google TPU/TPU Cloud平台方與客製晶片決策端。Marvell協議為已確認事件;Google逐步提高COT比重則屬EP690作者推演。
Broadcom AVGO US Google TPU、AI ASIC、Custom Silicon、Turnkey、COT Transition Google TPU歷史客製ASIC合作與turnkey模式比較標的。EP690作者認為,若Google提高COT比重,Broadcom原有料件、投片與整合價值量可能受壓;不代表既有專案已取消或移轉。
Marvell Technology MRVL US Google TPU Ecosystem、Custom Silicon、AI Inference、Networking、Memory Interface Google已確認的TPU生態系客製晶片合作方,範圍包括AI推論加速器、儲存控制器、NIC、記憶體介面控制器及近記憶體運算;公告未證實取代既有TPU主晶片合作方。
Synopsys SNPS US EDA、IP、ASIC Design EDA/IP 供應商,作為 AI ASIC 設計、先進製程與雲端客製化晶片開發工具鏈參考。
Cadence Design Systems CDNS US EDA、IP、ASIC Design EDA/IP 供應商,作為 AI ASIC 設計流程、signoff 與先進封裝設計工具鏈參考。
NVIDIA NVDA US AI Platform、GPU、TPU Competitor 雲端 AI accelerator 競爭基準平台,與 Google TPU 形成訓練/推論市場競合關係。
Samsung Electronics 005930.KS KR Google TPU、HBM3E、HBM、AI Memory Google TPU HBM3E/下一代 HBM 供應鏈觀察,補足 TPU 加速器的高頻寬記憶體環節。
SK hynix 000660.KS KR Google TPU、Custom HBM、HBM、AI Memory HBM 供應商,與 Google 討論配合下一代 TPU 架構的客製化 HBM 共同設計,作為 TPU 記憶體供應鏈核心觀察。
Blackstone BX US TPU Cloud、Data Center、Infrastructure Capital、Deployment Partner 與 Google 成立合作架構建置 TPU Cloud,屬資料中心資本、能源與 TPU 雲端部署合作夥伴。
Advanced Micro Devices AMD US Watchlist、CPU Chiplet Rumor、Unconfirmed、Do Not Treat As Order 僅作Google後續CPU chiplet可能採用AMD IP之市場傳聞觀察,不視為已取得TPU或COT專案。

題材:HBM/HBM4 AI記憶體供應鏈

追蹤HBM、HBM4與NVHBM的記憶體、base die/記憶體控制器、晶圓代工、先進封裝、測試及可靠度IP供應鏈。NVHBM將NVIDIA客製記憶體控制器整合至HBM base die,以提升頻寬、降低功耗並釋放XPU主晶粒面積;其採用、供應商驗證與量產進度須和標準JEDEC HBM4e分開追蹤。一般DRAM排擠受惠者不列為核心成分。

股票 角色 說明
台積電 2330 HBM、CoWoS、先進封裝 CoWoS等先進封裝平台整合運算晶片與HBM。
創意 3443 HBM4、Controller、PHY、ASIC 提供TSMC 3奈米12Gbps HBM4 Controller與PHY。
力積電 6770 HBM、PWF、晶圓代工 與Micron合作,規劃提供HBM與PWF晶圓代工服務。
力旺 3529 HBM、OTP、可靠度、矽智財 OTP技術可支援HBM在高熱與電氣壓力下的良率及可靠度管理。
日月光投控 3711 HBM、異質整合、先進封裝 先進封裝與互連方案可整合chiplet、ASIC及HBM。
旺矽 6223 HBM、測試、探針卡 產品與技術範圍包含高頻寬記憶體測試技術。
力成 6239 HBM、TSV、Via-Reveal、封測 建置Via-Middle、Via-Reveal與TSV等可用於HBM晶圓及矽中介層的製程能力,並進行相關試產。
精測 6510 觀察名單、測試介面 具AI/HPC測試介面能力,但目前尚缺足以確認HBM專屬產品或客戶的公開資料。
南茂 8150 觀察名單、記憶體封測 具記憶體封裝測試能力,但目前尚缺足以確認HBM量產或明確客戶的公開資料。
Samsung Electronics 005930.KS KR HBM4、記憶體原廠 HBM4商業量產與出貨供應商。
SK hynix 000660.KS KR HBM4、HBM4E、記憶體原廠 HBM4量產與HBM4E 12層樣品供應商。
Micron Technology MU US 核心、HBM製造、HBM3E、HBM4、記憶體 美國HBM記憶體製造商,供應AI加速器使用的HBM3E與HBM4產品。
NVIDIA NVDA US GPU、HBM需求端、HBM4、NVHBM、Base Die、AI加速器 HBM主要需求與架構平台;Blackwell使用HBM3E、Rubin導入HBM4,NVLink Fusion進一步推出把客製控制器整合至base die的NVHBM。
Amazon AMZN US AWS、Annapurna Labs、NVHBM、Custom XPU、HBM需求端 AWS Annapurna Labs為首個公開與NVIDIA合作導入NVHBM的客製AI晶片平台方。
Advanced Micro Devices AMD US 相關、GPU、HBM需求端、HBM3E、HBM4 Instinct AI加速器為HBM主要需求端,現行產品使用HBM3E,下一代CDNA 5規格導入HBM4。
Synopsys SNPS US 相關、HBM4 IP、Controller、PHY、驗證IP 提供HBM4/HBM4E Controller、PHY與驗證IP,支援AI及HPC多晶粒設計。
Cadence Design Systems CDNS US 相關、HBM4 IP、Controller、PHY、驗證IP 提供HBM4 Controller、PHY與驗證IP,用於AI及HPC SoC記憶體介面設計。

題材:磷化銦基板/磊晶

追蹤磷化銦(InP)基板供需與台灣磊晶供應鏈。台股成分以使用InP基板生產光通訊雷射、光偵測器或PIN磊晶的業者為主;純基板製造商另列外國參考股。

股票 角色 說明
全新 2455 InP磊晶、光通訊、產能擴充 台灣主要InP磊晶業者之一,產品應用於高速光通訊並持續擴充相關產能。
聯亞 3081 InP磊晶、雷射磊晶、光偵測器磊晶 生產InP雷射與光偵測器磊晶,並與住友電工簽訂長期InP基板供應協議。
IET-KY 4971 InP磊晶、PIN磊晶、光通訊 提供InP PIN等磊晶產品,並持續進行基板供應商認證及產能調整。
IQE IQE.L EU InP磊晶片、光通訊、AI資料中心 AI資料中心光連結用InP磊晶片供應商。
Tower Semiconductor TSEM US InP、矽光子、AI資料中心 將InP元件整合至矽光子平台的晶圓代工業者。
AXT, Inc. AXTI US 核心、InP基板、化合物半導體、光通訊 磷化銦(InP)基板製造商,產品用於AI資料中心高速光傳輸;持續投入擴產及六吋InP基板研發。
Coherent Corp. COHR US 相關、InP元件、InP磊晶、雷射、光通訊 具InP磊晶與元件製造能力,產品涵蓋雷射、調變器、光偵測器及資料中心光通訊元件,並擴充六吋InP產能。
Lumentum Holdings LITE US 相關、InP元件、EML、CPO雷射、光通訊 自行製造InP EML、CW及CPO雷射,擴充供AI資料中心使用的InP光元件產能。
MACOM Technology Solutions MTSI US 相關、InP製造、雷射、光電元件、資料中心 具InP晶圓級製造能力,供應資料中心及光通訊使用的InP雷射與光電元件。
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