股癌 EP685 筆記 2026/08/05

2026-08-06 findsther

台股急跌後快速進行估值修復,後續不一定出現第二隻腳,配置焦點轉向指數與中小型股;產業面關注HBM可能降規、400V與800VDC時程、Google TPU專案調整,以及中國光通訊限制。PLTR與SPCX等高估值公司能否守穩,也可能影響後續市場風險偏好。

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以Podcast的內容為主。

股癌 EP685 筆記 2026/08/05


前導

A. 急跌後的估值修復

  1. 超跌區只維持數個交易日,實際操作不太可能全部買在最低點。
  2. 2020年後V轉速度加快,不預設一定會出現第二隻腳。
  3. 大資金復原速度較慢,接下來需選擇指數或中小型股的配置比例。

B. AI硬體規格與時程

  1. HBM部分世代可能降規,較偏向成本、缺貨與良率考量。
  2. 400V可能比預期使用更久,但800VDC方向目前沒有因此消失。
  3. Zebrafish維持進度,Humufish可能延後一季,也可能沒有延後。

C. 光通訊限制

  1. 美國可能限制中國光通訊元件,但目前影響範圍仍未明朗。
  2. 中國可能以磷化銦等上游材料反制,供應鏈有機會出現震盪。
  3. China+1供應鏈可能受惠,但不能直接推論非中國廠商一定爆發成長。

D. 軟體股與高估值公司

  1. AI可能提高軟體服務成本,也可能淘汰部分單一功能產品。
  2. 企業端仍有穩定性、法遵與資料整合需求,軟體不一定會被AI全面取代。
  3. PLTR與SPCX能否守住高估值,可能影響其他同業的估值空間。

完整內容

A. 急跌後的估值修復

1. 便宜區只維持幾個交易日

從上週五開始,台積電漲停,各類標的快速從谷底反彈。原本不少股票進入便宜區,但大約四個交易日後,許多標的又回到中性價位,真正能在超便宜區大量買進的時間非常短。

實際操作不太可能全部買在最低點。比較合理的情況是一條「微笑曲線」:下跌過程先買進,部分部位立即被套;偶爾有一筆買在谷底,反彈後再補進一、兩筆。平均成本若能落在五日線附近,已經算是不錯。

事後計算若買在最低點,四個交易日可能賺30%或40%,沒有太大意義。真正重要的是持續留在市場,繼續尋找機會。

2. 不預設一定會出現第二隻腳

2020年以前比較常看到標準W底:重殺後反彈、碰到壓力,再回測前低或小幅破底後拉起。但2020年之後,市場速度似乎明顯加快,A轉與V轉經常一次完成。

關稅行情也曾在反彈後小幅回落兩、三根K棒,當時身邊有不少朋友進場放空,認為行情還會繼續下去,結果遭到軋空,最後才認輸轉多。

目前盤面與2020年後的一些案例相似,因此不太期待一定會出現第二隻腳。跌幅達50%至60%的股票可能仍需時間修復估值,不一定能一路V轉到底;但超跌區也可能很快被收復,甚至連續漲停,使投資人沒有機會在原本的低點買回。

因此不考慮先賣出,再等待理想中的第二隻腳。這裡比較像一個配置選擇點:要提高中小型股比重,還是繼續偏向中大型股與指數,可能會影響後續績效。

3. 中小型股與指數的選擇

目前指數重新站上來,不少中小型股也可能來到壓力區。中小型股仍有一些相對便宜的標的,原本會比較想增加中小型股,但考量不希望承受太多壓力,同時又想參與行情,因此暫時繼續留在指數部位,觀察後續變化。

淨值最深時接近回落三成,反彈後約剩負16%至17%,已經收復不少失土。身邊部分資金較小的朋友,因為部位靈活、標的可以快速進出,加上光通訊率先反彈,淨值已經創高。

但資金來到數千萬甚至億元後,很難用同樣的速度換股或砍倉,短時間內未必能立即創高,因此不必拿小資金帳戶的復原速度要求自己。

七月用一個月跌掉兩、三成淨值後,理想劇本是用兩、三個月逐步收復失土,若年底以前能重新以新高作收,就已經相當理想。

4. 基本面重新獲得重視

下跌時,市場可能認為基本面已經完全失效;反彈後則可以看到,當部分標的跌到相對便宜的估值,估值修復的速度可能非常快。

由於前面已經出現大幅修正,一些偏負面的消息未必會再次造成同等程度的下跌。市場可能認為先前跌幅已經有所反映,尤其部分賣壓可能來自槓桿部位爆倉,而不完全是基本面變化。

七月櫃買指數一度接近下跌三成,而2022年全年也只跌三成多,等於中小型股在一個月內,承受了接近2022年一整年的跌幅。能從這段行情存活下來,已經是最重要的事。

B. HBM、800VDC與Google TPU

1. HBM部分世代可能降規

市場近期流傳HBM降規。考察後發現,不只NVDA的部分產品可能從12-Hi改回8-Hi,ASIC與GPGPU陣營的部分世代也可能出現類似情況。

HBM堆疊層數越高,容量與可承載的KV cache可能越大,對AI推論環境可能是更好的解法;但堆疊層數增加,也可能降低良率並提高成本。

目前看來,這類調整比較像缺貨與成本考量,不太會影響長期規格提升的方向。若消息出現在高檔盤整期,市場可能先用偏空方式解讀;但相關標的前面已經大幅修正,現在對同一項消息的反應可能較為寬鬆。

2. 400V可能比預期使用更久

800VDC先前也有遞延討論,但台達電與光寶科近期的說法,並不會讓人認為800VDC不會出現。

比較可能的情況是,中繼階段仍先採用400V,使400V架構的生命週期比原本想像更長;長期仍可能往800VDC發展,而且已有客戶開始導入。

過去市場很常交易仍處於研發階段、尚未正式問世的產品,把預期推得很高。經歷這次槓桿清洗後,面對規格與時程消息,可以先確認長期方向是否改變,不需要看到新聞就立刻恐慌。

3. Zebrafish與Humufish的時程

另一項消息是Google TPU可能出現遞延。Zebrafish目前仍在原定進度上,Humufish則可能調整,有機會延後一季,也有可能最後沒有延後。

產品進入放量階段,本來就可能出現動態與彈性的時程調整。以目前情況來看,聯發科與AVGO相關roadmap仍然維持原本方向;即使部分時程有所調整,也不一定是嚴重問題。

近期市場接連出現規格下調與產品遞延的消息,但盤面沒有持續反映這些「鬼故事」,反而仍在往上。前面已經跌過,可能也是市場沒有再把每一項消息都當成重大利空的原因。

C. 光通訊限制與China+1

1. 中國光通訊元件可能遭到限制

市場傳出美國未來有可能限制從中國出貨的光通訊元件。這項消息後續可能引發外交論戰,也可能被市場當成利空解讀;但從產業角度來看,目前影響可能比想像中低。

中際旭創與新易盛供應北美的部分產品,可透過海外工廠生產與出貨。如果限制只針對中國境內出貨,未必會對北美業務造成全面衝擊。除非後續限制擴大到中國公司的海外產能,影響才可能明顯增加。

因此,目前還不能直接推論非中國光通訊廠商一定會出現爆發性成長。

2. 中國可能利用上游材料反制

如果限制真的造成影響,比較需要擔心的是中國可能利用光通訊上游材料反制,例如限制磷化銦基板或其他關鍵材料,形成類似稀土事件的情況。

這有可能造成供應鏈震盪。不過光通訊目前仍處於高速發展且供應吃緊的階段,即使出現動盪,各方也可能很快尋找解決方式,因為對AI基礎建設的影響太大。

3. 朋友對光纖供應的觀察

近期有朋友認為,NVDA與GOOGL未來的競爭,決勝點之一可能是誰能取得更多光纖與光通訊元件。這是朋友交流中的看法,不代表已經形成產業共識。

如果光通訊供應真的成為AI叢集擴張的瓶頸,政策限制就可能影響大型業者的建置速度。黃仁勳先前主張開源模型應該繼續存在,也可能有替NVDA與AMD等GPU業者維持需求的考量。

假設中國開源模型遭到全面封鎖,無法在美國或其他市場發展,相關硬體需求可能下降,GPU業者未必希望這種情況發生。

4. 限制是否升級仍待觀察

如果政策進一步升溫,直接限制整個中國品牌,而不只限制中國境內出貨,中國可能採取反制措施。但由於光通訊元件對AI伺服器相當重要,這類衝突也可能很快被協調或調整。

目前看來,這項消息對中國廠商偏向小幅利空,對非中國廠商則可能是小幅利多。若未來出現更多針對中國製元件的限制,China+1供應鏈可能有機會受惠。

不過中國仍掌握不少高階光通訊供應能力,美國也需要這些元件建置伺服器。較可能的情況是,等其他地區的上游供應、產品世代與出貨能力更成熟後,才有進一步限制中國的空間。

現階段方案仍在研擬,實際執行並不容易。在限制範圍與處理方式明確以前,較適合視為需要追蹤的風險,而不是已經確定的產業劇本。

D. PLTR與軟體股表態

1. 美股與台股的市場結構不同

這次大跌如果沒有重倉半導體、AI基礎建設或中小型股,可能不會感受到同樣程度的痛苦。標普500已經來到高點附近,加權指數距離高點也不遠。

美股市場較為多元,即使半導體與供應鏈下跌,M7、軟體或醫療保健等族群仍可能發揮撐盤效果。台股則以電子股為主,資金較常在不同電子題材間輪動。

2. AI可能改變軟體成本結構

PLTR近期開出不錯的財報,也出現明顯股價反應。這讓先前「AI會把所有軟體公司消滅」的論述有所鬆動。

AI一定可能對軟體產業造成影響。傳統軟體完成後可以大量複製,邊際成本很低;導入AI後,每次輸出都要消耗算力與token,軟體公司的服務成本可能上升,初期毛利受到擠壓也是合理情況。

純套皮、功能單一,又沒有資料整合能力的軟體,可能被時代淘汰。但要把整個軟體產業消滅,並不認同這種判斷。

個人可能可以臨時生成一個小工具,但企業端還有穩定性、法遵與工作流程需求,不能接受每次生成結果存在過多隨機性。因此商務軟體可能仍需要固定架構與可重複使用的功能。

3. AI是傳說廚具

有聽眾曾用「AI是傳說廚具」形容目前的市場:很多人聲稱自己能做出傳說料理,但真正拿到市場上販售的產品仍然不多。

資安股過去一度被誤解,部分標的後來仍然走到新高。Claude Mythos推出時,相關股票曾經重殺;PLTR與NET也曾被認為可能遭AI繞過,或其軟體可以直接由AI生成,但後來並沒有完全照這個劇本發展。

AI仍然是一項工具。工具很強,不代表每家公司都能立即做出具有商業價值的產品。

4. 高估值公司能否撐住

PLTR財報數字本身不算太意外,因為原本就預期會有不錯表現。比較重要的是市場願意反應這份財報,也願意接受它目前的高估值。

股價上漲可能有相當比例來自軋空,因為先前放空的人很多;但市場願意反應,仍可視為一種「表態」。

表態是指原本不太上漲、甚至持續承壓的族群突然同步轉強,市場論述也開始改變。這有可能是新一波較大型行情的開始,但仍要觀察後續能否延續。

光通訊率先領跑,也是一個相對健康的現象,代表市場仍願意推動高估值標的。如果高估值天花板能往上,其他公司就可能還有估值上修空間。

5. PLTR與SPCX的觀察

SPCX的財報成績與未來展望也受到肯定,但股價盤後仍然下跌。

如果PLTR、SPCX這類高估值、價格昂貴的公司能夠穩住,甚至繼續往上,其他同業可能有機會對標其估值。相反地,如果PLTR只在財報後上漲一天,隨後又像先前ORCL一樣跌回去,參考價值就會降低。

七月初以前對下半年原本偏向樂觀;七月大跌時,因為不知道市場究竟在反映什麼,開始懷疑是否存在未被注意到的重大問題。後來確認部分原因與爆倉有關,加上光通訊與高估值標的願意往上推,對後續市場的看法才逐漸回穩。

即使短線可能仍有震盪,只要這些昂貴標的能撐住,目前看來市場可能就沒有太大問題。


QA

A. 如何看待反指標朋友

1. 產業研究與交易時點是兩件事

遇到買進後容易下跌、賣出後經常上漲的朋友,不一定要停止交流,反而可以從他的行為觀察市場情緒。

有些產業圈朋友對產業相當了解,但交易結果經常與後續盤面相反。剛開始談到一項產業趨勢時,他可能認為沒有什麼特別;等股價上漲50%甚至100%,工作端也真正看到需求後,才開始大量買進。

這些人可能先賺到錢,接著在高檔持續加碼,使成本逐漸集中在山頂;等到最後受不了而賣出時,行情又可能開始大幅反彈。

這不代表每次都能把朋友當成機械式反向指標,而是他的行為可能提供市場情緒的線索。

2. 最難處理的是人性

即使理解市場機制、配置與基本面,許多人仍過不了人性這一關。

賺錢時可能不斷放大部位,甚至借錢開槓桿;賠錢時又可能想一次砍掉所有部位,換取暫時輕鬆的感覺。適應這些情緒往往需要多年,即使有經驗的人也仍在修煉。

B. 停損後立即反彈

1. 恐慌停損常集中在相近位置

不少人的爆倉點、受不了而停損的位置,以及賣出後立即反彈的時間非常接近。市場有時會持續下跌,直到高槓桿與死不認輸的部位被清理,持有人真正心灰意冷後才出現谷底。

即使事後有人認為某個爆倉部位只要再撐兩天就能看到反彈,也不一定成立。如果部位沒有被清掉,市場可能繼續下殺,直到清洗完成。

2. 許多受傷資金可能尚未上車

反彈後,身邊朋友也會互相詢問少年股神、純動能交易者與槓桿資金是否重新做多。由於身邊這類交易者愈來愈少,有時還需要透過好幾層朋友才能取得資訊。

這次詢問後,感覺不少前面受傷的人仍在等待,還沒有重新上車。若大量資金仍在場外,行情有可能繼續上漲,但這只是情緒觀察,並不是必然結果。

3. 避免再次被洗出去

一種做法是更早尊重技術指標。跌破預設均線或位置就處理,採取「panic early」的方式,不要一路硬凹到心理崩潰才停損。

另一種做法是建立配置與再平衡制度,控制單一持股占比並降低槓桿。部分股票可能跌得較重,也可能有其他股票較快回升;透過再平衡,整體部位比較有機會承受波動。

槓桿越高,對波動的耐受度通常越低。市場一定會有波動,如果一次震盪就迫使自己全部出場,可能代表部位超過了承受能力。

早期被市場洗掉不一定完全是壞事,至少有機會從經驗中修正下一次的操作。這比較像經驗不足,不代表一定不適合投資。

C. 為何兩次反彈有不同解讀

1. 當下掌握的資訊不同

台積電法說後的反彈被視為「人道走廊」,後來的強彈則被認為可能形成新動能。差別不只在均線,而是市場背景與當下掌握的資訊不同。

前一階段只知道市場正在降槓桿,不知道是否存在尚未曝光的重大事件;後來才知道有大型部位爆倉,背後可能還有不少資金採取相似策略,加上韓國槓桿與台灣融資在同一段時間下降,判斷自然會改變。

在事件尚未明朗前偏向保守是合理的。假設最後發現是NVDA產品延後一年等重大問題,提早降低風險就可能避免更大損失;確認實際原因沒有那麼嚴重後,再把部位加回也合理。

2. 有些朋友寧可漲後追回

身邊有些操作更有彈性的朋友,只要發現盤面不對就先大幅降低部位,寧願等事件明朗、股價重新上漲5%至10%後再追回,也不願承擔無法估計的下檔。

這不是預測市場一定怎麼走,而是根據資訊持續調整。即使研究能力很強,也可以等標的真正表態或突破後再進場,而不是只憑預測下單。

3. 財報後的股價反應正在改變

前一階段各家公司開完財報仍然下跌,形成利多不漲的情況,這是需要提高警覺的訊號。

近期情況有所變化:MSFT財報後上漲,被視為重要分界點;GOOGL財報後先跌,後來又漲回;許多公司開始能在財報後獲得正面反應,只有AMD財報後仍然下跌,成為較特殊的例外。

市場本來就是動態的。新的資訊、資金結構與股價反應出現後,判斷也會改變。重點不是找到永遠正確的標準答案,而是判斷錯誤時能承擔結果,並學習如何調整。

長期希望建立的狀態,是不需要過度頻繁調整,也不會因短線盤勢被迫做出不理性的決定。

D. 新處置規則

新的處置規則提高流動性,對需要較大交易容量的人而言,會比較傾向認為利大於弊;部分小資投資人則認為弊大於利,擔心散戶可能更容易受傷。

不同資金規模與交易方式,受到的影響本來就不一樣。與其在社群上爭論唯一答案,不如先確認這項規則對自己的操作是否有利,再決定支持哪一種立場。


#個人想法

查了幾個漲停的股票,也不是都由外資買,有些還是賣出…但是還是能漲停,那這些會是誰在買?能買到漲停?然後又聽到還有朋友圈的還沒進場,那已有部份已漲了30~40%難到是等回測的時候做確認囉?

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本文提到的台股技術分析

以下股票來自文章標籤,且已確認存在於麻瓜股台股資料庫,可直接開啟個股圖查看技術線型。

台積電 2330 智邦 2345 聯亞 3081 波若威 3163 光環 3234 上詮 3363 聯鈞 3450 日月光投控 3711 眾達-KY 4977 華星光 4979 矽格 6257 統新 6426 光聖 6442 訊芯-KY 6451 創威 6530 台星科 3265 明泰 3380 世芯-KY 3661 聯光通 4903 前鼎 4908 萬潤 6187 旺矽 6223 穎崴 6515 光寶科 2301 台達電 2308 強茂 2481 信邦 3023 順達 3211 貿聯-KY 3665 新盛力 4931 杰力 5299 康舒 6282 群電 6412 AES-KY 6781 朋程 8255 士電 1503 中興電 1513 亞力 1514 華城 1519 大同 2371 健和興 3003 全漢 3015 嘉澤 3533 良維 6290 富鼎 8261 瑞昱 2379 聯發科 2454 智原 3035 創意 3443 M31 6643 台光電 2383 聯詠 3034 力成 6239 矽力*-KY 6415 神盾 6462 芯鼎 6695 安國 8054 鴻海 2317 金像電 2368 廣達 2382 京元電子 2449 欣興 3037 景碩 3189 緯創 3231 臻鼎-KY 4958 台燿 6274 緯穎 6669 南電 8046 力積電 6770 力旺 3529 精測 6510 南茂 8150 全新 2455 IET-KY 4971

題材:光通訊 CPO

CPO與光通訊母題材,作光電共封裝、光引擎、光收發與光連接總覽。產品級分析優先使用AOC、VCSEL、矽光子、磷化銦雷射與Micro LED光通訊等細題材;各技術的傳輸距離、速度、光源、封裝方式與量產進度不同,不視為同一種產品或同步行情。

股票 角色 說明
台積電 2330 Silicon Photonics、COUPE、CPO、Foundry、Advanced Packaging 台積電在CPO題材中偏矽光子/COUPE平台與先進製程代工角色,是長線核心平台股。
智邦 2345 Ethernet Switch、AI Networking、CPO Switch、White Box 智邦偏AI資料中心交換器與白牌網通設備,是CPO/光通訊在系統端的核心成員。
聯亞 3081 CW Laser、Epitaxy、Laser Diode、CPO Light Source 聯亞為CPO與矽光子光源關鍵供應鏈,偏CW Laser與磊晶光源。
波若威 3163 Optical Transceiver、800G、1.6T、Data Center 波若威偏高速光收發模組與資料中心光通訊,受800G/1.6T升級帶動。
光環 3234 Optical Component、Transceiver、Laser、800G 光環偏光主動元件與光模組,屬光通訊/CPO題材中的光元件供應鏈。
上詮 3363 FAU、Fiber Array、CPO、Silicon Photonics 上詮偏FAU光纖陣列與光通訊零組件,是CPO光耦合關鍵零件供應鏈。
聯鈞 3450 Optical Module、AOC、800G、CPO 聯鈞偏光模組與AOC,屬光通訊升級與CPO供應鏈核心成員。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、CPO、Optical Engine、SiPh 日月光投控偏CPO與矽光子先進封裝、光引擎到光模組代工,是封裝端核心。
眾達-KY 4977 Optical Transceiver、CPO、ELSFP、800G、1.6T 眾達-KY以光收發模組與關鍵光電元件切入CPO/ELSFP,屬CPO核心成員。
華星光 4979 Optical Transceiver、800G、1.6T、CPO 華星光是高速光收發模組核心廠,2026年800G成主流且1.6T開始小量出貨。
矽格 6257 Testing、Packaging、OFC、SiPh、High-Speed Test 矽格切入光通訊、矽光子與高速傳輸封測商機,屬CPO封測端成員。
統新 6426 Optical Filter、Thin Film、WDM、CPO 統新偏光學薄膜、濾光片與WDM相關光元件,屬CPO/光通訊元件供應鏈。
光聖 6442 Optical Connector、FAU、Passive Component、CPO 光聖偏光通訊被動元件、連接器與CPO相關零件,是光通訊供應鏈核心。
訊芯-KY 6451 Silicon Photonics、CPO、Optical Engine、Packaging 訊芯-KY偏矽光子、CPO封裝測試與光電整合,屬CPO封測端核心。
創威 6530 Optical Transceiver、800G、1.6T、Data Center 創威偏光收發模組與資料中心光通訊,屬光模組端成員。
台星科 3265 Testing、Packaging、Optical IC、SiPh 台星科偏半導體測試與封裝,於CPO題材中屬光電/矽光子封測延伸。
明泰 3380 Networking、Switch、Gateway、CPO延伸 明泰偏網通設備與系統端,與CPO主軸屬資料中心網通延伸角色。
世芯-KY 3661 ASIC、Optical I/O、CPO Watchlist 世芯-KY屬 ASIC 設計服務延伸至 Optical I/O/CPO 敘事的觀察標的,直接受惠關係需後續驗證。
聯光通 4903 Fiber Cable、Optical Module、Data Center、光通訊 聯光通偏光纖纜線與光通訊模組,屬CPO題材中的布線與模組延伸。
前鼎 4908 Optical Transceiver、Fiber、Data Center、800G延伸 前鼎偏光收發與光纖通訊設備,屬光通訊升級的模組/設備端。
萬潤 6187 CPO Equipment、Silicon Photonics、Advanced Packaging、Equipment 萬潤偏先進封裝與 CPO/矽光子設備延伸,直接受惠程度需後續驗證。
旺矽 6223 Probe Card、Testing Interface、SiPh Test、CPO Test 旺矽主軸為探針卡與測試介面,在CPO題材中偏矽光子/光電測試延伸,不是光模組本體。
穎崴 6515 Test Socket、Probe Card、High-Speed Test、CPO Test 穎崴主軸是測試座與測試介面,在CPO題材中偏高速/光電IC測試延伸。
Coherent COHR US Optical Transceiver、Laser、Photonics AI data center 光通訊與雷射/光學元件供應商,2026 獲 NVIDIA 投資與採購承諾,屬 CPO/光互連核心參考。
Lumentum LITE US Laser、Optical Components、Photonics 雷射與光通訊元件供應商,2026 獲 NVIDIA 投資,屬 AI optical interconnect 與 CPO 核心參考。
Corning GLW US Optical Fiber、Glass、Photonics 光纖、玻璃與資料中心光連接材料供應商,作為 AI data center optical infrastructure 國際參考。
Marvell Technology MRVL US Optical DSP、Networking ASIC、CPO 光 DSP、網通晶片與 custom silicon 供應商,作為 CPO、pluggable optics 與 AI networking 核心參考。
Broadcom AVGO US Networking ASIC、Optical、CPO 網通 ASIC、交換晶片與光互連生態供應商,作為 AI data center CPO/光電共封裝參考。
Fabrinet FN US Optical Manufacturing、EMS、Transceiver 光通訊模組與精密光學製造服務供應商,作為光收發模組與 AI optical supply chain 參考。
Arista Networks ANET US AI Networking、Ethernet Switch、Data Center AI data center Ethernet fabric 與高速交換器供應商,作為 CPO/光互連需求端的網路設備參考。
Cisco Systems CSCO US Networking、Optical Networking、Data Center 網路設備與 optical networking 供應商,作為 data center optical interconnect 與交換網路需求參考。
Applied Optoelectronics AAOI US Optical Transceiver、Data Center Optics 資料中心光收發模組供應商,屬 CPO/光通訊題材中較高波動延伸參考。
Ciena CIEN US Optical Networking、DCI、Coherent Optics 光傳輸與 coherent optical networking 供應商,作為資料中心互連與光網路設備參考。

題材:AI Power Rack / HVDC

EP669 提到 SemiAnalysis 對 800V DC 的說法較像 reality check:即使時程比市場預期慢幾個季度,AI data center 電力架構往 rack-level、HVDC 與 grid-to-chip 整合的方向仍可能不變。EP670 進一步補充:若 800V HVDC 延後,400V 架構反而可能延長受益期,台達電目前主力仍在 400V,因此不一定是壞事;貿聯-KY 併購 datacom 相關資產後,補足 connector 與 power shelf 位置,長線仍要看 AI rack 電力架構、connector、power shelf、cable、pluggable 與 RIA 類路線是否繼續推進。短期 delay 不等於路線失敗,但需追蹤實際導入時點、出貨量與客戶驗證。

股票 角色 說明
光寶科 2301 800VDC、Power Rack、Power Shelf、BBU、CRPS 光寶科以 power rack、power shelf、BBU 與高效率 PSU 切入 AI data center 電力架構。
台達電 2308 400V、HVDC、Power Rack、Power Shelf、Data Center Infrastructure 台達電提供 AI data center 電源櫃、power shelf、冷卻與基礎設施整合,是 400V 延長與 HVDC 題材核心。
強茂 2481 Rectifier、Diode、TVS、Power Semiconductor 整流器、二極體與保護元件本身就是 HVDC/power rack 電源轉換與保護功能的一部分,應列產品能力核心。
信邦 3023 Cable Assembly、High Current Connector、Busbar、Power Rack 以高電流線束、連接器與客製化線材模組參與 power rack 配電連接。
順達 3211 BBU、Battery Module、BMS、AI Server 以 BBU/電池模組供應角色參與 AI data center 備援電力。
貿聯-KY 3665 Cable Assembly、High Current Cable、Connector、Power Shelf、AI Rack 貿聯-KY 以高電流線束、連接器與 datacom/power shelf 相關資產參與 AI rack 電力架構。
新盛力 4931 High Voltage BBU、Battery Module、AI Data Center 以高壓 BBU 與電池模組角色參與 AI data center power rack。
杰力 5299 Power IC、MOSFET、Power Semiconductor 功率 IC/MOSFET 是 AI power rack 電源轉換與控制的核心元件之一,依產品能力列核心。
康舒 6282 PSU、Power Supply、Power Shelf、AI Server 康舒為電源供應器廠,可對應 AI server PSU 與 rack-level power 需求。
群電 6412 PSU、Power Supply、AI Server、Sampling 群電產品能力對應 AI server PSU,屬 power rack 電源供應鏈延伸。
AES-KY 6781 BBU、Battery Module、AI Data Center、Power Backup 以 AI 伺服器 BBU/電池模組參與 power rack 電力備援。
朋程 8255 Rectifier、Diode Module、Power Semiconductor 整流器與二極體模組是高壓電源與 power rack 電力轉換/保護的核心元件,依產品能力列核心。
士電 1503 Switchgear、Transformer、Data Center Power、配電設備 提供資料中心上游重電/配電設備,屬 HVDC power rack 題材的電力基礎設施端。
中興電 1513 Switchgear、Transformer、Data Center Power、配電設備 以變配電與重電設備參與 AI data center 電力基礎建設。
亞力 1514 Switchgear、配電盤、Data Center Power 以配電盤、開關設備與重電工程角色參與資料中心電力建設。
華城 1519 Transformer、Switchgear、Power Grid、Data Center Power 以變壓器與重電設備角色參與 AI data center 電力基礎建設。
大同 2371 Transformer、Switchgear、Data Center Power 以重電與配電設備角色參與資料中心上游電力基礎建設。
健和興 3003 Terminal、Connector、Power Connection、HVDC Extension 健和興偏端子與電力連接元件,屬 AI power rack 電力連接延伸。
全漢 3015 PSU、Power Supply、Server Power、AI Rack 全漢具 PSU 與伺服器/工業電源能力,適合作為 AI power rack 電源供應鏈 related。
嘉澤 3533 Connector、Socket、High Speed、AI Server、AI Rack 嘉澤偏 AI server 高速連接器與 CPU/socket,屬 AI rack 規格升級與高速連接器鏈的 related 成員。
良維 6290 Power Cord、Cable、Power Connection、Data Center Cable 良維偏電源線與連接線,屬 AI power rack 電力連接延伸標的。
富鼎 8261 MOSFET、Power Semiconductor、SPS、AI Server Power 以 MOSFET 與電源功率元件參與 AI 伺服器/資料中心電力升級。
Vertiv VRT US Power Rack、HVDC、Cooling AI data center power/cooling infrastructure 供應商,對應 rack-level power、HVDC 與高密度 AI factory 電力架構。
Eaton ETN US Power Management、Grid-to-Chip、HVDC 電力管理與 grid-to-chip 架構供應商,對應 AI data center 電力升級、配電與 rack-level power。
Schneider Electric SU.PA EU Power Distribution、Liquid Cooling、AI Factory 資料中心電力、配電與液冷 reference design 供應商,對應 NVIDIA Vera Rubin AI Factory power/liquid cooling。
ABB ABBN.SW EU Electrification、Power Infrastructure、Data Center 電氣化與中低壓配電設備供應商,作為 AI data center HVDC / 電力基礎建設國際參考。
Siemens SIE.DE EU Electrification、Automation、Power Infrastructure 電氣化、自動化與基礎設施供應商,作為 AI data center 電力與配電架構國際參考。
nVent Electric NVT US Enclosures、Electrical Connection、Power Distribution 電氣連接、機櫃與配電基礎設施供應商,對應 AI rack power distribution 與機櫃電氣化需求。
Monolithic Power Systems MPWR US Power IC、PMIC、AI Server Power 高效能電源管理 IC 供應商,對應 AI server power density、DC-DC conversion 與 power stage 需求。
Texas Instruments TXN US Power IC、Analog、DC-DC 類比與電源管理 IC 供應商,作為 AI power rack 電源轉換與成熟製程 Power IC 參考。

題材:ASIC

客製化 ASIC / AI ASIC 題材。聚焦 ASIC design service、SoC/IP、CSP 自研 AI accelerator、Google TPU/雲端 AI ASIC、先進製程代工、先進封裝/測試、高速 CCL/載板材料與電源管理等直接供應鏈;對一般 IC 設計或關聯較弱者以 related/watchlist 標示。EP675 補充:IC 設計這波主軸應優先看能否率先衝出、且營收獲利能反映的 AI ASIC 核心股,聯發科、創意、世芯-KY 是本集明確觀察重點;消費性 IC 設計與 DDIC 漲價屬另一條成本轉嫁型支線,不與 AI ASIC 主線混在同一個強度判斷。

股票 角色 說明
台積電 2330 Foundry、Advanced Node、CoWoS、ASIC Manufacturing 先進製程與先進封裝核心代工廠,承接 AI ASIC/TPU 類高階晶片製造與封裝需求。
瑞昱 2379 Networking IC、SoC、ASIC-related、Custom Silicon SoC/網通 IC 設計能力可對應 ASIC 題材中的客製化晶片設計能力,不是純設計服務,但不應過度壓低。
聯發科 2454 Google TPU、AI ASIC、SoC、IC Design、CSP Custom Silicon 大型 IC 設計龍頭,具 AI ASIC 與 CSP custom silicon 題材,是 EP675 IC 設計主軸核心。
智原 3035 ASIC Design Service、IP Licensing、SoC ASIC 設計服務與 IP 授權廠,屬客製化 SoC/ASIC 供應鏈延伸核心。
創意 3443 GUC、ASIC Design Service、SoC Integration、TSMC ecosystem、2.5D/3D ASIC design service 核心廠,提供 SoC 整合、physical implementation、2.5D/3D 與量產服務。
世芯-KY 3661 Alchip、ASIC Design Service、AI ASIC、CSP、Advanced Node AI ASIC design service 核心廠,受惠 CSP 客製化 AI ASIC 長期趨勢。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、OSAT、Testing、AI ASIC 提供 AI ASIC 所需封裝、測試與系統級封裝服務,屬後段核心。
M31 6643 Silicon IP、High-speed IP、SerDes、ASIC IP 矽智財 IP 供應商,支援 ASIC/SoC 設計所需基礎 IP 與高速介面 IP。
台光電 2383 Low-loss CCL、High-speed Material、AI ASIC Board、PCB Material 低損耗高速 CCL 材料廠,支援 ASIC/AI server 高速訊號與高階板材需求。
聯詠 3034 Display Driver IC、IC Design、ASIC-related 顯示 IC 設計能力屬 ASIC/IC 設計能力,但與 AI ASIC 主題較遠,列 related/low 並納入 index。
力成 6239 OSAT、Memory Packaging、Testing、AI/HPC 封測與記憶體後段服務廠,與 AI ASIC/HPC 封測需求具關聯。
矽力*-KY 6415 Power Management IC、PMIC、ASIC Power 電源管理 IC 供應商,與 AI ASIC 板端/系統電源管理需求相關。
神盾 6462 Security IC、Edge AI、IC Design、ASIC-related 安全 IC 與邊緣 AI IC 設計能力屬 ASIC 產品能力延伸;非大型 AI ASIC 核心但不應排除。
芯鼎 6695 Image IC、Edge AI、IC Design、ASIC-related 影像/邊緣 AI IC 設計能力屬 ASIC 題材的產品能力延伸;因與大型 CSP custom ASIC 距離較遠,列 related/medium。
安國 8054 Controller IC、Edge AI、IC Design、ASIC-related 控制/邊緣應用 IC 設計能力屬 ASIC 題材延伸;非 CSP AI ASIC 核心,列 related/medium。
Broadcom AVGO US AI ASIC、CSP ASIC、Networking AI ASIC 與雲端客製化晶片國際核心指標,對應 EP675 AI ASIC 主線。
Marvell Technology MRVL US AI ASIC、Custom Silicon、Networking 美系 custom silicon、網通與 AI ASIC 供應商,對應 CSP 自研 AI 晶片趨勢。
Qualcomm QCOM US SoC、Edge AI、AI ASIC Watchlist 美系 SoC 與邊緣 AI 晶片供應商,作為 ASIC/SoC 延伸觀察。
NVIDIA NVDA US GPU、AI Platform、ASIC Ecosystem AI GPU 與平台核心公司,雖非 ASIC 主體,但其平台與 CSP 自研 ASIC 競合關係是 ASIC 題材重要參考。
Advanced Micro Devices AMD US GPU、AI Accelerator、ASIC Ecosystem AI accelerator 與 GPU 供應商,作為 AI ASIC/CSP 自研晶片競爭格局參考。
Alphabet GOOGL US Google TPU、CSP、AI ASIC Platform Google TPU 與雲端 AI ASIC 平台方,對應 EP675 Google/TPU/ASIC 主線。

題材:Google TPU / TPU Cloud

Google 自研 TPU / TPU Cloud 與其 AI ASIC 供應鏈,追蹤 Broadcom、聯發科、Marvell 等 ASIC 設計線,以及台股先進製程、IC載板、封裝與測試等受惠鏈。EP673 補充:聯發科 TriggerFish 屬 early phase,應與 ZebraFish、HumoFish 的 Google ASIC 線一起追蹤;Broadcom WhaleFish / 雙 die 設計代號公開佐證不足,先作為載板與複雜封裝延伸觀察。

股票 角色 說明
光寶科 2301 PSU、Power Rack、800VDC、Data Center Power 提供 TPU server/rack 所需 PSU、power shelf 與 800VDC power rack 方案。
台達電 2308 Power Supply、HVDC、Power Rack、Data Center Power 提供 AI data center 電源、HVDC/power rack 與基礎設施方案。
鴻海 2317 Google TPU、TPU Rack、AI Server、System Integration、ODM 2026 最新資料顯示鴻海取得/切入 Google TPU rack 或 AI cluster 相關訂單,已從泛 AI 伺服器 ODM 升級為 Google TPU server/rack 直接供應鏈角色。
台積電 2330 TPU、Foundry、Advanced Node、AI ASIC Google TPU/AI ASIC 先進製程製造核心代工廠。
智邦 2345 Switch、Networking、Data Center、TPU Cluster 資料中心交換器/網通設備供應商,支援 TPU cluster networking。
金像電 2368 PCB、AI Server Board、TPU Server AI server/rack PCB 供應鏈,對應 TPU server 主板與高速互連板需求。
廣達 2382 ODM、AI Server、TPU Server、Rack Integration AI server ODM,參與 TPU server/rack 系統組裝與整合。
台光電 2383 Low-loss CCL、High-speed Material、TPU Server 低損耗高速 CCL,支援 TPU server/rack 高速 PCB 與訊號完整性需求。
京元電子 2449 Wafer Test、Burn-in、SLT、AI Accelerator、TPU Testing AI accelerator/custom ASIC 高功耗測試核心廠,受惠 TPU/AI ASIC 測試複雜度提升。
聯發科 2454 Google TPU、TriggerFish、ZebraFish、HumoFish、AI ASIC、IC Design 聯發科在 Google ASIC/TPU 線上取得新案,TriggerFish 仍屬 early phase,需與既有 Google ASIC 案一起追蹤。
欣興 3037 ABF Substrate、IC Substrate、TPU Packaging TPU/AI ASIC 封裝所需 ABF/IC 載板供應商。
景碩 3189 FCBGA、ABF Substrate、ASIC Package TPU/AI ASIC 高階封裝載板供應商。
緯創 3231 Google TPU、ASIC Server、AI Server、ODM、Rack Integration Digitimes 2026 指出 Google TPU servers 為 ASIC server 最大出貨動能之一,主要 ODM 包含緯創都在追 ASIC server 訂單;在 TPU Cloud 題材中應列為核心 ODM 角色。
創意 3443 ASIC Design Service、GUC、TPU、TSMC ecosystem ASIC design service 核心廠,受惠 Google/Broadcom TPU 與 CSP 客製化 ASIC 擴張。
世芯-KY 3661 ASIC Design Service、AI ASIC、CSP、TPU-related ASIC design service 能力本身符合 TPU/雲端 custom ASIC 設計需求;即使未公開直接客戶,也應列核心產品能力。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、OSAT、TPU Testing 提供 TPU/AI ASIC 後段封裝與測試服務。
臻鼎-KY 4958 PCB、FPCB、AI Server Board、TPU Server PCB/FPCB 是 TPU server/rack 硬體供應鏈的功能性板材角色;公開直接性較弱但產品能力符合,列 core/medium。
台燿 6274 Low-loss CCL、High-speed Material、TPU Server 高速低損耗 CCL 材料廠,受惠 TPU server/rack 高階板材需求。
康舒 6282 PSU、Power Supply、AI Server、TPU Server PSU 是 TPU server/rack 必要電源模組,產品能力符合題材功能需求,列 core/medium。
群電 6412 PSU、Power Supply、AI Server、TPU Server PSU 是 TPU server/rack 必要電源模組,且群電已有 AI server PSU 送樣進度,列 core/medium。
緯穎 6669 AI Server、Rack Integration、Cloud Infrastructure 雲端 AI server/rack 整合廠,受惠 TPU Cloud 基礎設施擴張。
南電 8046 ABF Substrate、IC Substrate、AI ASIC TPU/AI ASIC 高階 ABF 載板供應鏈。
Alphabet GOOGL US Google TPU、CSP、Platform Owner Google TPU / TPU Cloud 平台方,作為 TPU 需求、雲端 AI ASIC 與 CSP 自研晶片趨勢核心參考。
Broadcom AVGO US Google TPU、AI ASIC、Custom Silicon Google TPU 歷史核心 ASIC 合作方之一,作為 TPU custom silicon 與雲端 ASIC 供應鏈參考。
Marvell Technology MRVL US Custom Silicon、AI ASIC、Networking Custom silicon 與網通晶片供應商,作為 Google TPU / cloud ASIC 新供應鏈與推論晶片合作觀察。
Synopsys SNPS US EDA、IP、ASIC Design EDA/IP 供應商,作為 AI ASIC 設計、先進製程與雲端客製化晶片開發工具鏈參考。
Cadence Design Systems CDNS US EDA、IP、ASIC Design EDA/IP 供應商,作為 AI ASIC 設計流程、signoff 與先進封裝設計工具鏈參考。
NVIDIA NVDA US AI Platform、GPU、TPU Competitor 雲端 AI accelerator 競爭基準平台,與 Google TPU 形成訓練/推論市場競合關係。
Samsung Electronics 005930.KS KR Google TPU、HBM3E、HBM、AI Memory Google TPU HBM3E/下一代 HBM 供應鏈觀察,補足 TPU 加速器的高頻寬記憶體環節。
SK hynix 000660.KS KR Google TPU、Custom HBM、HBM、AI Memory HBM 供應商,與 Google 討論配合下一代 TPU 架構的客製化 HBM 共同設計,作為 TPU 記憶體供應鏈核心觀察。
Blackstone BX US TPU Cloud、Data Center、Infrastructure Capital、Deployment Partner 與 Google 成立合作架構建置 TPU Cloud,屬資料中心資本、能源與 TPU 雲端部署合作夥伴。

題材:HBM/HBM4 AI記憶體供應鏈

追蹤HBM與HBM4的記憶體、晶圓代工、控制器/PHY、先進封裝、測試及可靠度IP供應鏈。一般DRAM排擠受惠者不列為核心成分。

股票 角色 說明
台積電 2330 HBM、CoWoS、先進封裝 CoWoS等先進封裝平台整合運算晶片與HBM。
創意 3443 HBM4、Controller、PHY、ASIC 提供TSMC 3奈米12Gbps HBM4 Controller與PHY。
力積電 6770 HBM、PWF、晶圓代工 與Micron合作,規劃提供HBM與PWF晶圓代工服務。
力旺 3529 HBM、OTP、可靠度、矽智財 OTP技術可支援HBM在高熱與電氣壓力下的良率及可靠度管理。
日月光投控 3711 HBM、異質整合、先進封裝 先進封裝與互連方案可整合chiplet、ASIC及HBM。
旺矽 6223 HBM、測試、探針卡 產品與技術範圍包含高頻寬記憶體測試技術。
力成 6239 HBM、TSV、Via-Reveal、封測 建置Via-Middle、Via-Reveal與TSV等可用於HBM晶圓及矽中介層的製程能力,並進行相關試產。
精測 6510 觀察名單、測試介面 具AI/HPC測試介面能力,但目前尚缺足以確認HBM專屬產品或客戶的公開資料。
南茂 8150 觀察名單、記憶體封測 具記憶體封裝測試能力,但目前尚缺足以確認HBM量產或明確客戶的公開資料。
Micron Technology MU US 核心、HBM製造、HBM3E、HBM4、記憶體 美國HBM記憶體製造商,供應AI加速器使用的HBM3E與HBM4產品。
NVIDIA NVDA US 相關、GPU、HBM需求端、HBM4、AI加速器 HBM主要需求平台;Blackwell使用HBM3E,Rubin GPU導入HBM4。
Advanced Micro Devices AMD US 相關、GPU、HBM需求端、HBM3E、HBM4 Instinct AI加速器為HBM主要需求端,現行產品使用HBM3E,下一代CDNA 5規格導入HBM4。
Synopsys SNPS US 相關、HBM4 IP、Controller、PHY、驗證IP 提供HBM4/HBM4E Controller、PHY與驗證IP,支援AI及HPC多晶粒設計。
Cadence Design Systems CDNS US 相關、HBM4 IP、Controller、PHY、驗證IP 提供HBM4 Controller、PHY與驗證IP,用於AI及HPC SoC記憶體介面設計。

題材:磷化銦基板/磊晶

追蹤磷化銦(InP)基板供需與台灣磊晶供應鏈。台股成分以使用InP基板生產光通訊雷射、光偵測器或PIN磊晶的業者為主;純基板製造商另列外國參考股。

股票 角色 說明
全新 2455 InP磊晶、光通訊、產能擴充 台灣主要InP磊晶業者之一,產品應用於高速光通訊並持續擴充相關產能。
聯亞 3081 InP磊晶、雷射磊晶、光偵測器磊晶 生產InP雷射與光偵測器磊晶,並與住友電工簽訂長期InP基板供應協議。
IET-KY 4971 InP磊晶、PIN磊晶、光通訊 提供InP PIN等磊晶產品,並持續進行基板供應商認證及產能調整。
AXT, Inc. AXTI US 核心、InP基板、化合物半導體、光通訊 磷化銦(InP)基板製造商,產品用於AI資料中心高速光傳輸;持續投入擴產及六吋InP基板研發。
Coherent Corp. COHR US 相關、InP元件、InP磊晶、雷射、光通訊 具InP磊晶與元件製造能力,產品涵蓋雷射、調變器、光偵測器及資料中心光通訊元件,並擴充六吋InP產能。
Lumentum Holdings LITE US 相關、InP元件、EML、CPO雷射、光通訊 自行製造InP EML、CW及CPO雷射,擴充供AI資料中心使用的InP光元件產能。
MACOM Technology Solutions MTSI US 相關、InP製造、雷射、光電元件、資料中心 具InP晶圓級製造能力,供應資料中心及光通訊使用的InP雷射與光電元件。
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