股癌 EP694 筆記 2026/09/05 無稀土馬達、AVGO、SNOW

2026-09-06 findsther

博通 財報、博通與聯發科競爭、震盪盤及降槓桿的看法,並關注 Cybercab、Snowflake 模型分流與 FDE。

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以Podcast的內容為主。

股癌 EP694 筆記 2026/09/05


前導

A. 遊戲投資與 AI 內容品質

  1. 認為內容爆量後,好的作品與信用可能更重要。
  2. 透過長期資本、工具與發行分工,嘗試累積台灣原創 IP。

B. AI 財報、ASIC 競爭與震盪盤調整

  1. 動能交易反覆受挫,已縮小槓桿等待盤勢表態。
  2. 對博通財報與 AI 需求仍正面,並將點名聯發科解讀為競爭地位受到注意。
  3. 考察顯示晶片時程可能有落差,但保守指引下,遞延仍可能伴隨超預期結果。

C. 外圍題材與軟體平台價值

  1. Cybercab 暫當次題材,軟體目前也非主要部位。
  2. 依取得的情報,模型分流方式可能影響平台毛利與議價權。
  3. 認為FDE 的整合能力與培訓可能成為競爭重點。

QA A. 《紅眼露比》家機規劃

  1. 創辦人交流中分享明年登上 PlayStation 的規劃。
  2. 同時也會登上 Switch。

QA B. 博通製造安排與半導體展觀察

  1. 認為前段仍會下單台積電,後段另有新加坡規劃。
  2. 參展朋友回饋多為既有方向延續,部分進度比預期慢。

完整內容

A. 遊戲投資與 AI 內容品質

1. 內容爆量,不代表好作品失去價值。 AI 降低製作門檻,但消費者仍會選擇信任的創作者。粗製濫造的內容越多,認真打磨的作品反而可能更突出,信用也更重要。

2. 初級市場重視團隊與長期累積。 肖楠資本深入了解開發團隊,協助募資、合約與代理商等事務,希望證明台灣原創遊戲與 IP 能成為長期資產。

3. 工具與全球發行,讓小團隊有機會累積長尾。 《紅眼露比》累積約 3,000 則評價、達到壓倒性好評,另一款未公開遊戲也獲得海外粉絲支持。好的作品若再被實況主帶起熱度,仍可能持續成長;這個投資模式還需要在未來幾年用成果證明。

B. AI 財報、ASIC 競爭與震盪盤調整

1. 指數接近前高,動能交易卻不順

9 月初盤面震盪,突破時追進、跌回來又減碼,動能交易容易反覆受挫;持續抱著部位的人,淨值反而可能慢慢墊高。

身邊朋友對行情的感受很兩極,有些人相當灰心,但指數位置很高,也有不少股票向上突破。問題可能在於沿用 4 至 7 月的型態與操作方式,與目前盤面不合。

動能行情何時恢復,無法事先知道。持續執行策略的人,可能較早抓到轉變;等其他人確認行情回來,又可能追在相對高點。因此,可以縮小部位、做好風控,仍持續執行策略。

2. 博通財報與客戶融資

博通(AVGO)財報表現強勁,這次也給出偏中長期的指引,其中提到不少超過 100% 的成長數字。

Hock Tan 用「外蒙古的學生」比喻需要協助的客戶,對應的是 Anthropic 與 OpenAI。六個客戶並非全部需要幫忙處理資金,這兩家當時尚未上市,OpenAI 的財務數字也較不公開;認為 Anthropic 日後上市,融資環境會有所改善。

美國銀行(BAC)一份涉及 NVIDIA(NVDA)的 memo,也有類似資訊:這兩家公司是市場新進者,受信用條件影響,取得的融資條件較不有利,因此由博通或 NVIDIA 協助,讓設備能先做出來。

依目前掌握的情況,不少 Ironwood 轉往 Anthropic,後續 Google(GOOGL)的 v8i 與其他晶片,可能也有不少往 Anthropic 配置。因此,認為博通有很強的動機持續扶持 Anthropic。

市場擔心賣方融資、彼此投資是否代表需求虛假,但從歷次財報看下來,對 AI 需求的判斷仍是真實且強勁。主要需求貢獻仍來自前沿模型實驗室,這些公司需要持續往前推進。

另外,最近有傳聞,微軟(MSFT)明年的資本支出會開得很高,沒有停下來的意思。

3. 博通點名聯發科與預期管理

先前 NVIDIA(NVDA)與聯發科相關投資消息出來後,持續關注的就是博通(AVGO)會如何回應。

Hock Tan 過去常以「ankle biters」輕視對手,批評一些公司實際成果有限,卻一直宣稱拿到訂單。這次直接點名聯發科,即使仍強調自家產品較好,也可解讀為聯發科已成為需要正面評論的對手。

從這個角度看,有點像替聯發科開了一場法說會;若放在一、兩季前的市場氛圍,這類消息可能足以帶動股價再漲一段。

依考察,聯發科相關晶片推出的速度,確實與市場原先期待有些落差。不過,公司也會管理市場預期,例如看到 20B 訂單,只先告訴市場 15B,保留超預期空間;這是說明預期管理的假設例子。

因此,即使發生遞延、可能影響財務表現,若原先給出的數字已經保守,最後仍可能超出市場預期。

博通的 fabric、光通訊與互連相關方向,目前看來指引也都很好。

4. 好財報未必立即上漲,縮小槓桿等待

從 AI 在資本市場受到大量關注、開始爆紅起算,已從第三年走向第四年。許多股票翻倍再翻倍,不能期待每份好財報都立刻帶來大漲。

台積電基本面很好,但過去幾個月持有台積電股票,未必獲得報酬。從交易角度,並非每個標的都打算長期持有,因此仍會尋找有進攻機會的股票。

近期部分機會落在先前相對尚未被拉抬的後線題材。等這些股票補漲到一定程度,認為資金可能仍會回到基本面持續改善的大公司。

博通(AVGO)財報與指引強勁,但股價沒有跟著上漲,就有報導以客戶依賴、競爭者搶市場等理由解釋,看多了容易影響判斷。但股價沒漲,不代表基本面數字不會繼續改善。

現階段操作大型股需要更多耐心。理論上,股價長期會跟著 EPS 趨勢走;短期則可能受到消息與催化因素影響。

AI 可能像網路一樣是長期趨勢,但資本市場仍有循環。目前的 AI 股行情可能只是中途休息,後面說不定還有一大段漲勢,也終究會有大幅下跌的一天。

現階段傾向持續跟著獲利改善的公司。短期要抓哪檔股票會噴出,難度則越來越高,除非後續再次回到較順暢的動能盤面。

近期部分動能交易,進場後隔天行情就不再延續,只好被迫減碼,做得越多反而可能賠得越多。

加權指數持續墊高,沒有走出部分人預期的第二隻腳,目前又接近前高。原本兩週前就覺得盤勢應該表態,但資金遲遲沒有決定方向,因此進一步縮小槓桿,等方向明確再做。

最希望的是指數突破新高,帶回較順暢的動能行情;如果沒有,就再往第二線、第三線尋找交易機會。

C. 外圍題材與軟體平台價值

1. Cybercab 暫列次題材

Tesla(TSLA)表示 Cybercab 馬達完全不用稀土。如果不用稀土仍能維持很好效能,可能在供應鏈與相關議題上產生機會。

若 AI 相關股票持續橫盤,資金可能往外圍題材尋找標的。不過,現階段成長率很強的方向仍在 AI,因此 Cybercab 只當次題材稍微關注。

2. 資料治理與模型分流的毛利差異

軟體股目前在投資組合中占比不大,但仍持續追蹤。先前關注 Salesforce(CRM)與 Anthropic 的合作,最近 Snowflake(SNOW)的成績與數字也再次上調。

認為 Snowflake 的重要能力在於 AI 協作,讓客戶放心交付資料。這與從 Salesforce 那邊取得的情報類似:資料如何分類、哪些上雲、哪些保留在地端,都是重要問題。

從 Snowflake 這邊取得的資訊是,客戶若使用預設模式,由平台決定需求交給哪個模型,毛利會比較好;若指定模型,毛利就比較薄。

用假設數字說明:預設模式下,一次需求向客戶收取 10 元,處理成本為 5 元,差額為 5 元;若客戶指定模型,可能處理成本為 13 元、收取 15 元,差額只有 2 元,毛利較薄。

3. 平台信任與利潤分配

使用 Perplexity Computer 時,也曾好奇多模型平台如何獲利。從 Snowflake(SNOW)取得的資訊,提供了理解這類獲利結構的線索。

自行挑選模型,有時會遇到簡單問題卻思考五分鐘,這些運算都是成本。如果客戶信任平台的 router,也就是模型分流機制,讓平台選擇適合的模型,使用者可能花得更少,平台也可能賺得更多。

無論是企業端的 Snowflake,或消費端的 Perplexity Computer,平台若取得更大的議價能力,與模型商的利潤分配也可能改善,成為後續競爭重點。

4. FDE 的整合能力與培訓

目前觀察到,Snowflake(SNOW)也跟進 Palantir(PLTR)等公司,增加 FDE,也就是前線部署工程師。

這類人才像 PM 與工程師的結合,也有業務成分,需要理解每家公司的流程與需求,再整理成方案、解決問題。

認為能跨領域理解需求、整合方案的通才型人才,後續需求還會持續增加。

AI 可能讓人跨領域做到 60 分,但誰能把各部分整合好,仍然重要。信任好的模型分流機制,與信任能理解需求、提出方案的 FDE,道理相似。

內容爆量後,大家會更在意品質。誰找了較多 FDE、培訓流程較好,這些偏質化、偏人的因素,說不定會成為軟體業者的競爭核心,值得持續觀察。


QA

A. 《紅眼露比》家機規劃

與 Cup Dog Games 創辦人交流時,對方分享《紅眼露比》明年會上 PlayStation,也會上 Switch。

B. 博通製造安排與半導體展觀察

1. 前段晶圓製造與後段載板、封裝安排

博通(AVGO)的前段晶圓製造,應該仍會以持續下單台積電為主;後段則在新加坡有一些規劃,涉及將載板與封裝相關項目安排到當地。

2. 參展朋友回饋多為既有方向延續

SEMICON Taiwan 展場人潮很多,但看過展場 memo,也聽了參展朋友分享後,多數方向仍按既定路線推進,部分進度甚至比想像中慢,沒有看到太多新東西。

不少朋友提到 SoIC 與高度整合的封裝是大趨勢,但這些方向大家已經知道,較像再次重申。另外,有些展示的新東西要到 2029、2030 年才出來,難以立即轉成交易機會。

這與上次看電腦展的感受相似:最驚訝的反而是 NVIDIA(NVDA)的消費端內容。AI 相關展示看了幾年,對新內容的感受已經有些鈍化。

過去會從設備後面的顏色、使用哪家交換機,或某家 IC 設計公司的記憶棒找到線索,回去就下單;近一、兩年較少出現這種經驗。

目前持續觀察公司的成績、跟著走,仍認為沒有太大問題。只是行情可能進入小小的中場休息,較少出現以前看完展示,就能立刻找到交易機會的刺激感。

 

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研華 2395 凌群 2453 資通 2471 敦陽科 2480 零壹 3029 緯致 4953 訊連 5203 邁達特 6112 驊宏資 6148 凌華 6166 精誠 6214 晉泰 6221 伊雲谷 6689 東捷資訊 6697 叡揚 6752 虎門科技 6791 宏碁資訊 6811 偉康科技 6865 騰雲 6870 AMAX-KY 6933 博弘 6997 大世科 8099 宏碁 2353 91APP*-KY 6741 台積電 2330 日月光投控 3711 力成 6239 力積電 6770 台星科 3265 精材 3374 群創 3481 頎邦 6147 南茂 8150 志聖 2467 弘塑 3131 辛耘 3583 萬潤 6187 印能科技 7734 友威科 3580 均華 6640 群翊 6664 天虹 6937 鈦昇 8027 聯發科 2454 智原 3035 創意 3443 世芯-KY 3661 M31 6643 意騰-KY 7749 安國 8054 巨有科技 8227 瑞昱 2379 台光電 2383 聯詠 3034 矽力*-KY 6415 神盾 6462 芯鼎 6695 光寶科 2301 台達電 2308 鴻海 2317 智邦 2345 金像電 2368 廣達 2382 京元電子 2449 欣興 3037 景碩 3189 緯創 3231 臻鼎-KY 4958 台燿 6274 康舒 6282 群電 6412 緯穎 6669 南電 8046 東元 1504 中鋼 2002 聯昌 2431 富田-創 4590

題材:AI軟體/系統整合

AI 軟體、雲端服務、資料治理、資安、企業導入顧問與系統整合題材。聚焦 AI service provider、雲端代管/MSP、生成式 AI 導入、資料平台、資安、SaaS、AI 應用軟體、工業/邊緣 AI 整合與 AI infrastructure solution;硬體廠若具 AI 平台/系統整合/垂直應用能力,也可列入第二層角色。

股票 角色 說明
研華 2395 Industrial AI、Edge AI、WISE、System Integration 工業 AI 與 edge AI 平台能力,可整合硬體、軟體與場域應用。
凌群 2453 System Integration、Enterprise Software、Government IT 系統整合與企業/政府資訊服務商,產品能力對應 AI 導入專案。
資通 2471 ERP、Enterprise Software、Workflow、AI Integration 企業流程與 ERP 軟體商,可承接企業 AI 與流程自動化導入。
敦陽科 2480 System Integration、IT Infrastructure、Cloud、Security IT 基礎架構、雲端與資安系統整合能力,可承接企業 AI 導入所需平台建置。
零壹 3029 Cybersecurity、Data Infrastructure、AI Infrastructure、Distributor/SI 資訊安全、資料與基礎架構代理整合商,屬 AI 導入的資料/資安基礎建設角色。
緯致 4953 Software Development、IT Services、AI Implementation 軟體開發與 IT 服務能力可支援企業 AI 應用開發與導入。
訊連 5203 AI Software、Computer Vision、Multimedia、Generative AI AI 影像、多媒體與創作軟體能力,屬 AI 應用軟體核心。
邁達特 6112 System Integration、AI Solution、Enterprise IT 企業資訊服務與系統整合商,產品能力對應企業 AI 導入。
驊宏資 6148 System Integration、Cybersecurity、Enterprise IT IT 系統整合與資安服務能力對應企業 AI 平台建置需求。
凌華 6166 Edge AI、Industrial AI、AI Platform Edge AI computing platform 與工業 AI 整合能力,屬工業/邊緣 AI 系統整合角色。
精誠 6214 System Integration、Generative AI、CODEXAI、Enterprise Software 精誠 2026 推 CODEXAI 方法論與企業核心系統現代化,屬 AI SI 核心。
晉泰 6221 Enterprise Software、System Integration、AI Implementation 企業軟體與系統整合服務,屬企業 AI 導入支援角色。
伊雲谷 6689 AWS、Cloud MSP、AI/ML、Data Modernization、Cloud Security 伊雲谷提供 AWS 雲端、AI/ML、資料現代化與雲端資安服務,屬 AI cloud SI 核心。
東捷資訊 6697 Cloud、System Integration、Enterprise AI 企業雲端與資訊服務整合商,具 AI 導入所需平台與服務能力。
叡揚 6752 SaaS、Enterprise Software、Workflow、AI Integration 企業 SaaS、流程與知識管理軟體商,可導入 AI 助理/流程自動化。
虎門科技 6791 CAE、PLM、Engineering Software、AI Integration 工程設計/PLM 軟體服務商,具垂直場域 AI/數位分身導入能力。
宏碁資訊 6811 AI Service Provider、Cloud Integration、Microsoft、Enterprise AI 2026 官方指出 AI 與雲端整合需求帶動營收,並以 AI Service Provider 協助企業從 PoC 走向場域應用。
偉康科技 6865 Enterprise Software、FinTech、System Integration 企業軟體與金融科技系統整合商,可承接 AI 應用導入。
騰雲 6870 SaaS、CRM、Cloud、Retail Tech 雲端 SaaS 與 CRM/零售科技服務,具 AI 客戶互動與企業應用延伸能力。
AMAX-KY 6933 AI Infrastructure、HPC、GPU Server、System Integration AI/HPC infrastructure solution 供應商,偏硬體平台與系統整合,屬 AI 軟體/SI 的基礎架構端。
博弘 6997 Cloud MSP、AWS、Security、AI Implementation 雲端代管與資安服務商,具企業 AI 雲端導入角色。
大世科 8099 System Integration、Cloud、Enterprise IT IT 系統整合與雲端服務商,支援企業 AI 平台建置。
宏碁 2353 AI PC、Altos、AI Platform、Medical AI 宏碁集團具 AI PC、Altos AI infrastructure 與智慧醫療 AI 應用,屬 AI 應用/平台延伸角色。
91APP*-KY 6741 SaaS、E-commerce、Retail AI、CRM 電商 SaaS 與零售科技平台,可導入 AI 商品、行銷與客戶管理應用。
Palantir Technologies PLTR US Enterprise AI、Government AI、Defense AI、Data Platform、FDE、AI Deployment AIP、Foundry 與 Gotham 串接企業及政府資料、模型與實際營運決策,屬政府/國防/企業 AI 應用平台。 前線部署工程結合平台開發與客戶實際需求,支援資料與AI系統落地。
Microsoft MSFT US Azure AI、Copilot、Enterprise AI、AI Agents Azure AI、Microsoft 365 Copilot 與 Copilot Studio 提供企業 AI 平台、代理開發及工作流程整合。
Amazon AMZN US AWS、Amazon Bedrock、SageMaker AI、Enterprise AI AWS Bedrock、SageMaker AI 與 Amazon Q 提供模型服務、AI 應用開發及企業導入平台。
Alphabet GOOGL US Google Cloud、Gemini Enterprise、Vertex AI、AI Agents Google Cloud Gemini Enterprise Agent Platform 提供模型、代理開發、協作、治理與企業資料整合。
Oracle ORCL US OCI、Enterprise AI、AI Agents、Enterprise Data OCI Enterprise AI 結合企業資料、模型、代理協調、治理及既有 ERP/資料庫流程。
IBM IBM US watsonx、Enterprise AI、AI Governance、Hybrid Cloud watsonx 提供企業 AI/資料平台、模型生命週期、治理與混合雲導入服務。
Accenture ACN US AI Consulting、System Integration、Data Modernization、Enterprise Transformation 提供生成式 AI 策略、資料準備、平台整合、企業流程改造與大規模導入服務。
ServiceNow NOW US Enterprise Workflow、AI Agents、Automation、Governance ServiceNow AI Platform 將 AI Agents、企業資料、治理與跨部門工作流程整合為可執行的系統。
Salesforce CRM US Claudeforce、Agentforce、AI CRM、Enterprise SaaS、AI Agents、FDE、AI Deployment Claudeforce 合作方;Salesforce in Claude 以 37 項預建銷售技能,讓 Claude 在 Salesforce 的企業資料、商業規則、權限、工作流程與治理架構下執行任務;Claude 亦整合於 Agentforce。 FDE在企業客戶環境內設計、建置及部署Agentic AI解決方案。
Snowflake SNOW US AI Data Cloud、Cortex AI、Enterprise Data、AI Agents、FDE、AI Deployment Snowflake Cortex AI 與 AI Data Cloud 提供受治理的企業資料、生成式 AI、代理及應用開發能力。 FDE團隊進入客戶團隊,共同建置企業AI解決方案與資料流程。
C3.ai AI US Enterprise AI Applications、Agentic AI、Industrial AI、Vertical Software 提供產業型 Enterprise AI 應用、Agentic AI Platform 與供應鏈、工業、政府等垂直解決方案。
UiPath PATH US Agentic Automation、RPA、Enterprise Workflow、AI Agents 企業流程自動化與 agentic automation 平台,串接 AI Agents、機器人及既有企業應用。

題材:先進封裝製造(2.5D/3D/FOPLP)

先進封裝製造題材,聚焦已具CoWoS、SoIC、InFO、2.5D/3D、異質整合、WoW、Si-Cap/Interposer或FOPLP直接製造、量產、認證或明確導入進度的晶圓代工與OSAT業者;ABF載板、封裝設備、測試介面及只有研發概念而缺乏當期進度者不列核心。

股票 角色 說明
台積電 2330 CoWoS、SoIC、InFO、3D IC 提供CoWoS、SoIC與InFO先進封裝量產平台。
日月光投控 3711 VIPack、FOCoS、2.5D、3D IC 以VIPack、FOCoS及異質整合方案提供2.5D/3D先進封裝服務。
力成 6239 EFB、2.5D、Panel Packaging、AMD 與AMD合作面板式2.5D EFB先進封裝,已取得資格並進入量產鏈。
力積電 6770 WoW、Si-Cap、Interposer、3D AI Foundry 以3D AI Foundry模式布局WoW堆疊、Si-Cap與Interposer,不屬傳統OSAT。
台星科 3265 2.5D、3D IC、Heterogeneous Integration、Advanced Test 布局2.5D/3D IC封裝、異質整合及高複雜度測試。
精材 3374 3D WLP、TSV、RDL、WLCSP 提供3D晶圓級封裝、TSV、RDL與WLCSP服務。
群創 3481 FOPLP、Chip-first、Panel Level Packaging FOPLP Chip-first已認證及量產,高階AI所需RDL/TGV仍在驗證。
頎邦 6147 FCSiP、FOSiP、2.5D、3D IC 研發FCSiP、FOSiP、WLCSP、2.5D/3D及CoW,現有營收仍以DDIC封測為主。
南茂 8150 WLCSP、RDL、DDR5、Flip-chip 具WLCSP、RDL、DDR5記憶體及Flip-chip封裝能力,高階2.5D/3D量產證據仍不足。
Amkor Technology AMKR US OSAT、2.5D/3D、Fan-Out、Advanced Packaging 全球主要OSAT業者,提供2.5D/3D、Fan-Out、SiP及先進封裝測試服務。
Intel INTC US EMIB、Foveros、2.5D、3D Packaging 以EMIB與Foveros提供2.5D/3D異質整合與晶圓級先進封裝平台。

題材:先進封裝設備(CoWoS/SoIC/FOPLP)

先進封裝製程設備題材,聚焦CoWoS、SoIC、2.5D/3D、HBM與FOPLP所需濕製程、清洗/電鍍、暫時鍵合/解鍵合、高精度貼合、點膠、烘烤/壓合、除泡/除殘膠、PVD/電漿、雷射與面板級封裝設備;AOI光學檢測留在既有PCB/AOI光學檢測設備題材。

股票 角色 說明
志聖 2467 Baking、Lamination、De-warpage、Advanced Packaging 提供先進封裝烘烤、壓合及翹曲控制設備。
弘塑 3131 Wet Process、Plating、2.5D/3D、HBM 提供先進封裝濕製程、清洗與電鍍設備,對應2.5D/3D、HBM及FOPLP。
辛耘 3583 Wet Process、Temporary Bonding、Debonding、FOPLP 提供濕製程、暫時鍵合/解鍵合及FOPLP相關設備。
萬潤 6187 Bonding、Dispensing、Automation、Advanced Packaging 提供先進封裝高精度貼合、點膠及自動化設備。
印能科技 7734 Void Removal、Residue Removal、Warpage、EvoRTS EvoRTS等設備解決先進封裝空洞、殘膠與翹曲問題。
友威科 3580 PVD、Plasma、CoWoS、FOPLP 提供CoWoS與FOPLP所需真空濺鍍、PVD及電漿設備。
均華 6640 Die Sorter、Pick and Place、Bonding、Advanced Packaging 提供高精度Die Sorter、Pick & Place及先進封裝貼合設備。
群翊 6664 FOPLP、Lamination、Peeling、Baking 提供FOPLP壓膜、剝膜與烘烤製程設備。
天虹 6937 PLP、PVD、Descum、Qualification 已開發PLP PVD與Descum設備,仍以驗證及導入進度為主。
鈦昇 8027 Laser Debonding、TSV、TGV、FOPLP 提供FOPLP、TSV/TGV及雷射解鍵合相關設備。
Applied Materials AMAT US Hybrid Bonding、CMP、ECD、eBeam Metrology 提供混合鍵合、CMP、ECD、沉積與eBeam量測等AI先進封裝製程設備。
BE Semiconductor Industries BESI.AS EU Die Attach、TCB、Hybrid Bonding、3D Integration 先進Die Attach、TCB與高精度Hybrid Bonding設備供應商。
ASMPT 0522.HK HK TCB、Hybrid Bonding、Flip Chip、CoW/CoP 提供TCB、Hybrid Bonding、Flip Chip及CoW/CoP先進封裝設備。
Onto Innovation ONTO US Metrology、Inspection、2.5D/3D、HBM 提供2.5D/3D、HBM與先進封裝所需製程控制、量測及缺陷檢測設備。

題材:ASIC

客製化 ASIC/AI ASIC 與市場連動母題材。核心涵蓋 ASIC design service、AI/Edge AI ASIC、SoC/IP、CSP 自研 AI accelerator、先進製程、先進封裝測試與關鍵材料;同時保留在 ASIC 事件中反覆跟漲的 IC 設計及集團連動股,但以 related/watchlist 與市場連動角色標示,不把一般 IC 設計能力直接等同於 AI ASIC 訂單。EP688 補充:Taalas 模型原生/固化式推論晶片代表專用推論 ASIC 新路線;AMD已宣布簽署收購協議,事件股票對應以AMD為主。EP690 補充 COT、semi-COT 與 turnkey 的模式轉換:內容中認為,隨大型雲端客戶累積自研能力,客戶可能逐步掌握主要晶片設計、光罩、投片及 HBM 等高單價料件,設計夥伴的收入可能更集中於 NRE、IP 授權、設計實作、介面整合及部分封裝服務。這種轉變並非 ASIC 設計服務商的單向利多:設計與 IP 需求可能增加,但 turnkey 的營收規模、料件加價及毛利空間也可能下降。Google 可能提高 COT 比重屬 EP690 作者依產業發展、公司說法印象與供應鏈交流所作的推演,不代表 Google 已正式宣布全面轉向 COT,也不代表所有 ASIC 公司均受惠。

股票 角色 說明
台積電 2330 Foundry、Advanced Node、CoWoS、ASIC Manufacturing 先進製程與先進封裝核心代工廠,承接 AI ASIC/TPU 類高階晶片製造與封裝需求。
聯發科 2454 AI ASIC、Custom Silicon、COT、semi-COT、IP Integration、SerDes 提供客製 ASIC、客戶 IP 整合、高速互連、記憶體介面與先進封裝能力。EP690 內容推演 Google 可能由 semi-COT 逐步提高 COT 比重,可能增加設計/IP需求,也可能降低 turnkey 價值量;實際專案分工與財務影響尚未確認。 公開產品資料另確認客製ASIC/XPU、先進封裝、高速互連與機櫃整合能力。
智原 3035 ASIC Design Service、IP Licensing、SoC、COT-related、Turnkey 提供 ASIC/SoC 設計、IP 授權及量產 turnkey 服務,具參與 COT 架構的能力;目前沒有 EP690 所述 Google–Marvell 事件中特定專案佐證。
創意 3443 ASIC Design Service、COT、Turnkey、SoC Integration、Advanced Packaging 提供 SoC 整合、實體設計、IP、先進封裝與 turnkey 量產服務。COT 可能增加設計服務需求,但客戶自行掌握投片與關鍵料件時,也可能降低 turnkey 營收及價值量,影響方向偏雙向。
世芯-KY 3661 ASIC Design Service、COT、Turnkey、AI ASIC、Advanced Node 提供完整 ASIC 設計及 turnkey 服務,屬 COT 模式轉換的直接觀察公司。EP690 中作者記得公司近期可能曾談到客戶逐步往 COT 移動,但不確定是在法說會或股東會,故不將場合、時程或影響寫成已確認指引。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、OSAT、Testing、AI ASIC 提供 AI ASIC 所需封裝、測試與系統級封裝服務,屬後段核心。
M31 6643 Silicon IP、High-speed IP、SerDes、ASIC IP 矽智財 IP 供應商,支援 ASIC/SoC 設計所需基礎 IP 與高速介面 IP。
意騰-KY 7749 Edge AI ASIC、AI Audio、Voice Recognition、AI IP 研發及銷售 AI 聲學處理、語音辨識與 Edge AI ASIC,並提供 AI 智財授權及技術服務;屬產品型AI ASIC核心,但與CSP資料中心ASIC分開標示。
安國 8054 AI ASIC、ASIC Design Service、3nm、AI/HPC、Chiplet 轉型 ASIC 設計服務與 AI 晶片平台,布局 3/4/7 奈米 CPU、AI、HPC及3奈米AI ASIC專案,屬直接產品與設計服務核心。
巨有科技 8227 COT、ASIC Turnkey、ASIC Design Service、Tape-out、Advanced Node 提供 ASIC 設計、IP 整合、APR、DFT、tape-out、試產驗證、封裝測試及量產導入,並由公司公告明確說明強化 COT business model;屬可由公開資料驗證的直接 COT 服務核心。
瑞昱 2379 Networking IC、SoC、IC Design Rotation、ASIC Market Sympathy 具網通與 SoC 產品能力,且曾隨 ASIC/AI IC 設計行情擴散上漲;保留為交易型 related 成分,不表述為 CSP AI ASIC 直接接單廠。
台光電 2383 Low-loss CCL、High-speed Material、AI ASIC Board、PCB Material 低損耗高速 CCL 材料廠,支援 ASIC/AI server 高速訊號與高階板材需求。
聯詠 3034 DDIC、SoC、IC Design Rotation、ASIC Market Sympathy 本業以顯示驅動與 SoC 為主,與 CSP AI ASIC 距離較遠;因曾參與 ASIC/IC 設計族群行情而保留 related/index 成分。
力成 6239 OSAT、Memory Packaging、Testing、AI/HPC 封測與記憶體後段服務廠,與 AI ASIC/HPC 封測需求具關聯。
矽力*-KY 6415 Power Management IC、PMIC、ASIC Power 電源管理 IC 供應商,與 AI ASIC 板端/系統電源管理需求相關。
神盾 6462 Egis Group、IP Platform、ASIC Platform、AI/HPC、Chiplet 透過安國、乾瞻等集團資源建構端到端 IP/ASIC 平台,布局 AI/HPC、Chiplet 與先進製程;神盾為集團平台與資本連動角色,不把所有專案視為母公司直接營收。
芯鼎 6695 AI Vision、Edge AI、Image Processor、Egis Group 提供 AI 影像處理與邊緣視覺晶片,並參與神盾集團 AI 之眼布局;屬 AI ASIC 產品與集團行情延伸,不列 CSP 資料中心 ASIC 核心。
Broadcom AVGO US Custom ASIC、XPU、OpenAI Jalapeno、AI Inference、Networking、AI Networking 客製 AI ASIC/XPU 與整合式設計、HBM、封裝及網路平台商;為 OpenAI 首款客製推論晶片 Jalapeño 的共同開發者,參與晶片實作、網路與連接技術。 2026年第三季官方財報確認客製AI加速器與網路產品需求持續強勁。
Marvell Technology MRVL US Custom Silicon、XPU、XPU Attach、AI ASIC、Connectivity Custom silicon、XPU/XPU-attach、網通與 AI ASIC 供應商;2027 會計年度第二季公司表示 Connectivity 強勁,Custom 業務預計自下半年顯著加速。
Qualcomm QCOM US SoC、Edge AI、AI ASIC Watchlist 美系 SoC 與邊緣 AI 晶片供應商,作為 ASIC/SoC 延伸觀察。
NVIDIA NVDA US GPU、AI Platform、ASIC Ecosystem AI GPU 與平台核心公司,雖非 ASIC 主體,但其平台與 CSP 自研 ASIC 競合關係是 ASIC 題材重要參考。
Advanced Micro Devices AMD US GPU、AI Accelerator、ASIC Ecosystem AI accelerator 與 GPU 供應商,作為 AI ASIC/CSP 自研晶片競爭格局參考。
Alphabet GOOGL US Google TPU、CSP、AI ASIC Platform、COT Customer Google TPU、雲端 AI ASIC 與 COT 決策端;客戶若掌握更多設計、投片及關鍵料件,將改變與ASIC設計夥伴之間的價值分配。
Celestica CLS US OpenAI Jalapeno、Board、Rack、System Engineering、AI Infrastructure OpenAI Jalapeño 多世代推論平台的板卡、機架與系統工程合作夥伴,屬客製 ASIC 從晶片走向資料中心部署的系統層參考。

題材:Google TPU / TPU Cloud

Google 自研 TPU / TPU Cloud 與其 AI ASIC 供應鏈,追蹤 Broadcom、聯發科、Marvell 等 ASIC 設計線,以及台股先進製程、IC載板、封裝與測試等受惠鏈。EP673 補充:聯發科 TriggerFish 屬 early phase,應與 ZebraFish、HumoFish 的 Google ASIC 線一起追蹤;Broadcom WhaleFish / 雙 die 設計代號公開佐證不足,先作為載板與複雜封裝延伸觀察。EP690 補充 Google–Marvell 客製化半導體協議:Marvell 公告確認合作涵蓋連接 TPU 生態系的 AI 推論加速器、儲存控制器、網路介面控制器、記憶體介面控制器及近記憶體運算,但未證實 Marvell 取代聯發科或 Broadcom 既有 TPU 主晶片專案。依內容中作者目前的考察,Marvell 可能取得的較像 TPU 周邊或特殊用途晶片;相關代號、用途、數量與分工屬作者考察及供應鏈交流理解,不是 Google 或 Marvell 正式 roadmap。內容中因此認為,市場若直接解讀為 Marvell 搶走聯發科既有 TPU 案,反應可能過度;但新增競爭者仍可能重新分配原先估入聯發科的未來 TAM,COT 也可能降低設計夥伴取得的價值量。對 Broadcom 的影響則屬作者情境推演:若 Google 將投片、HBM 等環節收回自行掌握,原有 turnkey 利潤空間可能受壓,但不代表既有專案已被取消或移轉。

股票 角色 說明
光寶科 2301 PSU、Power Rack、800VDC、Data Center Power 提供 TPU server/rack 所需 PSU、power shelf 與 800VDC power rack 方案。
台達電 2308 Power Supply、HVDC、Power Rack、Data Center Power 提供 AI data center 電源、HVDC/power rack 與基礎設施方案。
鴻海 2317 Google TPU、TPU Rack、AI Server、System Integration、ODM 2026 最新資料顯示鴻海取得/切入 Google TPU rack 或 AI cluster 相關訂單,已從泛 AI 伺服器 ODM 升級為 Google TPU server/rack 直接供應鏈角色。
台積電 2330 TPU、Foundry、Advanced Node、AI ASIC Google TPU/AI ASIC 先進製程製造核心代工廠。
智邦 2345 Switch、Networking、Data Center、TPU Cluster 資料中心交換器/網通設備供應商,支援 TPU cluster networking。
金像電 2368 PCB、AI Server Board、TPU Server AI server/rack PCB 供應鏈,對應 TPU server 主板與高速互連板需求。
廣達 2382 ODM、AI Server、TPU Server、Rack Integration AI server ODM,參與 TPU server/rack 系統組裝與整合。
台光電 2383 Low-loss CCL、High-speed Material、TPU Server 低損耗高速 CCL,支援 TPU server/rack 高速 PCB 與訊號完整性需求。
京元電子 2449 Wafer Test、Burn-in、SLT、AI Accelerator、TPU Testing AI accelerator/custom ASIC 高功耗測試核心廠,受惠 TPU/AI ASIC 測試複雜度提升。
聯發科 2454 Google TPU、AI ASIC、COT、semi-COT、MediaTek ASIC、Author Assessment EP690 內容中認為,Marvell 協議尚不足以證明聯發科既有 TPU 主晶片 roadmap 被取代,市場反應可能過度;但合作夥伴增加可能重新分配未來 TAM,COT 亦可能降低聯發科取得的價值量。Google 世代、魚類代號及實際分工仍屬作者考察,並非正式確認。
欣興 3037 ABF Substrate、IC Substrate、TPU Packaging TPU/AI ASIC 封裝所需 ABF/IC 載板供應商。
景碩 3189 FCBGA、ABF Substrate、ASIC Package TPU/AI ASIC 高階封裝載板供應商。
緯創 3231 Google TPU、ASIC Server、AI Server、ODM、Rack Integration Digitimes 2026 指出 Google TPU servers 為 ASIC server 最大出貨動能之一,主要 ODM 包含緯創都在追 ASIC server 訂單;在 TPU Cloud 題材中應列為核心 ODM 角色。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、OSAT、TPU Testing 提供 TPU/AI ASIC 後段封裝與測試服務。
臻鼎-KY 4958 PCB、FPCB、AI Server Board、TPU Server PCB/FPCB 是 TPU server/rack 硬體供應鏈的功能性板材角色;公開直接性較弱但產品能力符合,列 core/medium。
台燿 6274 Low-loss CCL、High-speed Material、TPU Server 高速低損耗 CCL 材料廠,受惠 TPU server/rack 高階板材需求。
康舒 6282 PSU、Power Supply、AI Server、TPU Server PSU 是 TPU server/rack 必要電源模組,產品能力符合題材功能需求,列 core/medium。
群電 6412 PSU、Power Supply、AI Server、TPU Server PSU 是 TPU server/rack 必要電源模組,且群電已有 AI server PSU 送樣進度,列 core/medium。
緯穎 6669 AI Server、Rack Integration、Cloud Infrastructure 雲端 AI server/rack 整合廠,受惠 TPU Cloud 基礎設施擴張。
南電 8046 ABF Substrate、IC Substrate、AI ASIC TPU/AI ASIC 高階 ABF 載板供應鏈。
創意 3443 ASIC Design Service、COT Watchlist、Google TPU Related、Unconfirmed Project 具 ASIC 設計、IP、實體設計及先進封裝能力,可作為 Google 擴大 COT 專案時的設計服務觀察;目前缺乏 EP690 特定 Google/TPU 專案公開證據,不列直接核心供應商。
世芯-KY 3661 ASIC Design Service、COT Watchlist、Capacity Access、Google TPU Related 具先進製程 ASIC 設計及 turnkey 能力;EP690 內容提到設計夥伴可能因能力或已掌握產能而參與客戶專案,但未確認世芯取得 Google TPU 專案,因此列相關觀察而非直接核心。
Alphabet GOOGL US Google TPU、CSP、Platform Owner、COT Customer Google TPU/TPU Cloud平台方與客製晶片決策端。Marvell協議為已確認事件;Google逐步提高COT比重則屬EP690作者推演。
Broadcom AVGO US Google TPU、AI ASIC、Custom Silicon、Turnkey、COT Transition Google TPU歷史客製ASIC合作與turnkey模式比較標的。EP690作者認為,若Google提高COT比重,Broadcom原有料件、投片與整合價值量可能受壓;不代表既有專案已取消或移轉。
Marvell Technology MRVL US Google TPU Ecosystem、Custom Silicon、AI Inference、Networking、Memory Interface Google已確認的TPU生態系客製晶片合作方,範圍包括AI推論加速器、儲存控制器、NIC、記憶體介面控制器及近記憶體運算;公告未證實取代既有TPU主晶片合作方。
Synopsys SNPS US EDA、IP、ASIC Design EDA/IP 供應商,作為 AI ASIC 設計、先進製程與雲端客製化晶片開發工具鏈參考。
Cadence Design Systems CDNS US EDA、IP、ASIC Design EDA/IP 供應商,作為 AI ASIC 設計流程、signoff 與先進封裝設計工具鏈參考。
NVIDIA NVDA US AI Platform、GPU、TPU Competitor 雲端 AI accelerator 競爭基準平台,與 Google TPU 形成訓練/推論市場競合關係。
Samsung Electronics 005930.KS KR Google TPU、HBM3E、HBM、AI Memory Google TPU HBM3E/下一代 HBM 供應鏈觀察,補足 TPU 加速器的高頻寬記憶體環節。
SK hynix 000660.KS KR Google TPU、Custom HBM、HBM、AI Memory HBM 供應商,與 Google 討論配合下一代 TPU 架構的客製化 HBM 共同設計,作為 TPU 記憶體供應鏈核心觀察。
Blackstone BX US TPU Cloud、Data Center、Infrastructure Capital、Deployment Partner 與 Google 成立合作架構建置 TPU Cloud,屬資料中心資本、能源與 TPU 雲端部署合作夥伴。
Advanced Micro Devices AMD US Watchlist、CPU Chiplet Rumor、Unconfirmed、Do Not Treat As Order 僅作Google後續CPU chiplet可能採用AMD IP之市場傳聞觀察,不視為已取得TPU或COT專案。

題材:無稀土馬達

追蹤不使用稀土磁材的馬達及有直接合作證據的配套技術,涵蓋工業同步磁阻、零稀土永磁/EC、車用電勵磁與相關整車應用。區分量產產品、驅控配套、材料共同開發與研發觀察;不將減稀土、無重稀土或非中國磁材等同完全無稀土。傳恆綠能為工研院零稀土IE5 EC馬達技轉與商品化業者,聯昌提供配套驅控;傳恆僅列產業背景。EP694提供題材線索,成分角色依公開資料查核,不將私人交流寫成公司證實,亦不將一般馬達廠直接視為Cybercab供應商。

股票 角色 說明
東元 1504 無稀土馬達、工業馬達製造 已量產完全無磁石的無稀土同步磁阻馬達,應用於工業風機、水泵等;未據此認定為Cybercab供應商。
中鋼 2002 無稀土馬達、電磁鋼材料與共同開發 透過中鋼-富田聯合實驗室,以高磁通、低鐵損電磁鋼共同開發無稀土馬達;為上游材料與研發角色。
聯昌 2431 無稀土馬達、EC馬達驅控器 與工研院、傳恆綠能合作,提供零稀土EC馬達配套的無電解電容驅控器及整合模組;角色為驅控配套。
富田-創 4590 無稀土馬達、無稀土馬達開發 與中鋼合作開發無稀土馬達;2026年8月報導仍在產品開發階段,預計2027年亮相,不視為量產出貨。
ABB ABBN.SW EU Rare Earth Free Motor 已商品化工業SynRM無磁石、無稀土同步磁阻馬達。
Nidec 6594.T JP Rare Earth Free Motor 提供無稀土同步磁阻、開關磁阻及Dyneo+永磁輔助馬達,涵蓋工業泵浦與資料中心冷卻應用。
BMW BMW.DE EU Rare Earth Free Motor 車用電流勵磁馬達自製與整車應用,第五代eDrive轉子無須稀土永磁材料。
Renault RNO.PA EU Rare Earth Free Motor 車用繞線轉子電勵磁同步馬達與整車應用;第二代EESM自2021年生產。
Schaeffler SHA0.DE EU Rare Earth Free Motor 提供EESM電勵磁同步馬達,屬無永磁體的車用馬達技術與產品業者。
WEG WEGE3.SA OTHER Rare Earth Free Motor W23 Sync+ Ultra特定機座採鐵氧體輔助磁阻設計;僅納入非稀土規格,排除採稀土永磁的較大機座。
Tesla TSLA US Rare Earth Free Motor Cybercab車款無稀土馬達應用參考;不推定磁材配方、馬達類型或台灣供應商。
Valeo FR.PA EU Rare Earth Free Motor 無稀土車用馬達開發與定子技術,與Renault共同開發E7A;保留開發進度,不宣稱全面量產。
BorgWarner BWA US Rare Earth Free Motor、Watchlist、R&D 研發觀察:與ORNL開發無稀土EESM無線勵磁技術,未據此認定已形成量產訂單。
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