股癌 EP686 筆記 2026/08/08 輪動、HVDC、被動元件

2026-08-09 findsther

台股七月急跌後回到季線附近整理,產業面未明顯轉弱,籌碼與槓桿卻已造成中小型股重挫。美股資金已明顯回到軟體與光通訊,台股光通訊與散熱也開始轉強;後續觀察輪動能否延伸至電源、被動及功率元件,以及哪些族群率先突破歷史新高。產業面則持續追蹤磷化銦供應、元件漲價、800VDC、記憶體報價及MicroLED光互連進度。

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以Podcast的內容為主。

股癌 EP686 筆記 2026/08/08


重點

A. 七月修正與資產配置

  1. 基本面未明顯改變,籌碼集中與槓桿過高仍足以造成劇烈修正。
  2. 前輩建議進一步改善配置,好友則認為現有部位已經相對分散。
  3. 隨著家庭階段與資產水位改變,保本與控制回撤開始比追求最大報酬更重要。

B. 軟體、光通訊與資金輪動

  1. 美股資金已回到軟體與光通訊,台股光通訊也有跟進,散熱則接續轉強。
  2. 尚待確認的是這條輪動鏈能否延伸到電源等族群,最後再回到被動與功率元件。
  3. 台股目前多數股票仍只是反彈,率先突破歷史新高者才比較可能成為領跑族群。

C. 產業訊息與市場傳聞

  1. 磷化銦缺料仍可能限制光通訊相關公司的出貨與財務表現。
  2. 矽電容與MLCC較可能各自發展,不代表其中一項將全面取代另一項。
  3. 800VDC、電源訂單與記憶體報價變化,是後續主要產業觀察。

完整內容

A. 七月修正與資產配置

1. 季線整理與非農反應

台股拉回季線附近後進入橫盤,市場開始出現崩盤討論。若沒有新的國際事件,繼續大幅下跌的機率相對偏低,先前的洗籌與相關事件也已逐漸消化。

美國非農就業與失業率公布後,禮拜五夜盤快速上漲,反映市場對升息相當敏感。這個反應值得留下書籤,後續仍需持續觀察。

目前不少股票已經反彈,但這次是在基本面沒有明顯改變下,單靠籌碼過度集中與槓桿過高便造成大幅修正。如果未來AI投入真的出現休息期,或基本面開始改變,傷害可能是這次的數倍。因此,七月回檔比較像一次警鐘,讓投資人有機會先調整配置。

2. 前輩提醒與朋友的不同看法

身邊一位熟悉類似量化交易方法的前輩提醒,現有投資組合還可以做得更好。把這項提醒轉述給平常一起研究股票的好友後,朋友則認為目前配置已經算分散,這波出狀況時也有往較穩定的方向移動,並未使用權證、期貨等工具硬拚,整體已經不算激進。

兩人的差異在於,量化交易者更習慣用Long/Short控制風險。例如做多聯發科時,可能搭配高通(QCOM)、瑞昱或另一檔IC設計股的空方部位。這並不是認為被放空的公司不好,而是希望消除部分產業及大盤Beta。

假設多方部位是百分之百,空方可能配置三成、五成或七成,再依盤勢調整。市場全面下跌時,空方可以提供保護;大盤上漲時,空方可能被軋,但若原本的投資論點正確,做多標的的漲幅應高於空方標的受到大盤帶動的漲幅。

3. 從追求最大報酬轉向保本

過去比較重視取得最大資本報酬,因此不太在意避險,也無法理解有些避險基金長期無法打敗S&P 500或0050,為什麼仍有人願意投資。

隨著家庭階段與資產水位改變,開始理解有些人更在意保存本金,而不是繼續追求最高報酬。指數與槓桿可以完整取得上漲報酬,但遇到2008、2015、2018或2022年的修正,也必須承擔大幅回撤;避險、股債配置及低相關資產,則是犧牲部分上檔,換取比較平滑的資產曲線。

即使拉長五年、十年後的總報酬較低,只要回撤、虧損與心理壓力比較小,不必因行情影響原有生活規劃,這項交換就可能合理。尤其到了四十幾歲,未必還願意像二、三十歲時一樣,承受滿手科技股快速縮水。

這不是認為科技股不能持有,而是需要重新思考何時停止原有做法,以及是否應加入關聯性較低、甚至負相關的資產。

4. 中小型股或大型指數

台股反彈後,下一步仍要在中小型股與大型指數之間做選擇,兩者之中可能會有一邊明顯勝出。交易上可以隨時切換;若不想花太多時間盯盤,也可以採取七比三之類的配置,選擇一邊放較多資金,完成配置後暫時休息。

目前還不能確定誰會領先,因此不再進行短線追漲殺跌,而是先做好配置,等待市場進一步確認。

B. 軟體、光通訊與資金輪動

1. 美股軟體率先轉強

美股資金明顯回到軟體股。Palantir(PLTR)與Cloudflare(NET)公布財報後都出現強勢上漲,資安股也有相近走勢。

這些股票即使以預估本益比衡量,仍屬市場中相當昂貴的一群,但資金依然願意回流。部分大型科技公司也具有軟體股性質,因此目前可以看見資金逐漸朝軟體方向靠攏。

2. 光通訊與散熱已依序回升

美股另一個明顯轉強的族群是光通訊,台股光通訊也有跟進。光通訊是這一波供應鏈中最早開始休息的族群,現在也是第一個站起來;接著散熱也開始轉強。

這形成一個可以觀察的順序:最早下跌的光通訊率先轉強,第二個轉弱的散熱接著回升。接下來要觀察這是否會形成一條持續傳遞的輪動鏈,最後才輪到五月、六月最強、漲幅最大的族群重新醒來。

因此,光通訊與散熱並不是尚未發生的下一棒,而是七月修正後已經出現的轉強跡象。尚未確認的是這股資金輪動能否繼續延伸至電源等其他族群,最後再回到被動與功率元件。

3. 漲價題材並未消失

五、六月被動元件及功率元件大漲,主要來自漲價故事。崩跌後,市場開始懷疑漲價是否真實,但從公司營收、獲利與近期發給ODM、OEM、EMS的漲價通知,仍可以看出部分元件確實正在調價。

這些股票先前漲幅很大,目前有些已回到接近原點。若國際原物料再次上漲,後續可能還會出現新一波價格調整。

七月修正後,光通訊已率先轉強,散熱也接續回升;接下來要觀察這條輪動鏈能否延伸到其他族群,最後再回到五月、六月強過的被動與功率元件。

4. 反彈仍需等待真正領跑者

七月修正期間,一些當時看起來特別強的族群,例如矽晶圓,以及一項與NVIDIA(NVDA)有關的材料,都曾在大盤下跌時率先漲停,但最後仍然跟著下跌,差別只在早跌或晚跌。

修正完成後,多數股票不再破底,部分標的甚至在短短幾個交易日反彈四成至五成。市場接下來會重新判斷誰能接棒,但七月的經驗也使操作不再只是看到哪裡有風,便追到哪裡。

即使動能轉強,仍需搭配對基本面的理解,確認買進價格與承受洗盤的能力。光通訊本身並不便宜,這也形成成長與價值之間的選擇:成長股雖然貴,仍可能變得更貴;但若要投入較大資金,可以等待族群中有股票率先突破歷史新高,再選擇自己較能掌握的區段。

美股軟體與光通訊已有股票創高,領先方向比較清楚;台股先前幾乎全面下跌,目前多數股票仍只是反彈,因此暫時很難識別真正的第一棒。

台系光通訊公司中有不少屬於第二、第三階業者,但在整體市場需求良好時,仍可能連帶受惠。部分股票短短幾天連拉漲停、重新站上季線,接下來要觀察能否繼續攻向新高。若拉起來後又再次休息,就很難確認其為新主流;率先突破歷史新高的族群,才比較可能成為下一個領跑者。

C. 產業訊息與市場傳聞

1. 磷化銦仍有缺料限制

光通訊上游需要注意磷化銦材料。市場目前較缺乏磷化銦基板,若沒有足夠材料,下游產品便無法生產。

台系與美系公司對原料掌握多半具有信心,但從部分公司開出的財務數字,仍能看見缺料影響。按照目前的市場需求,若材料供應充足,相關數字原本可能更高。

整體而言,光通訊後續產業狀況仍然不差。先前修正反映的是資金暫時不青睞,產業故事本身並沒有明顯改變。

2. 規格改變與替代傳聞

市場出現許多被放大的鬼故事,其中不少內容經過查核後是假的,因此沒有討論必要;有些事情本身是真的,卻被有心人士導向更嚴重的論述。

例如「12-Hi改成8-Hi」不代表記憶體產業末日,反而可能是因為產品非常缺,客戶希望更快取得供應,才進行規格調整。不能只看到規格改變,便直接推論需求崩壞。

市場也流傳矽電容(C-cap)可能取代部分高階MLCC。矽電容可以配置或嵌入晶圓、封裝或載板之中,在高階、靠近晶片的應用中具有發展空間。

但隨著資料中心與AI伺服器功率、功耗持續提高,各類被動元件的使用量都在增加。比較可能的情況是矽電容與MLCC各自在不同位置及應用中找到新的發展空間,而不是其中一項成長,另一項便全面衰退。部分廠商本來就同時具備兩種產品能力,因此矽電容發展對整體MLCC市場供需的影響未必很大。

3. 800VDC與電源訂單

近期重新研究電源相關公司,主要是市場傳出一家非CSP、但規模很大的美系AI業者下了不少訂單,其資料中心可能比同業更早往800VDC發展。這項資訊仍屬市場傳聞。

採用更高規格的Power Shelf與整體電源方案後,內部零組件及BBU的用量與規格都可能提升,部分產品的平均售價甚至可能提高至原來的數倍。因為已看見訂單出現的跡象,所以開始回頭檢視電源族群。

台灣電源大廠台達電近期線型不佳,但不能因股價走勢不好便認為公司變差;公司本身仍然很強,訂單也相當充足,只是先前資金不在這裡。

光通訊先修正、後轉強,散熱也在沉寂一段時間後轉強。近期光寶科公布結果後股價快速上漲,因此可以觀察光寶科是否帶動其他電源相關公司,甚至進一步輪動到台達電。

4. 記憶體報價與產業股價落差

幾集前已經提過,第三、第四季部分記憶體報價的漲幅可能趨緩,但這是在前期價格大漲約一倍後的增速放緩,不代表需求轉弱。

SanDisk(SNDK)公布財測後,市場比較容易理解先前的說法。財測略低於部分人的預期,原因可能在於價格逐漸拉平,而不是需求受到影響。

當時分享這項產業訊息後,有朋友提醒網路上出現不少批評。這類較前沿的資訊,有時因外界無法取得相同資料,容易被認為是在亂講;但實際上相關資訊會向原廠確認,而且對AI多頭趨勢的看法並沒有改變。產業仍然好,只是前期漲幅太大,後續成長速度可能趨緩。

回頭看七月會顯得相當不可思議:產業面沒有看到明顯轉弱,但中小型股指數仍能下跌約三成,不少個股則下跌五至六成。

這顯示即使基本面不變,只要籌碼與資金出現問題,修正仍可能非常劇烈。現階段只能按照已有線索持續追蹤,從全面反彈的市場中觀察哪個族群率先浮出水面。


QA

A. 交易慣性

1. 容易行情不是常態

四、五月買進後迅速漲停、連續上漲,是極端容易的行情,不是市場常態。到了第三季,如果因股票沒有立刻上漲便頻繁換股,很容易像留言者賣掉力成後,隔天就遇到公司宣布買回股份。

群聯與aiDAPTIV產品也在交流中被提及,但是否錄取留言者是另一回事。

黃仁勳曾以降低預期來說明比較容易獲得滿足。交易上也應把股票難做視為常態,盤面開始顛簸時先降低部位,或分批轉進指數、權值股,不要滿倉砍掉後,再滿倉追逐新的避風港。

過去曾在2018年滿手科技股而遭遇腰斬,這也是後來重視降低傷害的原因。重點不是從此不再買科技股或動能股,而是思考何時停止原有做法,以及下一次遇到回檔時,能否更早降低部位。

B. 聯發科MicroLED光互連

1. 展場實際交流

聯發科在電腦展展示了用於資料中心機架互連的SoC MicroLED解決方案,並與一家國外M公司合作,目前已經有樣品。

展場上有地方聽眾實際進行展示並分享進度。這項方案算是走得較前面,但即使順利量產,可能仍要數年後才會看到較大的出貨量。

2. 光通訊發展需要時間

光通訊產品是逐步推進的。市場大約三年前就開始炒作光通訊,但直到現在才逐漸正式放量;過去市場很早便討論CPO,後來也發現進度沒有那麼快,現階段仍需要可插拔式光模組。

股價不一定按照產業落地順序反映。有些能很快產生營收的產品未必先漲,反而可能是暫時看不到營收、想像空間較大的產品先上漲,因此不能單靠股價判斷實際量產進度。

3. MicroLED只是多種方案之一

MicroLED可能成為後續光源解決方案之一,但時間可能排在既有方案之後。產業希望降低現行方案的成本與複雜度,因此同時開發「narrow-and-fast」與「wide-and-slow」等不同路線。

這不是單一路徑、線性推進的市場,而是多種方案同時開發,最後再由成本、量產與採用情況決定結果。即使MicroLED是後續可能採用的方案,也不能直接認定一定會形成巨大出貨量。

C. 其他投資觀察

1. 持股不同,市場感受也不同

持有中小型股、台積電或SPX的投資人,七月感受到的市場完全不同。中小型股投資人可能仍在養傷,台積電與指數投資人卻已經接近或回到新高,因此網路氣氛才會在短時間內大幅轉變。

健策與川湖也被提到,兩家公司先前都曾受到MCL議價等利空消息影響。對原本認為優質的公司而言,遭遇利空有時會形成重新評估的機會。


 

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國巨* 2327 華新科 2492 天揚 5345 信昌電 6173 禾伸堂 3026 日電貿 3090 蜜望實 8043 台達電 2308 建準 2421 晟銘電 3013 奇鋐 3017 協禧 3071 雙鴻 3324 泰碩 3338 力致 3483 健策 3653 尼得科超眾 6230 元山 6275 高力 8996 業強 6124 動力-KY 6591 台積電 2330 智邦 2345 聯亞 3081 波若威 3163 光環 3234 上詮 3363 聯鈞 3450 日月光投控 3711 眾達-KY 4977 華星光 4979 矽格 6257 統新 6426 光聖 6442 訊芯-KY 6451 創威 6530 台星科 3265 明泰 3380 世芯-KY 3661 聯光通 4903 前鼎 4908 萬潤 6187 旺矽 6223 穎崴 6515 研華 2395 凌群 2453 資通 2471 敦陽科 2480 零壹 3029 緯致 4953 訊連 5203 邁達特 6112 驊宏資 6148 凌華 6166 精誠 6214 晉泰 6221 伊雲谷 6689 東捷資訊 6697 叡揚 6752 虎門科技 6791 宏碁資訊 6811 偉康科技 6865 騰雲 6870 AMAX-KY 6933 博弘 6997 大世科 8099 宏碁 2353 91APP*-KY 6741 光寶科 2301 強茂 2481 信邦 3023 順達 3211 貿聯-KY 3665 新盛力 4931 杰力 5299 康舒 6282 群電 6412 AES-KY 6781 朋程 8255 士電 1503 中興電 1513 亞力 1514 華城 1519 大同 2371 聯發科 2454 健和興 3003 全漢 3015 嘉澤 3533 良維 6290 富鼎 8261 凱美 2375 乾坤 2452 立隆電 2472 大毅 2478 千如 3236 臺慶科 3357 光頡 3624 鈞寶 6155 今展科 6432 鈺邦 6449 天二科技 6834 三集瑞-KY 6862 金山電 8042 環科 2413 耀勝 3207 勤凱 4760 立敦 6175 穩得 6761 加百裕 3323 西勝 3625 系統電 5309 新普 6121 興能高 6558 長園科 8038 茂矽 2342 漢磊 3707 力積電 6770 新唐 4919 世界 5347 台半 5425 矽力*-KY 6415 佳邦 6284 友達 2409 富采 3714 鼎元 2426 錼創科技-KY創 6854 嘉晶 3016 尼克森 3317 德微 3675 茂達 6138 大中 6435 環球晶 6488 捷敏-KY 6525 虹揚-KY 6573 廣閎科 6693 力智 6719 順德 2351 台特化 4772 界霖 5285 中美晶 5483 盛群 6202 晶焱 6411 長科* 6548 全新 2455 IET-KY 4971 創意 3443 力旺 3529 力成 6239 精測 6510 南茂 8150

題材:MLCC

MLCC 題材。聚焦一般 MLCC、高壓 MLCC、高容值 MLCC、AI power / server power 相關 MLCC 與車用/工業 MLCC;真正缺貨與議價權需和一般消費級 MLCC 區分。通路股不一律降權;若公司具有明確 MLCC 製造能力、日系 MLCC 代理線或 AI server 高階 MLCC 供需 exposure,可納入指數。

股票 角色 說明
國巨* 2327 MLCC、高容值MLCC、車用MLCC、AI Server 國巨為全球MLCC大廠,AI伺服器、車用與高階工業需求是主要題材來源。
華新科 2492 MLCC、車用MLCC、工業、高階MLCC 華新科為台灣MLCC核心廠,受車用、工業與AI高階MLCC需求帶動。
天揚 5345 MLCC、陶瓷電容、電容 天揚偏MLCC與陶瓷電容產品,屬MLCC題材製造端。
信昌電 6173 MLCC、陶瓷電容、車用、工業 信昌電以MLCC與陶瓷電容為主,是MLCC題材核心成員。
禾伸堂 3026 MLCC、Manufacturing、Distributor、Passive Components 具 MLCC 製造與通路雙重角色,屬 MLCC 題材 related 且可納入指數。
日電貿 3090 MLCC、Distributor、AI Server、High-end Passive Components 日系/高階被動元件通路代理商,受惠 MLCC 交期拉長與 AI 伺服器需求。
蜜望實 8043 MLCC、Taiyo Yuden、Distributor、AI Server 太陽誘電 MLCC / 電感代理商,屬 MLCC 題材 related 且可納入指數。
Murata Manufacturing 6981.T JP MLCC、矽電容 全球MLCC與矽電容供應商,兩者面向不同頻段與封裝位置。
Vishay Intertechnology VSH US MLCC、被動元件 全球被動元件與陶瓷電容供應商。

題材:散熱

AI 伺服器散熱與液冷供應鏈。聚焦風扇、熱管/均熱片、冷板、CDU、快接頭、水冷機櫃/Sidecar、液冷系統整合與高階散熱材料;2026 年 GB300/Vera Rubin 機櫃功耗提升,使液冷、電力與機櫃散熱成為 AI data center 核心。

股票 角色 說明
台達電 2308 CDU、Liquid Cooling、Fan、Thermal Management、AI Data Center 台達電提供AI資料中心電力與冷卻整合方案,散熱角色偏CDU、風扇與資料中心熱管理。
建準 2421 Fan、Blower、Cooling Module、Server 建準以風扇與散熱模組為核心,屬伺服器與工業散熱供應商。
晟銘電 3013 Liquid Cooling Rack、Sidecar、Chassis、Cabinet 晟銘電偏AI伺服器機櫃、機構件與水冷Sidecar/機櫃整合,是液冷機構件核心。
奇鋐 3017 Cold Plate、Liquid Cooling、Heat Sink、Fan、AI Server 奇鋐是AI伺服器散熱核心供應商,角色涵蓋水冷板、散熱模組與風冷/液冷系統。
協禧 3071 Fan、Blower、Cooling Module、Industrial 協禧以風扇與散熱模組為主,在散熱題材中偏傳統風冷與工業散熱。
雙鴻 3324 Cold Plate、CDU、QD、Liquid Cooling、AI Server 雙鴻是AI伺服器液冷核心廠,角色涵蓋水冷板、CDU、快接頭與完整液冷方案。
泰碩 3338 Heat Pipe、Vapor Chamber、Thermal Module、Notebook、Server 泰碩偏熱管、均熱板與散熱模組,屬散熱零組件核心成員。
力致 3483 Fan、Heat Pipe、Thermal Module、Notebook、Server 力致以風扇、熱管與散熱模組為主,偏NB與伺服器散熱零組件。
健策 3653 Vapor Chamber、Heat Spreader、Thermal Parts、AI Server 健策偏均熱片、導熱與高階散熱金屬件,受AI GPU/ASIC封裝與Vera Rubin世代規格升級帶動。
尼得科超眾 6230 Thermal Module、Fan、Heat Pipe、Liquid Cooling 尼得科超眾為散熱模組供應商,角色涵蓋風冷模組並延伸液冷應用。
元山 6275 Fan、Blower、Automotive、Industrial Cooling 元山以風扇與散熱產品為主,偏車用、工業與電子設備散熱。
高力 8996 Heat Exchanger、Liquid Cooling、CDU、AI Server、Energy 高力以熱交換器與能源/液冷相關零件切入AI伺服器散熱,屬液冷熱交換核心延伸。
業強 6124 TIM、Thermal Material、Heat Sink、導熱材料 業強偏導熱材料、散熱材料與散熱元件延伸,屬材料/零組件角色。
動力-KY 6591 Fan、VGA Cooling、Thermal Module、Gaming 動力-KY偏風扇與顯卡/電子設備散熱,與AI伺服器散熱屬延伸關聯。
Vertiv VRT US Liquid Cooling、Thermal Management、AI Data Center AI data center thermal management 與液冷基礎設施核心供應商,對應高密度 GPU rack cooling 需求。
Schneider Electric SU.PA EU Liquid Cooling、Reference Design、AI Factory 資料中心液冷與電力 reference design 供應商,支援 NVIDIA Vera Rubin / AI Factory 高密度機櫃設計。
Eaton ETN US Liquid Cooling、Power Management、Rack Cooling 電力管理與 rack-level thermal/power 整合供應商,2026 併購 Boyd Thermal 強化液冷能力。
Ecolab ECL US Liquid Cooling、Fluid Management、CoolIT 水處理與流體管理公司,2026 宣布收購 CoolIT Systems,切入 AI data center liquid cooling。
Modine Manufacturing MOD US Thermal Management、Data Center Cooling、HVAC 熱管理與資料中心冷卻解決方案供應商,作為 AI data center cooling 延伸參考。
nVent Electric NVT US Enclosures、Power Distribution、Cooling Infrastructure 電氣連接、機櫃與配電/散熱基礎設施供應商,作為 rack-level infrastructure 延伸參考。
Daikin Industries 6367.T JP Cooling、HVAC、Thermal 日系空調與熱管理大廠,作為資料中心冷卻與 HVAC 國際參考。

題材:光通訊 CPO

CPO與光通訊母題材,作光電共封裝、光引擎、光收發與光連接總覽。產品級分析優先使用AOC、VCSEL、矽光子、磷化銦雷射與Micro LED光通訊等細題材;各技術的傳輸距離、速度、光源、封裝方式與量產進度不同,不視為同一種產品或同步行情。

股票 角色 說明
台積電 2330 Silicon Photonics、COUPE、CPO、Foundry、Advanced Packaging 台積電在CPO題材中偏矽光子/COUPE平台與先進製程代工角色,是長線核心平台股。
智邦 2345 Ethernet Switch、AI Networking、CPO Switch、White Box 智邦偏AI資料中心交換器與白牌網通設備,是CPO/光通訊在系統端的核心成員。
聯亞 3081 CW Laser、Epitaxy、Laser Diode、CPO Light Source 聯亞為CPO與矽光子光源關鍵供應鏈,偏CW Laser與磊晶光源。
波若威 3163 Optical Transceiver、800G、1.6T、Data Center 波若威偏高速光收發模組與資料中心光通訊,受800G/1.6T升級帶動。
光環 3234 Optical Component、Transceiver、Laser、800G 光環偏光主動元件與光模組,屬光通訊/CPO題材中的光元件供應鏈。
上詮 3363 FAU、Fiber Array、CPO、Silicon Photonics 上詮偏FAU光纖陣列與光通訊零組件,是CPO光耦合關鍵零件供應鏈。
聯鈞 3450 Optical Module、AOC、800G、CPO 聯鈞偏光模組與AOC,屬光通訊升級與CPO供應鏈核心成員。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、CPO、Optical Engine、SiPh 日月光投控偏CPO與矽光子先進封裝、光引擎到光模組代工,是封裝端核心。
眾達-KY 4977 Optical Transceiver、CPO、ELSFP、800G、1.6T 眾達-KY以光收發模組與關鍵光電元件切入CPO/ELSFP,屬CPO核心成員。
華星光 4979 Optical Transceiver、800G、1.6T、CPO 華星光是高速光收發模組核心廠,2026年800G成主流且1.6T開始小量出貨。
矽格 6257 Testing、Packaging、OFC、SiPh、High-Speed Test 矽格切入光通訊、矽光子與高速傳輸封測商機,屬CPO封測端成員。
統新 6426 Optical Filter、Thin Film、WDM、CPO 統新偏光學薄膜、濾光片與WDM相關光元件,屬CPO/光通訊元件供應鏈。
光聖 6442 Optical Connector、FAU、Passive Component、CPO 光聖偏光通訊被動元件、連接器與CPO相關零件,是光通訊供應鏈核心。
訊芯-KY 6451 Silicon Photonics、CPO、Optical Engine、Packaging 訊芯-KY偏矽光子、CPO封裝測試與光電整合,屬CPO封測端核心。
創威 6530 Optical Transceiver、800G、1.6T、Data Center 創威偏光收發模組與資料中心光通訊,屬光模組端成員。
台星科 3265 Testing、Packaging、Optical IC、SiPh 台星科偏半導體測試與封裝,於CPO題材中屬光電/矽光子封測延伸。
明泰 3380 Networking、Switch、Gateway、CPO延伸 明泰偏網通設備與系統端,與CPO主軸屬資料中心網通延伸角色。
世芯-KY 3661 ASIC、Optical I/O、CPO Watchlist 世芯-KY屬 ASIC 設計服務延伸至 Optical I/O/CPO 敘事的觀察標的,直接受惠關係需後續驗證。
聯光通 4903 Fiber Cable、Optical Module、Data Center、光通訊 聯光通偏光纖纜線與光通訊模組,屬CPO題材中的布線與模組延伸。
前鼎 4908 Optical Transceiver、Fiber、Data Center、800G延伸 前鼎偏光收發與光纖通訊設備,屬光通訊升級的模組/設備端。
萬潤 6187 CPO Equipment、Silicon Photonics、Advanced Packaging、Equipment 萬潤偏先進封裝與 CPO/矽光子設備延伸,直接受惠程度需後續驗證。
旺矽 6223 Probe Card、Testing Interface、SiPh Test、CPO Test 旺矽主軸為探針卡與測試介面,在CPO題材中偏矽光子/光電測試延伸,不是光模組本體。
穎崴 6515 Test Socket、Probe Card、High-Speed Test、CPO Test 穎崴主軸是測試座與測試介面,在CPO題材中偏高速/光電IC測試延伸。
Coherent COHR US Optical Transceiver、Laser、Photonics AI data center 光通訊與雷射/光學元件供應商,2026 獲 NVIDIA 投資與採購承諾,屬 CPO/光互連核心參考。
Lumentum LITE US Laser、Optical Components、Photonics 雷射與光通訊元件供應商,2026 獲 NVIDIA 投資,屬 AI optical interconnect 與 CPO 核心參考。
Corning GLW US Optical Fiber、Glass、Photonics 光纖、玻璃與資料中心光連接材料供應商,作為 AI data center optical infrastructure 國際參考。
Marvell Technology MRVL US Optical DSP、Networking ASIC、CPO 光 DSP、網通晶片與 custom silicon 供應商,作為 CPO、pluggable optics 與 AI networking 核心參考。
Broadcom AVGO US Networking ASIC、Optical、CPO 網通 ASIC、交換晶片與光互連生態供應商,作為 AI data center CPO/光電共封裝參考。
Fabrinet FN US Optical Manufacturing、EMS、Transceiver 光通訊模組與精密光學製造服務供應商,作為光收發模組與 AI optical supply chain 參考。
Arista Networks ANET US AI Networking、Ethernet Switch、Data Center AI data center Ethernet fabric 與高速交換器供應商,作為 CPO/光互連需求端的網路設備參考。
Cisco Systems CSCO US Networking、Optical Networking、Data Center 網路設備與 optical networking 供應商,作為 data center optical interconnect 與交換網路需求參考。
Applied Optoelectronics AAOI US Optical Transceiver、Data Center Optics 資料中心光收發模組供應商,屬 CPO/光通訊題材中較高波動延伸參考。
Ciena CIEN US Optical Networking、DCI、Coherent Optics 光傳輸與 coherent optical networking 供應商,作為資料中心互連與光網路設備參考。

題材:AI軟體/系統整合

AI 軟體、雲端服務、資料治理、資安、企業導入顧問與系統整合題材。聚焦 AI service provider、雲端代管/MSP、生成式 AI 導入、資料平台、資安、SaaS、AI 應用軟體、工業/邊緣 AI 整合與 AI infrastructure solution;硬體廠若具 AI 平台/系統整合/垂直應用能力,也可列入第二層角色。

股票 角色 說明
研華 2395 Industrial AI、Edge AI、WISE、System Integration 工業 AI 與 edge AI 平台能力,可整合硬體、軟體與場域應用。
凌群 2453 System Integration、Enterprise Software、Government IT 系統整合與企業/政府資訊服務商,產品能力對應 AI 導入專案。
資通 2471 ERP、Enterprise Software、Workflow、AI Integration 企業流程與 ERP 軟體商,可承接企業 AI 與流程自動化導入。
敦陽科 2480 System Integration、IT Infrastructure、Cloud、Security IT 基礎架構、雲端與資安系統整合能力,可承接企業 AI 導入所需平台建置。
零壹 3029 Cybersecurity、Data Infrastructure、AI Infrastructure、Distributor/SI 資訊安全、資料與基礎架構代理整合商,屬 AI 導入的資料/資安基礎建設角色。
緯致 4953 Software Development、IT Services、AI Implementation 軟體開發與 IT 服務能力可支援企業 AI 應用開發與導入。
訊連 5203 AI Software、Computer Vision、Multimedia、Generative AI AI 影像、多媒體與創作軟體能力,屬 AI 應用軟體核心。
邁達特 6112 System Integration、AI Solution、Enterprise IT 企業資訊服務與系統整合商,產品能力對應企業 AI 導入。
驊宏資 6148 System Integration、Cybersecurity、Enterprise IT IT 系統整合與資安服務能力對應企業 AI 平台建置需求。
凌華 6166 Edge AI、Industrial AI、AI Platform Edge AI computing platform 與工業 AI 整合能力,屬工業/邊緣 AI 系統整合角色。
精誠 6214 System Integration、Generative AI、CODEXAI、Enterprise Software 精誠 2026 推 CODEXAI 方法論與企業核心系統現代化,屬 AI SI 核心。
晉泰 6221 Enterprise Software、System Integration、AI Implementation 企業軟體與系統整合服務,屬企業 AI 導入支援角色。
伊雲谷 6689 AWS、Cloud MSP、AI/ML、Data Modernization、Cloud Security 伊雲谷提供 AWS 雲端、AI/ML、資料現代化與雲端資安服務,屬 AI cloud SI 核心。
東捷資訊 6697 Cloud、System Integration、Enterprise AI 企業雲端與資訊服務整合商,具 AI 導入所需平台與服務能力。
叡揚 6752 SaaS、Enterprise Software、Workflow、AI Integration 企業 SaaS、流程與知識管理軟體商,可導入 AI 助理/流程自動化。
虎門科技 6791 CAE、PLM、Engineering Software、AI Integration 工程設計/PLM 軟體服務商,具垂直場域 AI/數位分身導入能力。
宏碁資訊 6811 AI Service Provider、Cloud Integration、Microsoft、Enterprise AI 2026 官方指出 AI 與雲端整合需求帶動營收,並以 AI Service Provider 協助企業從 PoC 走向場域應用。
偉康科技 6865 Enterprise Software、FinTech、System Integration 企業軟體與金融科技系統整合商,可承接 AI 應用導入。
騰雲 6870 SaaS、CRM、Cloud、Retail Tech 雲端 SaaS 與 CRM/零售科技服務,具 AI 客戶互動與企業應用延伸能力。
AMAX-KY 6933 AI Infrastructure、HPC、GPU Server、System Integration AI/HPC infrastructure solution 供應商,偏硬體平台與系統整合,屬 AI 軟體/SI 的基礎架構端。
博弘 6997 Cloud MSP、AWS、Security、AI Implementation 雲端代管與資安服務商,具企業 AI 雲端導入角色。
大世科 8099 System Integration、Cloud、Enterprise IT IT 系統整合與雲端服務商,支援企業 AI 平台建置。
宏碁 2353 AI PC、Altos、AI Platform、Medical AI 宏碁集團具 AI PC、Altos AI infrastructure 與智慧醫療 AI 應用,屬 AI 應用/平台延伸角色。
91APP*-KY 6741 SaaS、E-commerce、Retail AI、CRM 電商 SaaS 與零售科技平台,可導入 AI 商品、行銷與客戶管理應用。
Palantir Technologies PLTR US Enterprise AI、Government AI、Defense AI、Data Platform AIP、Foundry 與 Gotham 串接企業及政府資料、模型與實際營運決策,屬政府/國防/企業 AI 應用平台。
Microsoft MSFT US Azure AI、Copilot、Enterprise AI、AI Agents Azure AI、Microsoft 365 Copilot 與 Copilot Studio 提供企業 AI 平台、代理開發及工作流程整合。
Amazon AMZN US AWS、Amazon Bedrock、SageMaker AI、Enterprise AI AWS Bedrock、SageMaker AI 與 Amazon Q 提供模型服務、AI 應用開發及企業導入平台。
Alphabet GOOGL US Google Cloud、Gemini Enterprise、Vertex AI、AI Agents Google Cloud Gemini Enterprise Agent Platform 提供模型、代理開發、協作、治理與企業資料整合。
Oracle ORCL US OCI、Enterprise AI、AI Agents、Enterprise Data OCI Enterprise AI 結合企業資料、模型、代理協調、治理及既有 ERP/資料庫流程。
IBM IBM US watsonx、Enterprise AI、AI Governance、Hybrid Cloud watsonx 提供企業 AI/資料平台、模型生命週期、治理與混合雲導入服務。
Accenture ACN US AI Consulting、System Integration、Data Modernization、Enterprise Transformation 提供生成式 AI 策略、資料準備、平台整合、企業流程改造與大規模導入服務。
ServiceNow NOW US Enterprise Workflow、AI Agents、Automation、Governance ServiceNow AI Platform 將 AI Agents、企業資料、治理與跨部門工作流程整合為可執行的系統。
Salesforce CRM US Agentforce、AI CRM、Enterprise SaaS、AI Agents Agentforce 將 AI Agents、CRM、企業資料與銷售/服務/行銷工作流程整合。
Snowflake SNOW US AI Data Cloud、Cortex AI、Enterprise Data、AI Agents Snowflake Cortex AI 與 AI Data Cloud 提供受治理的企業資料、生成式 AI、代理及應用開發能力。
C3.ai AI US Enterprise AI Applications、Agentic AI、Industrial AI、Vertical Software 提供產業型 Enterprise AI 應用、Agentic AI Platform 與供應鏈、工業、政府等垂直解決方案。
UiPath PATH US Agentic Automation、RPA、Enterprise Workflow、AI Agents 企業流程自動化與 agentic automation 平台,串接 AI Agents、機器人及既有企業應用。

題材:AI Power Rack / HVDC

EP669 提到 SemiAnalysis 對 800V DC 的說法較像 reality check:即使時程比市場預期慢幾個季度,AI data center 電力架構往 rack-level、HVDC 與 grid-to-chip 整合的方向仍可能不變。EP670 進一步補充:若 800V HVDC 延後,400V 架構反而可能延長受益期,台達電目前主力仍在 400V,因此不一定是壞事;貿聯-KY 併購 datacom 相關資產後,補足 connector 與 power shelf 位置,長線仍要看 AI rack 電力架構、connector、power shelf、cable、pluggable 與 RIA 類路線是否繼續推進。短期 delay 不等於路線失敗,但需追蹤實際導入時點、出貨量與客戶驗證。

股票 角色 說明
光寶科 2301 800VDC、Power Rack、Power Shelf、BBU、CRPS 光寶科以 power rack、power shelf、BBU 與高效率 PSU 切入 AI data center 電力架構。
台達電 2308 400V、HVDC、Power Rack、Power Shelf、Data Center Infrastructure 台達電提供 AI data center 電源櫃、power shelf、冷卻與基礎設施整合,是 400V 延長與 HVDC 題材核心。
強茂 2481 Rectifier、Diode、TVS、Power Semiconductor 整流器、二極體與保護元件本身就是 HVDC/power rack 電源轉換與保護功能的一部分,應列產品能力核心。
信邦 3023 Cable Assembly、High Current Connector、Busbar、Power Rack 以高電流線束、連接器與客製化線材模組參與 power rack 配電連接。
順達 3211 BBU、Battery Module、BMS、AI Server 以 BBU/電池模組供應角色參與 AI data center 備援電力。
貿聯-KY 3665 Cable Assembly、High Current Cable、Connector、Power Shelf、AI Rack 貿聯-KY 以高電流線束、連接器與 datacom/power shelf 相關資產參與 AI rack 電力架構。
新盛力 4931 High Voltage BBU、Battery Module、AI Data Center 以高壓 BBU 與電池模組角色參與 AI data center power rack。
杰力 5299 Power IC、MOSFET、Power Semiconductor 功率 IC/MOSFET 是 AI power rack 電源轉換與控制的核心元件之一,依產品能力列核心。
康舒 6282 PSU、Power Supply、Power Shelf、AI Server 康舒為電源供應器廠,可對應 AI server PSU 與 rack-level power 需求。
群電 6412 PSU、Power Supply、AI Server、Sampling 群電產品能力對應 AI server PSU,屬 power rack 電源供應鏈延伸。
AES-KY 6781 BBU、Battery Module、AI Data Center、Power Backup 以 AI 伺服器 BBU/電池模組參與 power rack 電力備援。
朋程 8255 Rectifier、Diode Module、Power Semiconductor 整流器與二極體模組是高壓電源與 power rack 電力轉換/保護的核心元件,依產品能力列核心。
士電 1503 Switchgear、Transformer、Data Center Power、配電設備 提供資料中心上游重電/配電設備,屬 HVDC power rack 題材的電力基礎設施端。
中興電 1513 Switchgear、Transformer、Data Center Power、配電設備 以變配電與重電設備參與 AI data center 電力基礎建設。
亞力 1514 Switchgear、配電盤、Data Center Power 以配電盤、開關設備與重電工程角色參與資料中心電力建設。
華城 1519 Transformer、Switchgear、Power Grid、Data Center Power 以變壓器與重電設備角色參與 AI data center 電力基礎建設。
大同 2371 Transformer、Switchgear、Data Center Power 以重電與配電設備角色參與資料中心上游電力基礎建設。
聯發科 2454 Richtek、800VDC、功率管理 NVIDIA 800 VDC 生態系列名立錡;聯發科為其母公司,僅作關聯檢索,不視為直接電源設備供應商。
健和興 3003 Terminal、Connector、Power Connection、HVDC Extension 健和興偏端子與電力連接元件,屬 AI power rack 電力連接延伸。
全漢 3015 PSU、Power Supply、Server Power、AI Rack 全漢具 PSU 與伺服器/工業電源能力,適合作為 AI power rack 電源供應鏈 related。
嘉澤 3533 Connector、Socket、High Speed、AI Server、AI Rack 嘉澤偏 AI server 高速連接器與 CPU/socket,屬 AI rack 規格升級與高速連接器鏈的 related 成員。
良維 6290 Power Cord、Cable、Power Connection、Data Center Cable 良維偏電源線與連接線,屬 AI power rack 電力連接延伸標的。
富鼎 8261 MOSFET、Power Semiconductor、SPS、AI Server Power 以 MOSFET 與電源功率元件參與 AI 伺服器/資料中心電力升級。
Alpha and Omega Semiconductor AOSL US 800VDC、功率半導體 NVIDIA 800 VDC生態系功率半導體夥伴。
Analog Devices ADI US 800VDC、功率半導體 NVIDIA 800 VDC生態系功率與訊號半導體夥伴。
Flex FLEX US 800VDC、電源系統 NVIDIA 800 VDC生態系電源系統元件夥伴。
GE Vernova GEV US 800VDC、資料中心電力 NVIDIA 800 VDC生態系資料中心電力系統夥伴。
Navitas Semiconductor NVTS US 800VDC、GaN、SiC NVIDIA 800 VDC生態系氮化鎵/碳化矽功率元件夥伴。
NVIDIA NVDA US 800VDC、AI Factory 800 VDC AI資料中心架構推動者與生態系整合方。
onsemi ON US 800VDC、功率半導體 NVIDIA 800 VDC生態系功率半導體夥伴。
Power Integrations POWI US 800VDC、功率轉換 NVIDIA 800 VDC生態系高壓功率轉換夥伴。
Vertiv VRT US Power Rack、HVDC、Cooling AI data center power/cooling infrastructure 供應商,對應 rack-level power、HVDC 與高密度 AI factory 電力架構。
Eaton ETN US Power Management、Grid-to-Chip、HVDC 電力管理與 grid-to-chip 架構供應商,對應 AI data center 電力升級、配電與 rack-level power。
Schneider Electric SU.PA EU Power Distribution、Liquid Cooling、AI Factory 資料中心電力、配電與液冷 reference design 供應商,對應 NVIDIA Vera Rubin AI Factory power/liquid cooling。
ABB ABBN.SW EU Electrification、Power Infrastructure、Data Center 電氣化與中低壓配電設備供應商,作為 AI data center HVDC / 電力基礎建設國際參考。
Siemens SIE.DE EU Electrification、Automation、Power Infrastructure 電氣化、自動化與基礎設施供應商,作為 AI data center 電力與配電架構國際參考。
nVent Electric NVT US Enclosures、Electrical Connection、Power Distribution 電氣連接、機櫃與配電基礎設施供應商,對應 AI rack power distribution 與機櫃電氣化需求。
Monolithic Power Systems MPWR US Power IC、PMIC、AI Server Power 高效能電源管理 IC 供應商,對應 AI server power density、DC-DC conversion 與 power stage 需求。
Texas Instruments TXN US Power IC、Analog、DC-DC 類比與電源管理 IC 供應商,作為 AI power rack 電源轉換與成熟製程 Power IC 參考。

題材:被動元件

被動元件母題材,只作整體景氣與資金輪動總覽;產品級分析優先使用MLCC、鋁電容、晶片電阻、功率電感、鉭電容等子題材。EP678補充:多數供應商漲價已有落地,效益可能反映在未來一至兩季,資金也可能由龍頭擴散至同類產品公司;仍需依產品、料號、交期與實際報價分開追蹤。

股票 角色 說明
國巨* 2327 MLCC、R-Chip、Chip Resistor、Tantalum Capacitor、Power Inductor 綜合被動元件龍頭,對應MLCC、晶片電阻、鉭電容與整體被動元件漲價/缺料循環。
凱美 2375 Aluminum Capacitor、Solid Capacitor、Power 鋁電解與固態電容供應商,屬被動元件母題材中的鋁電容分支。
乾坤 2452 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、Power Management、AI Server 電感與磁性元件供應商,屬被動元件母題材中的電感核心股。
立隆電 2472 Aluminum Capacitor、Solid Capacitor、Power 鋁電解與固態電容供應商,屬被動元件母題材中的鋁電容分支。
大毅 2478 R-Chip、Chip Resistor、Resistor 晶片電阻供應商,屬被動元件母題材中的 R-Chip 核心股。
華新科 2492 MLCC、R-Chip、Chip Resistor、Inductor 被動元件大廠,對應 MLCC、晶片電阻與電感供需循環。
千如 3236 Inductor、Choke、Power Inductor 電感與磁性元件供應商,屬被動元件母題材中的功率電感核心股。
臺慶科 3357 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、AI Server 電感與磁性元件供應商,屬被動元件母題材中的功率電感核心股。
光頡 3624 Thin Film Resistor、Precision Resistor、R-Chip 薄膜與精密電阻供應商,屬被動元件母題材中的電阻分支。
鈞寶 6155 Ferrite Core、Magnetic Components、Inductor、Transformer 磁芯與磁性元件供應商,屬被動元件母題材中的電感/磁性元件分支。
信昌電 6173 MLCC、Ceramic Capacitor、Passive Components MLCC 與陶瓷電容供應商,屬被動元件母題材核心股。
今展科 6432 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、Industrial 電感與磁性元件供應商,屬被動元件母題材中的功率電感分支。
鈺邦 6449 Polymer Capacitor、Solid Capacitor、AP-CAP、AI Server Power 固態電容供應商,屬被動元件母題材中的高階電容分支。
天二科技 6834 R-Chip、Chip Resistor、Thin Film Resistor、Precision Resistor 晶片電阻與薄膜電阻供應商,屬 R-Chip 漲價題材核心觀察股。
三集瑞-KY 6862 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、AI Server、Automotive 電感與磁性元件供應商,屬 AI server / 車用電源鏈磁性元件觀察股。
金山電 8042 Aluminum Capacitor、Snap-in、Power、Industrial 大型鋁電解與牛角電容供應商,屬鋁電容與 Snap-in 分支核心股。
環科 2413 Magnetic Components、Power Components、Module、Watchlist 電源模組與磁性元件延伸股,於母題材列 watchlist。
禾伸堂 3026 MLCC、Manufacturing、Distributor、Passive Components 具 MLCC 製造與被動元件通路雙重角色,屬被動元件母題材中可納入指數的 related 股。
日電貿 3090 MLCC、Solid Capacitor、Aluminum Capacitor、Distributor、AI Server 高階被動元件通路代理商,對應 MLCC、固態電容、電解電容供需與交期拉長。
耀勝 3207 Transformer、Inductor、Magnetic Components、Power 磁性元件與變壓器供應商,作為功率電感支線觀察。
勤凱 4760 Silver Paste、MLCC Material、Materials 導電材料與被動元件材料供應鏈相關,作為材料端延伸觀察。
立敦 6175 Aluminum Foil、Electrode Foil、Aluminum Capacitor Material 鋁電解電容上游材料供應商,作為材料端延伸觀察。
穩得 6761 Protection Components、Power、Testing、Watchlist 電源、保護與測試相關延伸股,於母題材列 watchlist。
蜜望實 8043 MLCC、Inductor、Distributor、Taiyo Yuden MLCC 與電感代理商,作為被動元件母題材中可納入指數的通路受惠股。
Murata Manufacturing 6981.T JP MLCC、Passive Components、日系被動元件指標 全球 MLCC 與高階被動元件指標廠,對應 EP675/EP676 被動元件缺料、漲價信與日系供給調整。
TDK 6762.T JP Inductor、MLCC、Passive Components 日系電感、MLCC、磁性元件與電子材料指標廠,對應 AI 伺服器高階被動元件需求。
Taiyo Yuden 6976.T JP MLCC、Capacitor、Passive Components 日系 MLCC 與電容供應商,作為 MLCC 供需與漲價循環觀察指標。
Panasonic Holdings 6752.T JP SP-CAP、Polymer Capacitor、Passive Components 日系高階電容與 SP-CAP 指標廠,對應 AI 伺服器電源鏈高階電容漲價敘事。
Samsung Electro-Mechanics 009150.KS KR MLCC、AI Server MLCC、Passive Components 韓系 MLCC 與高階被動元件供應商,作為 AI server MLCC 需求與競爭格局觀察。
Vishay Intertechnology VSH US Resistor、Capacitor、Inductor、Discrete Components 美系被動元件與分離式元件供應商,產品涵蓋電阻、電容、電感、磁性元件與分離式半導體,屬美股被動元件核心參考。
Knowles KN US Capacitor、RF Filter、EMI Filter、Precision Devices 美系高性能電容、RF 濾波器與 EMI 濾波器供應商,屬利基型被動元件與高階電容參考股。
Bel Fuse BELFB US Magnetics、Power Inductor、Circuit Protection、Power Components 美系電子零組件供應商,產品包含磁性元件、電源電感、電源與保護元件,屬 AI/工業/資料中心電源鏈的被動元件延伸參考。
Littelfuse LFUS US Circuit Protection、Fuse、Protection Components 美系電路保護、保險絲、功率控制與感測方案供應商,屬被動元件中的保護元件/電源保護延伸參考。
Kyocera 6971.T JP KYOCERA AVX、MLCC、Capacitor、Passive Components Kyocera AVX 母公司;KYOCERA AVX 為電容、MLCC 與多類被動元件供應商,取代已下市 AVX 作為可交易參考。

題材:BBU(電池備援電力模組)

AI 伺服器 BBU(Battery Backup Unit,電池備援電力模組)題材。聚焦電池芯/電池模組、BMS、BBU 整機、高壓 BBU 與 AI data center 電力備援供應鏈;GB200/GB300/Vera Rubin 與高功率機櫃使 BBU 從選配走向標準化配置,並與 power rack/HVDC 架構整合。

股票 角色 說明
光寶科 2301 BBU、800VDC、Power Rack、Power Shelf 以整合式 power rack/BBU/PSU 解決方案參與 AI data center 備援電力。
台達電 2308 BBU、HVDC、Power Rack、Data Center Infrastructure 以整合式電源架構與 BBU/備援電力模組參與 AI data center。
順達 3211 BBU、Battery Module、BMS 以 BBU/電池模組與 BMS 角色參與 AI 伺服器備援電力。
加百裕 3323 BBU、12kW、Battery Module、Certification 電池模組廠且已切入 12kW BBU 認證/樣品進度,產品能力與公開進度都符合 BBU 核心角色。
西勝 3625 Battery Module、BBU、Backup Power 具電池模組能力,產品功能屬 BBU 備援電力模組核心供應鏈;公開 AI server BBU 直接進度較少,信心維持 medium。
新盛力 4931 High Voltage BBU、Battery Module、AI Data Center 以高壓 BBU 與電池模組切入 AI data center 備援電力。
系統電 5309 BBU、AI Server、11kW、7kW、3kW 具 BBU 模組出貨與多規格認證進度,產品能力與公開進度都符合 AI server BBU 核心角色。
新普 6121 Battery Module、BMS、BBU 電池模組大廠,產品能力直接對應 BBU 模組與 BMS 需求;即使客戶不完全公開,也應列 BBU 核心能力廠。
興能高 6558 Battery Cell、Battery Module、BBU、Backup Power 具電池芯/電池模組能力,產品功能可對應 BBU 備援電力需求;因公開 AI server BBU 直接進度較少,信心維持 medium。
AES-KY 6781 BBU、Battery Module、AI Server BBU/伺服器備援電池模組核心供應商。
長園科 8038 Battery Material、Battery Module、BBU 具電池材料/模組供應鏈能力,產品功能可支撐 BBU 電池端需求;因直接模組/客戶資訊較少,列 core/medium。

題材:功率晶圓代工

功率晶圓代工題材。聚焦 Power Foundry、Analog Foundry、6吋/8吋成熟製程、高壓製程、功率元件代工、PMIC / Power IC 外溢產能與能否 secure 晶圓產能;不混入 MOSFET / PMIC 產品設計股、二極體產品股、SiC 材料或封裝材料。此題材用來從功率半導體母題材與成熟製程代工題材中拆出功率/類比代工與產能取得能力。

股票 角色 說明
茂矽 2342 Power Discrete、MOSFET、IGBT、Mature Node 功率元件 / 成熟製程製造端,屬功率晶圓代工核心觀察股。
漢磊 3707 Power Foundry、Analog Foundry、SiC MOSFET、8-inch 功率 / 類比代工與 SiC MOSFET 相關供應鏈,屬功率晶圓代工核心股。
力積電 6770 Power Foundry、8-inch、MOSFET、Power Discrete、PMIC 提供MOSFET及分離式功率元件晶圓代工;2026年7月法說顯示相關8吋產能長期滿載,客戶持續要求增加投片。
新唐 4919 6-inch、Power Management、High Voltage、MOSFET、IGBT、TVS 6吋成熟製程與高壓製程供應商,於功率晶圓代工題材列 related。
世界 5347 Mature Node、Power IC、8-inch、Specialty Foundry 成熟 / 特殊製程代工廠,於功率晶圓代工題材列 related。
X-FAB Silicon Foundries XFAB.PA EU Specialty Foundry、Analog Foundry、High Voltage 歐系 specialty foundry,聚焦 analog/mixed-signal、高壓與特殊製程,作為功率/類比晶圓代工核心參考。
Tower Semiconductor TSEM US Analog Foundry、Power Management、BCD 美股 / 以色列類比與特殊製程晶圓代工公司,具 power management BCD 平台,作為功率晶圓代工 reference。
DB HiTek 000990.KS KR Analog Foundry、PMIC、Power IC 韓系純晶圓代工公司,業務涵蓋 PMIC、類比與混合訊號等成熟製程,作為功率/類比代工參考。
GlobalFoundries GFS US Specialty Foundry、Mature Node、Power IC 美股特殊製程與成熟製程代工大廠,作為功率 IC / 類比成熟製程外溢產能延伸參考。

題材:功率模組

功率模組題材。聚焦 Power Module、Diode Module、整流模組、車用功率模組、高功率電源模組與 AI server power module;不混入 PMIC 單顆 IC、MOSFET 單顆分離元件、導線架/功率封裝材料或 SiC 材料。此題材用來從功率半導體母題材中拆出模組化產品型態。

股票 角色 說明
朋程 8255 Rectifier、Diode Module、Power Module 整流器與功率模組供應商,屬功率模組題材核心股。
強茂 2481 Power Discrete、SiC Diode、Power Module 功率分離元件供應商,於功率模組題材列 related。
杰力 5299 Power Module、Power MOSFET、PMIC 功率 IC / MOSFET 設計端,因 Power Module exposure 於功率模組題材列 related。
台半 5425 Power Discrete、Packaging、Power Module 功率分離式元件與封裝供應商,於功率模組題材列 related。
矽力*-KY 6415 Power Module、PMIC、DC-DC PMIC 與 Power Module 供應商,於功率模組題材列 related。
Mitsubishi Electric 6503.T JP Power Module、SiC Module、IGBT Module 日系功率模組與 SiC/Si power module 指標公司,作為功率模組國際核心參考。
Fuji Electric 6504.T JP IGBT Module、SiC Module、Power Module 日系 IGBT module、SiC module 與功率模組供應商,作為功率模組國際核心參考。
Infineon Technologies IFX.DE EU Power Module、IGBT、SiC 歐系功率半導體 IDM,具 power module、IGBT、SiC 等產品線,作為功率模組核心參考。
Hitachi 6501.T JP Power Semiconductor、Power Module、Grid Hitachi / Hitachi Energy 具高功率半導體與電網用功率模組 exposure,作為重電與高功率模組延伸參考。
Vishay Intertechnology VSH US Power Module、SiC Module、MOSFET Module 提供 1200V SiC MOSFET、整流及其他功率模組,屬工業、能源、車用與電信功率模組供應商。
Vicor VICR US 48V Power、DC-DC Module、HPC、Power Delivery 48V 高功率密度 DC-DC 轉換模組與完整電力傳輸架構供應商,應用於 HPC、工業及其他高效能系統。
onsemi ON US EliteSiC、Power Integrated Module、IGBT Module、SiC Module EliteSiC、IGBT 與 Power Integrated Module 供應商,涵蓋車用、能源儲存、太陽能與工業功率轉換。
Microchip Technology MCHP US SiC Module、IGBT Module、High Voltage Module、Power Module 提供標準及客製化 Si、SiC、IGBT、高壓與整合式功率模組。
Littelfuse LFUS US IXYS、IGBT Module、Rectifier Module、Diode Module 透過 IXYS 產品線提供 IGBT、整流、二極體、閘流體及其他高功率半導體模組。

題材:功率電感

功率電感題材。聚焦 power inductor、chip inductor、magnetic components、高電流電感、AI server / GPU board / power module / DC-DC 供電鏈所需磁性元件;不混入 MLCC、電阻、鋁電容、鉭電容或 TLVR 特定架構題材。TLVR 題材仍保留作 AI VR 架構下的特定電感追蹤,功率電感則作較廣的電感/磁性元件產品級題材。通路股若已確認代理電感產品線,且與 AI server / 電源鏈需求相關,可列 related 並納入指數。

股票 角色 說明
乾坤 2452 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、Power Management、AI Server 電感與磁性元件供應商,屬功率電感題材核心股。
千如 3236 Power Inductor、Magnetic Components 電感與磁性元件供應商,屬功率電感題材核心股。
臺慶科 3357 Power Inductor、Chip Inductor、Magnetic Components 電感與磁性元件供應商,屬功率電感題材核心股。
鈞寶 6155 Power Inductor、Magnetic Components 電感與磁性元件供應商,屬功率電感題材核心觀察。
今展科 6432 Power Inductor、Magnetic Components 電感與磁性元件供應商,作為功率電感題材核心觀察。
三集瑞-KY 6862 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、AI Server、Automotive 電感與磁性元件供應商,屬 AI server / 車用電源鏈磁性元件觀察股。
國巨* 2327 Chilisin、Power Inductor、Passive Components 被動元件龍頭,透過集團資源具電感與磁性元件 exposure。
華新科 2492 Inductor、Passive Components 被動元件大廠,具電感與磁性元件供應鏈 exposure。
耀勝 3207 Inductor、Magnetic Components 電感與磁性元件供應商,作為功率電感題材觀察股。
佳邦 6284 Passive Components、Inductor、Related 被動元件供應鏈相關,作為功率電感延伸觀察。
蜜望實 8043 Inductor、Taiyo Yuden、Distributor、AI Server 太陽誘電 MLCC / 電感代理商,於功率電感題材列 related 且可納入指數。
Murata Manufacturing 6981.T JP Inductors、MLCC、Passive Components 日系被動元件龍頭,產品涵蓋 MLCC、電感與多類電子元件,作為功率電感與被動元件國際核心參考。
TDK 6762.T JP Power Inductor、Magnetic Components、Passive Components 日系磁性元件與被動元件大廠,具 power inductors 與高磁性材料技術,作為功率電感核心國際參考。
Samsung Electro-Mechanics 009150.KS KR Inductors、Passive Components、Korea Reference 韓系電子零組件公司,作為 MLCC、電感與高階被動元件國際參考。

題材:Micro LED 光通訊

Micro LED光通訊細題材。聚焦以Micro LED作高速短距光源、Micro PD接收端及玻璃基板/CPO整合的光互連技術;不混入一般Micro LED顯示、驅動IC、設備或材料公司。

股票 角色 說明
友達 2409 Micro LED、CPO、Glass Substrate、Optical Integration 整合Micro LED光源、Micro PD與玻璃基板封裝,開發CPO短距光傳輸。
聯發科 2454 MicroLED、AOC、資料中心光互連 與 Microsoft Research 共同開發採用微型化 MicroLED 光源的資料中心主動式光纜。
富采 3714 Micro LED、Optical Source、AI Optical 提供Micro LED光源並展示AI高速光通訊應用。
鼎元 2426 Micro PD、Photodetector、Optical Receiver 提供Micro PD光接收元件,屬Micro LED光通訊接收端而非發射光源。
錼創科技-KY創 6854 Micro LED、Mass Transfer、Process 提供Micro LED晶片、巨量轉移與一條龍製程,參與光通訊技術布局。
Microsoft MSFT US MicroLED、AOC、資料中心 MicroLED資料中心主動式光纜技術與應用合作方。

題材:功率半導體

功率半導體母題材,只作功率元件總覽;產品級分析優先使用MOSFET、PMIC、整流二極體、ESD/TVS、功率模組、功率晶圓代工、碳化矽、導線架及功率封裝等子題材。EP678補充:台灣功率元件、MOSFET與後段供應偏緊,交期與報價轉強,但美系IDM與台灣供應鏈表現未必同步,不視為全球全面一致復甦。

股票 角色 說明
茂矽 2342 Power Discrete、MOSFET、IGBT、Mature Node 功率元件 / 成熟製程製造端。
強茂 2481 Diode、Rectifier、MOSFET、SiC Diode 二極體 / 整流器 / MOSFET 供應商。
嘉晶 3016 Epitaxy、SiC Epi、Si Epi、GaN、Materials Si / SiC 磊晶材料與服務供應商。
尼克森 3317 MOSFET、Power IC、Battery Protection MOSFET 與功率管理 IC 設計端供應商。
德微 3675 Diode、Rectifier、TVS、ESD、Schottky 二極體、整流器與保護元件供應商。
漢磊 3707 Power Foundry、Analog Foundry、SiC MOSFET、8-inch 功率 / 類比代工與 SiC MOSFET 相關供應鏈。
杰力 5299 Power MOSFET、Schottky、PMIC、Power Module 兼具 MOSFET 與 PMIC exposure 的功率 IC 設計股。
台半 5425 Rectifier、Diode、ESD、Power Discrete 整流器 / 二極體與功率分離式元件供應商。
茂達 6138 PMIC、Motor Driver、Fan Driver、Power IC 電源管理與驅動 IC 供應商。
矽力*-KY 6415 PMIC、DC-DC、LDO、Power Module 電源管理 IC 與 Power Module 供應商。
大中 6435 MOSFET、Power Discrete MOSFET 產品級供應商。
環球晶 6488 Silicon Wafer、SiC Wafer、SiC Epitaxy、Materials Si / SiC 晶圓材料供應商。
捷敏-KY 6525 Power Packaging、Power Test、MOSFET、IGBT 直接提供功率半導體封裝與測試服務。
虹揚-KY 6573 Rectifier、Diode、Bridge Rectifier、Power Discrete 整流二極體與功率分離式元件供應商。
廣閎科 6693 PMIC、Power IC、DC-DC、Motor Driver 功率管理與電源控制 IC 設計股。
力智 6719 PMIC、Power Stage、AI Server Power PMIC / Power Stage 供應商。
力積電 6770 Power Semiconductor、Power Foundry、MOSFET、Power Discrete、PMIC 提供PMIC、MOSFET及分離式功率元件晶圓代工,為功率半導體供應鏈直接製造端。
朋程 8255 Rectifier、Diode Module、Power Module 整流器與功率模組供應商。
富鼎 8261 MOSFET、Power Discrete、High Voltage、AI Server Power 高壓 MOSFET 與功率分離式元件供應商。
順德 2351 Power Leadframe、Packaging Material 供應功率元件封裝使用的導線架,屬材料支援而非功率封裝服務。
聯發科 2454 Richtek、PMIC、Platform Power、Watchlist 因立錡 exposure 列延伸觀察,不納入指數。
台特化 4772 Specialty Gas、Materials、SiC 材料延伸 半導體特氣與材料供應商。
新唐 4919 6-inch、Power Management、High Voltage、MOSFET、IGBT、TVS 6 吋成熟製程與高壓製程供應商。
界霖 5285 Power Leadframe、Power Module Leadframe 供應功率元件及功率模組導線架,屬材料支援而非功率封裝服務。
世界 5347 Mature Node、Power IC、8-inch、Specialty Foundry 成熟 / 特殊製程代工廠,作為功率晶圓代工 related。
中美晶 5483 Wafer、Materials、GlobalWafers、SiC 投資延伸 晶圓材料與轉投資延伸觀察。
盛群 6202 MCU、Power Management、Peripheral IC MCU 與電源管理周邊 IC 廠,列 watchlist。
晶焱 6411 ESD、TVS、Protection IC、Power Protection ESD / TVS 保護元件供應商。
長科* 6548 Leadframe、Automotive、Packaging Material 供應車用與電源相關導線架,屬材料支援而非功率封裝服務。
Infineon Technologies IFX.DE EU IDM、Power Semiconductor、MOSFET、SiC 歐系功率半導體 IDM 指標,對應 EP675/EP676 一線 IDM、高壓高功率與 AI 伺服器 power 料缺貨觀察。
onsemi ON US IDM、MOSFET、SiC、Power Semiconductor 美系功率半導體 IDM,作為 MOSFET、SiC、車用與工業功率元件供需指標。
STMicroelectronics STM US IDM、MOSFET、SiC、Power Semiconductor 歐系功率半導體與 MCU/類比大廠,對應 SiC、MOSFET 與高壓功率元件供需。
Texas Instruments TXN US Analog、Power IC、Mature Node 美系類比與電源管理 IC 指標廠,對應成熟製程、Power IC 與供給吃緊觀察。
Monolithic Power Systems MPWR US Power IC、PMIC、AI Server Power 高效能電源管理 IC 指標廠,對應 AI 伺服器 power density 與 PMIC/Power Stage 需求。
Analog Devices ADI US Analog、Power Management、DrMOS 美系類比與電源管理 IC 大廠,作為高階電源管理與伺服器電源設計參考。
ROHM 6963.T JP Power Semiconductor、SiC、MOSFET 日系功率半導體與 SiC 指標廠,對應高壓功率元件與日系 IDM 供給觀察。
Renesas Electronics 6723.T JP MCU、Power Management、Automotive 日系 MCU、類比與電源管理供應商,作為車用/工控與成熟製程功率 IC 觀察。

題材:磷化銦基板/磊晶

追蹤磷化銦(InP)基板供需與台灣磊晶供應鏈。台股成分以使用InP基板生產光通訊雷射、光偵測器或PIN磊晶的業者為主;純基板製造商另列外國參考股。

股票 角色 說明
全新 2455 InP磊晶、光通訊、產能擴充 台灣主要InP磊晶業者之一,產品應用於高速光通訊並持續擴充相關產能。
聯亞 3081 InP磊晶、雷射磊晶、光偵測器磊晶 生產InP雷射與光偵測器磊晶,並與住友電工簽訂長期InP基板供應協議。
IET-KY 4971 InP磊晶、PIN磊晶、光通訊 提供InP PIN等磊晶產品,並持續進行基板供應商認證及產能調整。
IQE IQE.L EU InP磊晶片、光通訊、AI資料中心 AI資料中心光連結用InP磊晶片供應商。
Tower Semiconductor TSEM US InP、矽光子、AI資料中心 將InP元件整合至矽光子平台的晶圓代工業者。
AXT, Inc. AXTI US 核心、InP基板、化合物半導體、光通訊 磷化銦(InP)基板製造商,產品用於AI資料中心高速光傳輸;持續投入擴產及六吋InP基板研發。
Coherent Corp. COHR US 相關、InP元件、InP磊晶、雷射、光通訊 具InP磊晶與元件製造能力,產品涵蓋雷射、調變器、光偵測器及資料中心光通訊元件,並擴充六吋InP產能。
Lumentum Holdings LITE US 相關、InP元件、EML、CPO雷射、光通訊 自行製造InP EML、CW及CPO雷射,擴充供AI資料中心使用的InP光元件產能。
MACOM Technology Solutions MTSI US 相關、InP製造、雷射、光電元件、資料中心 具InP晶圓級製造能力,供應資料中心及光通訊使用的InP雷射與光電元件。

題材:HBM/HBM4 AI記憶體供應鏈

追蹤HBM與HBM4的記憶體、晶圓代工、控制器/PHY、先進封裝、測試及可靠度IP供應鏈。一般DRAM排擠受惠者不列為核心成分。

股票 角色 說明
台積電 2330 HBM、CoWoS、先進封裝 CoWoS等先進封裝平台整合運算晶片與HBM。
創意 3443 HBM4、Controller、PHY、ASIC 提供TSMC 3奈米12Gbps HBM4 Controller與PHY。
力積電 6770 HBM、PWF、晶圓代工 與Micron合作,規劃提供HBM與PWF晶圓代工服務。
力旺 3529 HBM、OTP、可靠度、矽智財 OTP技術可支援HBM在高熱與電氣壓力下的良率及可靠度管理。
日月光投控 3711 HBM、異質整合、先進封裝 先進封裝與互連方案可整合chiplet、ASIC及HBM。
旺矽 6223 HBM、測試、探針卡 產品與技術範圍包含高頻寬記憶體測試技術。
力成 6239 HBM、TSV、Via-Reveal、封測 建置Via-Middle、Via-Reveal與TSV等可用於HBM晶圓及矽中介層的製程能力,並進行相關試產。
精測 6510 觀察名單、測試介面 具AI/HPC測試介面能力,但目前尚缺足以確認HBM專屬產品或客戶的公開資料。
南茂 8150 觀察名單、記憶體封測 具記憶體封裝測試能力,但目前尚缺足以確認HBM量產或明確客戶的公開資料。
Samsung Electronics 005930.KS KR HBM4、記憶體原廠 HBM4商業量產與出貨供應商。
SK hynix 000660.KS KR HBM4、HBM4E、記憶體原廠 HBM4量產與HBM4E 12層樣品供應商。
Micron Technology MU US 核心、HBM製造、HBM3E、HBM4、記憶體 美國HBM記憶體製造商,供應AI加速器使用的HBM3E與HBM4產品。
NVIDIA NVDA US 相關、GPU、HBM需求端、HBM4、AI加速器 HBM主要需求平台;Blackwell使用HBM3E,Rubin GPU導入HBM4。
Advanced Micro Devices AMD US 相關、GPU、HBM需求端、HBM3E、HBM4 Instinct AI加速器為HBM主要需求端,現行產品使用HBM3E,下一代CDNA 5規格導入HBM4。
Synopsys SNPS US 相關、HBM4 IP、Controller、PHY、驗證IP 提供HBM4/HBM4E Controller、PHY與驗證IP,支援AI及HPC多晶粒設計。
Cadence Design Systems CDNS US 相關、HBM4 IP、Controller、PHY、驗證IP 提供HBM4 Controller、PHY與驗證IP,用於AI及HPC SoC記憶體介面設計。
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