股癌 EP687 筆記 2026/08/12 GOOGLE、快速輪動

2026-08-13 findsther

處置股新制提高假單與短線博弈,營收利多常被當成出貨點,但市場仍有族群逐步轉強。Google 人事異動未必代表退出前沿模型,可能更重視雲端算力與基建現金流;台股則持續留意 AI 基建輪動,以及 2026、2027 年能兌現獲利的標的。

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以Podcast的內容為主。

股癌 EP687 筆記 2026/08/12


前導

A. 處置制度改動後的盤面

  1. 處置股改為兩分鐘一撮後,資金仍在摸索新規則;假單頻率看起來增加,主要是制度博弈者彼此算計。
  2. 正常布局可用分批方式降低單筆交易影響;好營收卻被出貨的現象,使市場互信下降。
  3. 儘管短線震盪加劇,仍有不少族群逐漸轉強,整體看法仍偏樂觀。

B. Google 人事異動、前沿模型與雲端基建

  1. Google DeepMind 人事異動與 Gemini 更新延後,讓市場質疑 Google 是否落後;但 OpenAI、Anthropic 與中國競爭者使最終勝負仍難判定。
  2. AI 價值鏈未必只留在模型與軟體端;Google 可能更重視雲端算力,將其視為數位時代的鐵路與電網。
  3. 波克夏投資、Discovery Loop 的外部化安排與雲端合作,可能讓 Google 同時保留投資收益與算力需求。
  4. 若前沿模型買權的想像下降,估值可能下修;但若雲端現金流與基建路線獲市場認可,說不定反而得到正面評價。
  5. Meta 可能也朝算力租賃與模型 API 路線前進,可留意 Google TPU 指引與 Meta 採購指標。

QA

A. 台股 AI 基建與輪動

  1. 光通訊、設備、AI Power、散熱、PCB 載板與老 AI 都在輪動;目前偏向光通訊、AI Power、散熱與 AI 基建。
  2. 前波下跌很快,部分看似有壓力的股票未必累積大量套牢賣壓;後續可透過創高標的辨識強勢族群。
  3. 選股更重視 2026、2027 年能開出成績的公司,較不優先布局要等到 2028、2029 年才兌現的題材。

B. 研究股票與產業的方法

  1. 題材會反覆循環;先前研究過的光通訊、散熱、設備、HBM 或其他產業,不會白費。
  2. 不需要一開始就掌握上千檔股票;先從自己熟悉、感興趣且市場熱門的題材開始。
  3. 長期看新聞、報告與市場循環會累積理解;現階段先研究 AI 題材,再逐步擴張範圍。

C. 信貸、槓桿與部位壓力

  1. 信貸借下來卻不想開槓桿時,可考慮定存或其他相對保底的方式,避免資金閒置卻持續付息。
  2. 現股目前沒有融資;質押雖仍有,但逐年償還,也不再把額度借滿。
  3. 睡不好、過度關注國際事件、一直想找下跌理由,可能代表部位超過自身承受能力,應降低槓桿或部位。

完整內容

A. 處置制度改動後的盤面:假單、互信與短線震盪

1. 兩分鐘一撮後,資金仍在找方向

處置股規則改為兩分鐘一撮。熟悉處置股交易的朋友認為,新制度有些細節很快就看得出來;實際觀察後,市場資金目前似乎仍在摸索,要怎麼因應這套新規則。

每個制度出來都一定有受惠與受害者,而多數散戶理論上站在相對受害的位置。制度不會讓原本不會交易的人突然能賺錢;能透過制度獲利的人,還是那些願意認真研究制度與交易細節的人。

2. 假單變多,主要是博弈者彼此算計

盤中最有感的現象,是掛假單的頻率變高。處置股本來就會有假單、誘導與各種手法,但現在看起來更常出現,目的是拐對手、影響對方判斷。

假單未必特別針對一般散戶。真正需要煩惱的,是想直接在制度裡博弈、從中獲利的人;他們彼此之間要互相算計。散戶看到處置一滿就跌,不一定是交易所特別針對自己,更像一群大資金互相對打,剛好站在旁邊的人被波及。

若是正常布局,假單仍算小事。最多可以拆成五筆左右分批處理,讓成交價格平均一些,不必把所有部位壓在同一筆交易上。

3. 好營收變成出貨點,盤面失去默契

市場原本應有的默契,是營收開得好,股價至少應往上反應;現在卻常出現好營收被拿來出貨的情況。

某檔 AWS 概念股受惠於 Trainium 開始放量,市場原本就知道營收會好,但實際數字高於預期。即使如此,股價沒有漲停。這會讓市場覺得不對勁,懷疑很多人早已知道消息,才會在利多出來時互相賣出。

當市場變成「我知道營收會好,但也知道開好可能被賣」,就容易出現「我不先賣才是笨蛋」的心態。每一次好營收都被當成出貨點,之後市場只會更互相算計。

4. 朋友圈的基本面隔日沖

身邊一位朋友前一天還在做基本面分析,認為某檔股票很有機會、買進應該會贏;隔天再問對方股票是否還在,對方已經賣掉。

對方不是改變基本面看法,而是因為過去一直在這種盤面被影響,已經受不了,所以先出掉。前一天講基本面、隔天就離場,像是基本面隔日沖,也反映盤面互信正在崩壞。

如果照著朋友前一天的說法進場,隔天看到朋友自己先走,會很尷尬。這種狀況不是單一人的問題,而是市場參與者彼此都在防著對方。

5. 仍有轉強族群,整體偏樂觀

若營收與利多持續被拿來出貨,盤面可能慢慢變成區間盤,操作難度更高。可能要等大盤整體創新高,營收開好重新能獲得上漲反應,這種互相算計才會改善。

不過,現在仍有不少族群逐漸匯聚、持續走強;拉長看,也有不少股票的型態逐步轉好。因此,整體仍偏樂觀看待,認為是可以做的盤,只是過程會較震盪。

若一直用超短線思維處理,很可能被盤中波動困住,在真正走出行情前把部位賣掉。

B. Google 人事異動、前沿模型與雲端基建

1. AI 輸贏不一定反映在股價表現

Demis Hassabis 交出 Google DeepMind CEO 職務,Jeff Dean 與夥伴成立 Discovery Loop。加上 Gemini 原先預期的更新沒有出現,效能表現也受到討論,市場開始質疑 Google(GOOGL)是否已在 AI 競賽中落後。

但公司在 AI 論戰中看起來輸,不代表股票一定輸。Apple(AAPL)先前常被視為 AI 落後者,認為它沒有積極投入;但年初至今股價表現反而最好,資金也往 Apple 流動。相較之下,部分前沿模型公司與大型雲端服務商的股價表現較弱。

這可能只是短期現象,但市場裡即使論點講對,若沒有賺到錢,也不代表真正贏了。

2. OpenAI、Anthropic 與中國競爭者

前沿模型競爭非常激烈。OpenAI 與 Anthropic 是最強勁的兩個競爭者;Anthropic 過去一年在產品回饋與估值表現上看起來很強,但 OpenAI 隨時可能再帶來驚喜。

現在很難判斷最終誰會贏。前面看起來 OpenAI 領先,近期則是 Anthropic 較受矚目,但應該沒有人能很有把握地說最後贏家是誰。

即使西方世界最終可能只剩一、兩家勝出,中國業者仍是很大的變數。中國業者可能透過複製、較低成本或補貼方式提供服務;若無法完全阻絕,歐美業者即使投入更多資源,也可能有很大一塊市場被拿走。

3. AI 價值鏈未必只會留在軟體端

過去科技業常用基礎設施、平台、軟體的順序理解,並認為軟體最有機會做到高毛利、一本萬利。但 AI 時代走到現在,這套想像可能未必完全成立。

前沿模型公司目前的毛利數字看起來不錯,但有可能只是早期現象。若要維持競爭力,模型公司必須持續投入、擴大營收、提高獲利。Anthropic 執行長 Dario Amodei 曾直接提過,公司若不能持續用強力方式推進,也有可能破產。

AI 當然不是 NFT,已經有實際營收與獲利;但五年後價值鏈如何分配,現在還很難講。AI 可能才剛進入第一、第二局,還沒到第八、第九局,不能太早認定最終價值一定留在模型或軟體端。

4. Google 不一定放棄前沿模型

不認為 Google 目前的短期操作,就代表要放掉前沿模型或退出前沿模型競爭。Google 是很大的複合體,由許多業務與不同嘗試組成,仍可能持續調整方向。

Google DeepMind 原本有些像雙軌制:Mountain View 的 Google 總部與倫敦的 DeepMind。這次接班人掛 SVP 頭銜、直接向 Sundar Pichai 報告,而非維持獨立 CEO 架構,看起來有點像從雙軌改成單軌,把管理拉回母公司。

前沿模型端目前可能遇到一些逆風,但雲端市場仍有很大成長空間。把算力出租或賣給外部客戶,不等於後面的軟體一定不行;在看過 Apple 的案例後,這也不一定是壞事。

5. 算力是數位時代的鐵路與電網

Google 可能把更多資源放到雲端。算力可以被視為數位時代的鐵路與電網:沒有算力,就不會有模型;沒有鐵路與電網,也不會有後續的科技發展。

波克夏偏好重資產、長約、寡占與管制報酬的生意,例如 BNSF 與 Berkshire Hathaway Energy。若把 Google 的雲端算力視為新時代的基礎設施,就較容易理解波克夏為什麼會介入 Google。

波克夏在 2025 年第三季買進 Google 1,780 萬股,之後持股增至 5,800 萬股,並參與 100 億美元私募。巴菲特表示,這是他自己做的決定。

6. 人事安排與私募時點的想像

大型公司做重大決定,通常不會在一瞬間發生。搞不好波克夏參與私募時,已經知道後續可能出現這些安排。

Demis Hassabis 的職務變化表面上像升任新職,但也有點像被往上安置。搞不好他後面仍準備離開,只是公司可能不希望一次出現太多組織反彈或股價衝擊,所以先安排到相對好看的位置。

說不定參與私募的投資人更早知道這些事情,因此才更願意投資。這些都只能是目前的猜測,後續仍要隨事件發展修正。

7. Google 當模型商的房東

若把模型本身視為高不確定性的買權,Google 的雲端路線可能更接近可看見的基建生意。Google 投入資料中心、雲端與算力後,某種程度上成為 AI 模型商的房東。

模型商租用算力後,當然可能產生大量價值,但 Google 並不代表把所有價值鏈都放掉。Jeff Dean 與夥伴成立 Discovery Loop 後,Google 仍是創始投資人,也是雲端合作方。

有些事情可能因組織太大、繁文縟節或內部問題,無法在 Google 架構內推進;讓團隊出去做,不代表完全切斷關係。Google 仍有投資,對方仍可能使用 Google Cloud,背後仍有很多關聯。

Google 可能把一部分資金拿出來,讓團隊在外部推進,同時更強化自己作為新時代鐵路、能源與基建供應商的方向。

8. 大富翁比喻與現金流

Google 有一季現金流轉負,但若後續雲端算力需求持續成長,可能轉正得很快。

大富翁裡,前期買房買到快破產的人,可能是後期的贏家;誰前面買最多房、做最多投資,後面可能就是收租最強的人。Google 若大量投資雲端與算力,可能也有類似的想像。

把波克夏的投資與 Google 最近的人事事件放在一起看,不認為一定是 Google 的利空。

9. 前沿模型買權消失後的估值風險

若市場原先給 Google 較高估值,是因為期待它擁有前沿模型的買權,那麼 Google 若更像基礎設施供應商,本益比可能會下修,這可能成為下檔風險。

不過,不能直接說 Google 失去前沿模型買權,市場就一定會懲罰它。人事消息出現時,Google 股價先跌;但若後續不是破底、而是往上走,可能代表市場反而買單這種做法。

Apple 幾乎不做大規模 AI 投資,仍得到市場肯定。Google 則可能把偏高風險的前沿模型部分放到外面,自己保留投資關係與雲端收入;若外部項目長大,Google 仍可獲得收益,若對方需要雲端,也可能回到 Google。

10. Meta 的租賃與模型 API 路線

Meta(META)可能也在做類似的事,只是沒有 Google 表態得那麼明確。

Meta 在財報電話會議中仍表示,算力能自己用就自己用;但從布局與先前主客戶的說法來看,可能也在為租賃做準備。Meta 看起來有點像想成為 CoreWeave 加上 AWS 的組合:一邊提供算力租賃,一邊可能有模型 API。

Meta 的架構與 Google 不同。Meta 可能靠廣告收入,持續投入前沿模型與算力租賃,成為某種房東;Google 則較明確地往雲端基建供應者靠攏。

後續可觀察 Google TPU 是否上修,也可留意 Meta 是否出現新的採購指標。若這些訊號出現,可能代表兩家公司要繼續加速投入這條路。


QA

A. 台股 AI 基建:光通訊、設備、散熱與電源

1. 族群正在輪動

這波反彈暫時不容易抓到唯一主流,光通訊、設備、AI Power、散熱、PCB 載板與老 AI 都在輪動,資金也較分散。

台積電、0050、奇鋐、台達電、至上與貿聯-KY等 AI 基建相關標的,都是本波關注對象。這些標的的選擇都不錯,也確實是這波布局的方向。

設備目前只買一點,光通訊部位較多,AI Power 與散熱都有配置。PCB 載板先前已做過,現在覺得比較擁擠,所以興趣較低。老 AI 前面小做一波後,現在已把資金撤出。

原本指數部位壓得較大,近期則把資金抽出,轉去配置中小型、題材與成長股。

2. 用創高辨識強勢族群

前一波下跌幾乎把很多股票跌到型態不好看,因此一開始不容易辨識哪些族群真正強勢。

最近已有一些中小型、題材與成長股創歷史新高;後續若有更多股票創高,強勢族群會變得更容易辨識。

現在不必太挑剔股票的型態。部分股票看起來上方壓力很重,但前波下跌速度很快,未必讓很多人套在上面;市場以為有賣壓的位置,說不定不一定真的有賣壓。

3. 更重視 2026、2027 年的獲利兌現

EPS 與前瞻本益比等指標都會看,但在前面被殺過一波後,會更重視公司能否在 2026、2027 年開出成績。

如果要等到 2028、2029 年才可能兌現,股票一樣可能上漲;但目前較不想優先買這類標的。選股會稍微往價值支撐更強的方向靠攏。

B. 如何研究上千檔股票與產業

1. 不一定要認識上千檔股票

不是真的認識上千檔股票,但台股與美股涉獵範圍確實較廣。市場待久後會發現,其實很多題材反覆循環。

可能先走光通訊與散熱,接著輪到設備、載板與 PCB,再往主動元件、被動元件等較小料件延伸,之後又回到光通訊、散熱與設備。題材會一直重複出現,只是每次主角與財務數字不同。

2. HBM 與老題材重新被市場重視

第一次接觸 HBM 時,也不知道 HBM 是什麼。HBM 在 2014 或 2016 年左右,最早已出現在 AMD 產品上,但當時幾乎沒人重視;到了 AI 時代,才變成很重要的題材。

研究速度快,可能就比較有機會跟上市場。可是研究久了也有另一種盲點:以前討論過的老題材,隔一、兩年又重新被市場拿出來炒,反而容易因為覺得「以前不是講過了嗎」而不敢上車。

市場永遠有新的人進來,只要財務數字繼續開高,題材仍可能往上推。

3. 從熟悉且熱門的題材開始

第一次研究陌生產業一定困難。比較適合的方式,是先從自己有興趣、身邊可直接接觸的業務開始。

除非有必要,否則不會主動切進太冷門的題材。之前市場沒有其他題材時,曾研究腳踏車,包括變速器與碳纖維;最後雖然沒有賺到錢,但至少理解了產業輪廓。下一次再遇到腳踏車題材時,之前做過的功課不會白費,會累積成基礎。

在市場待得夠久、新聞看得夠多、報告看得夠多,即使不一定每家公司都研究得很深,也會比新進者熟悉。現階段較高效率的做法,是先研究市場最熱門的 AI 題材,再慢慢往其他方向擴張。

C. 信貸、槓桿與部位壓力

1. 借了信貸卻不想開槓桿

若信貸已借下來,卻突然不想投入股票,因為有些貸款可能不能立刻還款,利息也可能已先預扣,可以考慮先把錢拿去改善生活,或找相對保底的方式處理。

若真的不知道該怎麼做,可以找定存或可再質押的定存類工具,至少設法讓收益抵銷部分利息,不要讓資金閒置、持續付息。

2. 從融資習慣走向保留額度

以前會覺得,部位若不是融資就很奇怪,因為把現金放著像是在卡自己的額度、浪費可用流動性。

現在現股沒有任何融資。質押仍有,但過去幾年持續慢慢還款;即使額度提高,也沒有把額度借滿。這種不想再開太多槓桿的感覺,是長期逐漸形成的改變。

3. 身體反應會先告訴你風險

當額度壓到某個程度,可能開始睡不好、容易緊張,也會被盤中波動與國際事件影響。川普要做什麼、伊朗怎麼樣、荷姆茲海峽發生什麼事、真主黨是什麼,都開始變得格外重要。

如果發現自己突然變成國際專家,可能代表部位哪裡出問題了。部位壓得太大時,容易一直想找下跌原因;但股票本來就會漲跌,不會一直上漲。

大戶未必真的什麼都不懂,而是比較能把雜訊屏除,只專注在自己理解的產業與趨勢。當身體已經告訴自己睡不好、太緊張、需要到處找理由時,可能代表槓桿或部位超過自己的認知與承受能力,應該降低槓桿或部位。


#個人想法

所以算力會不會是就像XAI一樣,如果模型做的沒有前面幾個大哥們好,就算力出租可能還更吃香?META也這樣做了,如果GOOGLE也是一樣。會不會之後就是模型可以做部分開源,讓大家來去租算力?

查看相關個股的客觀歷史資料

可使用技術篩選器整理公開市場資料,並回到個股圖核對價格與成交量;篩選結果不構成買賣建議。

使用技術篩選器

本文提到的台股技術分析

以下股票來自文章標籤,且已確認存在於麻瓜股台股資料庫,可直接開啟個股圖查看技術線型。

台達電 2308 建準 2421 晟銘電 3013 奇鋐 3017 協禧 3071 雙鴻 3324 泰碩 3338 力致 3483 健策 3653 尼得科超眾 6230 元山 6275 高力 8996 業強 6124 動力-KY 6591 台積電 2330 智邦 2345 聯亞 3081 波若威 3163 光環 3234 上詮 3363 聯鈞 3450 日月光投控 3711 眾達-KY 4977 華星光 4979 矽格 6257 統新 6426 光聖 6442 訊芯-KY 6451 創威 6530 台星科 3265 明泰 3380 世芯-KY 3661 聯光通 4903 前鼎 4908 萬潤 6187 旺矽 6223 穎崴 6515 富喬 1815 華通 2313 敬鵬 2355 燿華 2367 金像電 2368 台光電 2383 毅嘉 2402 欣興 3037 健鼎 3044 景碩 3189 宇環 3276 同泰 3321 旭軟 3390 達邁 3645 定穎投控 3715 泰鼎-KY 4927 臻鼎-KY 4958 榮科 4989 邑昇 5291 高技 5439 霖宏 5464 瀚宇博 5469 競國 6108 柏承 6141 嘉聯益 6153 精成科 6191 育富 6194 聯茂 6213 台郡 6269 台燿 6274 易華電 6552 騰輝電子-KY 6672 圓裕 6835 尖點 8021 台虹 8039 南電 8046 鉅橡 8074 博智 8155 志超 8213 金居 8358 楠梓電 2316 晟鈦 3229 律勝 3354 晟楠 3631 亞電 4939 建榮 5340 佳總 5355 光譜 5381 德宏 5475 凱崴 5498 松上 6156 慶生 6210 榮惠-KY創 6924 尚茂 8291 光寶科 2301 鴻海 2317 廣達 2382 京元電子 2449 聯發科 2454 緯創 3231 創意 3443 康舒 6282 群電 6412 緯穎 6669 力積電 6770 力旺 3529 力成 6239 精測 6510 南茂 8150

題材:散熱

AI 伺服器散熱與液冷供應鏈。聚焦風扇、熱管/均熱片、冷板、CDU、快接頭、水冷機櫃/Sidecar、液冷系統整合與高階散熱材料;2026 年 GB300/Vera Rubin 機櫃功耗提升,使液冷、電力與機櫃散熱成為 AI data center 核心。

股票 角色 說明
台達電 2308 CDU、Liquid Cooling、Fan、Thermal Management、AI Data Center 台達電提供AI資料中心電力與冷卻整合方案,散熱角色偏CDU、風扇與資料中心熱管理。
建準 2421 Fan、Blower、Cooling Module、Server 建準以風扇與散熱模組為核心,屬伺服器與工業散熱供應商。
晟銘電 3013 Liquid Cooling Rack、Sidecar、Chassis、Cabinet 晟銘電偏AI伺服器機櫃、機構件與水冷Sidecar/機櫃整合,是液冷機構件核心。
奇鋐 3017 Cold Plate、Liquid Cooling、Heat Sink、Fan、AI Server 奇鋐是AI伺服器散熱核心供應商,角色涵蓋水冷板、散熱模組與風冷/液冷系統。
協禧 3071 Fan、Blower、Cooling Module、Industrial 協禧以風扇與散熱模組為主,在散熱題材中偏傳統風冷與工業散熱。
雙鴻 3324 Cold Plate、CDU、QD、Liquid Cooling、AI Server 雙鴻是AI伺服器液冷核心廠,角色涵蓋水冷板、CDU、快接頭與完整液冷方案。
泰碩 3338 Heat Pipe、Vapor Chamber、Thermal Module、Notebook、Server 泰碩偏熱管、均熱板與散熱模組,屬散熱零組件核心成員。
力致 3483 Fan、Heat Pipe、Thermal Module、Notebook、Server 力致以風扇、熱管與散熱模組為主,偏NB與伺服器散熱零組件。
健策 3653 Vapor Chamber、Heat Spreader、Thermal Parts、AI Server 健策偏均熱片、導熱與高階散熱金屬件,受AI GPU/ASIC封裝與Vera Rubin世代規格升級帶動。
尼得科超眾 6230 Thermal Module、Fan、Heat Pipe、Liquid Cooling 尼得科超眾為散熱模組供應商,角色涵蓋風冷模組並延伸液冷應用。
元山 6275 Fan、Blower、Automotive、Industrial Cooling 元山以風扇與散熱產品為主,偏車用、工業與電子設備散熱。
高力 8996 Heat Exchanger、Liquid Cooling、CDU、AI Server、Energy 高力以熱交換器與能源/液冷相關零件切入AI伺服器散熱,屬液冷熱交換核心延伸。
業強 6124 TIM、Thermal Material、Heat Sink、導熱材料 業強偏導熱材料、散熱材料與散熱元件延伸,屬材料/零組件角色。
動力-KY 6591 Fan、VGA Cooling、Thermal Module、Gaming 動力-KY偏風扇與顯卡/電子設備散熱,與AI伺服器散熱屬延伸關聯。
Vertiv VRT US Liquid Cooling、Thermal Management、AI Data Center AI data center thermal management 與液冷基礎設施核心供應商,對應高密度 GPU rack cooling 需求。
Schneider Electric SU.PA EU Liquid Cooling、Reference Design、AI Factory 資料中心液冷與電力 reference design 供應商,支援 NVIDIA Vera Rubin / AI Factory 高密度機櫃設計。
Eaton ETN US Liquid Cooling、Power Management、Rack Cooling 電力管理與 rack-level thermal/power 整合供應商,2026 併購 Boyd Thermal 強化液冷能力。
Ecolab ECL US Liquid Cooling、Fluid Management、CoolIT 水處理與流體管理公司,2026 宣布收購 CoolIT Systems,切入 AI data center liquid cooling。
Modine Manufacturing MOD US Thermal Management、Data Center Cooling、HVAC 熱管理與資料中心冷卻解決方案供應商,作為 AI data center cooling 延伸參考。
nVent Electric NVT US Enclosures、Power Distribution、Cooling Infrastructure 電氣連接、機櫃與配電/散熱基礎設施供應商,作為 rack-level infrastructure 延伸參考。
Daikin Industries 6367.T JP Cooling、HVAC、Thermal 日系空調與熱管理大廠,作為資料中心冷卻與 HVAC 國際參考。

題材:光通訊 CPO

CPO與光通訊母題材,作光電共封裝、光引擎、光收發與光連接總覽。產品級分析優先使用AOC、VCSEL、矽光子、磷化銦雷射與Micro LED光通訊等細題材;各技術的傳輸距離、速度、光源、封裝方式與量產進度不同,不視為同一種產品或同步行情。

股票 角色 說明
台積電 2330 Silicon Photonics、COUPE、CPO、Foundry、Advanced Packaging 台積電在CPO題材中偏矽光子/COUPE平台與先進製程代工角色,是長線核心平台股。
智邦 2345 Ethernet Switch、AI Networking、CPO Switch、White Box 智邦偏AI資料中心交換器與白牌網通設備,是CPO/光通訊在系統端的核心成員。
聯亞 3081 CW Laser、Epitaxy、Laser Diode、CPO Light Source 聯亞為CPO與矽光子光源關鍵供應鏈,偏CW Laser與磊晶光源。
波若威 3163 Optical Transceiver、800G、1.6T、Data Center 波若威偏高速光收發模組與資料中心光通訊,受800G/1.6T升級帶動。
光環 3234 Optical Component、Transceiver、Laser、800G 光環偏光主動元件與光模組,屬光通訊/CPO題材中的光元件供應鏈。
上詮 3363 FAU、Fiber Array、CPO、Silicon Photonics 上詮偏FAU光纖陣列與光通訊零組件,是CPO光耦合關鍵零件供應鏈。
聯鈞 3450 Optical Module、AOC、800G、CPO 聯鈞偏光模組與AOC,屬光通訊升級與CPO供應鏈核心成員。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、CPO、Optical Engine、SiPh 日月光投控偏CPO與矽光子先進封裝、光引擎到光模組代工,是封裝端核心。
眾達-KY 4977 Optical Transceiver、CPO、ELSFP、800G、1.6T 眾達-KY以光收發模組與關鍵光電元件切入CPO/ELSFP,屬CPO核心成員。
華星光 4979 Optical Transceiver、800G、1.6T、CPO 華星光是高速光收發模組核心廠,2026年800G成主流且1.6T開始小量出貨。
矽格 6257 Testing、Packaging、OFC、SiPh、High-Speed Test 矽格切入光通訊、矽光子與高速傳輸封測商機,屬CPO封測端成員。
統新 6426 Optical Filter、Thin Film、WDM、CPO 統新偏光學薄膜、濾光片與WDM相關光元件,屬CPO/光通訊元件供應鏈。
光聖 6442 Optical Connector、FAU、Passive Component、CPO 光聖偏光通訊被動元件、連接器與CPO相關零件,是光通訊供應鏈核心。
訊芯-KY 6451 Silicon Photonics、CPO、Optical Engine、Packaging 訊芯-KY偏矽光子、CPO封裝測試與光電整合,屬CPO封測端核心。
創威 6530 Optical Transceiver、800G、1.6T、Data Center 創威偏光收發模組與資料中心光通訊,屬光模組端成員。
台星科 3265 Testing、Packaging、Optical IC、SiPh 台星科偏半導體測試與封裝,於CPO題材中屬光電/矽光子封測延伸。
明泰 3380 Networking、Switch、Gateway、CPO延伸 明泰偏網通設備與系統端,與CPO主軸屬資料中心網通延伸角色。
世芯-KY 3661 ASIC、Optical I/O、CPO Watchlist 世芯-KY屬 ASIC 設計服務延伸至 Optical I/O/CPO 敘事的觀察標的,直接受惠關係需後續驗證。
聯光通 4903 Fiber Cable、Optical Module、Data Center、光通訊 聯光通偏光纖纜線與光通訊模組,屬CPO題材中的布線與模組延伸。
前鼎 4908 Optical Transceiver、Fiber、Data Center、800G延伸 前鼎偏光收發與光纖通訊設備,屬光通訊升級的模組/設備端。
萬潤 6187 CPO Equipment、Silicon Photonics、Advanced Packaging、Equipment 萬潤偏先進封裝與 CPO/矽光子設備延伸,直接受惠程度需後續驗證。
旺矽 6223 Probe Card、Testing Interface、SiPh Test、CPO Test 旺矽主軸為探針卡與測試介面,在CPO題材中偏矽光子/光電測試延伸,不是光模組本體。
穎崴 6515 Test Socket、Probe Card、High-Speed Test、CPO Test 穎崴主軸是測試座與測試介面,在CPO題材中偏高速/光電IC測試延伸。
Coherent COHR US Optical Transceiver、Laser、Photonics AI data center 光通訊與雷射/光學元件供應商,2026 獲 NVIDIA 投資與採購承諾,屬 CPO/光互連核心參考。
Lumentum LITE US Laser、Optical Components、Photonics 雷射與光通訊元件供應商,2026 獲 NVIDIA 投資,屬 AI optical interconnect 與 CPO 核心參考。
Corning GLW US Optical Fiber、Glass、Photonics 光纖、玻璃與資料中心光連接材料供應商,作為 AI data center optical infrastructure 國際參考。
Marvell Technology MRVL US Optical DSP、Networking ASIC、CPO 光 DSP、網通晶片與 custom silicon 供應商,作為 CPO、pluggable optics 與 AI networking 核心參考。
Broadcom AVGO US Networking ASIC、Optical、CPO 網通 ASIC、交換晶片與光互連生態供應商,作為 AI data center CPO/光電共封裝參考。
Fabrinet FN US Optical Manufacturing、EMS、Transceiver 光通訊模組與精密光學製造服務供應商,作為光收發模組與 AI optical supply chain 參考。
Arista Networks ANET US AI Networking、Ethernet Switch、Data Center AI data center Ethernet fabric 與高速交換器供應商,作為 CPO/光互連需求端的網路設備參考。
Cisco Systems CSCO US Networking、Optical Networking、Data Center 網路設備與 optical networking 供應商,作為 data center optical interconnect 與交換網路需求參考。
Applied Optoelectronics AAOI US Optical Transceiver、Data Center Optics 資料中心光收發模組供應商,屬 CPO/光通訊題材中較高波動延伸參考。
Ciena CIEN US Optical Networking、DCI、Coherent Optics 光傳輸與 coherent optical networking 供應商,作為資料中心互連與光網路設備參考。

題材:印刷電路板(PCB)

PCB/IC 載板/FPCB/CCL/FCCL/銅箔/玻纖布/鑽針與 PCB 製程材料供應鏈。2026 年 AI 伺服器、高速交換器與先進封裝推升高階板材、ABF 載板、高層數 PCB 與鑽孔耗材需求;排除已明顯轉型或僅屬很間接的金屬回收/非 PCB 主業標的。

股票 角色 說明
富喬 1815 Glass Fabric、PCB Material、CCL材料、AI Server 富喬偏玻纖布與PCB上游材料,受高階CCL與AI伺服器材料升級帶動。
華通 2313 HDI、Multilayer PCB、Apple、Server延伸 華通是大型PCB廠,產品涵蓋HDI、多層板與手機/電腦應用,AI伺服器屬延伸。
敬鵬 2355 Automotive PCB、Multilayer PCB、EV 敬鵬以車用PCB為主要定位,是PCB題材中的車用板代表。
燿華 2367 Automotive PCB、HDI、Multilayer PCB 燿華偏車用PCB、HDI與多層板,屬車用與消費電子PCB分支。
金像電 2368 AI Server PCB、Switch PCB、High Layer Count、Data Center 金像電是AI伺服器與網通高階PCB核心廠,受資料中心規格升級帶動。
台光電 2383 CCL、M8、M9、Low Loss、AI Server 台光電是高階低損耗CCL核心廠,受AI伺服器、交換器與MGX PCB-based設計升級帶動。
毅嘉 2402 FPC、Flexible PCB、Antenna、Consumer 毅嘉偏FPC、軟硬整合與消費電子板,屬軟板/模組分支。
欣興 3037 ABF、HDI、AI Accelerator、Server PCB 欣興是ABF載板與高階PCB核心廠,直接受惠AI晶片封裝與伺服器板需求。
健鼎 3044 Multilayer PCB、Automotive PCB、Industrial PCB 健鼎是大型PCB廠,產品涵蓋多層板、車用、工業與消費電子。
景碩 3189 ABF、IC Substrate、AI Accelerator 景碩偏ABF與IC載板,屬AI晶片封裝載板核心成員。
宇環 3276 FPC、Flexible PCB、Consumer Electronics 宇環偏FPC與軟板,屬消費電子與連接模組分支。
同泰 3321 FPC、Flexible PCB、Touch、Consumer 同泰偏FPC軟板與消費電子板,屬軟板分支。
旭軟 3390 FPC、Flexible PCB、Touch、Consumer 旭軟偏軟板與觸控/消費電子應用,屬FPC分支。
達邁 3645 PI Film、FPC Material、Flexible PCB、Materials 達邁偏PI膜與軟板材料,是FPC材料端成員。
定穎投控 3715 Automotive PCB、Server PCB、HDI、Thailand Capacity 定穎投控偏車用、伺服器與高階PCB,受海外產能與AI/車用板需求帶動。
泰鼎-KY 4927 Multilayer PCB、Automotive PCB、Thailand PCB 泰鼎-KY偏多層板、車用與泰國產能,是PCB製造端成員。
臻鼎-KY 4958 PCB、HDI、FPC、MGX、AI Server 臻鼎-KY是全球PCB龍頭,正式加入NVIDIA MGX生態,切入PCB-based cable-free背板設計。
榮科 4989 Copper Foil、PCB Material、CCL材料 榮科偏銅箔與PCB材料端,受高階CCL銅箔需求帶動。
邑昇 5291 PCB、Specialty Board、Industrial 邑昇偏PCB與特殊板,屬PCB製造端。
高技 5439 Server PCB、Network PCB、High Layer Count、AI Server 高技偏伺服器與網通PCB,受AI伺服器與高速交換器需求帶動。
霖宏 5464 PCB、Multilayer PCB、Industrial 霖宏偏PCB與多層板,屬PCB製造端。
瀚宇博 5469 PCB、Notebook、Consumer、HDI 瀚宇博偏NB、消費電子與HDI/多層板,屬PCB大廠但非AI高階純度最高。
競國 6108 Multilayer PCB、Automotive PCB、Industrial 競國偏多層板、車用與工業PCB,屬PCB製造端。
柏承 6141 PCB、Multilayer PCB、Industrial 柏承偏PCB與多層板製造,屬PCB題材製造端。
嘉聯益 6153 FPC、Flexible PCB、Apple、Consumer 嘉聯益偏FPC軟板,屬軟板與消費電子供應鏈。
精成科 6191 PCB、EMS、Multilayer PCB、Notebook 精成科偏PCB與EMS垂直整合,屬PCB製造與系統組裝延伸。
育富 6194 PCB、Multilayer PCB、Industrial 育富偏PCB與多層板製造,屬PCB製造端。
聯茂 6213 CCL、M7、M9、Low Loss、AI Server 聯茂供應高速低損耗CCL,受AI伺服器與高速網通材料升級帶動。
台郡 6269 FPC、Flexible PCB、Apple、Antenna 台郡偏FPC軟板與手機/天線相關板材,屬軟板核心。
台燿 6274 CCL、M8、Low Loss、AI Server、800G 台燿是高階低損耗CCL核心廠,受AI伺服器、800G/1.6T交換器與高速板材需求帶動。
易華電 6552 COF、FPC、Display、Flexible Substrate 易華電偏COF與顯示用軟性載板,屬PCB/FPC細分分支。
騰輝電子-KY 6672 Specialty CCL、High Frequency、PTFE、AI PCB 騰輝電子-KY偏特殊CCL、高頻材料與高階鑽孔應用,屬AI PCB材料延伸。
圓裕 6835 PCB、Automotive、Industrial、Multilayer 圓裕偏PCB製造、車用與工業板,屬PCB製造端。
尖點 8021 Drill Bit、PCB Tooling、Consumables、AI PCB 尖點供應PCB鑽針與製程耗材,高階厚板與AI伺服器板增加鑽針消耗量。
台虹 8039 FCCL、Flexible PCB Material、PI、Electronic Materials 台虹偏FCCL與軟板材料,屬FPC材料端,與硬板AI CCL主軸不同。
南電 8046 ABF、BT Substrate、IC Substrate、AI Accelerator 南電偏ABF與BT載板,受AI加速器與高階封裝需求帶動。
鉅橡 8074 Entry Board、Backup Board、PCB Consumables、Drilling 鉅橡偏PCB鑽孔用墊板與製程材料,屬PCB製程耗材端。
博智 8155 High Frequency PCB、Network PCB、Server PCB 博智偏高頻高速PCB與網通板,受高速傳輸與AI資料中心需求帶動。
志超 8213 PCB、Multilayer PCB、Notebook、Display 志超偏多層板、NB與顯示相關PCB,屬PCB製造端。
金居 8358 Copper Foil、HVLP、CCL Material、AI Server 金居偏銅箔與高階HVLP銅箔,受高階CCL與AI伺服器材料升級帶動。
楠梓電 2316 PCB、Substrate、Traditional PCB 楠梓電偏PCB與載板延伸,題材關聯在PCB產業鏈但非AI高階主軸。
晟鈦 3229 PCB、Multilayer PCB、Traditional PCB 晟鈦偏傳統PCB與多層板,屬PCB製造端但非AI高階核心。
律勝 3354 CCL、Copper Clad Laminate、PCB Material 律勝偏銅箔基板與PCB材料,屬材料端但規模與AI高階純度較低。
晟楠 3631 PCB、Assembly、Mechanical Extension 晟楠與PCB題材關聯偏製造/組裝延伸,非主要高階PCB核心。
亞電 4939 PCB Material、Thin Substrate、CCL延伸 亞電偏薄型基板與PCB材料,屬材料/基板延伸。
建榮 5340 PCB、Multilayer PCB、Traditional PCB 建榮偏傳統PCB與多層板,屬PCB製造端但非AI高階主軸。
佳總 5355 PCB、Multilayer PCB、Traditional PCB 佳總偏傳統PCB製造,屬PCB題材延伸。
光譜 5381 PCB、Traditional PCB、Industrial 光譜偏PCB製造,公開高階AI連動較低,保留為延伸。
德宏 5475 Glass Fabric、Composite、PCB Material 德宏偏玻纖與複合材料,屬PCB材料端延伸。
凱崴 5498 PCB、Traditional PCB、Industrial 凱崴偏PCB製造,題材關聯在傳統PCB端。
松上 6156 PCB、Traditional PCB、Industrial 松上偏PCB製造,公開高階AI連動較低,屬延伸。
慶生 6210 PCB、Traditional PCB、Industrial 慶生偏傳統PCB製造,與AI高階板關聯較低。
榮惠-KY創 6924 PCB、Overseas Capacity、Traditional PCB 榮惠-KY創偏PCB製造與海外產能,屬PCB題材延伸。
尚茂 8291 PCB、Traditional PCB、Industrial 尚茂偏傳統PCB製造,與高階AI PCB主軸關聯較低。
Ibiden 4062.T JP High-end PCB、IC Substrate、ABF 日系高階 PCB / IC substrate 指標廠,對應 AI server、ABF 與高階載板需求。
Meiko Electronics 6787.T JP PCB、Automotive PCB、High-density PCB 日系 PCB 供應商,作為車用、高密度與高階電子應用 PCB 國際參考。
CMK 6958.T JP PCB、Automotive PCB 日系 PCB 供應商,主要對應車用與工業 PCB 需求。
Samsung Electro-Mechanics 009150.KS KR Package Substrate、PCB、MLCC 韓系電子零組件與高階載板供應商,作為 PCB/IC substrate 與 AI server 被動元件交叉參考。
LG Innotek 011070.KS KR Package Substrate、PCB、Electronics Components 韓系電子零組件與載板供應商,作為高階封裝載板與 PCB 國際參考。
AT&S ATS.VI EU High-end PCB、IC Substrate、HDI 奧地利高階 PCB、HDI 與 IC substrate 供應商,作為歐系高階 PCB 國際參考。
TTM Technologies TTMI US PCB、RF Components、Advanced Interconnect 美系先進 PCB、RF/microwave 與 interconnect products 供應商,作為美股 PCB 國際核心參考。

題材:Google TPU / TPU Cloud

Google 自研 TPU / TPU Cloud 與其 AI ASIC 供應鏈,追蹤 Broadcom、聯發科、Marvell 等 ASIC 設計線,以及台股先進製程、IC載板、封裝與測試等受惠鏈。EP673 補充:聯發科 TriggerFish 屬 early phase,應與 ZebraFish、HumoFish 的 Google ASIC 線一起追蹤;Broadcom WhaleFish / 雙 die 設計代號公開佐證不足,先作為載板與複雜封裝延伸觀察。

股票 角色 說明
光寶科 2301 PSU、Power Rack、800VDC、Data Center Power 提供 TPU server/rack 所需 PSU、power shelf 與 800VDC power rack 方案。
台達電 2308 Power Supply、HVDC、Power Rack、Data Center Power 提供 AI data center 電源、HVDC/power rack 與基礎設施方案。
鴻海 2317 Google TPU、TPU Rack、AI Server、System Integration、ODM 2026 最新資料顯示鴻海取得/切入 Google TPU rack 或 AI cluster 相關訂單,已從泛 AI 伺服器 ODM 升級為 Google TPU server/rack 直接供應鏈角色。
台積電 2330 TPU、Foundry、Advanced Node、AI ASIC Google TPU/AI ASIC 先進製程製造核心代工廠。
智邦 2345 Switch、Networking、Data Center、TPU Cluster 資料中心交換器/網通設備供應商,支援 TPU cluster networking。
金像電 2368 PCB、AI Server Board、TPU Server AI server/rack PCB 供應鏈,對應 TPU server 主板與高速互連板需求。
廣達 2382 ODM、AI Server、TPU Server、Rack Integration AI server ODM,參與 TPU server/rack 系統組裝與整合。
台光電 2383 Low-loss CCL、High-speed Material、TPU Server 低損耗高速 CCL,支援 TPU server/rack 高速 PCB 與訊號完整性需求。
京元電子 2449 Wafer Test、Burn-in、SLT、AI Accelerator、TPU Testing AI accelerator/custom ASIC 高功耗測試核心廠,受惠 TPU/AI ASIC 測試複雜度提升。
聯發科 2454 Google TPU、TriggerFish、ZebraFish、HumoFish、AI ASIC、IC Design 聯發科在 Google ASIC/TPU 線上取得新案,TriggerFish 仍屬 early phase,需與既有 Google ASIC 案一起追蹤。
欣興 3037 ABF Substrate、IC Substrate、TPU Packaging TPU/AI ASIC 封裝所需 ABF/IC 載板供應商。
景碩 3189 FCBGA、ABF Substrate、ASIC Package TPU/AI ASIC 高階封裝載板供應商。
緯創 3231 Google TPU、ASIC Server、AI Server、ODM、Rack Integration Digitimes 2026 指出 Google TPU servers 為 ASIC server 最大出貨動能之一,主要 ODM 包含緯創都在追 ASIC server 訂單;在 TPU Cloud 題材中應列為核心 ODM 角色。
創意 3443 ASIC Design Service、GUC、TPU、TSMC ecosystem ASIC design service 核心廠,受惠 Google/Broadcom TPU 與 CSP 客製化 ASIC 擴張。
世芯-KY 3661 ASIC Design Service、AI ASIC、CSP、TPU-related ASIC design service 能力本身符合 TPU/雲端 custom ASIC 設計需求;即使未公開直接客戶,也應列核心產品能力。
日月光投控 3711 Advanced Packaging、OSAT、TPU Testing 提供 TPU/AI ASIC 後段封裝與測試服務。
臻鼎-KY 4958 PCB、FPCB、AI Server Board、TPU Server PCB/FPCB 是 TPU server/rack 硬體供應鏈的功能性板材角色;公開直接性較弱但產品能力符合,列 core/medium。
台燿 6274 Low-loss CCL、High-speed Material、TPU Server 高速低損耗 CCL 材料廠,受惠 TPU server/rack 高階板材需求。
康舒 6282 PSU、Power Supply、AI Server、TPU Server PSU 是 TPU server/rack 必要電源模組,產品能力符合題材功能需求,列 core/medium。
群電 6412 PSU、Power Supply、AI Server、TPU Server PSU 是 TPU server/rack 必要電源模組,且群電已有 AI server PSU 送樣進度,列 core/medium。
緯穎 6669 AI Server、Rack Integration、Cloud Infrastructure 雲端 AI server/rack 整合廠,受惠 TPU Cloud 基礎設施擴張。
南電 8046 ABF Substrate、IC Substrate、AI ASIC TPU/AI ASIC 高階 ABF 載板供應鏈。
Alphabet GOOGL US Google TPU、CSP、Platform Owner Google TPU / TPU Cloud 平台方,作為 TPU 需求、雲端 AI ASIC 與 CSP 自研晶片趨勢核心參考。
Broadcom AVGO US Google TPU、AI ASIC、Custom Silicon Google TPU 歷史核心 ASIC 合作方之一,作為 TPU custom silicon 與雲端 ASIC 供應鏈參考。
Marvell Technology MRVL US Custom Silicon、AI ASIC、Networking Custom silicon 與網通晶片供應商,作為 Google TPU / cloud ASIC 新供應鏈與推論晶片合作觀察。
Synopsys SNPS US EDA、IP、ASIC Design EDA/IP 供應商,作為 AI ASIC 設計、先進製程與雲端客製化晶片開發工具鏈參考。
Cadence Design Systems CDNS US EDA、IP、ASIC Design EDA/IP 供應商,作為 AI ASIC 設計流程、signoff 與先進封裝設計工具鏈參考。
NVIDIA NVDA US AI Platform、GPU、TPU Competitor 雲端 AI accelerator 競爭基準平台,與 Google TPU 形成訓練/推論市場競合關係。
Samsung Electronics 005930.KS KR Google TPU、HBM3E、HBM、AI Memory Google TPU HBM3E/下一代 HBM 供應鏈觀察,補足 TPU 加速器的高頻寬記憶體環節。
SK hynix 000660.KS KR Google TPU、Custom HBM、HBM、AI Memory HBM 供應商,與 Google 討論配合下一代 TPU 架構的客製化 HBM 共同設計,作為 TPU 記憶體供應鏈核心觀察。
Blackstone BX US TPU Cloud、Data Center、Infrastructure Capital、Deployment Partner 與 Google 成立合作架構建置 TPU Cloud,屬資料中心資本、能源與 TPU 雲端部署合作夥伴。

題材:HBM/HBM4 AI記憶體供應鏈

追蹤HBM與HBM4的記憶體、晶圓代工、控制器/PHY、先進封裝、測試及可靠度IP供應鏈。一般DRAM排擠受惠者不列為核心成分。

股票 角色 說明
台積電 2330 HBM、CoWoS、先進封裝 CoWoS等先進封裝平台整合運算晶片與HBM。
創意 3443 HBM4、Controller、PHY、ASIC 提供TSMC 3奈米12Gbps HBM4 Controller與PHY。
力積電 6770 HBM、PWF、晶圓代工 與Micron合作,規劃提供HBM與PWF晶圓代工服務。
力旺 3529 HBM、OTP、可靠度、矽智財 OTP技術可支援HBM在高熱與電氣壓力下的良率及可靠度管理。
日月光投控 3711 HBM、異質整合、先進封裝 先進封裝與互連方案可整合chiplet、ASIC及HBM。
旺矽 6223 HBM、測試、探針卡 產品與技術範圍包含高頻寬記憶體測試技術。
力成 6239 HBM、TSV、Via-Reveal、封測 建置Via-Middle、Via-Reveal與TSV等可用於HBM晶圓及矽中介層的製程能力,並進行相關試產。
精測 6510 觀察名單、測試介面 具AI/HPC測試介面能力,但目前尚缺足以確認HBM專屬產品或客戶的公開資料。
南茂 8150 觀察名單、記憶體封測 具記憶體封裝測試能力,但目前尚缺足以確認HBM量產或明確客戶的公開資料。
Samsung Electronics 005930.KS KR HBM4、記憶體原廠 HBM4商業量產與出貨供應商。
SK hynix 000660.KS KR HBM4、HBM4E、記憶體原廠 HBM4量產與HBM4E 12層樣品供應商。
Micron Technology MU US 核心、HBM製造、HBM3E、HBM4、記憶體 美國HBM記憶體製造商,供應AI加速器使用的HBM3E與HBM4產品。
NVIDIA NVDA US 相關、GPU、HBM需求端、HBM4、AI加速器 HBM主要需求平台;Blackwell使用HBM3E,Rubin GPU導入HBM4。
Advanced Micro Devices AMD US 相關、GPU、HBM需求端、HBM3E、HBM4 Instinct AI加速器為HBM主要需求端,現行產品使用HBM3E,下一代CDNA 5規格導入HBM4。
Synopsys SNPS US 相關、HBM4 IP、Controller、PHY、驗證IP 提供HBM4/HBM4E Controller、PHY與驗證IP,支援AI及HPC多晶粒設計。
Cadence Design Systems CDNS US 相關、HBM4 IP、Controller、PHY、驗證IP 提供HBM4 Controller、PHY與驗證IP,用於AI及HPC SoC記憶體介面設計。
覺得這篇文章有幫助嗎?

您的支持能幫助麻瓜股持續運作