股癌 EP702 筆記 2026/10/03 小型IC設計、輪動、光通訊

2026-10-04 findsther

企業 AI 使用的成本取捨、十月盤面轉強與光通訊持股考量,解析美國可能限制中國光通訊元件的傳聞、65% 美國成分及台廠間接轉單想像,並討論巨頭推出類似產品後,Muse 聲量可能下降的看法。

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股癌 EP702 筆記 2026/10/03


前導

A. 企業 AI 使用與成本取捨

  1. 聯發科限額與支出屬聽聞及網路討論,企業提高生產力仍須衡量成本。
  2. 落地伺服器搭配模型可能降低後續費用,實際可行性仍待嘗試。
  3. 開源模型未必能替代晶片設計所需的尖端能力,供應鏈想像須考慮付費負擔。

B. 盤面轉強與持股選擇

  1. 大盤創高、族群全面轉強,不急於提前猜空,仍觀察下週延續性。
  2. 被動元件與功率元件補漲,但既有光通訊持股仍強,暫不急著切換。
  3. 缺貨聚焦 AI,排擠效應屬較間接的故事;短線消息不等於產業反轉。

C. 光通訊限制傳聞與可能影響

  1. 65% 美國成分及後續 3.2T 限制仍屬傳聞,非已定案政策。
  2. 既有模組美系占比已高,市場可能提前押注未來收緊,限制中國自製降成本。
  3. 台廠轉單、達發科技與第二來源均須區分間接想像和直接受惠,不能當成訂單事實。

QA A. Muse 熱度能否延續

  1. 巨頭可能加速推出類似產品,分散 Muse 的關注度。
  2. 傾向判斷聲量會大幅下降,逐漸成為眾多產品中的一個。

完整內容

A. 企業 AI 使用與成本取捨

1. 聯發科限額消息與工程師反彈

先前談過,小型 IC 設計公司可能透過 AI 大幅提升生產力。不過,先前聽到的消息與近期 Threads 討論顯示,聯發科打算限縮員工的 AI 使用額度。依這些消息,用量持續增加,每月支出可能已達一、兩億左右;為降低費用,也建置自己的資料中心,但大量使用者集中到自建、較低階的模型後,伺服器負荷增加、速度變慢,引發工程師反彈。這些屬於聽聞與網路討論,並非公司確認的支出或政策。

工程師希望盡量使用 AI、追求 tokenmaxxing,可以理解;企業卻仍須對股東及損益表負責。即使個人使用時對預算限制不大,測試最新模型、開啟近乎無上限的模式,也曾碰到單一問題花上幾千塊、思考五分鐘後帳單快速累積的情況,甚至得中斷模型,要求先交出目前的答案。這些問題若改用中階或低階模型,可能也能回答得不錯。

問題不在於公司不希望工程師提高產出,而在於 AI 帶來的效益要如何衡量、成本要如何控制。也不宜把限額消息誇張成每人只剩幾美元,較可能是帳單擴張太快,企業開始調整。

2. 現實部署須逐步迭代

成本是供應鏈討論最終仍要面對的限制。就像城市建設,無限預算下可以先鋪好所有管線、使用最好的設備;真正開始營運,經費卻可能讓整套設計無法持續。反而是既有城市先解決眼前問題,再逐步更新,可能更實際。

工程師本身已不便宜,加上 AI 應有機會提高績效,但用量增加多少、產出增加多少,仍須衡量。觀察上,一些歐美企業,尤其規模較小的公司,已不再一味追求 tokenmaxxing,因為費用難以負擔。這可能是尋找可行解法前的陣痛期。

3. 落地伺服器與模型能力

依目前掌握的資訊,台灣已有企業布局落地伺服器搭配尖端模型的模式。初期建置帳單可能較大,但後續成本說不定更便宜,不必持續承擔快速堆高的經常性費用;實際能否成立,仍要嘗試。

開源模型是成本導向的選項,美編或文字工作可能已夠用,但在晶片布局與設計上,不一定足以替代尖端模型。未來若有特化模型,可能解決部分問題;現階段較昂貴的模型仍有存在理由,因為部分高價值產出需要這類能力。

企業已是相對願意付費的使用者。如果連企業都要開始踩煞車,對供應鏈成長速度的想像,就不能忽略成本何時才真正可行。

B. 盤面轉強與持股選擇

1. 大盤未轉弱,不急著預判高點

本週市場整體轉好,夜盤期貨創新高,Nasdaq-100 期貨(NQ)也表現強勁。過去一、兩個月的大盤並沒有真正轉弱,不宜只因震盪就提前猜空。

七月修正時,Michael Burry 又被部分市場參與者奉為先知;行情回升後,同一批人可能又否定空方意見領袖。與其追逐這些立場,不如回到盤面:等到方向確定轉弱、均線下彎,再討論也不遲,不必過早預判高點。

這一波已出現較全面轉強的訊號,仍要觀察下週能否延續。若大盤持續創高,手上持股卻不動,也應回頭檢視選股。

2. 被動與功率補漲,仍以光通訊為主要持倉

七月以前各題材輪流上漲,最後一波是被動元件與功率元件;這次兩者同樣較晚啟動,上週才開始動起來。身邊一些投資朋友反應很快,看到被動元件轉強後,手上已迅速換成大量相關持股。

這次沒有跟著快速切換,因為既有持股仍走得不錯,主要押注的光通訊也持續強勢,因此先留著。七月剛經過一波浮額清洗,現在可能不必像上半年那樣頻繁在族群間輪動;押 CPU 的人有連日上漲的機會,持有光通訊也仍順利,短期換股的必要性不高。

依持續觀察,被動元件與功率元件接下來幾季的漲價規畫仍在延續,缺貨較集中於 AI 相關品項。非 AI 的押注較像是在賭排擠效應,屬第二層以後的故事;即使市場喜歡、股價很快漲停,目前仍較偏好直接與 AI 相關的方向,不急著參與排擠效應。

3. 短線消息不等於產業趨勢反轉

產業趨勢從年初至今大致延續,三至五月大漲、七月大跌,不代表故事隨股價起落就變成真的或假的。

前一天部分 SSD 股票大跌,有人歸因於某家 HDD 廠商擴產。但依當時判斷,那家廠商產能基期並不大,即使大幅擴充,對整個產業的影響也未必很大。市場仍可能對小消息做出很大的短線反應。

欣興(3037)先前也曾因「洗產地」相關說法而被看壞。無法預知股價何時會再起,重點仍是掌握產業趨勢;短線是否超漲,則是操作者要另外考量的問題。

C. 光通訊限制傳聞與可能影響

1. 65% 美國成分說法仍屬傳聞

Morgan Stanley(MS)10 月 1 日的報告談到美國可能限制中國光通訊元件,但這並不是美國商務部或 FCC 已白紙黑字敲定的條款,整段討論應以傳聞看待。

依所轉述的內容,未來光收發模組若有 65% 的 BOM 成分或成本來自美國,可能仍可持續出貨;800G、1.6T 的限制可能較少,較明確指向的則是後續 3.2T。BOM 指物料清單,此處討論的是模組內零組件的成本占比。

3.2T 仍被視為幾個世代以後的發展,真正放量可能沒有股市想像得快,過程也可能遞延。近期市場再度談到 VR 遞延,就是用來提醒時程不一定照預期前進的例子。

2. 光模組的收發流程與價值分布

以中際旭創 800G EML DR8 光模組的 BOM 拆解為例,所引用的單顆平均售價約為 315。交換器或 GPU 伺服器送出的電訊號,先經 DSP(數位訊號處理器)清理與重定時,再由 driver(驅動器)放大至可驅動雷射,透過 EML 雷射、透鏡、隔離器及光纖組件送出。

示意中提到可能使用八顆 EML,可能有四道,這裡不懂需自行確認。把光對準本身就是技術門檻,市場討論大立光與 FAU(光纖陣列單元),也與這個問題有關。

接收端則先經透鏡與光纖組件,由 PD(光偵測器)將光轉成電訊號,再透過 TIA(轉阻放大器)放大電流,回到 DSP 處理後送入伺服器。簡單說,送出端使用 driver,接收端使用 TIA,兩邊都經過 DSP。

既有先進光模組已使用 Broadcom(AVGO)、Marvell(MRVL)的產品,以及 Lumentum(LITE)、Coherent(COHR)的雷射。依所引用的報告,非矽光路線的 800G 模組,本來就有六成多的美系元件;剩餘約 35%,另一處口述為三成以下,由台、日、中等多家業者分食,包含被動光學、機構件、透鏡、隔離器、光纖陣列、PCB 與外殼,屬毛利較低的環節。

3. 市場可能提前押注限制收緊

初看 65% 規定,較像重申既有結構,未必立即改變目前供應。真正可能被壓縮的,是中國業者未來自行發展 DSP、driver、TIA、光電晶片或雷射,再用自家元件降低成本的空間;即使做得出來,若仍須維持一定美國成分,也可能無法自由替換。

先前已有 DSP 漲價的討論。週五 Marvell(MRVL)、MaxLinear(MXL)、Broadcom(AVGO)等相關股票轉強,感受上可能是事件驅動。可能的市場心態是:即使眼前條件寬鬆,也代表美國有意處理這個問題,之後若再限縮,利益可能更集中於美系供應商,因此先押注 DSP、driver、TIA 與雷射元件。這是對市場反應的猜測。

光模組組裝能量估計有全球六至七成以上集中在中國,立即全面封鎖,也會影響美國資料中心發展。較可能的方向,是把高毛利、核心技術環節留在美系手中,其他組裝環節仍由外部承接。美系光通訊廠商的電話會議也曾多次談到往東南亞或台灣發展,後續應仍有降低中國依賴的動機。

但部分上游材料可能仍由中國掌握,美方短期內難以建立替代,一旦推得太極端、對方反制,也會兩敗俱傷,因此傾向判斷不會推進得太快。海外研調另有中國擴產可能壓壞光通訊關鍵零組件價格的看法;若未來真的要求非中國來源或一定美國占比,則可能限制這種價格競爭向外擴散。前提仍是傳聞後續如何發展。

4. 台廠轉單與 DSP 的間接機會

若美系廠商擔心後續限制增加,即使現有 BOM 暫時不受影響,也可能先降低對中國的依賴,把機構件、光學件、組裝,甚至 EML 雷射封裝交給台灣業者。這些是有可能發生的轉單想像,不能當成已確認訂單。依這個假設,美系業者較可能是核心受惠方,中國雷射廠商可能直接受壓,其餘多偏中性或間接受惠。

當時掌握的台系 DSP 業者只有聯發科旗下達發科技。依目前掌握的資訊,出貨應主要鎖定 400G,單通道可能約 50 至 100G,走到 3.2T 還有幾個世代的距離。達發也不是美系廠商,不能因 65% 美國成分條件,就直接列為第一波受惠者。

另一條想像是中國尋求去美化,可能把部分需求轉向台灣,或出現類似早期晶片限制前搶投片、搶拉貨的效應。不過,中國 DSP 業者的主要瓶頸被認為是取得先進製程產能:即使設計能力不差,拿不到 3 奈米、5 奈米,產品仍可能做不出來。最先進 DSP 又與 GPU 競爭產能,交期可能因而拉長。

市場另有使用較差機台反覆曝光、以較低良率勉強達到所需線寬,或自行做出 EUV 機台的傳言,目前先不把這些尚未確保的想像當成前提。可能的替代思路包括透過第三方尋找能在台積電(TSM)投片的方案,但要透過其他身分取得產能並不容易;另一端,美系業者若不能再選中國供應商,也可能到台灣找第二來源。長期看來是值得觀察的故事,仍不等於當下已實現受惠。


QA

A. Muse 熱度能否延續

1. 巨頭推出類似產品的競爭

聽眾詢問,三個月後大家是否還會繼續使用 Muse。依先前掌握的資訊,許多巨頭也在做類似產品,看到 Muse 爆紅後,應會加快推出。

因此,傾向判斷 Muse 的聲量可能大幅下降,逐漸成為眾多產品中的一個。

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題材:被動元件

被動元件母題材,只作整體景氣與資金輪動總覽;產品級分析優先使用MLCC、鋁電容、晶片電阻、功率電感、鉭電容等子題材。EP678補充:多數供應商漲價已有落地,效益可能反映在未來一至兩季,資金也可能由龍頭擴散至同類產品公司;仍需依產品、料號、交期與實際報價分開追蹤。

股票 角色 說明
國巨* 2327 MLCC、R-Chip、Chip Resistor、Tantalum Capacitor、Power Inductor 綜合被動元件龍頭,對應MLCC、晶片電阻、鉭電容與整體被動元件漲價/缺料循環。
凱美 2375 Aluminum Capacitor、Solid Capacitor、Power 鋁電解與固態電容供應商,屬被動元件母題材中的鋁電容分支。
立隆電 2472 Aluminum Capacitor、Solid Capacitor、Power 鋁電解與固態電容供應商,屬被動元件母題材中的鋁電容分支。
大毅 2478 R-Chip、Chip Resistor、Resistor 晶片電阻供應商,屬被動元件母題材中的 R-Chip 核心股。
華新科 2492 MLCC、R-Chip、Chip Resistor、Inductor 被動元件大廠,對應 MLCC、晶片電阻與電感供需循環。
千如 3236 Inductor、Choke、Power Inductor 電感與磁性元件供應商,屬被動元件母題材中的功率電感核心股。
臺慶科 3357 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、AI Server 電感與磁性元件供應商,屬被動元件母題材中的功率電感核心股。
光頡 3624 Thin Film Resistor、Precision Resistor、R-Chip 薄膜與精密電阻供應商,屬被動元件母題材中的電阻分支。
鈞寶 6155 Ferrite Core、Magnetic Components、Inductor、Transformer 磁芯與磁性元件供應商,屬被動元件母題材中的電感/磁性元件分支。
信昌電 6173 MLCC、Ceramic Capacitor、Passive Components MLCC 與陶瓷電容供應商,屬被動元件母題材核心股。
今展科 6432 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、Industrial 電感與磁性元件供應商,屬被動元件母題材中的功率電感分支。
鈺邦 6449 Polymer Capacitor、Solid Capacitor、AP-CAP、AI Server Power 固態電容供應商,屬被動元件母題材中的高階電容分支。
天二科技 6834 R-Chip、Chip Resistor、Thin Film Resistor、Precision Resistor 晶片電阻與薄膜電阻供應商,屬 R-Chip 漲價題材核心觀察股。
三集瑞-KY 6862 Inductor、Power Inductor、Magnetic Components、AI Server、Automotive 電感與磁性元件供應商,屬 AI server / 車用電源鏈磁性元件觀察股。
金山電 8042 Aluminum Capacitor、Snap-in、Power、Industrial 大型鋁電解與牛角電容供應商,屬鋁電容與 Snap-in 分支核心股。
環科 2413 Magnetic Components、Power Components、Module、Watchlist 電源模組與磁性元件延伸股,於母題材列 watchlist。
禾伸堂 3026 MLCC、Manufacturing、Distributor、Passive Components 具 MLCC 製造與被動元件通路雙重角色,屬被動元件母題材中可納入指數的 related 股。
日電貿 3090 MLCC、Solid Capacitor、Aluminum Capacitor、Distributor、AI Server 高階被動元件通路代理商,對應 MLCC、固態電容、電解電容供需與交期拉長。
耀勝 3207 Transformer、Inductor、Magnetic Components、Power 磁性元件與變壓器供應商,作為功率電感支線觀察。
勤凱 4760 Silver Paste、MLCC Material、Materials 導電材料與被動元件材料供應鏈相關,作為材料端延伸觀察。
立敦 6175 Aluminum Foil、Electrode Foil、Aluminum Capacitor Material 鋁電解電容上游材料供應商,作為材料端延伸觀察。
穩得 6761 Protection Components、Power、Testing、Watchlist 電源、保護與測試相關延伸股,於母題材列 watchlist。
蜜望實 8043 MLCC、Inductor、Distributor、Taiyo Yuden MLCC 與電感代理商,作為被動元件母題材中可納入指數的通路受惠股。
Murata Manufacturing 6981.T JP MLCC、Passive Components、日系被動元件指標 全球 MLCC 與高階被動元件指標廠,對應 EP675/EP676 被動元件缺料、漲價信與日系供給調整。
TDK 6762.T JP Inductor、MLCC、Passive Components 日系電感、MLCC、磁性元件與電子材料指標廠,對應 AI 伺服器高階被動元件需求。
Taiyo Yuden 6976.T JP MLCC、Capacitor、Passive Components 日系 MLCC 與電容供應商,作為 MLCC 供需與漲價循環觀察指標。
Panasonic Holdings 6752.T JP SP-CAP、Polymer Capacitor、Passive Components 日系高階電容與 SP-CAP 指標廠,對應 AI 伺服器電源鏈高階電容漲價敘事。
Samsung Electro-Mechanics 009150.KS KR MLCC、AI Server MLCC、Passive Components 韓系 MLCC 與高階被動元件供應商,作為 AI server MLCC 需求與競爭格局觀察。
Vishay Intertechnology VSH US Resistor、Capacitor、Inductor、Discrete Components 美系被動元件與分離式元件供應商,產品涵蓋電阻、電容、電感、磁性元件與分離式半導體,屬美股被動元件核心參考。
Knowles KN US Capacitor、RF Filter、EMI Filter、Precision Devices 美系高性能電容、RF 濾波器與 EMI 濾波器供應商,屬利基型被動元件與高階電容參考股。
Bel Fuse BELFB US Magnetics、Power Inductor、Circuit Protection、Power Components 美系電子零組件供應商,產品包含磁性元件、電源電感、電源與保護元件,屬 AI/工業/資料中心電源鏈的被動元件延伸參考。
Littelfuse LFUS US Circuit Protection、Fuse、Protection Components 美系電路保護、保險絲、功率控制與感測方案供應商,屬被動元件中的保護元件/電源保護延伸參考。
Kyocera 6971.T JP KYOCERA AVX、MLCC、Capacitor、Passive Components Kyocera AVX 母公司;KYOCERA AVX 為電容、MLCC 與多類被動元件供應商,取代已下市 AVX 作為可交易參考。

題材:功率半導體

2026-09-23|近況|股癌 EP699:主持人觀察功率元件族群在七月後走弱,近期出現修復;原文未指明公司或產品,僅作母題材的市場觀察,不分派至 MOSFET、PMIC、SiC 等細題材。; 2026-09-24|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):功率半導體母題材,只作功率元件總覽;產品級分析優先使用MOSFET、PMIC、整流二極體、ESD/TVS、功率模組、功率晶圓代工、碳化矽、導線架及功率封裝等子題材。EP678補充:台灣功率元件、MOSFET與後段供應偏緊,交期與報價轉強,但美系IDM與台灣供應鏈表現未必同步,不視為全球全面一致復甦。;

股票 角色 說明
茂矽 2342 Power Discrete、MOSFET、IGBT、Mature Node 功率元件 / 成熟製程製造端。
強茂 2481 Diode、Rectifier、MOSFET、SiC Diode 二極體 / 整流器 / MOSFET 供應商。
嘉晶 3016 Epitaxy、SiC Epi、Si Epi、GaN、Materials Si / SiC 磊晶材料與服務供應商。
尼克森 3317 MOSFET、Power IC、Battery Protection MOSFET 與功率管理 IC 設計端供應商。
德微 3675 Diode、Rectifier、TVS、ESD、Schottky 二極體、整流器與保護元件供應商。
漢磊 3707 Power Foundry、Analog Foundry、SiC MOSFET、8-inch 功率 / 類比代工與 SiC MOSFET 相關供應鏈。
杰力 5299 Power MOSFET、Schottky、PMIC、Power Module 兼具 MOSFET 與 PMIC exposure 的功率 IC 設計股。
台半 5425 Rectifier、Diode、ESD、Power Discrete 整流器 / 二極體與功率分離式元件供應商。
茂達 6138 PMIC、Motor Driver、Fan Driver、Power IC 電源管理與驅動 IC 供應商。
矽力*-KY 6415 PMIC、DC-DC、LDO、Power Module 電源管理 IC 與 Power Module 供應商。
大中 6435 MOSFET、Power Discrete MOSFET 產品級供應商。
環球晶 6488 Silicon Wafer、SiC Wafer、SiC Epitaxy、Materials Si / SiC 晶圓材料供應商。
捷敏-KY 6525 Power Packaging、Power Test、MOSFET、IGBT 直接提供功率半導體封裝與測試服務。
虹揚-KY 6573 Rectifier、Diode、Bridge Rectifier、Power Discrete 整流二極體與功率分離式元件供應商。
廣閎科 6693 PMIC、Power IC、DC-DC、Motor Driver 功率管理與電源控制 IC 設計股。
力智 6719 PMIC、Power Stage、AI Server Power PMIC / Power Stage 供應商。
力積電 6770 Power Semiconductor、Power Foundry、MOSFET、Power Discrete、PMIC 提供PMIC、MOSFET及分離式功率元件晶圓代工,為功率半導體供應鏈直接製造端。
朋程 8255 Rectifier、Diode Module、Power Module 整流器與功率模組供應商。
富鼎 8261 MOSFET、Power Discrete、High Voltage、AI Server Power 高壓 MOSFET 與功率分離式元件供應商。
順德 2351 Power Leadframe、Packaging Material 供應功率元件封裝使用的導線架,屬材料支援而非功率封裝服務。
聯發科 2454 Richtek、PMIC、Platform Power、Watchlist 因立錡 exposure 列延伸觀察,不納入指數。
台特化 4772 Specialty Gas、Materials、SiC 材料延伸 半導體特氣與材料供應商。
新唐 4919 6-inch、Power Management、High Voltage、MOSFET、IGBT、TVS 6 吋成熟製程與高壓製程供應商。
界霖 5285 Power Leadframe、Power Module Leadframe 供應功率元件及功率模組導線架,屬材料支援而非功率封裝服務。
世界 5347 Mature Node、Power IC、8-inch、Specialty Foundry 成熟 / 特殊製程代工廠,作為功率晶圓代工 related。
中美晶 5483 Wafer、Materials、GlobalWafers、SiC 投資延伸 晶圓材料與轉投資延伸觀察。
盛群 6202 MCU、Power Management、Peripheral IC MCU 與電源管理周邊 IC 廠,列 watchlist。
晶焱 6411 ESD、TVS、Protection IC、Power Protection ESD / TVS 保護元件供應商。
長科* 6548 Leadframe、Automotive、Packaging Material 供應車用與電源相關導線架,屬材料支援而非功率封裝服務。
Infineon Technologies IFX.DE EU IDM、Power Semiconductor、MOSFET、SiC 歐系功率半導體 IDM 指標,對應 EP675/EP676 一線 IDM、高壓高功率與 AI 伺服器 power 料缺貨觀察。
onsemi ON US IDM、MOSFET、SiC、Power Semiconductor 美系功率半導體 IDM,作為 MOSFET、SiC、車用與工業功率元件供需指標。
STMicroelectronics STM US IDM、MOSFET、SiC、Power Semiconductor 歐系功率半導體與 MCU/類比大廠,對應 SiC、MOSFET 與高壓功率元件供需。
Texas Instruments TXN US Analog、Power IC、Mature Node 美系類比與電源管理 IC 指標廠,對應成熟製程、Power IC 與供給吃緊觀察。
Monolithic Power Systems MPWR US Power IC、PMIC、AI Server Power 高效能電源管理 IC 指標廠,對應 AI 伺服器 power density 與 PMIC/Power Stage 需求。
Analog Devices ADI US Analog、Power Management、DrMOS 美系類比與電源管理 IC 大廠,作為高階電源管理與伺服器電源設計參考。
ROHM 6963.T JP Power Semiconductor、SiC、MOSFET 日系功率半導體與 SiC 指標廠,對應高壓功率元件與日系 IDM 供給觀察。
Renesas Electronics 6723.T JP MCU、Power Management、Automotive 日系 MCU、類比與電源管理供應商,作為車用/工控與成熟製程功率 IC 觀察。

題材:磷化銦雷射

磷化銦雷射細題材。聚焦InP雷射磊晶、CW Laser、EML、DML、PIC及外部雷射光源;不把InP光偵測器、一般VCSEL或泛光通訊公司視為核心。

股票 角色 說明
聯亞 3081 InP、CW Laser、Epitaxy、Laser Diode 生產InP化合物半導體磊晶片,供應CW Laser及高速光通訊雷射光源。
穩懋 3105 InP PIC、CW Laser、EML、Foundry InP PIC雷射已量產,CW Laser與EML處於客戶導入及認證。
IET-KY 4971 InP、PIN Epitaxy、Watchlist 現階段InP量產主力為PIN光偵測器磊晶,並非雷射,僅列材料與製程觀察。
Lumentum LITE US InP、EML、DML、CW Laser InP EML、DML、CW及外部雷射光源核心供應商。
Coherent COHR US InP、Laser、Photonics InP雷射、光通訊元件及資料中心光源供應商。
NVIDIA NVDA US Demand、Investment、AI Optical InP雷射與光互連的需求、投資及採購端,不是雷射製造商。

題材:磷化銦基板/磊晶

追蹤磷化銦(InP)基板供需與台灣磊晶供應鏈。台股成分以使用InP基板生產光通訊雷射、光偵測器或PIN磊晶的業者為主;純基板製造商另列外國參考股。

股票 角色 說明
全新 2455 InP磊晶、光通訊、產能擴充 台灣主要InP磊晶業者之一,產品應用於高速光通訊並持續擴充相關產能。
聯亞 3081 InP磊晶、雷射磊晶、光偵測器磊晶 生產InP雷射與光偵測器磊晶,並與住友電工簽訂長期InP基板供應協議。
IET-KY 4971 InP磊晶、PIN磊晶、光通訊 提供InP PIN等磊晶產品,並持續進行基板供應商認證及產能調整。
IQE IQE.L EU InP磊晶片、光通訊、AI資料中心 AI資料中心光連結用InP磊晶片供應商。
Tower Semiconductor TSEM US InP、矽光子、AI資料中心 將InP元件整合至矽光子平台的晶圓代工業者。
AXT, Inc. AXTI US 核心、InP基板、化合物半導體、光通訊 磷化銦(InP)基板製造商,產品用於AI資料中心高速光傳輸;持續投入擴產及六吋InP基板研發。
Coherent Corp. COHR US 相關、InP元件、InP磊晶、雷射、光通訊 具InP磊晶與元件製造能力,產品涵蓋雷射、調變器、光偵測器及資料中心光通訊元件,並擴充六吋InP產能。
Lumentum Holdings LITE US 相關、InP元件、EML、CPO雷射、光通訊 自行製造InP EML、CW及CPO雷射,擴充供AI資料中心使用的InP光元件產能。
MACOM Technology Solutions MTSI US 相關、InP製造、雷射、光電元件、資料中心 具InP晶圓級製造能力,供應資料中心及光通訊使用的InP雷射與光電元件。

題材:企業地端 AI

2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):聚焦企業自有環境的模型訓練、微調與推論設備及部署服務,以群聯aiDAPTIV及相近記憶體卸載方案為主要線索;另分層標示不同架構的企業整機與部署業者。工業邊緣設備、機殼及高階平台列相關參考;不將個人AI PC、純雲端服務或一般軟體商直接納入。; 2026-10-01|基本說明|本次題材分類:企業自有環境的 AI 訓練、微調、推論設備及部署。區分 aiDAPTIV 方案、其他企業整機、私有 AI 軟體與儲存基礎設施,不將一般公有雲服務直接納入。;

股票 角色 說明
宏碁 2353 直接產品 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):透過Altos P330 F6等合作產品參與。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Altos地端AI整機。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
華碩 2357 直接產品 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):ESC4000A-E12列入aiDAPTIV合作平台。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):地端AI伺服器方案。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
技嘉 2376 直接產品 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):AI TOP具本地模型訓練及記憶體卸載方案;不僅以主機板合作判定。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):地端AI硬體方案。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
微星 2377 直接產品 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):G4201列入aiDAPTIV合作伺服器平台。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):地端AI整機方案。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
研華 2395 直接產品 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):AIR-520企業及工業生成式AI平台。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Air-520硬體方案。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
台灣大 3045 部署服務 AI²結合aiDAPTIV提供企業導入服務。
神達 3706 直接產品 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):集團TYAN THUNDER HX FT65T-B5652列入合作平台。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Tyan地端AI伺服器。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
智聯服務 6751 系統整合 Acer Synergy Tech提供aiDAPTIV部署與系統整合。
AMAX-KY 6933 替代整機方案 企業私有AI叢集與部署系統;不同架構,未確認採用群聯技術。
永擎 7711 直接產品 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):GAI40、GAI80等aiDAPTIV系統。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):ASRock Rack地端AI整機。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
群聯 8299 直接產品 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):aiDAPTIV技術及企業地端AI解決方案。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):aiDAPTIV本機訓練與推論方案。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
迎廣 6117 上游機殼 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):IW-RL400合作產品為機殼,非完整企業AI方案。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):IW-RL400上游機殼方案。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
凌華 6166 工業邊緣設備 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):DLAP Supreme具群聯合作,偏工業邊緣部署,非多GPU企業伺服器。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):DLAP硬體方案。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
Supermicro SMCI US aiDAPTIV合作整機 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):SYS-551A-T列入群聯aiDAPTIV合作產品,屬企業地端AI整機平台。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):aiDAPTIV 合作整機與企業 AI 伺服器。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Dell Technologies DELL US 替代企業方案 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):AI Factory提供企業AI軟硬體與部署方案;不同於群聯NAND卸載路線,不視為同價位產品。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):企業地端 AI Factory 與整機部署。資料發布日 2026-05-19。;
Hewlett Packard Enterprise HPE US 替代企業方案 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):Private Cloud AI提供企業私有環境部署;不同架構方案,各新增功能依正式上市時程區分。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Private Cloud AI 企業私有部署。資料發布日 2026-06-16。;
Penguin Solutions PENG US 替代企業方案 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):OriginAI企業AI系統與MemoryAI CXL KV cache擴充;不同於群聯NAND路線與中小企業價格帶。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):OriginAI 企業推論與 MemoryAI KV cache 系統。資料發布日 2026-03-16。MemoryAI 的 CXL 架構不等於 aiDAPTIV。;
NVIDIA NVDA US 高階平台參考 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):DGX企業整機及GPU平台;列高階平台參考,不當作群聯低成本路線的直接對應。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):企業 AI 加速運算與 DGX 系統平台。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Nutanix NTNX US 企業地端AI 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Nutanix Enterprise AI 可在企業地端部署模型與推論。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
IBM IBM US 企業地端AI 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):watsonx Orchestrate 可在地端部署的企業 AI 軟體。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Cisco CSCO US 企業地端AI 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Secure AI Factory 企業 AI 運算、網路與部署整合。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
NetApp NTAP US 企業地端AI 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):AIPod 及企業 AI 儲存整合架構。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Alphabet GOOGL US 企業地端AI 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Google Distributed Cloud 地端與隔離環境 AI。資料發布日 2026-04-22。;
Microsoft MSFT US 企業地端AI 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Azure Local/Foundry Local 地端 AI 推論。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Oracle ORCL US 企業地端AI 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):OCI Dedicated Region 在客戶資料中心部署 AI 服務。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。由 Oracle 營運的客戶端專用區域,不等於一般桌上型本機 AI。;

題材:光通訊 PAM4 DSP

2026-09-23|近況|股癌 EP699:本集提到光通訊 DSP 漲價約 15%~20% 的市場傳聞,討論 400G、800G、1.6T 應用並關注 Marvell、MaxLinear。傳聞未逐家公司確認,不適用於所有 DSP 或所有光通訊產品,LPO/CPO 等架構需另辨識。; 2026-09-24|基本說明|公司產品公開查核:聚焦光模組訊號處理用 PAM4 DSP 晶片供應商。依各公司光通訊產品辨認角色,音訊 DSP、NPU、AEC 電互連 DSP、光收發模組組裝、光源與一般代工不因名稱或產業相近而直接納入。;

股票 角色 說明
達發 6526 Optical DSP、PAM4 2026-09-24|公開查核|達發 CIOE/OFC 2026 產品(查核日):AN8928/AN8924 對應800G/400G光模組方案,2026年官方展會列有實際DSP產品;不由展示推定每個型號均大規模量產或已漲價。;
瑞昱 2379 Optical DSP、PAM4、Development 2026-09-24|待查核|瑞昱 2025 年報(第89、104頁,PDF第91、106頁)(查核日):2025年報列800G/1.6T PAM4 DSP研發,100G光模組晶片量產不能替代800G/1.6T量產證據。;
Marvell MRVL US Optical DSP、PAM4 2026-09-24|公開查核|Marvell 1.6T optical DSP 公告(查核日):Nova/Ara等1.6T optical DSP平台,列直接晶片供應商;本集15%~20%漲價傳聞未指明公司。;
MaxLinear MXL US Optical DSP、PAM4 2026-09-24|公開查核|MaxLinear PAM4 DSP 產品(查核日):官方列100G至1.6T PAM4 DSP產品;各代量產及營收進度分開,不推定本集漲價適用。;
Credo CRDO US Optical DSP、PAM4 2026-09-24|公開查核|Credo Optical DSP 產品(查核日):官方Optical DSP產品線涵蓋光模組與AOC,與AEC電互連DSP分開辨識。;
Broadcom AVGO US Optical DSP、PAM4 2026-09-24|公開查核|Broadcom AI 基礎設施及 Sian3 DSP(查核日):Sian3為1.6T PAM4 transceiver PHY/DSP,納入依據是光通訊晶片,不是泛AI ASIC。;
Qualcomm QCOM US Optical DSP、PAM4 2026-09-24|公開查核|Qualcomm Dragonfly 光通訊 DSP(查核日):Dragonfly O100/O200提供PAM4 optical DSP;本集雖點名Qualcomm Hexagon,該例只解釋DSP/NPU,此處納入依據另來自公開Dragonfly產品。;

題材:光通訊 CPO

2026-09-23|近況|股癌 EP699:本集討論光通訊 DSP 漲價傳聞與 CPO 的長期變化,主持人認為 CPO 取得較大市占仍可能需要數年;此為採用速度的判斷,不代表 CPO 尚未推出,也沒有指名各光通訊公司都適用同一漲幅。; 2026-09-24|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):CPO與光通訊母題材,作光電共封裝、光引擎、光收發與光連接總覽。產品級分析優先使用AOC、VCSEL、矽光子、磷化銦雷射與Micro LED光通訊等細題材;各技術的傳輸距離、速度、光源、封裝方式與量產進度不同,不視為同一種產品或同步行情。2026年公開進度顯示,大立光的FA/PMLA已進入送樣、認證及客戶量產導入,玉晶光的MT Ferrule已試產並推進MLA、稜鏡等產品送樣;兩者列為直接CPO精密光學元件業者,量產時程與營收占比仍分別追蹤。; 2026-10-01|基本說明|本次題材分類:光收發、光源、被動光元件、光通訊晶片、矽光子及光網路系統。CPO 是其中一種架構,不把所有公司稱為已量產 CPO 供應商。;

股票 角色 說明
台積電 2330 Silicon Photonics、COUPE、CPO、Foundry、Advanced Packaging 台積電在CPO題材中偏矽光子/COUPE平台與先進製程代工角色,是長線核心平台股。
智邦 2345 Ethernet Switch、AI Networking、CPO Switch、White Box 智邦偏AI資料中心交換器與白牌網通設備,是CPO/光通訊在系統端的核心成員。
全新 2455 光通訊 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):III-V光通訊磊晶。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
大立光 3008 CPO、FA、PMLA、FAU、Fiber Array、Micro Lens Array 大立光以光纖陣列FA、整合稜鏡的微透鏡陣列PMLA及FAU切入CPO;已取得客戶正式規格並進入送樣、認證與量產導入。
聯亞 3081 CW Laser、Epitaxy、Laser Diode、CPO Light Source 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):聯亞為CPO與矽光子光源關鍵供應鏈,偏CW Laser與磊晶光源。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):GaAs、InP光通訊磊晶。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
波若威 3163 CPO、Fiber Harness、FAU、Fiber-Optic Shuffle Module 2026-09-24|舊文已更正|既有網站說明(原發布日未知,以下概括說法不作現況依據):波若威偏高速光收發模組與資料中心光通訊,受800G/1.6T升級帶動。; 2026-09-24|更正|波若威 2025 法說資料(查核日):本次 CPO Optical I/O 角色應描述為 Fiber Harness、FAU 與 Fiber-Optic Shuffle Module,不能以高速光收發模組概括。這是角色描述更正,不代表公司在今日轉換業務,亦未據此確認每個專案量產。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光纖被動元件。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
光環 3234 Optical Component、Transceiver、Laser、800G 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):光環偏光主動元件與光模組,屬光通訊/CPO題材中的光元件供應鏈。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):雷射、光偵測器與光次模組。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
上詮 3363 FAU、Fiber Array、CPO、Silicon Photonics 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):上詮偏FAU光纖陣列與光通訊零組件,是CPO光耦合關鍵零件供應鏈。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光纖陣列、被動光元件。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
玉晶光 3406 CPO、MT Ferrule、MLA、V-groove、FAU、Prism 玉晶光以MT Ferrule、微透鏡陣列、V型溝槽、FAU及稜鏡等高精密光學元件切入CPO;MT Ferrule已試產,其餘產品推進送樣驗證。
聯鈞 3450 Optical Module、AOC、800G、CPO 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):聯鈞偏光模組與AOC,屬光通訊升級與CPO供應鏈核心成員。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光元件封裝與光模組。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
日月光投控 3711 Advanced Packaging、CPO、Optical Engine、SiPh 日月光投控偏CPO與矽光子先進封裝、光引擎到光模組代工,是封裝端核心。
眾達-KY 4977 Optical Transceiver、CPO、ELSFP、800G、1.6T 眾達-KY以光收發模組與關鍵光電元件切入CPO/ELSFP,屬CPO核心成員。
華星光 4979 Optical Transceiver、800G、1.6T、CPO 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):華星光是高速光收發模組核心廠,2026年800G成主流且1.6T開始小量出貨。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光晶片與光收發次模組。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
環宇-KY 4991 光通訊 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):III-V光通訊晶圓代工。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
矽格 6257 Testing、Packaging、OFC、SiPh、High-Speed Test 矽格切入光通訊、矽光子與高速傳輸封測商機,屬CPO封測端成員。
統新 6426 Optical Filter、Thin Film、WDM、CPO 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):統新偏光學薄膜、濾光片與WDM相關光元件,屬CPO/光通訊元件供應鏈。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光學濾光片。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
光聖 6442 Optical Connector、FAU、Passive Component、CPO 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):光聖偏光通訊被動元件、連接器與CPO相關零件,是光通訊供應鏈核心。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光纖連接與被動元件。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
訊芯-KY 6451 Silicon Photonics、CPO、Optical Engine、Packaging 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):訊芯-KY偏矽光子、CPO封裝測試與光電整合,屬CPO封測端核心。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光收發模組與封裝。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
創威 6530 Optical Transceiver、800G、1.6T、Data Center 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):創威偏光收發模組與資料中心光通訊,屬光模組端成員。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光收發模組;不推定為CPO量產供應商。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
東典光電 6588 光通訊 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):DWDM、LWDM薄膜濾光片。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
台星科 3265 Testing、Packaging、Optical IC、SiPh 台星科偏半導體測試與封裝,於CPO題材中屬光電/矽光子封測延伸。
明泰 3380 Networking、Switch、Gateway、CPO延伸 明泰偏網通設備與系統端,與CPO主軸屬資料中心網通延伸角色。
世芯-KY 3661 ASIC、Optical I/O、CPO Watchlist 世芯-KY屬 ASIC 設計服務延伸至 Optical I/O/CPO 敘事的觀察標的,直接受惠關係需後續驗證。
聯光通 4903 Fiber Cable、Optical Module、Data Center、光通訊 聯光通偏光纖纜線與光通訊模組,屬CPO題材中的布線與模組延伸。
前鼎 4908 Optical Transceiver、Fiber、Data Center、800G延伸 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):前鼎偏光收發與光纖通訊設備,屬光通訊升級的模組/設備端。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光收發模組。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品角色依 2026-09-30 查核紀錄,未證實本集未具名客戶或外溢訂單。;
萬潤 6187 CPO Equipment、Silicon Photonics、Advanced Packaging、Equipment 萬潤偏先進封裝與 CPO/矽光子設備延伸,直接受惠程度需後續驗證。
旺矽 6223 Probe Card、Testing Interface、SiPh Test、CPO Test 旺矽主軸為探針卡與測試介面,在CPO題材中偏矽光子/光電測試延伸,不是光模組本體。
穎崴 6515 Test Socket、Probe Card、High-Speed Test、CPO Test 穎崴主軸是測試座與測試介面,在CPO題材中偏高速/光電IC測試延伸。
Coherent COHR US Optical Transceiver、Laser、Photonics 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):AI data center 光通訊與雷射/光學元件供應商,2026 獲 NVIDIA 投資與採購承諾,屬 CPO/光互連核心參考。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光收發模組、光源與光連接元件。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Lumentum LITE US Laser、Optical Components、Photonics 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):雷射與光通訊元件供應商,2026 獲 NVIDIA 投資,屬 AI optical interconnect 與 CPO 核心參考。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):EML/CW 光源、光收發及光交換產品。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Corning GLW US Optical Fiber、Glass、Photonics 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):光纖、玻璃與資料中心光連接材料供應商,作為 AI data center optical infrastructure 國際參考。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光纖與資料中心光纖佈線。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Marvell Technology MRVL US Optical DSP、Scale-up Optical、NPO、CPO、XPU Attach 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):光 DSP、800G/1.6T optics、NPO/CPO scale-up optical solutions、資料中心互連及 XPU/XPU-attach 連接方案供應商。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):PAM4 光通訊 DSP、TIA/driver 與矽光子產品。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Broadcom AVGO US Networking ASIC、Optical、CPO、Tomahawk 6、Davisson、Ethernet Fabric 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):網通 ASIC、交換晶片與光互連生態供應商,作為 AI data center CPO/光電共封裝參考。 Tomahawk 6–Davisson為102.4Tbps CPO乙太網交換晶片,整合基於TSMC COUPE的光引擎。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光通訊晶片與 Tomahawk 6 Davisson CPO 交換器。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Fabrinet FN US Optical Manufacturing、EMS、Transceiver 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):光通訊模組與精密光學製造服務供應商,作為光收發模組與 AI optical supply chain 參考。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光通訊產品精密製造與封裝服務。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Arista Networks ANET US AI Networking、Ethernet Switch、Data Center 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):AI data center Ethernet fabric 與高速交換器供應商,作為 CPO/光互連需求端的網路設備參考。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):資料中心光收發與光網路系統整合。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Cisco Systems CSCO US Networking、Optical Networking、Data Center 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):網路設備與 optical networking 供應商,作為 data center optical interconnect 與交換網路需求參考。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Acacia 相干光通訊及光收發系統。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Applied Optoelectronics AAOI US Optical Transceiver、Data Center Optics 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):資料中心光收發模組供應商,屬 CPO/光通訊題材中較高波動延伸參考。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):資料中心光收發模組及光引擎。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Ciena CIEN US Optical Networking、DCI、Coherent Optics 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):光傳輸與 coherent optical networking 供應商,作為資料中心互連與光網路設備參考。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):WaveLogic 相干光通訊 DSP、光收發與傳輸系統。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
NVIDIA NVDA US Spectrum-6、Spectrum-X Photonics、Quantum-X Photonics、CPO、Vera Rubin 2026-10-01|舊文保留|既有網站說明(本日期為轉入日,原發布日未知):Spectrum-6/Spectrum-X/Quantum-X Photonics 與 Vera Rubin AI factory 平台方,直接推動可插拔及 CPO 交換器與大規模 AI 資料中心光互連。; 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):LinkX 光收發與 AI 網路整合平台。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
MACOM MTSI US 光通訊 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光通訊雷射 driver 與 TIA 晶片。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
POET Technologies POET US 光通訊 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):Teralight 光引擎與光電整合產品。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。產品存在不等於各世代均已大量出貨。;
GlobalFoundries GFS US 光通訊 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):矽光子晶圓技術與代工平台。資料發布日 2026-03-12。;
Tower Semiconductor TSEM US 光通訊 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):1.6T 光模組用矽光子製程與代工。資料發布日 2026-02-05。;
Nokia NOK US 光通訊 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光傳輸設備與原 Infinera 光網路業務。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。美國 ADR 參考股;Infinera 已於 2025-02-28 併入,不另列 INFN。;
Amphenol APH US 光通訊 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光連接器、光纖組件及光收發產品。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Jabil JBL US 光通訊 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):光收發產品設計製造與光電封裝。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
Semtech SMTC US 光通訊 2026-10-01|公開查核|公司官方資料(公開延伸):FiberEdge/DirectEdge 光模組 driver 與 TIA。資料未標示可確認發布日,本日期為查核日。;
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