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盤面修復與追價風險，並從作者考察角度分析 Google、Marvell與 COT模式可能帶來的 ASIC分工變化
處置股新制提高假單與短線博弈，營收利多常被當成出貨點，但市場仍有族群逐步轉強。Google 人事異動未必代表退出前沿模型，可能更重視雲端算力與基建現金流；台股則持續留意 AI 基建輪動，以及 2026、2027 年能兌現獲利的標的。
台股七月急跌後回到季線附近整理，產業面未明顯轉弱，籌碼與槓桿卻已造成中小型股重挫。美股資金已明顯回到軟體與光通訊，台股光通訊與散熱也開始轉強；後續觀察輪動能否延伸至電源、被動及功率元件，以及哪些族群率先突破歷史新高。產業面則持續追蹤磷化銦供應、元件漲價、800VDC、記憶體報價及MicroLED光互連進度。
台股急跌後快速進行估值修復，後續不一定出現第二隻腳，配置焦點轉向指數與中小型股；產業面關注HBM可能降規、400V與800VDC時程、Google TPU專案調整，以及中國光通訊限制。PLTR與SPCX等高估值公司能否守穩，也可能影響後續市場風險偏好。
台積電第二季財報、資本支出與營收展望均偏正面，股價及部分受惠供應鏈卻仍下跌。中小型股與SOXX部分成分股回檔遠大於指數，操作因而轉入防守；短線可能出現人道走廊，但若站回季線後只橫盤、季線走平再跌破，修正可能更大。產業基本面暫未明顯轉壞，配置轉向指數、台積電及業績股。
韓國高槓桿部位去化引發全球資金降低風險，台股熱門股因融資與籌碼擁擠大幅修正。產業基本面尚未明顯改變，操作上轉向控制回吐、不追逐僅存強勢股；網友QA另談研究暈船、下檔控制，以及被動元件、CCL、載板與封測展望。
修正後的強勢股與資金輪動。被動元件率先轉強，7 月將看到較密集漲價信，但股價已提前反映需留意震盪。功率元件與 MOSFET 缺貨升溫，ODM、EMS 端已反映部分料件買不到，IDM 與能 secure 產能者較有優勢。封測族群轉強，IC design house 被後端封裝廠大幅漲價，AI 需求排擠效應使成熟製程、功率封裝與後段產能受到關注。Meta Compute 比較像替冗餘算力找出租出口，而非退出 AI。
6 月底台股反彈、外資資金調整淡化後的資金流向。盤面強勢族群包含被動元件、功率元件、ABF 載板、矽晶圓與 IC 設計。被動元件重點在 7 月漲價信、料號細節與營收驗證；功率元件則觀察 MOSFET 缺貨、交期拉長與一線 IDM 訂單外溢。台積電法說、毛利率與資金是否回流權值股，將影響下一波主流方向。