2026年，全球封裝測試業正上演一場罕見的資本競賽。日月光、Amkor、力成、長電科技、通富微電與京元電子，6大封測公司今年資本支出加總約190億美元，直逼6千億元新台幣。其中，日月光投控一家就高達105億美元；京元電子今年預計投入15.7億美元，甚至高於去年全年營收。AI晶片愈做愈大，CoWoS、HBM、異質整合與矽光子需求快速竄升，原本被視為半導體後段製程的封裝與測試，也被推到產業舞台中央。SEMI台灣區總裁曹世綸形容，過去設計、製造、封裝、測試像接力賽，「一棒接一棒」；如今3D IC、HBM、CPO興起，從晶片設計之初，就得把製造、封裝與測試一起考慮，「封裝跟測試，不再只是整個製程的輔助角色。」只是，巨人狂踩投資油門，並不代表所有封測廠都能雨露均霑。