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台積釋單格羅方德 拚先進封裝
10/09 02:31
經濟日報財經
格羅方德(GlobalFoundries)昨(8)日發布新聞稿,公布與台積電達成一項20億美元(約新台幣639.22億元)、初期為期五年的製造協議,將擴充美國紐約州馬爾他廠產能,成為美國首個矽中介層生產基地,為台積電CoWoS先進封裝供應矽中介層,支援AI與高速運算需求。消息帶動該公司盤前股價上漲約4%。