AI晶片變強不只靠製程！先進封裝成新關鍵 台積電布局受矚目 10/14 03:40 Yahoo 台股動態 AI晶片競爭重心轉向先進封裝，從製程微縮延伸到晶片排列、連接與堆疊。 台積電以先進封裝整合AI運算晶片與HBM，封裝產能擴增數倍，周四將公布季度財報。 先進封裝成新焦點，帶動台積電與設備商商機，應用材
蘇姿丰兩天跑台韓 AI 放量先過晶圓、封裝、記憶體三關 10/12 22:13 經濟日報財經 超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰6日訪台、7日轉赴韓國，市場解讀，旋風行程背後，AMD積極將強勁的運算需求轉成實際交貨能力。從兩地談話與既有合作布局分析，台灣的晶圓、先進封裝及系統製造，與韓國的高頻寬記憶體（HBM）、伺服器DRAM，構成這趟供應鏈行程的核心：讓晶片、記憶體與整套系統的產能配合到位。
記憶體迎史上最好景氣 美光台灣員工為何反而醞釀罷工？關鍵卡在「分紅不透明」 10/08 17:34 經濟日報財經 美光執行長桑賈伊日前在法說會強調，2027、2028年的供需更加吃緊，2027年有超過75%的產能已被預訂，長約能見度到2031年，迄今簽署26份策略性客戶協議，未履約合約金額高達1500億美元。美光積極追趕HBM技術藍圖，市占率達2成，緊追三星。新世代HBM4e將與輝達合作，為客製化的NVHBM產品，將應用於下一世代GPU與NVLink Fusion平台。不僅如此，美光也將調高2027年的資本支出，準備在台灣、日本、新加坡、美國等地展開擴產計畫。在大舉投入資本支出的同時，美光如何兼顧股東權益、全球員工權益，化解這一場罷工危機，不只是美光必須要正視的課題，也成為台灣半導體產業的借鏡。
116%！AI資本開支狂飆 美股Q3業績有望連三季增逾25% 輝達美光便貢獻逾三分之一 10/08 06:20 Yahoo 國際財經 高盛估標普500 Q3獲利年增約27%、營收增12%，若兌現將連三季獲利增速逾25%。 AI基礎建設帶動超大規模雲端Q3資本支出年增約116%，推升資料中心、AI伺服器、高階晶片、HBM需求。 在10
力拚打破輝達壟斷！蘇姿丰訪韓推「AMD＋韓NPU」系統 鎖定HBM4擴產、開放生態挑戰CUDA 10/07 16:40 Yahoo 國際財經 蘇姿丰訪韓會見13家AI業者，推動南韓NPU結合超微CPU、GPU，先在韓示範再輸出海外 她稱HBM供應仍吃緊，與客戶優化記憶體佔用，對HBM4表現滿意，並盼三星、SK海力士擴產 超微將在韓設AI卓越
蘇姿丰稱對HBM4非常滿意！供應緊張持續，AMD正優化內存空間 10/07 15:41 Yahoo 國際財經 【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，超微半導體(AMD)首席執行長蘇姿丰在首爾向媒體表示，由於供應緊張持續，AMD正與客戶合作以優化內存占用空間。與內存供應鏈各環節建立的深度合作關係已幫助AMD持續成長
三星明公布Q3初步業績！市場憂韓元升值與長約侵蝕業績 HBM4E能否延續AI記憶體景氣？ 10/07 12:20 Yahoo 國際財經 三星周四公布Q3初步業績，營收看200-201.3兆韓元、營益約106-110兆韓元。 韓元Q3累升約14%，分析師近3個月下修營收、獲利預期；記憶體報價仍漲但趨緩。 HBM4E樣品已交付，三星HBM