台積電戰略性推進混合封裝 非台積電體系順勢崛起 01/14 19:02 Yahoo 台股動態 隨著 AI 與 HPC 需求轉向多元化，先進封裝產業迎來典範轉移。研調機構 DIGITIMES 今 (14) 日指出，2026 年起 CoWoS 與 SoIC 等先進封裝應用範圍從高階雲端 AI 加速
迎接AI先進封裝戰局 台積電加速推進混合封裝 01/14 15:17 自由時報財經 隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES觀察，台積電正加速擴充先進封裝CoWoS產能，並以SoIC為核心與...…
台積電先進封裝推進至混合封裝 日月光、艾克爾和英特爾乘勢崛起 01/14 14:21 經濟日報財經 隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。調研機構DIGITIMES今日發布...
CoWoS與SoIC大擴張，台積電、日月光、京元電子同步受益 01/14 10:04 Yahoo 台股動態 【財訊快報／記者李純君報導】隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES觀察，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端A
CoWoS與SoIC應用大幅擴張! 台積電推進混合封裝、日月光英特爾借勢崛起 01/14 09:24 Yahoo 台股動態 人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES表示，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換
《台北股市》環球晶、台勝科 產業前景助攻 01/14 08:04 Yahoo 台股動態 【時報-台北電】台股護國神山台積電15日法說在即，成為全球半導體、AI鏈產業風向球，法人預期，隨著AI及HPC需求強勁，有利矽晶圓表現，可關注環球晶（6488）及台勝科（3532）等相關個股，產業前景
創新封裝技術！國研院晶片級先進封裝研發平台 推出無基板 CoCoB 架構 01/13 18:30 經濟日報財經 在全球半導體正式邁入後摩爾定律時代、人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求急遽攀升的關鍵時刻，先進封裝已成為決定科技...
台積電法說會前7大外資力挺 2000元成目標價地板、5大重點一次看 01/13 16:47 Yahoo 台股動態 【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電（2330）將於本週四（15日）召開法說會，多家外資法人近日密集釋出最新研究報告，看好AI晶片、HPC與先進製程需求持續成長，帶動2025至2027年營收
台積電美國之路：擺脫地緣風險，強化全球產業鏈！ 01/12 14:43 Yahoo 台股動態 財經中心／王駿凱報導據街口投信分析，隨著2026年全球人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求持續增長，先進製程的重要性再度提升。
《台北股市》去化庫存 矽晶圓三雄回春 01/12 07:57 Yahoo 台股動態 【時報-台北電】高效能運算（HPC）與先進製程需求持續升溫帶動，半導體產業正逐步走出前一波去庫存循環，市場氛圍明顯回暖，矽晶圓需求結構亦同步改善，國內三大矽晶圓廠環球晶（6488）、台勝科（3532）
AI大廠搶CoWoS先進封裝 台積電與封測台廠加速擴產 01/11 11:01 Yahoo 最新新聞 （中央社記者鍾榮峰台北2026年01月11日電）今年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求持續強勁，CoWoS先進封裝供不應求，市場評估台積電在台灣持續擴充CoWoS產能，封測台廠包括日月光投
《科技》先進製程競賽進入系統工程化階段 台積製程、封裝雙軸並進 01/10 16:50 Yahoo 最新新聞 【時報-台北電】在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續推升下，晶圓代工龍頭台積電正全面加速先進製程與先進封裝布局。據悉，隨著雲端資料中心與大型AI訓練專案規模不斷放大，台積電未來數年產能規劃