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【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告,認為晶圓代工龍頭台積電CoWoS先進封裝產能持續倍增,且新封測技術百花齊放,帶動先進封測需求持續外溢,看好半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)為AI驅