日月光擴展功率封裝 PowerSiP平台 賦能次世代 AI 電力傳輸 10/14 09:59 經濟日報財經 日月光投控旗下日月光半導體今日宣布功率封裝 PowerSiP平台推出 3D 系統級封裝（SiP）解決方案，可實現垂直整合的電壓調節模組（VRM），有效提升 AI 資料中心與高效能運算的系統效率。