股票代碼 6603
產業 電機機械
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工具機廠商打群架搶進AI及半導體產業,富強鑫(6603)執行長王俊賢指出,將代理韓中合資企業中科先鋒(CKST)先進封裝製程半導體設備機台,並與上游TGV玻璃通孔設備廠策略合作推解決方案,與工研院團隊明年將合資成立MLPC(疊層固態電容)公司,目標2030年目標半導體新事業營收比將突破5成。
富強鑫(6603)14日宣布跨足半導體產業,與韓國技術先驅中科先峰(CKST)正式簽署合作協議,取得中科先峰在台灣及東南亞地區的獨家代理權。雙方將強強聯手,全力布局下一代 AI 晶片與高效能運算(HPC)先進封裝關鍵技術—「玻璃基板(Glass Substrate)」設備,並進行深度合作,為富強鑫開創半導體產業的營運第二成長曲線。