經濟部表示，AI算力持續提升，資料傳輸更快，晶片散熱也成為關鍵。技術司在「2026台灣創新技術博覽會」展出工研院「3.2T矽光子光引擎」，傳輸容量由前一代1.6T提升至3.2T，速度加倍且訊號損耗更低，每秒約可傳送20部4K高畫質電影；目前工研院已經串聯超過20家日本、台灣及國內外設備業者，從材料、晶片設計、封裝到設備共同投入，建立國產化能力，並已協助廠商進入 NVIDIA 等國際大廠供應鏈。
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