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鴻海(2317)旗下鴻騰精密科技(FIT)「FIT Tech Day 2026」今日於熱鬧展開,這次以 「Light at Scale: The Next Frontier in Data Center Interconnects」為主題,匯聚全球光通訊、AI 與半導體產業領袖,從光源、材料、光子技術、網路架構到製造與產業生態,共同探索 AI 下一世代的 Connectivity。
全球AI算力需求快速成長,AI基礎設施競爭也從晶片算力延伸至高速互連、供電與散熱。工業富聯(FII)董事長鄭弘孟今天表示,工業富聯並與鴻騰精密(FIT)將深化合作,從上下游採購進一步走向研發底層共創,
鴻海(2317)旗下夏普(SHARP)16日表示,將推出兼具清晰易讀大螢幕與堅固耐用特性的入門款智慧型手機「AQUOS wish6」。預計於今年 9 月中旬起,陸續於日本及台灣市場展開販售。
AI晶片愈跑愈快,鴻海把下一場戰火燒向高速互連,旗下鴻騰精密(FIT)與工業富聯(FII)合作再升級,從過去上下游採購走進研發共創,鎖定800G、1.6T及後續光電融合技術,要讓愈做愈大的AI資料中心
(中央社大阪15日綜合外電報導)夏普公司(Sharp Corp.)表示,公司已開始接受人工智慧(AI)伺服器訂單。這項新業務是與台灣母公司鴻海合作開發,可藉由鴻海的採購能力,取得供應吃緊的零組件。